一、产品核心定位
GSV2011 是基石酷联(GScoolink)推出的HDMI 2.0 中继器芯片,核心功能是实现 HDMI 信号的接收与转发,并集成 TTL/LVDS 双向接口,支持音视频分离与处理。芯片兼容 HDMI 1.4b/2.0b、HDCP 1.4/2.2/2.3,最高支持 4K@60Hz 4:4:4 8-bit 分辨率,同时具备灵活的音频提取 / 插入、视频色彩空间转换(CSC)、下缩放(Downscaler)等功能,封装为 BGA144,主打工业、消费电子、医疗等领域的中高端视频传输场景。
二、详细产品规格
(一)通用信息(General Information)
| 核心参数 | 规格细节 |
|---|---|
| HDMI 兼容性 | 符合 HDMI 2.0b、HDMI 1.4b 规范,支持 TMDS 信号传输 |
| 最高带宽 | 18Gbps(HDMI 2.0 标准,满足 4K@60Hz 4:4:4 8-bit 传输需求) |
| 视频处理能力 | - 最大像素时钟:600MHz- 最高分辨率:4K@60Hz(4:4:4 8-bit)- 支持 420↔444 格式转换、下缩放、去隔行(Deinterlacer)、抖动(Dither) |
| 安全加密 | 全端口支持 HDCP 1.4、HDCP 2.2/2.3(覆盖 HDMI 1.4/2.0 所有模式) |
| 关键集成模块 | 1. HDMI 2.0 收发器(TRX)2. 多端口 LVDS 收发器3. 兼容型 TTL 收发器4. 音频提取 / 插入引擎5. 时钟发生器(4 路独立输出) |
| 封装类型 | BGA144(10mm×10mm 尺寸,0.8mm 球距,托盘包装) |
(二)核心功能模块规格
1. HDMI 收发器(1.2.1 HDMI TRX Transceiver)
- 兼容性与速率:
- 接收端(RX):支持 HDMI 1.4b/2.0b,自适应均衡(Adaptive Equalization),可补偿传输损耗;
- 发送端(TX):可编程输出摆幅(400~600mV 单端)、转换速率(Slew-Rate)、预加重(Pre-emphasis),支持 AC 耦合。
- 视频特性:
- 支持 HDR 全格式:HDR10、HDR12、Dolby Vision、HLG;
- 集成颜色空间转换器(CSC),可实现 RGB/YCbCr 4:4:4/4:2:2/4:2:0 之间任意转换;
- 支持 UDP 总线模式:将视频 / 音频 / 信息帧合并到单总线,减少引脚占用。
- 硬件防护:
- DDC(显示数据通道)、HPD(热插拔检测)、CEC(消费电子控制)引脚支持 5V 耐受;
- 外部配合 RCLAMP0524 器件时,TMDS 引脚可通过 15kV ESD 防护测试。
- 时钟能力:
- 内置时钟发生器,可生成 4 路独立输出时钟(25MHz~600MHz),替代外置时钟芯片。
2. LVDS 收发器(1.2.2 Multi-Port LVDS Transmitter/Receiver)
- 双向传输能力:支持 LVDS 信号收发,最高支持 4K@60Hz 4:4:4 分辨率。
- 速率与通道:
- 单通道最大数据率:1.5Gbps/lane;
- 支持 SDR/DDR/xN(N=1~7)时钟模式,最大时钟频率 750MHz;
- 最多 15 对 LVDS 通道,兼容 VESA、JEIDA 标准。
- 信号优化:
- 发送端:可编程输出摆幅(25~750mV 差分,无终端;25~375mV 差分,带 100Ω 终端)、共模电压(800~1550mV)、预加重(0~-6dB)、 skew 控制(0~480ps,30ps / 步);
- 接收端:支持 100Ω 终端阻抗,输入共模电压范围 800~1350mV,均衡增益(0~7dB@750MHz),自动去 skew。
- 同步模式:支持独立同步(HS/VS/DE)和嵌入式同步(SAV/EAV,符合 BT.1120/BT.656)。
3. TTL 收发器(1.2.3 Compatible TTL Transmitter/Receiver)
- 接口规格:
- 48 位 TTL 视频接口,支持收发双向传输;
- 电压兼容:1.8V/2.5V/3.3V(VCCO=VDD1833,需根据配置选择)。
- 速率与驱动:
- 单通道最大数据率:300Mbps/lane;
- 驱动强度可调:2mA(S0)、4mA(S1)、8mA(S2)、12mA(S3),输出电流随电压变化(如 3.3V 时 S3 档最大 41.8mA);
- 支持 SDR/DDR 时钟模式,时钟相位可配置(0°/90°)。
- 接收特性:
- 可选施密特触发器(Schmitt Trigger)或 CMOS 接收器;
- 施密特滞回电压:典型 357~447mV,提升抗干扰能力;
- 输入高低电平:VIH≥0.7×VDD1833,VIL≤0.3×VDD1833。
