news 2026/8/2 3:11:28

CN8034 1.5×1.5mm 超微型 3.5A 同步降压芯片|小体积大电流锂电电源方案

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张小明

前端开发工程师

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文章封面图
CN8034 1.5×1.5mm 超微型 3.5A 同步降压芯片|小体积大电流锂电电源方案

一、产品整体介绍
CN8034 是简芯维尔 CHIPNEED推出电流模同步降压转换器,核心亮点为 DFN1.5×1.5 超迷你封装,在仅 1.5 毫米边长的极小尺寸内实现 3.5A 持续输出、6A 峰值限流,是同系列体积最小、带载能力最强的电源 IC,专为超薄手机、SSD、迷你摄像、小型 IoT 等高功率微型设备打造。
芯片适配 2.5V~6V 单节锂电池供电,固定 1.2MHz 开关频率,内置高低侧低阻同步 MOS,无需外置续流二极管;支持 PWM/PFM 自动双模切换,轻载进入 PFM 降低静态功耗,空载静态电流仅 35μA,关机漏电流低于 1μA;100% 占空比低压差设计,充分释放电池剩余电量,延长整机续航。内部集成全套环路补偿,无需外部 RC 补偿元件,外围器件极简,适配高密度微型 PCB 布局,全系符合 RoHS 环保标准,单卷 3000PCS 批量供货。
二、核心差异化硬件优势
1:DFN1.5×1.5 极致微型封装,3.5A 大功率输出
行业同级稀缺 1.5mm 边长 7 引脚封装,占用 PCB 面积远小于 2×2、3×3 规格芯片,完美解决穿戴、迷你数码、SSD 主板空间紧张痛点;内置 60mΩ 上管、40mΩ 下管超低内阻 MOS,导通损耗极低,3.5A 满载温升可控,峰值限流 6A,过载耐受能力远超 3A 级常规芯片。
2:标配 PG 电源好信号,支持系统时序管控
搭载漏极开路式 PG 引脚,输出电压低于额定 90% 或高于 120% 时自动拉低,外接 100K 上拉电阻即可对接 MCU,实现上电自检、故障告警、多电源时序同步,适配手机、摄像模组等需要多路电源协同的产品。
3:宽保护阈值,适配锂电波动工况
UVLO 欠压阈值 2.1V,比同系列芯片更低,锂电池低压工况可用;OVP 输入过压 6.8V,抵御电池尖峰电压冲击;1ms 内置软启动抑制上电浪涌,160℃热关断搭配 10℃温迟滞,高温反复启停更稳定。
4:0.6V 高精度基准,电压灵活可调
内部固定 0.6V 反馈基准,通过分压电阻自由配置 1.0V、1.8V、3.3V 等主流电压,原厂配套标准化电感、电容、电阻参数,0.68μH/1.5μH 小型电感即可匹配,进一步压缩电源尺寸。
三、全套内置安全保护机制
UVLO 欠压锁死:2.1V 阈值,防止电池深度过放,适配低电量使用场景;
OVP 输入过压保护:6.8V 阈值,隔绝电压尖峰击穿芯片;
1ms 内部软启动:消除上电输出电压过冲,保护精密芯片;
逐周期限流 + 打嗝短路保护:负载短路间歇启停,降低故障发热;
160℃过热关断:温度超标切断输出,降温后自动恢复;
硬件使能 EN:高于 1.0V 开启、低于 0.4V 关闭,引脚禁止悬空,整机电源统一管控。
四、DFN1.5×1.5-7 引脚功能说明
1 脚 FB:电压反馈采样引脚,采集输出分压对比 0.6V 基准;
2 脚 NC:空脚,用于功率与信号线隔离,降低开关噪声干扰;
3 脚 PG:电源正常指示,漏极开路输出,需外接 100K 上拉电阻;
4 脚 EN:芯片使能控制引脚;
5 脚 VIN:主电源输入,就近放置 22μF 陶瓷电容接地;
6 脚 SW:功率开关节点,连接小型功率电感;
7 脚 GND:功率地引脚,连通底部整片散热焊盘,提升微型封装散热性能。
五、外围元器件选型规范
功率电感选型
常规 1.0V/1.8V 输出推荐 0.68μH 超薄电感,3.3V 输出选用 1.5μH 电感;工程将纹波电流设定为满载 3.5A 的 30%,电感峰值电流 = 满载电流 + 一半纹波电流;轻载设备可选更大电感提升转换效率,选型预留高温饱和余量。
输入输出电容选型
输入、输出统一推荐 22μF 陶瓷电容,介质优先 X5R/X7R,规避 Z5U/Y5V 温漂导致容值大幅衰减;不建议使用钽电容作为主输出,低温 ESR 升高会增大纹波。
可选前馈电容 CFF
并联上分压电阻两端,取值 10~200pF,优化环路相位裕量、改善负载瞬态响应,可根据整机带宽微调容值。
六、PCB 布线硬性规范
VIN、SW 功率走线短而宽,最大限度减小微型封装下的寄生电感与压降;
输入、输出电容负极单点共接功率地层,杜绝地电位偏移造成稳压漂移;
FB、PG 弱信号线远离 SW 开关走线,利用 NC 空脚做隔离屏障;
芯片底部散热焊盘完整开窗、大面积铺 GND 铜皮,弥补 1.5mm 小封装散热短板。
七、主流应用场景
智能手机、SSD 固态硬盘、无线调制解调器、掌上 PDA、便携式测量仪器、数码相机、迷你摄像模组、超薄 IoT 智能终端、小型穿戴设备。

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