一、正片与负片的本源：PCB 制版的菲林工艺逻辑
正片和负片最早来自 PCB 生产制造中的感光菲林（胶片）曝光工艺，是两种完全相反的成像逻辑，最终决定电路板上铜箔的保留与去除，这是软件中正 / 负片的底层原理。
1. 正片工艺（Positive）
- 菲林规则：需要保留铜的区域（走线、焊盘、铺铜），菲林上是黑色不透明的；不需要铜的空白区域，菲林是透明的。
- 制造流程：PCB 基材表面涂感光油墨→覆盖菲林→紫外线曝光。透明区域的油墨被光照固化，不透明区域的油墨未被照射。显影后未固化的油墨被冲洗掉，露出下方铜箔；蚀刻环节裸露的铜被药水腐蚀；最后褪掉剩余油墨，留下的就是走线、焊盘等铜箔图形。
- 通俗记忆：菲林上画黑的地方 = 最终板子上有铜。
2. 负片工艺（Negative）
- 菲林规则：与正片完全相反。需要保留铜的区域，菲林上是透明的；不需要铜的区域，菲林是黑色不透明的。
- 制造流程：同样涂感光油墨→盖菲林→曝光。透明区域油墨被固化（对应要保留的铜），黑色区域油墨不固化（对应要腐蚀掉的铜）。显影后去除未固化油墨，蚀刻掉裸露铜箔，褪墨后留下完整铜面。
- 通俗记忆：菲林上透明的地方 = 最终板子上有铜；画黑的地方 = 最终板子上没铜。
、t (平移)、d (畸变) 完整流程)
