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GSV2011@ACP#2011产品规格详解及产品应用分享

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张小明

前端开发工程师

1.2k 24
文章封面图
GSV2011@ACP#2011产品规格详解及产品应用分享

一、产品核心定位

GSV2011 是基石酷联(GScoolink)推出的HDMI 2.0 中继器芯片,核心功能是实现 HDMI 信号的接收与转发,并集成 TTL/LVDS 双向接口,支持音视频分离与处理。芯片兼容 HDMI 1.4b/2.0b、HDCP 1.4/2.2/2.3,最高支持 4K@60Hz 4:4:4 8-bit 分辨率,同时具备灵活的音频提取 / 插入、视频色彩空间转换(CSC)、下缩放(Downscaler)等功能,封装为 BGA144,主打工业、消费电子、医疗等领域的中高端视频传输场景。

二、详细产品规格

(一)通用信息(General Information)

核心参数规格细节
HDMI 兼容性符合 HDMI 2.0b、HDMI 1.4b 规范,支持 TMDS 信号传输
最高带宽18Gbps(HDMI 2.0 标准,满足 4K@60Hz 4:4:4 8-bit 传输需求)
视频处理能力- 最大像素时钟:600MHz- 最高分辨率:4K@60Hz(4:4:4 8-bit)- 支持 420↔444 格式转换、下缩放、去隔行(Deinterlacer)、抖动(Dither)
安全加密全端口支持 HDCP 1.4、HDCP 2.2/2.3(覆盖 HDMI 1.4/2.0 所有模式)
关键集成模块1. HDMI 2.0 收发器(TRX)2. 多端口 LVDS 收发器3. 兼容型 TTL 收发器4. 音频提取 / 插入引擎5. 时钟发生器(4 路独立输出)
封装类型BGA144(10mm×10mm 尺寸,0.8mm 球距,托盘包装)

(二)核心功能模块规格

1. HDMI 收发器(1.2.1 HDMI TRX Transceiver)
  • 兼容性与速率
    • 接收端(RX):支持 HDMI 1.4b/2.0b,自适应均衡(Adaptive Equalization),可补偿传输损耗;
    • 发送端(TX):可编程输出摆幅(400~600mV 单端)、转换速率(Slew-Rate)、预加重(Pre-emphasis),支持 AC 耦合。
  • 视频特性
    • 支持 HDR 全格式:HDR10、HDR12、Dolby Vision、HLG;
    • 集成颜色空间转换器(CSC),可实现 RGB/YCbCr 4:4:4/4:2:2/4:2:0 之间任意转换;
    • 支持 UDP 总线模式:将视频 / 音频 / 信息帧合并到单总线,减少引脚占用。
  • 硬件防护
    • DDC(显示数据通道)、HPD(热插拔检测)、CEC(消费电子控制)引脚支持 5V 耐受;
    • 外部配合 RCLAMP0524 器件时,TMDS 引脚可通过 15kV ESD 防护测试。
  • 时钟能力
    • 内置时钟发生器,可生成 4 路独立输出时钟(25MHz~600MHz),替代外置时钟芯片。
2. LVDS 收发器(1.2.2 Multi-Port LVDS Transmitter/Receiver)
  • 双向传输能力:支持 LVDS 信号收发,最高支持 4K@60Hz 4:4:4 分辨率。
  • 速率与通道
    • 单通道最大数据率:1.5Gbps/lane;
    • 支持 SDR/DDR/xN(N=1~7)时钟模式,最大时钟频率 750MHz;
    • 最多 15 对 LVDS 通道,兼容 VESA、JEIDA 标准。
  • 信号优化
    • 发送端:可编程输出摆幅(25~750mV 差分,无终端;25~375mV 差分,带 100Ω 终端)、共模电压(800~1550mV)、预加重(0~-6dB)、 skew 控制(0~480ps,30ps / 步);
    • 接收端:支持 100Ω 终端阻抗,输入共模电压范围 800~1350mV,均衡增益(0~7dB@750MHz),自动去 skew。
  • 同步模式:支持独立同步(HS/VS/DE)和嵌入式同步(SAV/EAV,符合 BT.1120/BT.656)。
3. TTL 收发器(1.2.3 Compatible TTL Transmitter/Receiver)
  • 接口规格
    • 48 位 TTL 视频接口,支持收发双向传输;
    • 电压兼容:1.8V/2.5V/3.3V(VCCO=VDD1833,需根据配置选择)。
  • 速率与驱动
    • 单通道最大数据率:300Mbps/lane;
    • 驱动强度可调:2mA(S0)、4mA(S1)、8mA(S2)、12mA(S3),输出电流随电压变化(如 3.3V 时 S3 档最大 41.8mA);
    • 支持 SDR/DDR 时钟模式,时钟相位可配置(0°/90°)。
  • 接收特性
    • 可选施密特触发器(Schmitt Trigger)或 CMOS 接收器;
    • 施密特滞回电压:典型 357~447mV,提升抗干扰能力;
    • 输入高低电平:VIH≥0.7×VDD1833,VIL≤0.3×VDD1833。
  • 同步模式:同 LVDS,支持独立同步和嵌入式同步(BT.1120/BT.656)。
4. 音频功能(1.2.4 Audio Input/Output)
  • 核心能力:支持 SPDIF/I2S/HBR/DSD/TDM 格式的音频提取与插入,最高 8 通道非压缩音频。
  • 提取功能
    • 可从 HDMI RX、LVDS/TTL 输入中提取音频,输出 I2S/SPDIF;
    • 支持 HBR 音频通过 SPDIF 输出(4 路 SPDIF 可扩展至 8 通道)。
  • 插入功能
    • 外部 I2S/SPDIF 音频可插入 HDMI TX 输出;
    • I2S 插入需外部提供 MCLK(可选 128Fs/256Fs/384Fs/512Fs)。
  • 支持格式(参考 Table 1):
    音频类型采样频率范围通道数
    LPCM / 压缩音频(IEC 61937)32/44.1/48/88.2/96/176.4/192 KHz2~8
    One Bit Audio32~192 KHz2
    HBR Audio(IEC 61937)256~768 KHz2~8
  • 硬件接口:音频 TTL 引脚支持 2.8~3.6V 逻辑高电平。
5. 视频处理模块(1.1 视频数据路径)
  • 格式转换:支持 YCbCr 4:2:0 ↔ 4:4:4、RGB ↔ YCbCr 任意转换,满足不同显示设备需求;
  • 下缩放(Downscaler):可将 4K 分辨率缩小至 2K/1080P,适配低分辨率输出接口(如 LVDS/TTL);
  • 去隔行(Deinterlacer):将隔行扫描信号(如 480i/1080i)转换为逐行扫描,提升画面流畅度;
  • 抖动(Dither):10/12 位视频信号降至 8 位时,通过抖动技术减少画质损失;
  • 引脚映射:支持 TTL/LVDS 输出的像素映射配置(单像素 / 双像素模式,不同颜色空间适配)。

