1. 产品做 EMC 测试前，先搞清楚你测的到底是什么
很多硬件工程师第一次送产品去做 EMC 测试，心态跟开盲盒差不多——把样机往实验室一放，等报告出来再看运气。结果往往是：辐射发射超了 6dB，传导骚扰在 150kHz 到 500kHz 之间一片红，ESD 打接触放电 4kV 的时候机器直接重启。然后就是改板、加磁珠、贴铜箔、换电容，来回折腾三四轮，项目进度拖了两个月。
这个问题的根源不在于技术难度有多高，而在于大多数人对 EMC 测试条件的理解是模糊的。你知道要做 EMC，但你知道 EMC 到底包含哪些测试项目吗？每个项目的测试条件是什么？为什么同样的产品，在不同实验室测出来的结果不一样？为什么有的产品在实验室过了，到现场还是出问题？
EMC 是 Electromagnetic Compatibility 的缩写，中文叫电磁兼容性。它包含两个维度：一个是 EMI，也就是电磁干扰，你的产品对外发射的电磁噪声不能太大，不能干扰其他设备；另一个是 EMS，也就是电磁抗扰度，外界有电磁干扰的时候，你的产品得扛得住，不能动不动就死机、重启、输出异常。这两个维度对应的测试项目、测试条件、判定标准完全不同，但很多人在做测试计划的时候把它们混在一起，导致该重点关注的没关注，不该花时间的反复折腾。
这篇文章适合谁看？如果你是硬件工程师、PCB Layout 工程师、测试工程师，或者产品经理需要跟进 EMC 认证进度，那这篇内容可以帮你建立一套完整的 EMC 测试条件认知框架。我不打算照本宣科地念标准条款，而是从实际项目经验出发，把每个测试项目的条件设置、常见坑点、整改思路讲清楚。你不需要背标准号，但你需要知道在实验室里那些设备是怎么接的、探头是怎么放的、为什么这么放。
先建立一个基本认知：EMC 测试不是单一项目，而是一组测试的集合。常见的测试项目包括辐射发射、传导发射、辐射抗扰度、传导抗扰度、ESD 静电放电、EFT 电快速瞬变脉冲群、Surge 浪涌、电压跌落和中断等。每个项目都有自己的测试条件，包括频率范围、限值曲线、测试等级、施加方式、判定准则。这些条件不是随便定的，背后有电磁场理论、统计数据和工程实践的综合考量。
我见过太多项目在 EMC 上翻车，不是因为设计能力不行，而是因为对测试条件的理解有偏差。比如有人以为传导发射只测电源端口，结果忽略了信号线缆的传导发射；有人以为 ESD 只有接触放电，不知道还有空气放电；有人以为辐射抗扰度只测水平极化，不知道垂直极化也要测。这些认知盲区直接导致测试计划不完整，等到正式认证的时候才发现漏项，那就被动了。
所以，在把产品送进实验室之前，先把测试条件搞清楚。这不是浪费时间，这是在帮你省时间。
2. EMC 测试项目全拆解：每个项目到底在测什么
2.1 EMI 类测试：你的产品对外发射了多少噪声
EMI 测试的核心逻辑是：你的产品在工作的时候，会不可避免地产生电磁噪声，这些噪声会通过空间辐射或者线缆传导的方式传播出去，可能干扰到周围的收音机、电视机、通信设备、医疗设备等。EMI 测试就是量化你的产品对外发射的噪声水平，看是否超过标准限值。
EMI 测试主要分两大类：辐射发射和传导发射。
辐射发射测试的是产品通过空间传播的电磁噪声。测试在电波暗室或者开阔场进行，产品放在转台上，天线在固定距离接收信号。测试频率范围通常是 30MHz 到 1GHz，有些标准会扩展到 6GHz 甚至更高。天线的高度在 1 米到 4 米之间扫描，转台 360 度旋转，目的是找到最大辐射方向。测试条件的关键参数包括：测试距离（3 米、10 米或 30 米）、天线极化方向（水平和垂直）、检波方式（准峰值和平均值）、分辨率带宽（120kHz）。这些参数不是随便选的，测试距离影响远场和近场的判断，极化方向影响电场矢量的接收，检波方式影响读数的严格程度。
