上周五临下班前，板厂工艺那边发来一张截图：底层丝印的字全是反的，问我是不是把 BOTTOM 面的光绘忘了勾镜像。那一刻我盯着屏幕愣了三秒——Cadence Allegro 的 gerber 输出这件事，流程上就那么几步，但真正能让人翻车的从来不是"会不会点按钮"，而是"先后顺序"和"那些默认值"。这篇文章就把我在 Cadence 17.4 上反复出板、被工厂挑刺、被自己坑过之后沉淀下来的那套 PCB 光绘输出顺序和注意点，完整地摊开讲一遍。不管你用的是 Allegro 17.4 还是更早的 16.6，PCB 制板文件（gerber/光绘）的底层逻辑是一样的，区别只在菜单位置。
我把这套东西拆成六块：出图前的设计收尾、输出顺序背后的时序逻辑、Artwork 里的 Film 列表怎么建、General Parameters 的参数怎么定、钻孔与槽孔文件怎么出、最后出一遍图和打包交付。每一块都对应真实会出问题的地方，看完你应该能一次出对，不用像当年的我一样来回返工三遍。
1. 出光绘之前，先把设计"冻"住：那些不做就一定后悔的收尾动作
很多人把"出光绘"理解成打开 Artwork 面板点一下 Create，这是最大的误解。artwork 只是把设计数据库里的图形按层导出，数据库里是什么样，导出来就是什么样。所以出图前那十几分钟的设计收尾，决定了你后面要不要重来。
1.1 DRC、连通性与铜皮：别让最后一版 Shape 没填充
先说最硬的一条：铜皮必须重新填充。动态铜在 Allegro 里是"惰性"的，你改了一条走线、挪了一个过孔，它不会立刻重算。出图前请依次执行 Shape > Fill（或全局 Smooth），把动态铜按最新规则重算一遍。我见过最典型的事故是：工程师改完最后一版走线直接出图，结果导出的是上一版铜皮的轮廓，工厂做出来整块地层跟走线短路。这种错误 DRC 未必报，因为数据库里的连通关系是按"逻辑"判断的，不是按填充后的实际几何。
然后是 DRC。用 Tools > Quick Reports 里的 Design Rules Check Report，或者直接看 Display > Status 面板。关注的顺序是：Unrouted connections 必须是 0，DRC errors 里跟 Etch（线路间距、线宽）、Soldermask、Silkscreen 相关的错误要清零。有些错误是历史遗留的、你确认可以接受的（比如某些机械孔的间距警告），那就在出图记录里写清楚，别留给自己一个"以后再说"。我的习惯是把 DRC 报告另存一份放进交付包，工厂那边有时候会问。
接着跑一遍 Tools > Database Check。这个动作很多人省，但它能把你从"文件莫名其妙打不开、光绘莫名少一层"里救出来。数据库有轻微损坏时，Allegro 界面上一切正常，导出的 gerber 却可能缺图元，而且是静默失败。跑一次 database check，几秒钟的事。
提示：收尾动作做完之后，设计状态就"冻"住了。后面任何一步修改（哪怕只是挪一个丝印位号），都必须回到第一步重新走完整个流程，不能只补出某一层。
1.2 原点与单位：一个让底层坐标变负数的低级错误
设计原点的位置，是很多人从来没关心过、但板厂经常要问的东西。Allegro 默认原点可能在图纸中间，导出后坐标会出现负数。绝大多数 CAM 软件能处理负坐标，但总有一部分老设备的解析器会崩，或者坐标偏移量算错。
标准做法很简单：用 Setup > Change Drawing Origin，把原点放到板框左下角（或者你希望的基准点），然后确认整块板的所有元素坐标都是正数。顺带把单位统一：Setup > Design Parameters 里确认设计单位是毫米还是密尔，并且和后面 General Parameters 里的输出单位对上。单位错位导致的后果不是"文件坏了"，而是"尺寸整体缩放 25.4 倍"，这种错误在打样阶段往往首件就报废。
还有板框。确认 Board Geometry/Outline 是闭合的、没有任何多余线段，板框之外的杂物（辅助线、测试用的临时图形）要么删掉，要么挪进不出图的层。我一般会在出图前把所有无关图层关掉，用 Display > Color 把即将输出的层逐层打开看一眼，肉眼扫一遍比什么工具都可靠。
1.3 丝印与位号：光绘里最容易"缺胳膊少腿"的部分
丝印出问题的方式特别多，我列几个高频的。
