AD导出Gerber文件实战：盲埋孔设计的精准落地之道
你有没有遇到过这样的情况？精心布好的HDI板，BGA扇出用的是激光盲孔，结果PCB厂回板一测——关键网络不通。拆开一看，盲孔被当成通孔钻穿了。
更离谱的是，有些盲孔明明该导通，却被绿油封死，焊都焊不上。
问题出在哪？不是设计错了，而是Gerber输出没整明白。
在高密度互连（HDI）越来越普及的今天，FPGA、高速DDR、射频模块动不动就是“2+N+2”叠层结构，盲孔、埋孔满天飞。但很多工程师还在用“通孔思维”导出制造文件，这就埋下了致命隐患。
今天我们就来彻底讲清楚：Altium Designer中，到底该怎么正确导出带盲埋孔的Gerber文件。不绕弯子，不堆术语，只讲你真正需要知道的核心逻辑和实操细节。
为什么普通Gerber流程搞不定盲埋孔？
先说一个残酷事实：如果你直接点File → Fabrication Outputs → Gerber，一路默认下一步，那你输出的数据对传统四层板没问题，但对HDI板就是半成品甚至废品。
为什么？
因为通孔是“贯穿所有层”的单一实体，而盲孔和埋孔是“按层对定义”的局部连接结构。它们有明确的起点和终点：
- 盲孔：比如 Top → L2，只在这两层之间导通；
- 埋孔：比如 L2 → L3，完全藏在内部。
这些信息如果不在输出时明确表达，工厂看到一堆过孔坐标，只能猜：“哦，都是要打穿的吧？”于是——全给你钻通。
所以，真正的挑战不是“怎么生成Gerber”，而是“如何把层对关系准确传递给工厂”。
第一步：在AD里把“层对”定义清楚
一切的前提是——你在设计阶段就得告诉AD：“这个过孔不是通孔，它是Top到L2的盲孔。”
这一步靠的就是Layer Stack Manager（快捷键D + K）。
打开之后，别只盯着铜层和介质厚度，重点看顶部的Vias 标签页。
点击“Add”，新建一个过孔类型：
| 参数 | 设置建议 |
|---|---|
| Name | Blind_Via_Top或Laser_T2 |
| Start Layer | Top Layer |
| End Layer | Layer 2 |
| Drill Type | 选择Laser Drilled（激光钻孔） |
| Drill Size | 通常0.1mm~0.15mm |
| Via Diameter | 焊盘直径建议≥0.3mm |
✅ 小技巧：命名带上“Top”或“Bot”，方便后续识别；勾选“Laser Drilled”能让系统自动识别为微孔，避免与机械孔混淆。
定义完还不算完！你还得在布线时手动选择这个过孔类型。右键走线 → Via Style → 选你刚定义的那个盲孔。
否则，默认还是用通孔。
⚠️ 坑点提醒：如果先布了线再改叠层，已放置的过孔不会自动更新！必须删除重走。
第二步：Gerber输出的关键设置，90%的人都漏了这一项
进入正题：File → Fabrication Outputs → Gerber & NC Drill Setup
这里有五个选项卡，我们逐个过一遍，重点标出盲埋孔特有的注意事项。
① General（通用设置）
- Units：统一用 Millimeters
- Format：选 2:5（精度够用且兼容性强）
- Plot Layers Used In All Layer Pairs：勾上！确保所有层对都被包含
- Mirror Layers：不要勾！镜像会翻转字符和图形
② Layers（层映射）
这里列出所有物理层，确认以下几点：
- 所有信号层、电源层都已启用输出
- Top Solder Mask / Bottom Solder Mask 必须勾选
- 检查是否有遗漏的内电层（Internal Plane）
特别注意：阻焊层（Solder Mask）必须为盲孔开窗！
哪怕你在叠层里定义了盲孔，但如果TSM层没有对应的开窗，工厂照样会涂上绿油，导致无法导通或焊接失败。
解决办法：
- 在规则中设置Solder Mask Expansion，一般设为0.05mm ~ 0.1mm
- 或者使用“从焊盘延伸”模式，确保盲孔pad周围露铜
③ Drill Drawing（钻孔图）
要不要生成钻孔指示图？建议勾选。
虽然现代工厂主要看NC钻孔文件，但一张清晰的钻孔图能帮助他们快速理解你的设计意图，尤其是区分不同类型的过孔。
图层颜色可以自定义，比如：
- 通孔：红色
- 盲孔：蓝色
- 埋孔：绿色
这样一眼就能看出结构复杂度。
④ NC Drill（钻孔数据）
这才是重头戏。
关键选项在这里：
👉Generate Separate Drill Files Per Layer Pair
必须勾选！必须勾选！必须勾选！
这是整个流程中最容易被忽略、也最致命的一环。
如果不勾选，AD会把所有钻孔合并成一个.drl文件。工厂拿到后根本分不清哪个是Top-L2盲孔，哪个是L2-L3埋孔，哪个是通孔。
一旦全部按通孔处理，轻则多钻孔浪费成本，重则破坏内层线路造成短路。
而一旦勾选了“Per Layer Pair”，AD会自动根据你在Layer Stack Manager中定义的层对，生成独立的钻孔文件：
TH_DRL.drl ← 通孔 BL_T2.drl ← Top-L2 盲孔 BU_L2L3.drl ← L2-L3 埋孔每个文件只包含对应层对的钻孔坐标和属性，清清楚楚。
💡 建议：在输出前双击每个NC Drill条目，检查其关联的Layer Pair是否正确。
⑤ Advanced（高级设置）
- Origin：推荐使用 Absolute Origin（绝对原点），避免偏移
- Drill Tap Code：一般选 None
- Header Info：建议添加项目名称、版本号、日期等备注信息
输出文件清单该怎么打包？别让工厂“猜谜”
你以为导出完就完了？不，还有最后一步：交付规范。
别小看这点，很多沟通成本其实源于“文件命名混乱+缺少说明”。
建议采用如下命名规则和目录结构：