(三)电气规格(3. Electrical Specifications)

1. 温度条件
  • 工作温度范围:-20℃ ~ 85℃;
  • 最大结温(Tj):125℃,结温计算公式:\(Tj = Tc + θJc × PD\)(其中 PD 最大 2.2W,θJc=6℃/W);
  • 焊接温度:符合无铅工艺,峰值温度≤260℃(持续≤20s)。
2. 电源参数(参考 Table 10/20/21)
电源域电压范围(最小值~最大值)典型值功能说明4K@60 功耗(典型)
DVDD1.08V ~ 1.32V1.2V数字核心供电366mW(305mA)
RX_AVDD1.08V ~ 1.32V1.2VHDMI RX 模拟供电240mW(200mA)
TX_AVDD1.08V ~ 1.32V1.2VHDMI TX 模拟供电60mW(50mA)
PAR_AVDD1.08V ~ 1.32V1.2VLVDS/TTL 模拟供电24mW(20mA)
TVDD3.0V ~ 3.6V3.3VHDMI RX 模拟 3.3V 供电495mW(150mA)
VDD18331.62V ~ 3.63V1.8/2.5/3.3VTTL/LVDS I/O 供电825mW(250mA@3.3V)
DVDDIO3.0V ~ 3.6V3.3V数字 I/O 供电<1mW(<1mA)
3. 关键接口电气特性
  • LVDS(参考 Table 8/10)
    参数发送端规格接收端规格
    共模电压1.25V(典型)800~1350mV(允许范围)
    差分电压350mV(典型,LVDS 模式)50~1200mV(允许范围)
    最大数据率1.5Gbps/lane1.5Gbps/lane
    终端阻抗100Ω(±5%,可选关闭)100Ω(±5%)
  • TTL(参考 Table 12/13/17)
    参数规格细节
    输出高电平(VOH)VDD1833 - 0.4V(最小)
    输出低电平(VOL)0.4V(最大)
    驱动电流2~12mA(随强度等级变化)
    施密特滞回357~447mV(典型)
  • I2C:最大 SCL 频率 400KHz(快速模式),支持 8 位页地址 + 16 位寄存器地址,设备地址 0xB0(8 位)。

(四)封装与订购信息

1. 封装规格(5. Package Information)
  • 封装类型:BGA144(Ball Grid Array);
  • 尺寸:10mm×10mm(长 × 宽),球距 0.8mm;
  • 焊球数量:144 个,焊接平面(Seating Plane)厚度 0.31mm(典型)。
2. 订购信息(6. Ordering Guide)
型号温度范围封装描述包装方式
GSV2011-20℃~+85℃BGA144,10mm×10mm,0.8mm 球距托盘(Tray)

三、产品应用场景

(一)核心应用模式(1.3 Chip Application Modes)