传导发射测试的是产品通过电源线、信号线等导体传播的噪声。测试频率范围通常是 150kHz 到 30MHz。测试方法是在线缆上套一个电流探头或者用电压探头直接测量线缆上的共模和差模噪声。测试条件的关键参数包括：线缆长度、线缆布置方式、参考接地板的尺寸和位置、探头的位置和方向。这里有个容易被忽略的细节：线缆的长度和布置方式会显著影响测试结果。同样一台机器，电源线捆成一团和拉直了测，传导发射的读数可能差 6dB 以上。
注意：EMI 测试的限值曲线通常是准峰值限值和平均值限值两条线，准峰值检波器的充电时间常数和放电时间常数决定了它对脉冲噪声的响应特性。很多工程师只看准峰值，忽略了平均值，结果在正式认证时被平均值限值卡住。
2.2 EMS 类测试：外界干扰来了，你的产品扛不扛得住
EMS 测试的核心逻辑是：你的产品在实际环境中会遇到各种电磁干扰，比如静电放电、雷击浪涌、继电器切换产生的快速脉冲群、无线发射机产生的射频场等。EMS 测试就是模拟这些干扰，看你的产品能不能正常工作。
EMS 测试的主要项目包括：
ESD 静电放电测试模拟人体或物体带静电后接触产品时的放电现象。测试条件包括接触放电和空气放电两种方式。接触放电的测试电压通常是 2kV、4kV、6kV、8kV，空气放电通常是 2kV、4kV、8kV、15kV。放电次数一般是每个测试点正负极性各 10 次，间隔 1 秒。判定准则分四个等级：A 级是性能正常，B 级是暂时降级但能自恢复，C 级是需要人工干预才能恢复，D 级是永久损坏。大多数消费类产品要求达到 B 级，工业类产品通常要求 A 级。
EFT 电快速瞬变脉冲群测试模拟继电器切换、感性负载断开时产生的大量快速脉冲。测试条件包括脉冲群持续时间、脉冲重复频率、测试电压、耦合方式。电源端口的测试电压通常是 1kV、2kV、4kV，信号端口的测试电压通常是 0.5kV、1kV、2kV。脉冲群持续 15ms，重复频率 5kHz 或 100kHz，测试持续时间 1 分钟。这个测试的难点在于脉冲群的能量虽然不大，但频率高、上升时间快，容易通过寄生电容耦合到敏感电路。
Surge 浪涌测试模拟雷击或者大功率负载切换时产生的高能量脉冲。测试条件包括测试电压、波形、耦合方式、测试次数。电源端口的测试电压通常是 0.5kV、1kV、2kV、4kV，波形是 1.2/50μs 电压波和 8/20μs 电流波。测试次数通常是正负极性各 5 次，间隔 1 分钟。这个测试的难点在于能量大，防护器件选型不当容易导致器件损坏或者防护失效。
辐射抗扰度测试模拟产品处于射频场中的情况。测试条件包括频率范围、场强、调制方式、天线极化方向。频率范围通常是 80MHz 到 1GHz，有些标准扩展到 6GHz。场强通常是 3V/m、10V/m、30V/m。调制方式通常是 1kHz 正弦波调幅，调制度 80%。天线极化方向包括水平和垂直。这个测试的难点在于产品内部的敏感电路可能通过线缆或者缝隙耦合到射频能量，导致误动作。
传导抗扰度测试模拟射频干扰通过线缆传导到产品的情况。测试条件包括频率范围、测试电压、调制方式、耦合方式。频率范围通常是 150kHz 到 80MHz，测试电压通常是 1V、3V、10V。耦合方式包括直接注入和电磁钳耦合。这个测试的难点在于低频段的耦合效率高，容易干扰到电源电路和模拟电路。
2.3 测试条件背后的逻辑：为什么这么定
很多人觉得 EMC 标准的测试条件是拍脑袋定的，其实不是。每个测试条件的背后都有电磁场理论、统计数据和工程实践的综合考量。
以辐射发射的测试距离为例，为什么是 3 米、10 米、30 米？因为电磁场在远场条件下，电场强度和距离成反比。3 米距离测到的场强换算到 10 米距离，理论上要减去 10.5dB。标准选择不同的测试距离，是为了适应不同产品的尺寸和测试场地的限制。小产品可以在 3 米法电波暗室里测，大产品可能需要 10 米法。
以 ESD 的测试电压为例，为什么是 2kV、4kV、6kV、8kV？因为这些电压等级对应了不同的人体带电模型。人体在干燥环境下走动，摩擦起电可以达到几千伏甚至上万伏。2kV 对应的是比较温和的静电环境，8kV 对应的是比较严酷的静电环境。产品要求通过哪个等级，取决于产品的使用场景和可靠性要求。
