异性封装，在右侧对焊盘各个部分的尺寸大小形状进行选择。
点击设计，规则。（快捷键DR）选择Design Rules 中的clearance间距，对某些异性封装的焊盘间距进行设定，下图中的异性封装将最小间距设定为2.5，点击应用后确认。
点击工具中的描画选择对象的外形（J），将所选中的图形外部分的线条描绘出来，使阻焊层阻焊变得直观。
选择外圈，删除内圈，将外圈宽度改变，将width改为1mil，形成如图所示。
IPC封装创建向导，点击工具，IPC Compliant Footprint Wizard，以创建PQFP为例。
根据图中数据，填写以下图中所需参数的最大值与最小值。
此处根据所填数据给予合适的参数，选择使用，勾选Use calculated values.默认数据为所推算出的参数。
根据上图数据填写宽度范围。
创建如图所示封装。
按ctrl+D可转换3D视角。按shift键同时，点击鼠标右键，查看3D视角。
调用他人的PCB库，点击设计，生成PCB库，系统将所有封装陈列出来，可复制在自己的PCB库，PCB library。也可以通过框选某一器件复制，或按shift键同时复制多个封装。
点击报告，元器件规则检查，选择所有要查询的项目，确认后可查看所检查封装的错误并及时改正。
