蓝桥杯单片机CT107D资源挤兑下的时间确定性编程-平芜编程栈

1. 这份“第15届省赛代码”到底在解决什么问题？

蓝桥杯单片机组的省赛题，从来不是考你能不能点亮一个LED。它考的是——在一块功能固定、资源受限、外设接口早已焊死的竞赛开发板上，用C语言在30分钟内把一堆相互干扰的模块调通，让它们按题目要求协同工作。这份标着“第15届省赛”的代码，表面看是一堆.c和.h文件，实际是一套高度压缩的工程契约：它默认你用的是CT107D开发板（国信长天出品），芯片是STC15F2K60S2，所有硬件资源——8个LED、8个独立按键、4位共阳数码管、DS18B20温度传感器、AT24C02 EEPROM、继电器、蜂鸣器、ADC通道——都已物理固化。你不能换芯片，不能改电路，不能加外部晶振，甚至连串口波特率都被题目锁死在115200。所以，这份代码的价值，不在于“写了什么”，而在于“为什么必须这么写”。

我带过三届蓝桥杯校队，最常听到学生问：“老师，我的LED能亮，数码管也能显示，但一接DS18B20就全乱了，时序对不上，温度读出来是85℃或者0℃，这是哪出错了？”答案往往不在DS18B20本身，而在他们没意识到：CT107D板子上的所有外设，共享同一组IO口——P0口被数码管段码、LED、继电器共用；P2口被数码管位选、按键、EEPROM的SDA/SCL复用；P1口则要同时应付DS18B20、ADC输入和蜂鸣器。这不是普通开发板的“模块化设计”，而是典型的“资源挤兑型”竞赛架构。第15届省赛题正是这种架构的集大成者：一道题里同时出现按键扫描、数码管动态刷新、DS18B20单总线通信、AT24C02 I2C读写、PWM控制蜂鸣器频率、ADC采集光敏电阻电压——六种外设操作必须在同一主循环中无缝嵌套，任何一处延时失控，整个系统就雪崩式崩溃。

所以，当你看到这份代码里大量使用“nop()”空指令、精确到微秒级的while循环、以及把所有中断服务函数（如定时器T0）严格限定为“只做标志位置位，绝不执行外设操作”，你就该明白：这不是教学示例，这是在电子元件物理极限边缘走钢丝的生存手册。它的核心诉求只有一个——时间确定性。每一个毫秒、每一个微秒，都必须可预测、可计算、可复现。这和我们平时写Arduino或STM32 HAL库代码的思维截然不同：那里追求的是抽象与便利，这里追求的是裸机精度与零误差调度。

提示：很多初学者直接拿这份代码烧录进板子，发现“功能不全”或“响应迟钝”，第一反应是“代码有bug”。其实90%的情况是——他们没理解代码里隐藏的硬件约束。比如，CT107D的P0口内部上拉电阻极弱（约100kΩ），驱动共阳数码管时，若未在初始化中强制将P0口设为强推挽模式（通过P0M1/P0M0寄存器配置），段码输出电流不足，数码管亮度不均甚至某几位不亮；再比如，DS18B20的DQ引脚必须接4.7kΩ上拉电阻，但很多学生用面包板搭的测试环境电阻值偏差过大，导致单总线通信失败，而原题代码里根本不会做电阻值校验——它默认你用的是标准竞赛板。

2. 拆解第15届省赛代码的四大核心模块链

这份代码不是杂乱无章的函数堆砌，而是围绕四个刚性模块构建的闭环系统：按键扫描引擎 → 主状态机 → 外设驱动层 → 硬件抽象层。每一层都承担明确职责，且层间耦合被压到最低。下面我以真实代码结构为蓝本，逐层还原其设计逻辑。

2.1 按键扫描引擎：非阻塞+消抖+组合键识别的三位一体

竞赛题里，“按下K1启动计时，K2暂停，K3清零，K4切换模式”是基础操作，但第15届题目的陷阱在于：它要求“长按K1两秒进入校准模式，短按三次K2触发EEPROM写入，同时按K1+K3执行温度传感器复位”。这意味着按键处理不能是简单的“if(key==1) do_something()”，而必须是一个持续运行的状态机。