以 EFT 的脉冲重复频率为例，为什么是 5kHz 和 100kHz？因为实际环境中继电器切换的频率通常在几千赫兹到几十千赫兹之间。5kHz 对应的是比较慢的切换速度，100kHz 对应的是比较快的切换速度。测试时选择哪个频率，取决于产品的实际使用环境。
理解这些逻辑，你就能在测试条件设置上有自己的判断，而不是机械地照搬标准。
3. 实操过程：从测试计划到现场执行的完整流程
3.1 测试计划制定：先搞清楚你的产品要过哪些标准
在送产品去实验室之前，第一件事是确定适用的标准。不同产品类别、不同销售区域，适用的 EMC 标准完全不同。
消费类电子产品通常适用 CISPR 32 或者 CISPR 13，对应的国家标准是 GB/T 9254。工业类产品通常适用 CISPR 11 或者 IEC 61000-6-2、IEC 61000-6-4。汽车电子适用 CISPR 25 和 ISO 11452 系列。医疗设备适用 IEC 60601-1-2。这些标准规定了测试项目、测试条件、限值要求和判定准则。
确定标准之后，要制定测试计划。测试计划包括：测试项目清单、测试条件设置、测试顺序、样机配置、线缆连接方式、辅助设备清单。测试计划不是走形式，而是确保测试可复现的关键。我见过很多项目因为测试计划不清晰，导致测试结果无法复现，整改的时候找不到基准。
测试顺序也有讲究。通常先做 EMI 测试，因为 EMI 测试是被动接收，不会对产品造成损伤。然后再做 EMS 测试，因为 EMS 测试可能会对产品造成潜在损伤。EMS 测试内部也有顺序：先做 ESD，因为 ESD 能量小；再做 EFT，能量中等；最后做 Surge，能量最大。如果先做 Surge，产品可能已经被打坏了，后面的测试结果就不准了。
提示：测试计划里一定要明确样机的配置状态。比如产品有多个工作模式，要明确测试时处于哪个模式；产品有外部线缆，要明确线缆的长度、类型、连接方式。这些细节直接影响测试结果的可复现性。
3.2 辐射发射测试现场：天线怎么放，转台怎么转
辐射发射测试通常在电波暗室进行。电波暗室的墙壁和天花板贴满了吸波材料，地面是金属接地板。产品放在转台上，天线在固定距离接收信号。
测试时，产品处于典型工作模式，线缆按照标准要求布置。天线在 1 米到 4 米高度扫描，转台 360 度旋转，目的是找到最大辐射方向。测试工程师会先做预扫描，用峰值检波器快速找到几个辐射较大的频点，然后在这些频点上做准峰值和平均值检波，得到最终读数。
这里有个实操细节：线缆的布置方式对测试结果影响很大。标准要求线缆自然下垂，不能捆扎，不能盘绕。但实际测试时，很多工程师为了方便，把线缆捆成一团放在产品旁边。这样做会导致线缆的共模电流分布改变，辐射发射的读数可能偏高或者偏低。我建议严格按照标准要求布置线缆，哪怕麻烦一点，也要保证测试结果的可信度。
另一个细节是辅助设备的影响。如果产品需要连接辅助设备才能工作，辅助设备本身也会产生辐射。标准要求辅助设备的辐射要足够低，不能影响被测产品的测试结果。实际操作中，如果辅助设备的辐射太高，可以考虑把辅助设备放在屏蔽箱里，或者用光纤隔离。
3.3 传导发射测试现场：探头怎么套，接地怎么接
传导发射测试通常在屏蔽室进行。产品放在参考接地板上，线缆按照标准要求布置。测试时用电流探头或者电压探头测量线缆上的噪声。
电流探头的使用方法是：把探头套在被测线缆上，探头的方向要保证能接收到共模电流。电压探头的使用方法是：用探头直接接触线缆的导体，测量导体对参考地的电压。两种方法测到的结果可以互相换算，但适用场景不同。电流探头适合测量共模电流，电压探头适合测量差模电压。
