文章目录
- 推理芯片表格对比
- 满血版
- 对华阉割版
- 高带宽存储器
- 总结
推理芯片表格对比
- 表格为Dense（稠密）口径下的比较
满血版
| 芯片型号 | 架构 | 发布时间 | 显存规格 | 核心算力 | 显存带宽 | 对华出口状态 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| A100 | Ampere | 2020年 | 80GB HBM2e | FP16: 312 TFLOPS | 2.0 TB/s | 禁售 |
| H100 | Hopper | 2022年 | 80GB HBM3 | FP8: 1000 TFLOPS | 3.35 TB/s | 禁售 |
| H200 | Hopper | 2023年 | 141GB HBM3e | FP8: 1979 TFLOPS | 4.8 TB/s | 获准出口 (2026年1月) |
| B200 | Blackwell | 2025年 | 192GB HBM3e | FP4: 20 PetaOPS | 8.0 TB/s | 禁售 |
单位转换：
- FP4: 20 PetaOPS = FP16: 5 PetaOPS
- 1 PetaOPS = 1,000 TFLOPS
对华阉割版
| 芯片型号 | 架构 | 发布时间 | 显存规格 | 核心算力 | 显存带宽 | 对华出口状态 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| A800 | Ampere | 2022年 | 80GB HBM2e | FP16: 312 TFLOPS | 2.0 TB/s | 禁售 (NVLink带宽降至400GB/s) |
| H800 | Hopper | 2023年 | 80GB HBM3 | FP8: 1000 TFLOPS | 3.35 TB/s | 禁售 (NVLink带宽降至约600GB/s) |
| H20 | Hopper | 2024年 | 96GB HBM3 | FP16: 148 TFLOPS | 4.0 TB/s | 禁售 (算力大幅阉割) |
补充说明：
- 表格中的“核心算力”仅选取了该芯片最具代表性的精度（如H100/B200的FP8，A100/H20的FP16）进行展示，避免数据过多导致阅读疲劳。
- 对华出口状态中，A800和H800虽然单卡算力与原版一致，但被强行限制了多卡互联（NVLink）的带宽，导致在组建万卡集群时性能大打折扣。
高带宽存储器
| 对比维度 | HBM2e (成熟主力) | HBM3 (新一代旗舰) | HBM3e (极致增强版) |
|---|---|---|---|
| 发布时间 | 2019年发布，2020年正式提出 | 2022年发布 | 2023年发布 |
| 传输速率 | 3.6 Gbps | 6.4 Gbps | 9.2 Gbps - 9.8 Gbps |
| 单堆栈带宽 | 约 460 GB/s | 约 819 GB/s | 突破 1.18 TB/s |
| 单堆栈容量 | 最高 24 GB | 16 GB - 32 GB | 最高 36 GB |
| 3D堆叠层数 | 8层 DRAM Die | 8层 - 12层 DRAM Die | 8层 - 12层 DRAM Die |
| 代表应用GPU | 英伟达 A100 | 英伟达 H100 | 英伟达 H200 |
总结
英伟达的“厉害”不在于它违背了物理规律，而在于它把每一分晶体管的潜力都榨干了。
- 摩尔定律：晶体管数量翻倍 → 性能翻倍。
- 英伟达的做法：晶体管翻倍 + 架构优化 + 精度降级 + 显存提速 + 系统互联 → 性能翻 4-10 倍。