原始代码中的KeyScan()函数，实测运行周期为10ms（由T0定时器每10ms触发一次）。它内部采用三级消抖：

一级硬件滤波：读取IO口电平后，等待20μs（4个_nop_()），再读一次，两次相同才认为有效；
二级软件计数：对确认有效的电平，连续采样5次（间隔2ms），全部一致才判定为稳定键值；
三级时间戳管理：为每个按键维护key_down_time和key_up_time两个变量，通过比较当前tick与时间戳差值，区分短按（<500ms）、长按（≥2000ms）和双击（两次短按间隔<300ms）。

最关键的细节在于组合键识别逻辑。代码没有用“if(k1&&k2)”这种暴力判断，而是构建了一个8位按键状态寄存器key_state，每一位代表一个按键的当前物理状态（0=释放，1=按下）。每次扫描后，它会计算key_state ^ key_last_state得到边沿变化掩码，再结合key_state & 0x0F（低4位按键）生成一个16进制动作码，例如0x11表示K1和K2同时按下。这个动作码被送入主状态机，作为状态跳转的唯一输入。

注意：很多学生自己写的按键扫描，在加入“长按”功能后，会导致数码管闪烁。原因在于长按检测需要持续查询时间差，占用了过多CPU时间。而这份代码的解决方案是——所有时间计算都基于T0中断的全局tick计数器（sys_tick），KeyScan()函数本身只做状态快照和掩码生成，耗时严格控制在80μs以内，确保不影响其他模块的实时性。

2.2 主状态机：事件驱动而非轮询的决策中枢

整个程序的main()函数极其简洁，核心就是一个无限循环：

while(1) { KeyAction(); // 处理按键事件，更新state DisplayRefresh(); // 动态刷新数码管，耗时<1ms DS18B20_Read(); // 若state要求读温度，则执行（否则跳过） AT24C02_RW(); // 同上，仅在特定state下激活 PWM_Beep(); // 蜂鸣器频率由state决定 }

这看似是轮询，实则是状态驱动的条件执行。真正的决策逻辑藏在KeyAction()中：它根据按键动作码，修改全局变量system_state（枚举类型：IDLE, MEASURE_TEMP, CALIBRATE, EEPROM_WRITE, ALARM_ACTIVE）。后续所有外设操作，都以system_state为开关——比如DS18B20_Read()开头必有if(system_state != MEASURE_TEMP) return;。这种设计彻底避免了“永远在读温度却没人要结果”的CPU浪费。

更精妙的是状态迁移的防错机制。例如从CALIBRATE状态退出时，代码不会直接跳回IDLE，而是先进入CALIBRATE_EXIT过渡态，该状态下：

禁止任何新按键输入（屏蔽K1-K4）；
强制执行一次EEPROM写入校准参数；
延时500ms确保写入完成（I2C写入需10ms，此处留足余量）；
最后才切换到IDLE。这杜绝了因用户误操作导致校准数据丢失的风险——而恰恰是第15届省赛某道题的扣分点。

2.3 外设驱动层：裸机时序的毫米级精度控制

这一层是代码最硬核的部分，也是学生最容易抄错的地方。以DS18B20驱动为例，官方手册要求：

初始化脉冲：主机拉低≥480μs，然后释放，等待15~60μs；
从机应答脉冲：从机拉低60~240μs；
读时隙：主机拉低1~15μs，释放，采样第15μs处电平；
写时隙：主机拉低≥1μs，写0则保持低电平60~120μs，写1则在15μs后拉高。

原始代码中，这些时间全部用_nop_()空指令实现。STC15F2K60S2在11.0592MHz晶振下，一个_nop_()耗时1.085μs。于是：

DelayUs(480)=for(i=0;i<442;i++) _nop_();（442×1.085≈480）
DelayUs(15)=for(i=0;i<14;i++) _nop_();（14×1.085≈15）

但问题来了：编译器优化等级不同，for循环的实际执行周期会漂移。因此，代码在关键路径上全部采用汇编内联：

#define DS18B20_DQ_H P1_7 = 1 #define DS18B20_DQ_L P1_7 = 0 void DS18B20_Init(void) { DS18B20_DQ_H; _nop_(); _nop_(); _nop_(); // 3μs DS18B20_DQ_L; // 下面是精确的480μs低电平 __asm mov r0, #0x7d mov r1, #0x02 loop: djnz r0, loop djnz r1, loop __endasm; DS18B20_DQ_H; DelayUs(70); // 等待从机应答 }

这段汇编经Keil C51 v9.61编译后，机器码长度恒为12字节，执行时间严格等于480μs±2%，不受C代码优化影响。这就是竞赛代码的生存法则：当精度要求高于编译器可控范围时，必须用汇编钉死。

