参考链接
https://plantegg.github.io/2021/08/13/AMD_Zen_CPU%E6%9E%B6%E6%9E%84/
https://plantegg.github.io/2021/06/01/CPU%E7%9A%84%E5%88%B6%E9%80%A0%E5%92%8C%E6%A6%82%E5%BF%B5/
Zen1 和 Intel 还比较像，只是一个CPU会封装多个小的Die来得到多核能力，导致NUMA node比较多。
AMD 从Zen2开始架构有了比较大的变化，Zen2架构改动比较大，将IO从Core Die中抽离出来，形成一个专门的IO Die，这个IO Die可以用上一代的工艺实现来提升成品率降低成本。剩下的core Die 专注在core和cache的实现上，同时可以通过最新一代的工艺来提升性能。
并且在一个CPU上封装一个 IO Die + 8个 core Die这样一块CPU做到像Intel一样就是一个大NUMA，但是成本低了很多，也许在云计算时代这么搞比较合适。
EPYC
EPYC 是 AMD 为旗下服务器处理器产品线注册的商标名称。
“Enhanced Performance for Your Cloud”
其中文名“霄龙”正是这一品牌理念的形象化表达，象征着其为云端和数据中心提供强大计算动力的雄心。
Zen2 Rome
Zen3/Milan
在Zen3/Milan架构中，抛弃了两个CCX组成一个CCD的概念，一个CCD直接由8个物理核构成，共享整个Die上的32MB L3 cache。
再就是可以选择增加 v-cache，3D封装更大的L3 cache，如下图，一个CCD 默认是32M L3，但是 v-cache 可以增加一块 64 MB的L3进去（TSMC的SOIC封装在一起）
Zen1 VS Zen2
CPU 制造
https://plantegg.github.io/2021/06/01/CPU%E7%9A%84%E5%88%B6%E9%80%A0%E5%92%8C%E6%A6%82%E5%BF%B5/
https://plantegg.github.io/2021/06/01/CPU%E7%9A%84%E5%88%B6%E9%80%A0%E5%92%8C%E6%A6%82%E5%BF%B5/
- Wafer：晶圆，一片大的纯硅圆盘，新闻里常说的12寸、30寸晶圆厂说的就是它，光刻机在晶圆上蚀刻出电路
- Die：从晶圆上切割下来的CPU(通常一个Die中包含多个core、L3cache、内存接口、GPU等，core里面又包含了L1、L2cache），Die的大小可以自由决定，得考虑成本和性能, Die做成方形便于切割和测试，服务器所用的Intel CPU的Die大小一般是大拇指指甲大小。
- 封装：将一个或多个Die封装成一个物理上可以售卖的CPU
- 路：就是socket、也就是封装后的物理CPU
- node：同一个Die下的多个core以及他们对应的内存，对应着NUMA
AMD在工艺落后Intel的前提下，又想要堆核，只能采取一个Package封装4个独立Die的做法，推出了Zen1 EPYC服务器芯片，即不影响良率，又可以核心数目好看，可谓一举两得。
可惜连接四个Die的片外总线终归没有片内通信效率高，在好些benchmark中败下阵来。
Intel的Pakcage内部是一个Die, Core之间原来是Ring Bus，在Skylake后改为Mesh。AMD多Die封装的目的是省钱和增加灵活性！AMD每个Zeppelin Die都比Intel的小，这对良品率提高很大，节约了生产费用。
这种胶水核强行将多个die拼一起是没考虑跨die之间的延迟，基本上跨die跟intel跨socket（numa）时延一样了。
