news 2026/8/27 17:33:59

简历的编写(嵌入式技术方向)

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张小明

前端开发工程师

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简历的编写(嵌入式技术方向)

一、嵌入式上层开发方向

1、熟悉C语言开发,拥有嵌入式平台的开发经验
2、熟悉数据结构和基本的算法(如:链表、queue、stack、BST、快排、冒泡、二分法等)
3、熟悉Linux命令,和Linux平台效率工具的使用(GDB调试、SSH、SAMBA、FTP、NFS等)
4、熟悉Linux文件IO等系统API的使用
5、熟悉Makefile、CMake、Shell脚本和Git版本管理工具,熟练使用Git进行多人合作开发
6、熟悉并发编程(多线程、进行间通信等),自己还弄了个线程池进行管理并发任务
7、熟悉TCP、UDP网络编程(http、Cjson解析、MQTT等),自己还弄了个中转服务器
8、熟悉LVGL图形界面编程,拥有实际的UI界面开发经验(也用了squareline软件)
9、熟悉C++开发,熟悉面向对象编程
10、熟悉QT图形界面编程,拥有实际的UI界面开发经验

二、嵌入式底层开发方向

(1)、底层软件(片内外设):

1、熟悉keil、VScode、CubeIDE等相关开发工具的使用
2、熟悉51|STM32|ESP32的开发流程
3、熟悉FreeRTOS实时操作系统,具备实际的开发经验
4、熟悉单片机的各种外设(如:GPIO、ADC、TIM、DMA等)
5、熟悉IIC、SPI、UART、RS485(MosBus协议)、CAN等常用的通信协议
6、熟悉蓝牙/wifi、lora、zigbee等无线通信模块的使用,并能将之应用在相关物联网项目开发中
7、可以根据Datasheet手册,对模块进行开发
.......

(2)、底层硬件(片外外设):

1、拥有模拟电路和数字电路理论基础,能够读懂原理图,并根据需求进行电路设计与调试
2、熟练使用设计软件工具设计原理图和PCB,能够进行4层板的设计
3、熟悉电子原理,能独立调试PCB,具备焊接技能(熟悉QFP/SOP/QFN/type-c等型号的焊接)
4、熟悉示波器、万用表、逻辑分析仪、信号发生器、电源等设备的使用
.......

三、其它能力

1、主动沟通:能清晰的表达技术思路,快速对齐需求(适配初创公司写作优先原则)
2、问题解决:能通过查资料、试错快速找到解决方案
3、AI能力: 使用过相关AI编程工具(tare AI(免费)、Cursor(便宜)、Claude(最贵)等)、对AI编程 有独特的理解
4、了解微信小程序开发
......

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