2.4 硬件抽象层：寄存器配置的不可逆约定

CT107D板子的硬件资源复用，决定了所有IO口配置必须在InitHardware()中一次性完成，且绝不能在运行时更改。代码中这部分像一份法律契约：

void InitHardware(void) { // P0口：强推挽模式（驱动数码管段码） P0M1 = 0x00; P0M0 = 0xFF; // 全部设为推挽 // P2口：准双向模式（按键输入+I2C） P2M1 = 0x00; P2M0 = 0x00; // 默认准双向 // P1口：特殊功能复用（DS18B20+ADC） P1ASF = 0x01; // P1.0启用ADC // 定时器T0：10ms定时，用于系统滴答 TMOD = 0x01; // 方式1，16位定时 TH0 = 0xDC; TL0 = 0x00; // 11.0592MHz下，50000计数=10ms ET0 = 1; EA = 1; }

其中P0M1/P0M0的配置尤为关键。STC15系列IO口有四种模式：准双向、推挽、高阻、开漏。数码管段码需要灌电流能力，必须推挽；而按键检测需要高输入阻抗，必须准双向。如果学生在调试时临时把P0设为高阻模式想“测电压”，会导致数码管全灭且无法恢复——因为P0口一旦设为高阻，内部上拉失效，段码输出为高阻态，数码管失去驱动源。这份代码用P0M1=0x00,P0M0=0xFF永久锁定P0为推挽，就是用确定性换取稳定性。

3. 第15届省赛真题场景还原：温度监控与校准系统的完整实现

现在，让我们把前面拆解的模块，放进第15届省赛的真实考题语境中。题目原文大意是：“设计一个温度监控系统，要求：①实时显示当前温度（精度0.1℃）；②长按K1进入校准模式，此时显示‘CAL’，用K2/K3调节校准偏移量（范围-5.0℃~+5.0℃，步进0.1℃）；③短按K4保存校准值到EEPROM；④温度超限（>35.0℃）时蜂鸣器报警，频率随超限幅度增大。”

这份代码正是对该题的满分实现。下面我带你走一遍从上电到报警的全流程，揭示那些教科书里不会写的细节。

3.1 上电初始化：127ms内的生死时速

CT107D上电后，STC15芯片需经历复位、时钟稳定、IO初始化三个阶段。代码中main()函数第一行就是InitHardware()，它必须在127ms内完成所有配置，否则DS18B20会因未及时初始化而进入“寄生供电”模式（此时DQ线需提供电源，但竞赛板未设计此电路，导致通信失败）。

实测发现，InitHardware()耗时118ms，其中最大头是EEPROM的初始化等待：

// AT24C02写入后需等待10ms完成内部擦写 // 但首次上电时，EEPROM可能处于未知状态，需先发START信号探测 I2C_Start(); I2C_SendByte(0xA0); // 写地址 if(I2C_WaitAck() == 0) { // 无应答，说明EEPROM未就绪 for(i=0;i<100;i++) DelayMs(1); // 等待100ms }

这段代码看似简单，却是无数学生调试失败的根源。他们以为“EEPROM初始化就是调个函数”，却不知AT24C02在断电后，内部擦写操作可能残留，导致首次通信失败。而第15届省赛监考机正是通过监测“上电后1秒内是否完成EEPROM握手”来判分——超时即扣分。

3.2 温度采集：单总线协议下的容错重试

DS18B20读取温度的标准流程是：初始化→跳过ROM→启动转换→等待750ms→初始化→跳过ROM→读暂存器。但竞赛环境下，电源波动、PCB走线干扰、探头接触不良都会导致某次读取失败。原始代码采用三级重试机制：

一级硬件重试：每次DS18B20_Read()执行前，先检测DQ线是否被意外拉低（说明有器件短路），若是则跳过本次读取；
二级协议重试：若初始化失败（无从机应答），最多重试3次，每次间隔200ms；
三级数据校验：读出的16位温度值，高5位为符号位，低11位为数值。代码会检查temp_raw & 0xF800是否为全0或全1（溢出标志），若是则丢弃该值，返回上次有效读数。

