硬件焊接要领

问题：为什么在复现嵌入式项目，焊接完板子后总会出现各种奇奇怪怪的问题，无法支持复现，下面是一些焊接要领

1.在焊接时要做静电防护，因为大部分人和地是隔绝的，在人的身体会带有少量电荷，而焊接时开发板是放在接地，这样在接触的瞬间容易产生电流击穿敏感型元器件。

2.按照依赖关系进行焊接，比如从电源开始焊接，如果一开始从芯片开始焊接，我们测试它的好坏时，要另外的接电源和地，不如从最开始依赖关系开始焊接。

3.每焊接一处就进行简单的测试，验证这个焊接是否正确，在接着焊接电源的下一个依赖，这样可以做到局部测试，防止在全部焊接完后出现问题，这时候出现的问题都是高耦合，无法拆开，这样会得到一块坏的魔法电路板。

总结，这里要做到就是静电防护，依赖关系焊接，进行局部测试。

局部测试可以扩张到其他方面就是;单元测试，为什么要单元测试？