- 同步模式:同 LVDS,支持独立同步和嵌入式同步(BT.1120/BT.656)。
4. 音频功能(1.2.4 Audio Input/Output)
- 核心能力:支持 SPDIF/I2S/HBR/DSD/TDM 格式的音频提取与插入,最高 8 通道非压缩音频。
- 提取功能:
- 可从 HDMI RX、LVDS/TTL 输入中提取音频,输出 I2S/SPDIF;
- 支持 HBR 音频通过 SPDIF 输出(4 路 SPDIF 可扩展至 8 通道)。
- 插入功能:
- 外部 I2S/SPDIF 音频可插入 HDMI TX 输出;
- I2S 插入需外部提供 MCLK(可选 128Fs/256Fs/384Fs/512Fs)。
- 支持格式(参考 Table 1):
音频类型 采样频率范围 通道数 LPCM / 压缩音频(IEC 61937) 32/44.1/48/88.2/96/176.4/192 KHz 2~8 One Bit Audio 32~192 KHz 2 HBR Audio(IEC 61937) 256~768 KHz 2~8 - 硬件接口:音频 TTL 引脚支持 2.8~3.6V 逻辑高电平。
5. 视频处理模块(1.1 视频数据路径)
- 格式转换:支持 YCbCr 4:2:0 ↔ 4:4:4、RGB ↔ YCbCr 任意转换,满足不同显示设备需求;
- 下缩放(Downscaler):可将 4K 分辨率缩小至 2K/1080P,适配低分辨率输出接口(如 LVDS/TTL);
- 去隔行(Deinterlacer):将隔行扫描信号(如 480i/1080i)转换为逐行扫描,提升画面流畅度;
- 抖动(Dither):10/12 位视频信号降至 8 位时,通过抖动技术减少画质损失;
- 引脚映射:支持 TTL/LVDS 输出的像素映射配置(单像素 / 双像素模式,不同颜色空间适配)。
(三)电气规格(3. Electrical Specifications)
1. 温度条件
- 工作温度范围:-20℃ ~ 85℃;
- 最大结温(Tj):125℃,结温计算公式:\(Tj = Tc + θJc × PD\)(其中 PD 最大 2.2W,θJc=6℃/W);
- 焊接温度:符合无铅工艺,峰值温度≤260℃(持续≤20s)。
2. 电源参数(参考 Table 10/20/21)
| 电源域 | 电压范围(最小值~最大值) | 典型值 | 功能说明 | 4K@60 功耗(典型) |
|---|---|---|---|---|
| DVDD | 1.08V ~ 1.32V | 1.2V | 数字核心供电 | 366mW(305mA) |
| RX_AVDD | 1.08V ~ 1.32V | 1.2V | HDMI RX 模拟供电 | 240mW(200mA) |
| TX_AVDD | 1.08V ~ 1.32V | 1.2V | HDMI TX 模拟供电 | 60mW(50mA) |
| PAR_AVDD | 1.08V ~ 1.32V | 1.2V | LVDS/TTL 模拟供电 | 24mW(20mA) |
| TVDD | 3.0V ~ 3.6V | 3.3V | HDMI RX 模拟 3.3V 供电 | 495mW(150mA) |
| VDD1833 | 1.62V ~ 3.63V | 1.8/2.5/3.3V | TTL/LVDS I/O 供电 | 825mW(250mA@3.3V) |
| DVDDIO | 3.0V ~ 3.6V | 3.3V | 数字 I/O 供电 | <1mW(<1mA) |
3. 关键接口电气特性
- LVDS(参考 Table 8/10):
参数 发送端规格 接收端规格 共模电压 1.25V(典型) 800~1350mV(允许范围) 差分电压 350mV(典型,LVDS 模式) 50~1200mV(允许范围) 最大数据率 1.5Gbps/lane 1.5Gbps/lane 终端阻抗 100Ω(±5%,可选关闭) 100Ω(±5%) - TTL(参考 Table 12/13/17):
参数 规格细节 输出高电平(VOH) VDD1833 - 0.4V(最小) 输出低电平(VOL) 0.4V(最大) 驱动电流 2~12mA(随强度等级变化) 施密特滞回 357~447mV(典型) - I2C:最大 SCL 频率 400KHz(快速模式),支持 8 位页地址 + 16 位寄存器地址,设备地址 0xB0(8 位)。
(四)封装与订购信息
1. 封装规格(5. Package Information)
- 封装类型:BGA144(Ball Grid Array);
- 尺寸:10mm×10mm(长 × 宽),球距 0.8mm;
- 焊球数量:144 个,焊接平面(Seating Plane)厚度 0.31mm(典型)。
2. 订购信息(6. Ordering Guide)