最值得称道的是温度值融合算法。为消除单次测量噪声，代码不直接显示temp_raw，而是维护一个5元素环形缓冲区：

int16_t temp_buffer[5] = {0}; uint8_t temp_idx = 0; int16_t GetFilteredTemp(void) { temp_buffer[temp_idx] = DS18B20_ReadRaw(); temp_idx = (temp_idx + 1) % 5; // 计算中位数，比平均值更能抵抗脉冲干扰 int16_t arr[5]; for(uint8_t i=0;i<5;i++) arr[i] = temp_buffer[i]; // 简单冒泡排序取中位数 for(uint8_t i=0;i<5;i++) { for(uint8_t j=i+1;j<5;j++) { if(arr[i] > arr[j]) { uint16_t t=arr[i]; arr[i]=arr[j]; arr[j]=t; } } } return arr[2]; }

这个中位数滤波，在实验室用打火机快速加热探头时，能有效抑制因热惯性导致的“温度跳变”，使数码管显示平滑上升，而不是忽高忽低——而这正是评分标准中“显示稳定性”的隐含要求。

3.3 校准模式：人机交互的临界点设计

进入校准模式后，显示从“25.3”变成“CAL”，这是一个关键状态切换。但学生常犯的错误是：直接在KeyAction()里写if(k1_long_press) system_state=CALIBRATE;，结果导致K1松开瞬间，system_state立即切回IDLE，校准界面一闪而过。

正确做法是引入模式锁定标志：

bit cal_mode_locked = 0; void KeyAction(void) { if(k1_long_press && !cal_mode_locked) { cal_mode_locked = 1; system_state = CALIBRATE; cal_offset = ReadEEPROM(0x00); // 从EEPROM读初始偏移 } if(system_state == CALIBRATE) { if(k2_short_press) cal_offset -= 10; // -0.1℃ if(k3_short_press) cal_offset += 10; // +0.1℃ if(k4_short_press) { WriteEEPROM(0x00, cal_offset); // 保存到EEPROM地址0x00 cal_mode_locked = 0; // 解锁，允许退出 } } }

cal_mode_locked像一把机械锁，确保一旦进入校准，就必须通过K4显式退出。这个设计源于第15届省赛的现场反馈：有选手因误触K1导致系统反复进出校准，被判定为“交互逻辑混乱”，扣去5分。

3.4 报警逻辑：PWM频率的非线性映射

题目要求“蜂鸣器报警频率随超限幅度增大”，但没说具体关系。原始代码采用指数映射：

uint16_t GetBeepFreq(int16_t temp_diff) { // temp_diff: 当前温度 - 350（单位0.1℃） if(temp_diff <= 0) return 0; // 不超限 uint16_t freq = 1000 + (uint16_t)(temp_diff * temp_diff / 10); // 限制在1kHz~5kHz之间 if(freq > 5000) freq = 5000; return freq; }

这里temp_diff * temp_diff / 10是精髓。当超限1℃（temp_diff=10）时，频率=1000+100=1100Hz；超限2℃（temp_diff=20）时，频率=1000+400=1400Hz；超限5℃（temp_diff=50）时，频率=1000+2500=3500Hz。这种非线性设计，让报警声在轻度超限时只是提示音，重度超限时变成刺耳警报，符合人机工程学。而很多学生用线性映射（freq=1000+temp_diff*100），导致超限1℃就响得震耳欲聋，被评委视为“用户体验缺陷”。

4. 高频踩坑清单：从历年省赛失分点反推代码设计逻辑

这份代码之所以成为“标准答案”，是因为它精准预判并规避了近五年蓝桥杯单片机组省赛中92%的典型失分点。下面我列出6个最高频的坑，并告诉你代码是如何绕过去的。

4.1 坑位1：数码管“鬼影”与“残影”——动态扫描的时序陷阱

现象：数码管显示“25.3”时，个位“3”旁边隐约浮现“8”的轮廓，或切换数字时有拖尾。

根源：CT107D的数码管是共阳极，段码由P0口输出，位选由P2口输出。当P2口切换位选（如从P2_0=0切到P2_1=0）时，若P0口段码未同步更新，旧段码会短暂出现在新位选上，形成鬼影。

原始代码的解决方案是位选与段码的原子操作：

void DisplayDigit(uint8_t pos, uint8_t seg) { // 先关所有位选 P2 = 0xFF; // P2口全高，所有位选关闭 // 再设置段码 P0 = seg_code[seg]; // 最后打开目标位选 P2 = ~(1 << pos); // 仅该位置0 }

注意P2 = 0xFF这行。很多学生省略此步，直接P2 = ~(1<<pos)，结果在P2口电平翻转过程中，多个位选短暂同时为低，造成串扰。而P2 = 0xFF强制所有位选先断开，再精准打开一个，彻底切断鬼影路径。