这里有个容易被忽略的细节：参考接地板的尺寸和位置。标准要求参考接地板至少比产品每边大 0.5 米，接地板要连接到屏蔽室的接地系统。如果接地板太小或者接地不良，测试结果会偏高。我见过一个项目，因为接地板的连接线松了，传导发射的读数比正常值高了 10dB，折腾了一天才发现是接地问题。
另一个细节是线缆的长度。标准要求电源线长度通常是 1 米，信号线长度根据标准要求确定。线缆太长会导致低频段的传导发射偏高，线缆太短会导致高频段的传导发射偏低。测试时一定要按照标准要求准备线缆。
3.4 ESD 测试现场：放电枪怎么拿，放电点怎么选
ESD 测试通常在实验室进行，不需要屏蔽室。测试时用静电放电枪对产品的可接触金属部分进行放电。
接触放电的操作方法是：把放电枪的尖端直接接触产品的金属部分，然后扣动扳机放电。空气放电的操作方法是：把放电枪的尖端逐渐靠近产品的非金属部分，直到空气击穿产生放电。接触放电的重复性好，空气放电的重复性差，因为空气击穿电压受湿度、温度、气压影响。
放电点的选择很关键。标准要求对产品的所有可接触金属部分进行放电，包括螺钉、连接器外壳、金属面板等。对于非金属部分，如果用户可能接触到，也要进行空气放电。我见过一个项目，因为忽略了 USB 连接器外壳的放电测试，结果在正式认证时被卡住，重新整改花了两个星期。
注意：ESD 测试的判定准则要提前明确。A 级是性能正常，B 级是暂时降级但能自恢复，C 级是需要人工干预才能恢复，D 级是永久损坏。大多数产品要求达到 B 级，但有些产品要求 A 级。测试前要和实验室确认判定准则，避免测试后扯皮。
3.5 EFT 和 Surge 测试现场：耦合钳怎么夹，防护器件怎么选
EFT 和 Surge 测试通常在屏蔽室进行。测试时用耦合钳或者直接注入的方式把脉冲施加到产品的线缆上。
EFT 测试的操作方法是：把耦合钳夹在电源线或者信号线上，然后施加脉冲群。耦合钳的夹持位置和方向会影响耦合效率。标准要求耦合钳距离产品 10cm，但实际上这个距离可以根据产品尺寸调整。Surge 测试的操作方法是：用耦合网络把浪涌脉冲施加到电源线上，或者用直接注入的方式施加到信号线上。
这两个测试的难点在于防护器件的选型。EFT 的脉冲上升时间快，能量小，适合用 TVS 管或者压敏电阻防护。Surge 的脉冲能量大，适合用气体放电管或者压敏电阻防护。防护器件的响应时间、钳位电压、通流容量都要仔细计算。我见过一个项目，因为 TVS 管的钳位电压选高了，Surge 测试时后级电路被打坏，换了低钳位电压的 TVS 管才通过。
3.6 辐射抗扰度和传导抗扰度测试现场：场强怎么校准，调制怎么设置
辐射抗扰度测试在电波暗室进行。测试时用天线发射射频场，产品放在转台上，监测产品的工作状态。
测试前要进行场强校准。校准方法是：在测试区域放置场强探头，调整天线发射功率，使场强达到标准要求的值。校准要在空场条件下进行，不能有产品或者线缆。校准完成后，把产品放进去，开始测试。测试时天线在水平和垂直两个极化方向切换，产品在转台上旋转，目的是找到最敏感的方向。
传导抗扰度测试在屏蔽室进行。测试时用耦合钳或者直接注入的方式把射频信号施加到产品的线缆上。测试前要进行电压校准，校准方法是：在耦合钳的输出端连接 50 欧姆负载，调整信号源功率，使负载上的电压达到标准要求的值。
这两个测试的难点在于产品的敏感频点定位。如果产品在某个频点出现误动作，需要逐步排查是哪个电路、哪根线缆、哪个器件导致的。常用的排查方法包括：拔掉部分线缆看是否还敏感、用铜箔屏蔽部分电路看是否改善、用频谱仪扫描看干扰从哪里耦合进来。
4. 常见问题与排查技巧实录
4.1 辐射发射超标：先查线缆还是先查电路
辐射发射超标是最常见的问题。排查思路通常是：先查线缆，再查电路，最后查屏蔽。
线缆是辐射发射的主要路径。线缆上的共模电流会产生辐射，辐射强度与线缆长度、电流大小、频率有关。排查方法是：用电流探头测量线缆上的共模电流，找到电流较大的频点。如果线缆上的共模电流大，可以在线缆上套磁环，或者增加共模扼流圈。