1. 模式 1:HDMI 2.0 TRX + LVDS/TTL 镜像输出
  • 配置:HDMI RX 接收外部信号,LVDS/TTL 输出与输入信号 “镜像”(无内部处理),HDMI TX 同时转发信号;
  • 优势:可通过下缩放 / 444→420 转换,确保 HDMI TX 兼容 4K/2K 设备;
  • 场景:高端显示器(需同时输出 HDMI 和 LVDS 信号,如双屏显示)。
2. 模式 2:HDMI 2.0 TRX + LVDS/TTL UDP 模式
  • 配置:采用专利 UDP 模式,将视频 / 音频合并到单总线,减少 LVDS/TTL 引脚占用;
  • 优势:简化硬件设计,降低 PCB 布线复杂度;
  • 场景:工业控制显示器(PCB 空间有限,需精简接口引脚)。
3. 模式 3:HDMI 2.0 TRX + 固定颜色空间输出
  • 配置:通过内部 CSC 将输入信号转换为固定颜色空间(如 RGB 4:4:4/YCbCr 4:2:2),LVDS/TTL 输出统一格式;
  • 优势:适配不同颜色空间需求的显示面板(如 LVDS 面板多支持 YCbCr 4:2:2);
  • 场景:医疗影像设备(需统一输出格式,确保图像色彩一致性)。
4. 模式 4:HDMI 2.0 RX + 时钟发生器
  • 配置:HDMI RX 解码输入信号,HDMI TX 不输出视频,仅生成 4 路独立时钟(25MHz~600MHz);
  • 优势:替代外置时钟芯片,降低系统成本;
  • 场景:嵌入式系统(需多路时钟同步,如 FPGA + 显示面板组合)。
5. 模式 5:HDMI 2.0 TX + LVDS/TTL 输入
  • 配置:LVDS/TTL 接收外部视频,音频 TTL 输入,合并后通过 HDMI TX 输出;
  • 优势:支持非 HDMI 信号(如 LVDS 摄像头)转换为 HDMI 信号;
  • 场景:视频采集盒(需将 LVDS 摄像头信号转换为 HDMI 供电视显示)。
6. 模式 6:HDMI 2.0 TX + LVDS/TTL 输入 + CSC
  • 配置:在模式 5 基础上增加颜色空间转换,LVDS/TTL 输入格式不同时,HDMI TX 输出统一格式;
  • 优势:兼容多种输入信号格式,无需外部处理;
  • 场景:视频矩阵(需接入 LVDS/TTL/HDMI 多种信号,统一输出 HDMI)。
7. 模式 7:HDMI 2.0 TX + LVDS/TTL UDP 模式
  • 配置:LVDS/TTL 通过 UDP 模式输入视频 / 音频,HDMI TX 转发;
  • 优势:减少 LVDS/TTL 引脚数量,适合长距离传输;
  • 场景:拼接屏控制器(多块 LVDS 拼接屏信号汇总为 HDMI 输出)。

(二)目标应用设备

1. 工业显示器 / 工控机
  • 需求:高可靠性、多接口兼容(HDMI/LVDS)、4K@60 分辨率;
  • 产品适配:LVDS/TTL 接口支持工业面板,HDMI 2.0 支持外部设备接入,ESD 防护满足工业环境需求。
2. 医疗影像设备(如超声仪、内窥镜)
  • 需求:高分辨率(4K@60)、色彩精准(CSC 功能)、稳定传输;
  • 产品适配:YCbCr/RGB 格式转换确保医学图像色彩准确,HDMI 2.0 支持高带宽传输,无延迟。
3. 高端消费电子(如 4K 电视、视频分配器)
  • 需求:HDMI 2.0 兼容、HDCP 加密、音频提取(如 Sound Bar 联动);
  • 产品适配:支持 ARC 音频回传,音频提取 / 插入功能满足影音分离需求,4K@60 传输无卡顿。
4. 视频采集与转换设备(如采集卡、转换器)
  • 需求:多信号输入(LVDS/TTL/HDMI)、格式转换、低功耗;
  • 产品适配:LVDS/TTL→HDMI 转换,UDP 模式精简布线,低功耗设计适合便携设备。
5. 嵌入式显示系统(如车载显示器、POS 机)
  • 需求:小封装、宽温工作(-20℃~85℃)、时钟同步;
  • 产品适配:BGA144 小封装适合紧凑设计,内置时钟发生器简化同步,宽温满足车载 / 工业环境。

四、产品核心优势总结

  1. 多接口兼容:覆盖 HDMI 2.0/LVDS/TTL,支持双向传输,适配不同显示设备;
  2. 高画质传输:4K@60Hz 4:4:4 分辨率 + HDMI 2.0 带宽,配合 CSC / 下缩放,满足中高端场景;
  3. 灵活音视频处理:音频提取 / 插入、格式转换、时钟生成,减少外部芯片依赖;
  4. 工业级可靠性:宽温设计、ESD 防护、低功耗,适合工业 / 医疗等严苛环境;
  5. 成本优化:单芯片集成多功能,替代 HDMI 芯片 + LVDS 芯片 + 时钟芯片的组合方案。

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