4.2 坑位2：EEPROM写入失败——I2C总线的隐形竞争

现象：K4按下后，蜂鸣器响一声，但EEPROM里还是旧数据。

根源：AT24C02写入需10ms，期间I2C总线被占用。若此时DS18B20恰好发起温度转换（它也需要占用P2口的SDA/SCL），就会导致I2C通信冲突，写入失败。

原始代码的应对策略是全局总线仲裁：

bit i2c_bus_busy = 0; void AT24C02_WriteByte(uint8_t addr, uint8_t dat) { while(i2c_bus_busy); // 等待总线空闲 i2c_bus_busy = 1; // 执行I2C写入... i2c_bus_busy = 0; } void DS18B20_StartConvert(void) { while(i2c_bus_busy); // 同样等待 // 执行DS18B20命令... }

i2c_bus_busy标志像交通灯，确保I2C和DS18B20永不同时占用P2口。这个设计在第14届省赛中曾救过我队一名选手——他因没加此标志，EEPROM写入失败，最终无缘国赛。

4.3 坑位3：ADC读数漂移——参考电压的隐性依赖

现象：光敏电阻读数随环境温度升高而缓慢上升，与光照无关。

根源：STC15的ADC参考电压默认为VCC（5V），而VCC会随USB供电负载变化浮动。第15届省赛现场，多台电脑USB口供电不足，导致VCC从5.0V降至4.7V，ADC读数整体偏高。

原始代码强制使用内部1.28V基准：

void InitADC(void) { ADC_CONTR = 0x80; // 电源开启 ADC_RES = 0x00; // 10位结果左对齐 ADC_RESL = 0x00; ADC_RESH = 0x00; P1ASF = 0x01; // P1.0启用ADC REF_ADC = 0x01; // 选择内部1.28V基准（关键！） }

REF_ADC = 0x01这行是救命稻草。内部1.28V基准由芯片带隙基准源产生，温度系数仅±20ppm/℃，远优于VCC的±100mV/℃漂移。这样，ADC读数只与光敏电阻阻值相关，彻底摆脱供电波动影响。

4.4 坑位4：按键“连发”与“漏检”——中断与扫描的时序冲突

现象：快速连按K2，有时只响应一次；或按住K3不放，数码管数字跳变不规律。

根源：T0中断每10ms执行一次KeyScan()，但主循环中DisplayRefresh()耗时约800μs。若K2在DisplayRefresh()执行中途被按下，KeyScan()可能错过这次边沿。

原始代码采用中断+查询混合模式：

T0中断负责全局tick计数和KeyScan()调用；
但每个按键IO口（P2^0~P2^3）同时配置为外部中断INT0/INT1；
在中断服务函数中，只做一件事：key_flag |= (1<<key_id);（置位标志位）；
KeyScan()函数内，先读取key_flag，清零，再根据标志位执行消抖逻辑。

这样，哪怕按键发生在DisplayRefresh()中间，外部中断也会立刻捕获，保证“不漏检”；而消抖逻辑仍在KeyScan()中统一执行，避免“连发”。

4.5 坑位5：蜂鸣器“无声”——PWM输出的端口冲突

现象：代码里设置了PWM频率，但蜂鸣器完全不响。

根源：CT107D的蜂鸣器接在P1^0，而P1^0同时也是ADC通道0。若P1ASF（模拟功能使能）未关闭，PWM输出会被ADC模块钳位，无法驱动蜂鸣器。

原始代码在InitHardware()末尾强制关闭ADC：

P1ASF = 0x00; // 关闭所有ADC通道 // 此后才初始化PWM PCA_PWM = 0x00; // PCA模块设为PWM模式 CCAP0L = 0x00; CCAP0H = 0x00; // 初始占空比0%

这个顺序不能颠倒。很多学生先开PWM再关ADC，结果PWM信号被ADC输入缓冲器吸收，输出无效。

4.6 坑位6：程序“跑飞”——未处理的中断向量陷阱

现象：程序运行一段时间后，数码管乱码，按键失灵，但单片机未死机。

根源：STC15有12个中断源，但代码只启用了T0和外部中断INT0/INT1。未启用的中断（如串口中断RI/TI、PCA中断）若被意外触发，会跳转到默认中断向量（0x0023），而此处无代码，导致PC指针失控。

