T113-S3双核A7处理器：国产工业级SoC芯片规格与应用解析

T113-S3是全志科技面向工业控制和智能显示领域打造的一款高性能应用处理器，采用22nm工艺制造，芯片集成了双核ARM Cortex-A7处理器，主频最高1.2GHz，配备256KB二级缓存，并内置单核HiFi4 DSP，可同时满足系统控制和音频信号处理的双重需求。

存储方面，T113-S3直接内封了128MB容量的DDR3内存颗粒，这种SIP封装设计大幅简化了外围电路布局，有效帮助客户降低PCB设计难度和整体物料成本。芯片采用eLQFP128封装形式，尺寸仅为14x14mm，引脚数量128个，其中可用I/O端口多达102个，为外设连接提供了充足的扩展空间。

在多媒体处理能力上，该芯片支持H.265、H.264、MPEG-1/2/4、JPEG、VC1等多种主流格式的硬件解码，最高可实现1080P@60fps的视频播放。视频输出接口涵盖RGB、双通道LVDS和MIPI DSI三种方式，最高可驱动1920x1080@60fps的显示屏幕。芯片同时集成了8位并行CSI摄像头输入接口和CVBS输入输出接口，为视频采集与输出提供了完整的通路支持。

连接性方面，T113-S3配备了千兆以太网MAC控制器（支持RGMII/RMII接口）、2路CAN 2.0B控制器、2个USB2.0接口（分别支持OTG和Host模式）、6路UART、4路TWI、2路SPI以及8路PWM输出。片上还集成了12位分辨率的GPADC和TPADC模数转换模块，可直接采集模拟传感器信号，无需外置转换芯片。

行业应用

T113-S3在设计之初即面向工业级应用场景，工作温度范围覆盖-40°C至85°C，目前在以下领域得到广泛采用：

• 工业人机界面：用于工业触摸屏、PLC监控面板、设备操作终端等需要图形交互的产品。

• 商业显示与智能家居：适用于智能86盒控制面板、楼宇可视门禁、数字广告机等场景。

• 车载辅助电子：应用于车载多媒体播放器、倒车影像系统等汽车电子产品。

• 物联网网关：作为边缘计算网关、数据采集终端的主控平台，承担协议转换与数据汇聚功能。

相关型号

全志T113系列拥有多个衍生型号，可根据项目实际需求灵活选型：

• T113-S4：管脚与S3完全兼容，内封DDR3容量升级至256MB，适合需要更大运行内存的应用。

• T113-i：同系列中支持更灵活DDR和存储容量选配方案的型号，适用于差异化定制项目。

• T113-S2：同系列入门级配置，内封DDR2 64MB，适合成本敏感型应用。

• D1s（F133）：管脚兼容的RISC-V架构单核版本，适用于对指令集架构有特定要求的开发场景。

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