AD导出Gerber文件教程：新手入门必看的完整指南-平芜编程栈

从AD导出Gerber文件：新手避坑实战指南

你是不是也经历过这样的时刻？
PCB画了整整两周，DRC全过，3D视图完美无瑕，信心满满地点击“生成制造文件”，结果工厂回信：“顶层阻焊没开窗”、“钻孔文件缺失”……
一顿操作猛如虎，回头一看——返工。

别急，这几乎是每个硬件工程师都踩过的坑。问题不出在设计，而出在从Altium Designer导出Gerber文件的最后一步。

今天我们就来彻底讲清楚：如何用AD正确、完整、一次性成功输出Gerber文件。不讲虚的，只说实战中必须掌握的关键点，带你绕开90%的新手雷区。

Gerber到底是什么？为什么非它不可？

先搞明白一件事：你画的PCB再漂亮，工厂也看不到你的.PcbDoc文件。他们需要的是能直接驱动光绘机和钻孔机的“指令语言”——这就是Gerber文件的作用。

简单来说，Gerber就是PCB的“施工蓝图”。每层一个文件：
-GTL：顶层走线
-GBL：底层走线
-GTS：顶层绿油开窗（焊盘露铜的地方）
-GTO：顶层丝印（元件标号、LOGO等）
-.drl：所有孔的位置和大小

这些文件加起来，才构成一块板子的完整制造信息。

现在主流使用的是RS-274X格式，它的优势是“自包含”——所有图形参数都嵌在文件里，不像老式Gerber还需要额外的Aperture表。只要输出设置对了，工厂基本都能顺利读取。

AD里怎么一步步导出？关键步骤拆解

打开Altium Designer，别急着点菜单。我们按真实工作流来一步步走：

第一步：出文件前，先自检！

很多问题其实出在设计阶段，只是到出Gerber时才暴露。所以动手之前，请确认以下几点：

✅ 所有网络已布通，DRC无报错（运行Tools > Design Rule Check）
✅ 焊盘属性正确，尤其是Solder Mask Expansion（阻焊开窗）是否合理（一般0~2mil）
✅ 板框清晰，Keep-Out Layer或Mechanical 1层已定义边界
✅ 多层板叠层结构正确（Design > Layer Stack Manager）
✅ 丝印没有压在焊盘上，文字方向统一
✅ 已添加工艺边、定位孔、测试点等生产所需元素

⚠️ 特别提醒：如果你用了非标准机械层做板框，记得在输出时勾选对应层，否则工厂会当成普通标注处理！

第二步：进入Gerber输出设置界面

路径很固定：
File → Fabrication Outputs → Gerber Files

弹出的Gerber Setup窗口有多个标签页，别跳过任何一个。下面我们逐个击破。

【General】基础设置

Plot Layers：选择要输出的层
常规四层板建议勾选：
Top Layer / Bottom Layer（信号层）
Internal Plane 1, 2（内电层，如有）
Top/Bottom Solder Mask（阻焊层）
Top/Bottom Paste Mask（钢网层）
Top/Bottom Overlay（丝印层）
Include Unconnected Mid-Layer Pads：务必勾上！
否则盲埋孔相关的焊盘可能不会出现在钻孔层，导致漏孔。
Units：选择Imperial (inches)
国内大多数工厂默认接受inch单位，避免用Metric引发解析错误。
Format：设置为2:5
表示整数2位、小数5位（即0.00001英寸 ≈ 0.254μm），精度足够且兼容性最好。

【Layers】层映射检查

这个页面会自动列出你选中的层及其对应的输出名称。重点核对以下几个标准命名：

Altium层名	标准Gerber后缀	文件用途
Top Layer	`.GTL`	顶层铜皮
Bottom Layer	`.GBL`	底层铜皮
Top Solder Mask	`.GTS`	顶层绿油开窗
Bottom Solder Mask	`.GBS`	底层绿油开窗
Top Overlay	`.GTO`	顶层丝印
Drill Drawing	`.TXT`或`.DRL`	钻孔数据

✅ 小技巧：勾选Include Layer Name in File Name，生成的文件名会更清晰，比如Project_TopLayer.GTL，方便后期管理。

【Apertures (RS274X)】光圈设置

直接选择：
Embedded apertures (RS274X)

