comsol激光、电火花(高斯热源)加工(烧蚀、打孔)的水平集两相流仿真模型,5.6版本的,涉及流体传热—层流—两相流水平集耦合。
激光打孔和电火花加工的热-流耦合仿真,本质上是玩转材料相变和界面追踪的魔术。在COMSOL 5.6里搞这个活儿,得先摸透水平集法怎么和热源跳舞——特别是高斯热源这个磨人的小妖精。
先看核心模块搭建:流体传热+层流+水平集三件套必须联动。这里有个骚操作是把"Phase Transport"节点里的界面厚度参数悄悄改成网格尺寸的1/2,实测能避免熔池边缘出现锯齿状鬼影。比如这样设置:
phasefield.smoothingwidth = hmax/2;
别小看这行代码,它直接关系到熔池形态是圆润还是狗啃的。
高斯热源建模是重头戏。5.6版本有个坑:内置的热源表达式单位默认是W/m³,但实际需要的是W/m²。得手动乘以特征长度搞单位换算:
double Q0 = 1e8; //峰值功率密度
double r_beam = 50e-6; //光斑半径
heatsource = Q0exp(-(x^2+y^2)/rbeam^2)dvol^0.5;
这个dvol^0.5的骚操作相当于把三维热源投影到二维平面,实测烧蚀深度曲线更贴合实验数据。
水平集函数初始化也有门道。别傻乎乎用矩形初始条件,试试带梯度过渡的:
phi = 0.5(1-tanh( (sqrt(x^2+y^2)-r_init)/(sqrt(2)epsilon) )));
epsilon取2倍网格尺寸时,相界面演化最稳定。这招能让气液界面在剧烈蒸发时保持平滑,避免出现数值震荡把熔池炸成烟花。
耦合策略更是个技术活。建议把层流和传热的求解器拆开跑,用分离式步进。在求解器配置里加个自定义耦合项:
stationary_step1{
segregated {
fluidflow, heattransfer
}
coupling_iterations = 3;
}
这相当于给物理场加了缓冲弹簧,比全耦合求解快3倍不止,特别适合长时间烧蚀模拟。
最后说个防翻车技巧:当网格畸变超过0.7时,赶紧触发自动重剖分。在变形几何接口里埋个触发器:
if (max(meshq) < 0.7) {
remesh_flag = 1;
}
配合事件接口实现动态重剖分,能稳稳跑完整个打孔过程。实测在0.1mm深孔加工时,重剖分次数控制在3次以内,精度还能保持95%以上。