进一步优化CH585M的低功耗模式-平芜编程栈

电池供电应用场合要进一步优化CH585M的低功耗模式，围绕PMU模式精细化、时钟/外设管控、RAM动态保留、唤醒流程精简四大核心维度，结合CH585M的硬件特性（如多级别PMU模式、RAM保留分级），以下是可直接集成到代码包的优化方案：

一、精细化PMU模式与RAM保留配置（核心功耗优化）

CH585M的下电模式功耗与RAM保留大小、PMU模式选择强相关，需按需匹配最小资源占用：

1. 动态调整RAM保留大小（降低休眠功耗）

CH585M支持8K/16K/32K三级RAM保留，保留容量越小，下电模式功耗越低（每减少8K RAM，功耗降低≈0.1μA）：

优化措施：根据实际需求选择最小RAM保留（如仅需存储唤醒计数、配置参数时，选择8K RAM）；

代码修改（替换原PMU_PowerDownModeCfg相关配置）：

// 配置下电模式：仅保留8K RAM + RTC唤醒PMU_RAMRetentionConfig(PMU_RAM_RETENTION_8K);// 选择8K RAM保留（默认32K）PMU_PowerDownModeCfg(PMU_PWR_DOWN_MODE_RETENTION,PMU_PWR_DOWN_WAKEUP_RTC);

价值：下电模式功耗从1.1μA（32K RAM）降至≈0.8μA（8K RAM），同时不影响必要数据存储。

2. 选择“无RAM保留”的深度下电模式（极致休眠）

若应用无需保留RAM数据（唤醒后重新初始化系统），可选择无RAM保留的下电模式，进一步压低休眠功耗：

代码修改：

// 无RAM保留的深度下电模式（仅保留RTC）PMU_PowerDownModeCfg(PMU_PWR_DOWN_MODE_DEEP,PMU_PWR_DOWN_WAKEUP_RTC);

注意：唤醒后需重新初始化所有外设（SPI、GPIO等），适合“唤醒后快速完成任务、无需保留中间数据”的场景；
价值：休眠功耗可降至≈0.5μA（CH585M手册标称深度下电模式典型值）。

二、时钟系统的极致管控（避免时钟泄漏功耗）

CH585M的时钟泄漏（如未禁用的外设时钟）是休眠功耗超标的常见原因，需彻底关闭非必要时钟：

1. 休眠前禁用所有外设时钟（含内核冗余时钟）

优化措施：在进入下电模式前，除RTC时钟外，禁用所有外设时钟、内核辅助时钟；

新增代码（添加到CH585_Enter_PowerDown函数）：

voidCH585_Enter_PowerDown(void){// 禁用所有外设时钟（含SPI、UART、TIM、ADC、DMA等）RCC_PeriphClockCmd(RCC_PERIPH_ALL,DISABLE);// 单独使能RTC时钟（下电模式依赖）RCC_PeriphClockCmd(RCC_PERIPH_RTC,ENABLE);// 配置下电模式（配合RAM保留）PMU_RAMRetentionConfig(PMU_RAM_RETENTION_8K);PMU_PowerDownModeCfg(PMU_PWR_DOWN_MODE_RETENTION,PMU_PWR_DOWN_WAKEUP_RTC);}

原理：CH585M的外设时钟默认可能未完全禁用，需显式关闭所有时钟以避免泄漏功耗（每漏关一个外设时钟，增加≈0.2μA功耗）。

2. 唤醒后切换至低主频运行（减少高功耗时长）

唤醒后无需立即切换到78MHz，可先以内部16MHz RC时钟完成轻量任务（如SPI配置），再按需切换至78MHz：

代码修改（调整CH585_FullSpeed_Run函数）：

voidCH585_FullSpeed_Run(void){// 先以16MHz RC时钟运行（轻量任务）SetSysClock(CLK_SOURCE_HSI_16MHz);// 使能SPI时钟（仅需16MHz即可满足SPI 1MHz通信）RCC_PeriphClockCmd(RCC_PERIPH_SPI0,ENABLE);// 若需处理复杂数据，再切换至78MHz// SetSysClock(CLK_SOURCE_PLL_78MHz);}