这是唯一推荐的方式。旧式的RS-274D需要外接Aperture文件，容易丢失，现代流程早已淘汰。

【Advanced】高级选项

Film Mode：绝大多数情况选Positive Film（正片）
只有一种例外：当你有大面积电源平面（如GND）并采用负片设计时，该层应设为Negative Film（负片），这样工厂才能正确识别“挖空区域”。
Mirror Layers：不勾选，除非你要做背面镜像打印（极少用）
Scale to Fit：禁用！保持原始尺寸比例
Layer Colors：无所谓，不影响输出内容

第三步：别忘了钻孔文件！

很多人以为点了OK就完事了，结果发给厂家发现“没孔”——因为你还没生成钻孔文件！

回到菜单：
File → Fabrication Outputs → NC Drill Files

打开NC Drill Setup对话框：

Units：Inches（与Gerber一致）
Format：2:5（同上）
Zero Suppression：Trailing（尾部去零）
Drill Origin：Absolute origin（绝对原点，最安全）
Generate Separate Files for PTH/NPTH：可选，若厂方要求分开提供则勾选

点击OK，系统会生成.drl文件和配套的.rep报告文件。

📌 注意：有些版本AD默认输出.txt扩展名，你可以手动改为.drl，或者在设置中修改后缀。

第四步：生成 & 验证

全部设置完成后，回到Gerber Setup点OK，AD会在指定路径下生成一组.gbr文件（实际扩展名依命名规则而定）。

接下来最关键的一步来了：必须验证！

使用CAMtastic查看输出结果

右键PCB项目 →Open in CAMtastic，或者双击输出目录下的.cam文件。

加载所有层后，你会看到各层叠加的效果。重点关注：
- 顶层和底层走线是否完整
- 阻焊层是否在焊盘处开窗（可以用“差分查看”功能对比GTL和GTS）
- 丝印有没有压到焊盘
- 钻孔位置是否准确落在焊盘中心

如果发现问题，立刻返回AD修改设置重新输出，千万别抱着“应该没问题”的侥幸心理。

常见翻车现场 & 解决方案

❌ 问题1：绿油全覆盖，焊盘不露铜？

原因：Solder Mask Expansion 设置过大，或者误将Mask层设为Negative模式。

解决：
- 检查焊盘属性中的Solder Mask Expansion，通常设为0或负值（如-1mil）可确保开窗；
- 在Gerber输出中确认Top Solder Mask层为Positive Film模式。

❌ 问题2：丝印被吃掉了？

原因：丝印文字太小或离焊盘太近，工厂自动做了“防短路裁剪”。

建议：
- 丝印线宽 ≥ 6mil，字体高度 ≥ 40mil；
- 距离焊盘边缘至少保留8mil间距。

❌ 问题3：钻孔文件打不开？

常见于Windows系统生成的文件带有UTF-8 BOM头，某些软件无法识别。

解决方案：
- 在NC Drill设置中，勾选ASCII Output并确保编码为ANSI；
- 或者用记事本另存为ANSI格式再发送。

❌ 问题4：内电层显示异常？

如果你用了负片设计（常见于多层板电源层），但输出时仍用Positive模式，会导致整个平面被填满。

正确做法：
- 单独为该层设置Negative Film；
- 输出后在CAM中检查，应该是“背景为铜，图形为挖空”。

实战建议：让交付更专业

建立模板
把常用的Gerber输出配置保存为.camset文件，下次直接调用，避免重复劳动。
规范命名
推荐格式：项目名_版本_日期_层名.gbr
示例：SmartController_V1_20241005_GTL.gbr
打包齐全
发给厂家的压缩包应包含：
SmartController/ ├── *.GTL, *.GBL, *.GTS, *.GBS, *.GTO, *.GBO ├── *.GTP, *.GBP (如有SMT) ├── *.G1, *.G2 (内层) ├── drill.drl ├── drill.rep └── README.txt

其中README.txt写明：
- 板厚：1.6mm
- 层数：4层
- 材质：FR-4
- 表面处理：沉金（ENIG）
- 阻焊颜色：黑色
- 是否需要钢网：是
- 特殊要求：阻抗控制 ±10%

优先使用AD20以上版本
新版修复了多项Gerber输出Bug，特别是关于NPTH孔和异形焊盘的支持更好。
考虑进阶格式：ODB++
如果是复杂项目或多层HDI板，可以尝试输出File > Fabrication Outputs > ODB++ Files。它把所有数据打包成一个文件夹，集成度更高，减少人为错误。