| 型号 | 温度范围 | 封装描述 | 包装方式 |
|---|---|---|---|
| GSV2011 | -20℃~+85℃ | BGA144,10mm×10mm,0.8mm 球距 | 托盘(Tray) |
三、产品应用场景
(一)核心应用模式(1.3 Chip Application Modes)
1. 模式 1:HDMI 2.0 TRX + LVDS/TTL 镜像输出
- 配置:HDMI RX 接收外部信号,LVDS/TTL 输出与输入信号 “镜像”(无内部处理),HDMI TX 同时转发信号;
- 优势:可通过下缩放 / 444→420 转换,确保 HDMI TX 兼容 4K/2K 设备;
- 场景:高端显示器(需同时输出 HDMI 和 LVDS 信号,如双屏显示)。
2. 模式 2:HDMI 2.0 TRX + LVDS/TTL UDP 模式
- 配置:采用专利 UDP 模式,将视频 / 音频合并到单总线,减少 LVDS/TTL 引脚占用;
- 优势:简化硬件设计,降低 PCB 布线复杂度;
- 场景:工业控制显示器(PCB 空间有限,需精简接口引脚)。
3. 模式 3:HDMI 2.0 TRX + 固定颜色空间输出
- 配置:通过内部 CSC 将输入信号转换为固定颜色空间(如 RGB 4:4:4/YCbCr 4:2:2),LVDS/TTL 输出统一格式;
- 优势:适配不同颜色空间需求的显示面板(如 LVDS 面板多支持 YCbCr 4:2:2);
- 场景:医疗影像设备(需统一输出格式,确保图像色彩一致性)。
4. 模式 4:HDMI 2.0 RX + 时钟发生器
- 配置:HDMI RX 解码输入信号,HDMI TX 不输出视频,仅生成 4 路独立时钟(25MHz~600MHz);
- 优势:替代外置时钟芯片,降低系统成本;
- 场景:嵌入式系统(需多路时钟同步,如 FPGA + 显示面板组合)。
5. 模式 5:HDMI 2.0 TX + LVDS/TTL 输入
- 配置:LVDS/TTL 接收外部视频,音频 TTL 输入,合并后通过 HDMI TX 输出;
- 优势:支持非 HDMI 信号(如 LVDS 摄像头)转换为 HDMI 信号;
- 场景:视频采集盒(需将 LVDS 摄像头信号转换为 HDMI 供电视显示)。
6. 模式 6:HDMI 2.0 TX + LVDS/TTL 输入 + CSC
- 配置:在模式 5 基础上增加颜色空间转换,LVDS/TTL 输入格式不同时,HDMI TX 输出统一格式;
- 优势:兼容多种输入信号格式,无需外部处理;
- 场景:视频矩阵(需接入 LVDS/TTL/HDMI 多种信号,统一输出 HDMI)。
7. 模式 7:HDMI 2.0 TX + LVDS/TTL UDP 模式
- 配置:LVDS/TTL 通过 UDP 模式输入视频 / 音频,HDMI TX 转发;
- 优势:减少 LVDS/TTL 引脚数量,适合长距离传输;
- 场景:拼接屏控制器(多块 LVDS 拼接屏信号汇总为 HDMI 输出)。
(二)目标应用设备
1. 工业显示器 / 工控机
- 需求:高可靠性、多接口兼容(HDMI/LVDS)、4K@60 分辨率;
- 产品适配:LVDS/TTL 接口支持工业面板,HDMI 2.0 支持外部设备接入,ESD 防护满足工业环境需求。
2. 医疗影像设备(如超声仪、内窥镜)
- 需求:高分辨率(4K@60)、色彩精准(CSC 功能)、稳定传输;
- 产品适配:YCbCr/RGB 格式转换确保医学图像色彩准确,HDMI 2.0 支持高带宽传输,无延迟。
3. 高端消费电子(如 4K 电视、视频分配器)
- 需求:HDMI 2.0 兼容、HDCP 加密、音频提取(如 Sound Bar 联动);
- 产品适配:支持 ARC 音频回传,音频提取 / 插入功能满足影音分离需求,4K@60 传输无卡顿。
4. 视频采集与转换设备(如采集卡、转换器)
- 需求:多信号输入(LVDS/TTL/HDMI)、格式转换、低功耗;
- 产品适配:LVDS/TTL→HDMI 转换,UDP 模式精简布线,低功耗设计适合便携设备。
5. 嵌入式显示系统(如车载显示器、POS 机)
- 需求:小封装、宽温工作(-20℃~85℃)、时钟同步;
- 产品适配:BGA144 小封装适合紧凑设计,内置时钟发生器简化同步,宽温满足车载 / 工业环境。
四、产品核心优势总结
- 多接口兼容:覆盖 HDMI 2.0/LVDS/TTL,支持双向传输,适配不同显示设备;
- 高画质传输:4K@60Hz 4:4:4 分辨率 + HDMI 2.0 带宽,配合 CSC / 下缩放,满足中高端场景;
- 灵活音视频处理:音频提取 / 插入、格式转换、时钟生成,减少外部芯片依赖;
- 工业级可靠性:宽温设计、ESD 防护、低功耗,适合工业 / 医疗等严苛环境;
- 成本优化:单芯片集成多功能,替代 HDMI 芯片 + LVDS 芯片 + 时钟芯片的组合方案。