175、LLC谐振变换器的PCB设计实战（热管理）
一、一块烧焦的板子教会我的事
去年夏天，客户那边反馈说我们的LLC电源模块在满载老化时，MOSFET温度飙到了125℃，散热器烫得能煎鸡蛋。拆开看，谐振电容旁边的PCB板已经发黄，焊盘边缘有细微的碳化痕迹。我拿着热成像仪一照，好家伙——谐振回路走线区域温度比周围高了将近30℃。
这不是个例。很多工程师画LLC的PCB时，习惯性地把谐振电感、谐振电容和变压器当成普通元件来布局，结果就是高频大电流在铜箔上“跑马拉松”，热量在局部堆积成灾。今天这篇笔记，我就把那次调试中踩过的坑、改过的版、测过的数据，掰开了揉碎了讲给你听。
二、谐振回路的热源到底在哪
别以为LLC的热管理只是给MOSFET和变压器装散热片。谐振回路本身就是一个隐形的发热大户。我实测过一块200W的LLC板子，满载时谐振电感铜损造成的温升有15℃，谐振电容的ESR发热贡献了8℃，而谐振回路走线电阻带来的损耗，在100kHz开关频率下，居然让PCB局部温度比环境高了12℃。
高频电流的趋肤效应和邻近效应会让走线的交流电阻远大于直流电阻。100kHz时，2oz铜箔的趋肤深度大约是0.21mm，也就是说电流只在铜箔表面薄薄一层流动。你画了2mm宽的走线，实际有效截面积可能只有直流时的三分之一。这个坑，我当年用万用表量直流电阻时完全没发现，直到热成像仪拍出来才恍然大悟。
三、布局：把热源“拆开”而不是“堆在一起”
很多新手喜欢把谐振电感、谐振电容和变压器紧挨着放，觉得这样走线短、寄生参数