电路是辐射发射的源头。开关电源的开关节点、时钟电路的时钟线、高速数据的信号线都是常见的辐射源。排查方法是：用近场探头扫描电路板，找到辐射较大的区域。如果某个器件的辐射大，可以增加吸收电路、调整布局、增加屏蔽。
屏蔽是辐射发射的最后一道防线。如果线缆和电路都整改了还是超标，可以考虑增加屏蔽。屏蔽的方法包括：用屏蔽罩盖住辐射源、用导电泡棉填充缝隙、用铜箔包裹线缆。屏蔽的关键是保证屏蔽体的连续性，不能有长缝隙或者大开口。
4.2 传导发射超标：差模还是共模
传导发射超标要先判断是差模噪声还是共模噪声。差模噪声是线缆之间的噪声，共模噪声是线缆对地的噪声。
判断方法是：用电流探头分别测量火线和零线上的电流，如果两个电流方向相反、大小相等，就是差模噪声；如果两个电流方向相同、大小相等，就是共模噪声。差模噪声和共模噪声的整改方法不同。
差模噪声的整改方法是：增加 X 电容、增加差模电感、调整滤波器的截止频率。共模噪声的整改方法是：增加 Y 电容、增加共模电感、调整滤波器的共模阻抗。我见过一个项目，因为把差模噪声当成共模噪声整改，加了共模电感还是超标，后来换了 X 电容才通过。
4.3 ESD 测试失败：是硬失效还是软失效
ESD 测试失败分两种：硬失效和软失效。硬失效是器件损坏，比如芯片烧了、电阻断了。软失效是功能异常，比如死机、重启、输出误动作。
硬失效的排查方法是：用万用表测量关键器件的电阻和电压，找到损坏的器件。硬失效的原因通常是 ESD 能量通过金属外壳或者连接器耦合到内部电路，导致器件过压击穿。整改方法是：增加 TVS 管、增加隔离器件、改善接地。
软失效的排查方法是：用示波器监测关键信号，找到异常波形。软失效的原因通常是 ESD 能量通过寄生电容耦合到敏感电路，导致逻辑误动作。整改方法是：增加滤波电容、增加屏蔽、调整布局。
4.4 EFT 测试失败：是电源端口还是信号端口
EFT 测试失败要先判断是电源端口还是信号端口的问题。电源端口的 EFT 测试电压通常是 1kV、2kV、4kV，信号端口的测试电压通常是 0.5kV、1kV、2kV。
电源端口失败的整改方法是：增加共模电感、增加 X 电容和 Y 电容、增加 TVS 管。信号端口失败的整改方法是：增加共模扼流圈、增加滤波电容、增加隔离器件。我见过一个项目，因为信号端口的 EFT 测试失败，加了共模扼流圈还是不行，后来发现是信号线的屏蔽层没有接地，把屏蔽层接地后通过了。
4.5 常见问题速查表
| 问题现象 | 可能原因 | 排查方法 | 整改措施 |
|---|---|---|---|
| 辐射发射超标 | 线缆共模电流大 | 电流探头测线缆 | 加磁环、加共模扼流圈 |
| 辐射发射超标 | 电路辐射大 | 近场探头扫描 | 加吸收电路、调整布局 |
| 传导发射超标 | 差模噪声大 | 电流探头测火线零线 | 加 X 电容、加差模电感 |
| 传导发射超标 | 共模噪声大 | 电流探头测线缆对地 | 加 Y 电容、加共模电感 |
| ESD 硬失效 | 器件过压击穿 | 万用表测器件 | 加 TVS 管、改善接地 |
| ESD 软失效 | 逻辑误动作 | 示波器测信号 | 加滤波电容、加屏蔽 |
| EFT 电源端口失败 | 共模干扰耦合 | 示波器测电源线 | 加共模电感、加 TVS 管 |
| EFT 信号端口失败 | 信号线耦合 | 示波器测信号线 | 加共模扼流圈、加隔离 |
| Surge 失败 | 防护器件失效 | 检查防护器件 | 换防护器件、调整参数 |
| 辐射抗扰度失败 | 敏感电路耦合 | 逐步排查线缆电路 | 加屏蔽、加滤波 |
4.6 独家避坑技巧
第一个技巧：测试前先做预测试。预测试可以在自己的实验室或者第三方实验室做，目的是提前发现问题，避免正式认证时翻车。预测试的项目可以不全做，但辐射发射和传导发射一定要做，因为这两个项目最容易超标。
