移动电源集成 PD+DCDC 和分离双 IC 快充方案怎么选？散热、成本、布局全面对比

简介
如果你是做移动电源、或是充电器，都绕不开PD协议，基本每个手机、电脑、平板等设备PD协议都是必备。
如果你出来面试找工作，别人上来就会问题有没有用过PD3.2，PD3.2是2024年发布的版本，功率虽然和PD3.1一样都是最大240W，但SPR 新增 9–20V/100mV AVS，27W 以上强制支持，EPR 加强安全与峰值电流。
简单对比一下差异：
PD3.1 = 240W + EPR + 28/36/48V + EPR AVS（功率革命）PD3.2 = 240W + SPR AVS（9–20V/100mV）+ EPR 安全增强（效率革命） 但是，目前的行业现状是真正用PD协议的产品中，他们的研发一般都不懂PD协议，说出来可能你都不相信，真正懂PD快充协议的是那些做移动电源电源管理IC、快充协议IC的半导体厂商，他们掌握真正的核心技术，作为产品端或品牌端只是简单的应用。 下面聊聊我对PD的一些应用问题。

一、快充方案对于PD快充方案，目前市场上主流的有两种方案：
1.快充协议+DCDC方案二合一
这种方案是比较简单的，使用起来也方便，节约PCB布局空间，通过主控控制电源管理IC就可以，根据电源管理IC的寄存器规格书设置不同的寄存器参数，充放电功率降额输出通过控制PDO电流即可，一般是IIC通信直接控制，设置寄存器参数之后，通过回读寄存器判断设置是否成功，来形成闭环。
目前来说这种方案用的也比较多，应该开发起来比较简单，成本相对低一些。但是缺点是应为协议和DCDC控制集成到一个芯片里面，所以散热做的不是很好。
2.快充协议芯片+DCDC芯片独立
快充协议和DCDC分为两个独立芯片，开发起来需要控制两个芯片，开发难度增加一些，另外成本也有所增加，布局增加一些，但是优点也很明显，应为是两颗独立的IC，所以散热比较好，一般会用于高端芯片里面。

二、兼容性问题
兼容性问题一般就是给手机充电出现断充现象，一般出现这种问题的时候，我们都是联系协议芯片厂商解决，这种大多是协议沟通的时候没有做好，PD协议一般降额的时候都是改PDO电流，对于手机来说是无感的。

三、总结
无论是用哪种方案，要结合产品的市场定位选择合适的设计方式，其实调试起来都不算很复杂，因为比较麻烦的快充协议芯片厂都帮我们搞定了。