随着自动驾驶技术从 L2 级辅助驾驶向 L4 级全域自动驾驶快速演进，车载智能驾驶芯片已成为新能源汽车的核心 “大脑”，而 AI 算力则是衡量芯片性能的核心指标。本文基于 2026 年最新量产落地及规划中的车载智驾芯片产品，打造完整的算力性能天梯图，全面解析各梯队产品的核心参数、代表车型、技术特点与行业格局。
一、算力天梯分级标准
本次天梯图以单芯片标称 AI 算力（TOPS@INT8）为核心排序指标，结合产品定位、落地场景与技术能力，将市面及规划中的智驾芯片划分为 5 个核心梯队，覆盖从基础 L2 辅助到 L4 全域自动驾驶的全场景需求：
| 梯队 | 算力区间 | 产品定位 | 核心适用场景 |
|---|---|---|---|
| T0 旗舰级 | ≥1000TOPS | 顶级全域自动驾驶芯片 | L4 级全场景自动驾驶、多激光雷达 + 端侧大模型部署，未来 3-5 年高端旗舰车型核心配置 |
| T1 高端级 | 500-999TOPS | 城市 NOA 高阶智驾主力芯片 | L2 + 级全场景城市领航辅助，2025-2026 年高端新能源车型标配方案 |
| T2 主流级 | 200-499TOPS | 家用车城市 NOA 主力芯片 | L2 级城市领航辅助，2024-2025 年主流中高端新能源车型核心方案 |
| T3 入门级 | 100-199TOPS | 高速 NOA 基础方案芯片 | 仅支持高速领航、简单城区辅助，无完整城市 NOA 能力，面向入门级新能源车型 |
| T4 基础级 | ＜100TOPS | L2 基础辅助芯片 | 仅实现基础自适应巡航（ACC）、车道居中保持（LCC），无高阶领航能力，面向入门级车型 |
二、各梯队核心产品全解析
完整性能天梯图见文末
（一）T0 旗舰级（≥1000TOPS）：算力天花板，定义未来自动驾驶上限
本梯队是当前车载智驾芯片的算力天花板，单芯片算力均突破 1000TOPS，可支持多激光雷达、多摄像头融合感知，以及端侧大模型的实时推理，是未来 L4 级全域自动驾驶的核心硬件底座，国产厂商已实现全面布局。
| 厂商 | 芯片型号 | 标称算力 | 制程工艺 | 代表车型 | 核心亮点 |
|---|---|---|---|---|---|
| 理想 | 马赫 100 | 1280TOPS | 5nm | 理想 L9、L9 LIVIS2、理想 i92 | 当前市面量产最高算力的车载智驾芯片，5nm 先进制程，专为理想全场景自动驾驶系统打造，可支持端侧大模型全场景推理 |
| 蔚来 | 神玑 NX9031 | 1000TOPS | 5nm | 蔚来 ET9*2 | 蔚来自研的旗舰级智驾芯片，5nm 制程，1000TOPS 算力，适配蔚来全栈自动驾驶技术，是蔚来 ET9 等旗舰车型的核心配置 |
| 英伟达 | Thor-X | 1000TOPS | 4nm | 魏牌轿车、魏牌高山 Ultra | 英伟达 Thor 系列旗舰产品，4nm 先进制程，1000TOPS 算力，向下兼容全系列英伟达智驾方案，是国内多家车企高端车型的核心选型 |
| 华为 | MDC 最新芯片 | 1000+TOPS | - | 奕境 X9、问界 M9L | 华为 MDC 系列最新旗舰产品，算力突破 1000TOPS，适配华为全栈自动驾驶与大模型技术，主打高端旗舰车型市场 |
| 黑芝麻 |