第二个技巧：整改时一次只改一个地方。我见过很多工程师，一上来就加磁环、加电容、加屏蔽，结果过了也不知道是哪个措施起的作用，下次遇到同样的问题还是不知道怎么改。正确的做法是一次只改一个地方，测一次，记录结果，再改下一个地方。
第三个技巧：保留测试数据。每次测试的频谱图、读数、配置状态都要保存下来。整改的时候可以对比不同版本的数据，找到整改措施的效果。正式认证的时候，如果实验室质疑你的测试结果，你可以拿出历史数据来证明。
第四个技巧：和实验室工程师多沟通。实验室工程师见过很多产品，知道哪些设计容易出问题。测试前和他们聊聊，可以提前避开一些常见的坑。测试过程中遇到问题，也可以请他们帮忙分析。
第五个技巧：不要迷信仿真。仿真可以帮你理解原理，但不能替代实测。电磁场的边界条件太复杂，仿真的精度有限。我见过很多项目，仿真结果很好，实测一塌糊涂。所以，仿真可以做，但实测一定要做。
5. 测试之后的整改思路：从超标到通过的实战路径
5.1 整改的优先级：先易后难，先低成本后高成本
整改的优先级很重要。我通常建议先做容易的、成本低的整改，比如加磁环、加电容、调整线缆布置。这些措施不需要改板，不需要换器件，见效快。如果这些措施不够，再考虑改板、换器件、加屏蔽。
加磁环是最简单的整改措施。磁环套在线缆上，可以增加共模阻抗，抑制共模电流。磁环的选择要考虑频率范围、阻抗特性、尺寸。低频段用高磁导率的磁环，高频段用低磁导率的磁环。
加电容也是简单的整改措施。X 电容跨接在火线和零线之间，抑制差模噪声。Y 电容跨接在火线和地之间、零线和地之间，抑制共模噪声。电容的选择要考虑耐压、容量、频率特性。
调整线缆布置也是简单的整改措施。线缆远离辐射源、线缆缩短、线缆屏蔽层接地，都可以改善 EMC 性能。
5.2 改板的注意事项：布局、布线、接地
如果简单的整改措施不够，就需要改板。改板的注意事项包括布局、布线、接地。
布局方面：敏感电路远离辐射源，比如模拟电路远离开关电源，时钟电路远离接口电路。滤波器件靠近接口放置，比如 TVS 管靠近连接器，共模电感靠近线缆入口。
布线方面：信号线尽量短，减少天线效应。时钟线包地，减少辐射。电源线加宽，减少阻抗。差分线等长，减少共模转换。
接地方面：单点接地和多点接地结合使用。低频电路用单点接地，高频电路用多点接地。接地平面要完整，不能有长缝隙。接地过孔要多，减少接地阻抗。
5.3 器件选型的要点：TVS、磁珠、共模电感
TVS 管的选型要点：钳位电压要低于后级电路的耐压值，响应时间要快，通流容量要够。TVS 管的钳位电压和通流容量是一对矛盾，钳位电压越低，通流容量越小。选型时要根据实际干扰能量来平衡。
磁珠的选型要点：阻抗特性要匹配干扰频率，额定电流要够，直流电阻要小。磁珠的阻抗特性曲线要看 100MHz 的阻抗值，这个值越大，抑制高频噪声的效果越好。
共模电感的选型要点：共模阻抗要大，差模阻抗要小，额定电流要够。共模电感的共模阻抗和差模阻抗是一对矛盾，共模阻抗越大，差模阻抗也越大。选型时要根据实际噪声类型来平衡。
5.4 整改后的验证：复测和对比
整改完成后一定要复测。复测的项目要和初测一致，测试条件要和初测一致，这样才能对比整改效果。复测时要注意：整改措施是否引入了新的问题，比如加了电容导致信号失真，加了磁环导致温度升高。
复测通过后，要把整改措施固化到设计文件中。包括：原理图更新、PCB 更新、BOM 更新、工艺文件更新。这样才能保证量产的产品和测试的样机一致。
我个人的经验是：EMC 整改不是一次就能搞定的，通常需要两到三轮。第一轮解决主要问题，第二轮解决次要问题，第三轮做验证。每轮整改后都要复测，记录数据，分析效果。不要怕麻烦，EMC 的问题越早发现越好解决，越到后面越被动。
最后分享一个小技巧：如果你不确定某个整改措施是否有效，可以先在样机上做实验，用近场探头或者频谱仪观察效果。如果效果明显，再固化到设计文件中。如果效果不明显，就不要浪费时间。EMC 整改的核心是找到主要矛盾，解决主要矛盾，而不是把所有可能的措施都加上去。