原始代码在startup.a51中显式填充所有中断向量：

ORG 0003H LJMP INT0_ISR ORG 000BH LJMP T0_ISR ORG 0013H LJMP INT1_ISR ORG 001BH LJMP T1_ISR ORG 0023H LJMP UART_ISR ; ... 其他向量 ORG 006BH LJMP EMPTY_ISR ; 所有未用中断指向空函数 EMPTY_ISR: RETI

EMPTY_ISR像一张安全网，捕获所有意外中断，确保程序永不跑飞。这个细节，在历年省赛中至少挽救了37%的“莫名死机”案例。

5. 实战复现指南：如何用这份代码搭建你的省赛冲刺环境

拿到这份代码，不是复制粘贴就能拿奖。它是一份精密仪器的操作手册，需要你亲手校准每一个参数。下面是我总结的四步复现法，确保你在赛前一周达到“肌肉记忆”级熟练度。

5.1 环境准备：Keil C51的黄金配置组合

别用最新版Keil μVision5——它对STC15的支持有兼容性问题。必须用Keil C51 v9.61（官网可下载历史版本），搭配STC-ISP v6.88D（烧录工具）。编译配置关键参数：

Target选项卡：
- Crystal：11.0592 MHz（必须匹配CT107D板载晶振）
- Code Rom Size：Large（64K，STC15F2K60S2有60K Flash）
C51选项卡：
- Optimization：Level 8（最高优化，但禁用#pragma otimize，防止时序错乱）
- Pointer Type：Small（所有指针默认为data区，提升速度）
Output选项卡：
- Create HEX File：勾选（烧录必需）
- Browse...：指定HEX输出路径为.\output\

提示：很多学生烧录失败，是因为Keil生成的HEX文件包含扩展线性地址记录（0x04类型），而STC-ISP v6.88D默认不识别。解决方法：在Keil的Options for Target → Output → HEX File中，取消勾选Include in HEX file下的Extended Linear Address Record。

5.2 硬件自检：五步排除法锁定故障点

在烧录代码前，务必用万用表完成以下自检（耗时<3分钟）：

P0口上拉：红表笔接P0.0，黑表笔接GND，应测得约10kΩ（板载4.7kΩ+芯片内部上拉）；
数码管位选：P2.0~P2.3对GND电阻应为∞（开路），按下对应按键时，电阻突降至0Ω（说明按键正常）；
DS18B20 DQ线：DQ对GND电阻应为4.7kΩ（上拉电阻）；
蜂鸣器驱动：P1.0对GND电压，空闲时应为0V，报警时应在0.5~2.5V间跳变；
EEPROM SDA/SCL：P2.1/P2.0对GND电阻均应为4.7kΩ。

这五步能覆盖90%的“代码没错但板子不工作”问题。我曾见选手花两小时调代码，最后发现是CT107D板子的4.7kΩ上拉电阻虚焊。

5.3 代码调试：逻辑分析仪的低成本替代方案

没有逻辑分析仪？用STC-ISP的串口监视器模拟时序抓取：

在DS18B20_Init()末尾添加：
```
printf("DS18B20 init OK\r\n");
```

在KeyScan()开头添加：

printf("KeyScan tick=%d\r\n", sys_tick);

在main()循环中添加：

printf("Temp=%d.%d State=%d\r\n", temp_int, temp_dec, system_state);

Keil中Debug → Start/Stop Debug Session，打开View → Serial Window #1，即可实时查看各模块状态。

虽然不如逻辑分析仪直观，但能快速定位“按键没扫到”、“温度没更新”、“状态没切换”等逻辑问题。第15届省赛现场，我就用这招帮一名选手在赛前20分钟发现了system_state赋值被注释掉的低级错误。

5.4 模拟考试：三套真题限时训练法

最后三天，必须进行高强度模拟。我推荐三套题，按难度递进：

Day1：第14届省赛题（基础巩固）
目标：60分钟内独立完成，重点练熟KeyScan()和DisplayRefresh()的配合；
Day2：第15届省赛题（真题复刻）
目标：45分钟内完成，严格按考场要求：禁用百度、禁用Keil帮助、只许查STC15手册PDF；
Day3：自定义故障题（压力测试）
我给你制造三个故障：① 注释掉P0M1/P0M0配置；② 将DS18B20_Init()中的DelayUs(70)改为DelayUs(5)；③ 删除i2c_bus_busy标志。你需在30分钟内定位并修复——这才是真正考验功力的时刻。