news 2026/5/11 13:04:39

【信息科学与工程学】计算机科学与自动化——第三十一篇 半导体晶圆制造01

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张小明

前端开发工程师

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【信息科学与工程学】计算机科学与自动化——第三十一篇 半导体晶圆制造01

半导体晶圆制造级别零部件

一、先进晶体管与存储结构扩展

1.1 纳米片/GAA晶体管详细结构

结构层级

组件名称

尺寸规格

材料构成

制造工艺

3nm工艺参数

功能描述

数量/芯片

纳米片堆栈​

硅/锗硅叠层

厚度5-8nm/层

Si/SiGe超晶格

外延生长

堆叠3-5层

多沟道结构

300-600亿个堆栈

牺牲层

SiGe层

厚度10-15nm

Si₀.₇Ge₀.₃

选择性外延

Ge含量30%

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