Project_HDI_RevA/ │ ├── Gerber/ │ ├── Top.gbr │ ├── GND.gbr │ ├── PWR.gbr │ ├── Bot.gbr │ ├── TSM.gbr │ └── BSM.gbr │ ├── Drill/ │ ├── TH_DRL.drl ← Through Hole │ ├── BL_T2.drl ← Blind Via (Top-L2) │ ├── BU_L2L3.drl ← Buried Via (L2-L3) │ └── DRL_Guide.gbr ← 钻孔图 │ ├── Stackup_Drawing.pdf ← 叠层结构图 └── readme.txt ← 文件说明readme.txt内容示例：
项目：FPGA载板 RevA 层数：6层 (2+N+2 HDI) 盲孔工艺：UV激光钻孔，直径0.1mm 埋孔工艺：CO2激光+二次压合 特殊要求： - BL_T2.drl 为Top-L2盲孔，请勿钻通 - BU_L2L3.drl 为L2-L3埋孔，首次压合完成 - 所有盲孔需保证对位精度 ≤ ±75μm 材料：IT-180A + ABF薄膜这份文档比任何口头解释都管用。
自动化检查：用脚本防止低级失误
人总会犯错。尤其是在赶项目的时候，很容易忘记“是否启用了分层钻孔”。
这时候，一个小脚本能救你一命。
Altium支持Delphi Script，我们可以写个简单的检测程序，在输出前跑一下：
// CheckBlindVia.pas procedure CheckForBlindOrBuriedVias; var Board: IPCB_Board; Via: IPCB_Via; Iterator: IPCB_StationaryComponentIterator; HasBlind, HasBuried: Boolean; begin Board := PCBServer.GetCurrentPCBBoard; if Board = nil then Exit; HasBlind := False; HasBuried := False; Iterator := Board.BoardIterator_Create; try Iterator.AddFilter_ObjectSet(MkSet(eViaObject)); Via := Iterator.FirstPCBObject as IPCB_Via; while (Via <> nil) do begin // 判断是否为盲孔：起始或终止于外层，但未贯穿 if (Via.StartLayer = eTopLayer) and (Via.EndLayer <> eBottomLayer) then HasBlind := True else if (Via.StartLayer = eBottomLayer) and (Via.StartLayer <> eTopLayer) then HasBlind := True; // 判断是否为埋孔：两端都在内层 if (Via.StartLayer > eTopLayer) and (Via.EndLayer < eBottomLayer) then HasBuried := True; Via := Iterator.NextPCBObject as IPCB_Via; end; finally Board.BoardIterator_Destroy(Iterator); end; if HasBlind or HasBuried then ShowMessage('⚠️ 检测到盲孔或埋孔！' + #13 + '请确认已启用："Separate Drill Files Per Layer Pair"' + #13 + '并检查阻焊层是否为盲孔开窗。') else ShowMessage('✅ 当前设计无盲埋孔，可按常规流程输出。'); end;把这个脚本保存为.pas文件，加载到AD的Scripts面板里。每次准备输出前点一下，立刻就知道有没有风险。
团队协作时尤其有用，能有效防止新人疏忽。
实战案例：一块FPGA载板踩过的坑
我之前做过一个Xilinx Kintex-7的载板，BGA间距仅1mm，底下要扇出上百根高速信号。
最初一次试产，回来发现DDR4部分时序异常，调试半天才发现：部分盲孔没导通。
查原因，原来是Gerber输出时忘了勾“Per Layer Pair”，工厂把盲孔当通孔处理，钻孔过程中高温导致ABF薄膜变形，孔壁断裂。
第二次我们做了三件事：
- 在Layer Stack Manager中明确定义
Blind_T2和Buried_L2L3 - 输出时强制启用分层钻孔，并在文件名中标注层对
- 提交Stack-up Drawing + readme说明文档
第三次投板，一次性成功，良率98%以上。
这个教训让我明白：高端PCB的设计闭环，不只是画出来，更是“传得准”。
总结：掌握这几点，你就超过了80%的Layout工程师
回到最初的问题：AD怎么导出带盲埋孔的Gerber文件？
答案不是点几下菜单，而是一套完整的工程思维：
- 设计前置：在布线前就在Layer Stack Manager中定义好层对；
- 数据分离：务必启用“Separate Drill Files Per Layer Pair”，让每类过孔都有独立身份；
- 防焊匹配：确保Solder Mask为盲孔开窗，不留死角；
- 命名规范：文件名体现层对关系，降低沟通成本；
- 文档配套：附上叠层图和readme，做“可制造性设计”的最后一公里；
- 自动化验证：用脚本检查关键设置，防人为疏漏。
当你能把这些细节都控住，你就不只是在“画板子”，而是在主导从设计到制造的全流程协同。
而这，正是高级硬件工程师的核心竞争力。
如果你正在做HDI项目，不妨现在就打开AD，运行一遍那个检查脚本。
说不定，它能帮你避开下一个“回板即报废”的坑。
欢迎在评论区分享你的盲埋孔实战经验，我们一起避坑成长。