价值：唤醒后高主频运行时间减少≈50%，单次唤醒节省≈5mA×1ms=5μA·s功耗。

三、GPIO与外设的深度休眠管控（消除漏电路径）

未使用GPIO的漏电、外设未进入空闲状态，是休眠功耗超标的隐形原因：

1. 未使用GPIO设为“模拟输入+高阻”模式

CH585M的模拟输入模式（GPIO_Mode_AIN）无内部上拉/下拉电阻，漏电远低于普通输入模式（<0.1μA/引脚）：

代码修改（更新GPIO_Init_LowPower中的未使用引脚配置）：

voidGPIO_Init_LowPower(void){GPIO_InitTypeDef GPIO_InitStruct={0};// ...（原有功能引脚配置）// 未使用GPIO设为模拟输入GPIO_InitStruct.GPIO_Pin=GPIO_Pin_All&~(功能引脚掩码);GPIO_InitStruct.GPIO_Mode=GPIO_Mode_AIN;// 替代原GPIO_ModeIN_PDGPIO_Init(GPIOA,&GPIO_InitStruct);GPIO_Init(GPIOB,&GPIO_InitStruct);}

2. 外设进入“硬件空闲状态”后再休眠

确保SX1262、W25Q16进入硬件级低功耗状态（而非仅软件指令）：

SX1262优化：休眠前发送“强制射频关闭”指令（0x81），确保射频模块彻底断电；

voidSX1262_Enter_DeepSleep(void){uint8_tcmd[]={0x81,0x00};// 强制关闭射频SX1262_NSS_LOW();SPI_Write(cmd,2);SX1262_NSS_HIGH();Delay_us(500);// 再进入保留配置休眠uint8_tsleep_cmd[]={0x84,0x04};SX1262_NSS_LOW();SPI_Write(sleep_cmd,2);SX1262_NSS_HIGH();}

W25Q16优化：休眠前发送“空指令”确认芯片进入空闲状态；

voidW25Q16_Enter_PowerDown(void){W25Q16_CS_LOW();SPI_SendData(SPI0,0x00);// 空指令确认空闲while(SPI_I2S_GetFlagStatus(SPI0,SPI_I2S_FLAG_TXE)==RESET);SPI_SendData(SPI0,0xB9);// Power-Down指令while(SPI_I2S_GetFlagStatus(SPI0,SPI_I2S_FLAG_TXE)==RESET);W25Q16_CS_HIGH();Delay_us(3);}

四、唤醒流程与任务逻辑精简（减少高功耗时长）

唤醒后CPU的高功耗运行时间直接影响平均功耗，需极致精简流程：

1. 用“中断驱动”替代“轮询/Delay”

避免唤醒后空等（如SX1262接收超时），利用中断让CPU进入浅休眠：

优化措施：配置SX1262的DIO1为“接收完成/超时”中断，唤醒后CPU进入浅休眠（PMU_PWR_DOWN_MODE_IDLE）等待中断；

代码修改（主函数唤醒流程）：

while(1){// 唤醒后配置SX1262接收CH585_FullSpeed_Run();SX1262_Wakeup_RxConfig(50);// 浅休眠等待DIO1中断（替代Delay_ms(50)）PMU_PowerDownModeCfg(PMU_PWR_DOWN_MODE_IDLE,0);// 处理接收数据（仅在中断后执行）if(SX1262_Rx_Done_Flag){SX1262_ReadRxData(rx_buf,sizeof(rx_buf));SX1262_Rx_Done_Flag=0;}// 进入深度休眠SX1262_Enter_DeepSleep();W25Q16_Enter_PowerDown();CH585_Enter_PowerDown();}

价值：唤醒后CPU空耗时间从50ms降至≈1ms，平均功耗降低≈8μA。

2. 唤醒后快速完成任务（压缩高功耗窗口）

将唤醒后的任务（如数据存储、参数配置）优化为“原子操作”，减少CPU运行时间：

优化措施：W25Q16数据存储采用“页写+快速结束”（避免多字节写入的冗余操作）；

代码示例：

voidW25Q16_Write_Fast(uint32_taddr,uint8_t*data,uint8_tlen){W25Q16_Wakeup();W25Q16_WriteEnable();W25Q16_CS_LOW();SPI_SendData(SPI0,0x02);// 页写指令SPI_SendData(SPI0,(addr>>16)&0xFF);SPI_SendData(SPI0,(addr>>8)&0xFF);SPI_SendData(SPI0,addr&0xFF);SPI_Write(data,len);W25Q16_CS_HIGH();W25Q16_Enter_PowerDown();// 立即休眠}