news 2026/5/8 22:55:12

2026年晶晨股份数字IC笔试试卷带答案

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张小明

前端开发工程师

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2026年晶晨股份数字IC笔试试卷带答案

满分:100分 时间:90分钟


一、单选题(每题3分,共30分)

1. 在数字IC设计中,某多周期路径multicycle setup设为6,则该路径的multicycle hold应设为( )
A. 6
B. 5
C. 0
D. 不需设置

答案:B
解析:多周期路径的hold检查通常在setup检查的前一个周期进行,即multicycle hold = multicycle setup - 1 = 6 - 1 = 5。


2. 下列工艺层中,方块电阻最大的是( )
A. Metal(金属层)
B. Contact(接触孔)
C. Poly(多晶硅)
D. Diffusion(有源区)

答案:C
解析:Poly层的方块电阻通常在几欧姆到几十欧姆每方块,远高于Metal(毫欧级)和Diffusion。Poly是高阻值电阻的主要实现层。Contact是连接孔,电阻较小。


3. 某IC芯片外部时钟周期为8ns,外部器件最大延迟为4ns,PCB走线延迟为2ns,时钟不确定性为0.5ns,则该芯片输入端口的input delay应设置为( )
A. 4ns
B. 6ns
C. 6.5ns
D. 8ns

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