【信息科学与工程学】【物理/化学科学和工程技术】知识体系04 热学 系列二05

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编号	类型	热学领域	子领域	核心数学方程式/算法模型	逐步推理思考的数学方程式及数字/数值	参数列表	时序数学方程式和时序周期变化和稳态/非稳态	关联知识	加工工具/机床/装备及厂商及加工工艺及各类时序流程和各类注意事项
1141	计算热学	基于图神经网络（GNN）的芯片布局-热模型构建	将芯片布局表示为图（节点：功能块/标准单元，边：连接/邻近关系），学习图结构到温度分布的映射。模型：T = GNN(A, X; θ)，A为邻接矩阵，X为节点特征（功耗、面积）。	问题：给定一个芯片平面布局图，包含1000个标准单元，用GNN预测每个单元的温度。 推理：1. 构建图：单元为节点，若单元相邻或连接则连边。节点特征包含功耗、面积、坐标。2. 训练GNN模型，使用10000个仿真样本。3. 模型能捕获热耦合效应：高功耗单元的邻居温度也会升