第一是位号被漏掉。位号在 Allegro 里可能放在 REF DES/SILKSCREEN_TOP，也可能放在 PACKAGE GEOMETRY/SILKSCREEN_TOP，取决于你们封装库怎么建的。如果你只往 film 里加了 PACKAGE GEOMETRY 那一层，位号就全没了。出图前用 Display > Color 打开丝印相关 subclass 一个个确认。
第二是 TrueType 字体。Allegro 支持 TrueType 文本，但这类文本在光绘输出时会被转成大量细线段或者填充图形处理，文件体积暴涨，个别情况还会出现字形粘连。我的建议是板上的丝印文字统一用矢量笔画字体，或者出图前把 TrueType 文本转掉。特别是公司 LOGO，很多是导入的矢量线，本身就正常，反而是一堆小位号用了 TrueType。
第三是丝印压焊盘。丝印压在开窗上会影响可焊性，工厂会打电话让你改。这个可以在 Analysis Modes 里把丝印相关的 DRC 规则打开，让软件替你查。第四是文字太细。丝印线宽低于 0.15mm（6mil）在很多工厂会被判为"印不出来"，出图前最好统一把小于这个值的丝印线改粗。这一条严格说是工艺约束，不是工具问题，但每年都有新人栽在这里。
2. 钻孔表为什么必须排在 Gerber 前面：输出顺序的底层逻辑
标题里问的是"顺序"，那这里就把顺序这件事讲透。我把常规顺序列一下，然后解释每一步为什么要排在这个位置。
| 顺序 | 动作 | 产出 | 关键理由 |
|---|---|---|---|
| 0 | 设计收尾（铜皮填充、DRC、dbdoctor、原点单位） | 冻结的设计数据库 | 后面所有输出都依赖它 |
| 1 | 生成钻孔表 Drill Legend | 钻孔符号与表格图形，写在 manufacturing 层 | 它是图形，要参与光绘输出 |
| 2 | 配置并创建 Artwork | 各层 .art 文件 | 包含钻孔表所在的那一层 |
| 3 | 输出 NC Drill | .drl 钻孔文件 | 依赖最终设计状态 |
| 4 | 输出 NC Route | .rou 槽孔文件 | 依赖 NC 参数文件 |
| 5 | 输出 IPC-356 / 坐标文件 | .ipc / place_txt.txt | 依赖最终网络与器件位置 |
| 6 | 自检与打包 | 交付压缩包 | 前面所有产物的集合 |
2.1 Drill Legend 生成的是图形，不是文件
这是最容易被误解的一点。钻孔表（Drill Legend）在很多人的认知里是"我要出的一个文件"，其实它是往设计数据库的 Manufacturing 层里画一堆图形——每个孔径对应一个符号，再加上一张说明表格。既然它是图形，它就必须在光绘输出之前生成，否则你导出的那一层里根本没有钻孔表。
所以"先出 Gerber 再补钻孔表"这个顺序是错的，你会得到一份没有钻孔说明的机械图。正确顺序是先生成钻孔表，再去 Artwork 里把它对应的 film 导出来。
那为什么不干脆放到最后？因为钻孔表一旦生成，会在设计里新增图形元素。如果你先出了线路层，再生成钻孔表，虽然线路层不受影响（钻孔表在 manufacturing 层，和 etch 层不重叠），但一旦你发现钻孔表位置不对要挪动、或者要换符号形状，就得回去重新确认所有图层，容易乱。一步到位最省事。
2.2 一个典型的时序错误：先出 Gerber 后补钻孔表
我真实踩过这个坑。当时设计改到最后一版，赶时间，先跑了 Artwork，导出了十来个 .art 文件，然后才想起来钻孔表没生成。生成完钻孔表我重新导出了机械图那一层，心想"只补一层应该没问题"。结果打包交出去，工厂回复说机械图里的钻孔符号和钻孔文件里的刀具号对不上——因为我在生成钻孔表之后又动过几个过孔的孔径，但钻孔文件是在那之前出的。
这个事故的本质不是"顺序错了"，而是"任何一次改动之后要全量重出"。顺序本身只是个骨架，真正约束你的是数据一致性。
2.3 设计改动之后的"全量重出"原则
我把这条当成铁律：只要设计数据库发生了变化，无论多小，所有导出产物全部作废重出。不要试图"只重出受影响的那一层"，因为你很难准确判断哪些层受影响。改了一个过孔孔径，看上去只影响钻孔文件，实际上如果这个过孔在负片层上、或者它参与了铜皮避让，那内层的光绘也变了。
操作上我建议用一个干脆的办法：每次出图前，把工程目录下 artwork 文件夹里旧文件清空（或者整个文件夹删掉重生成），这样你一眼就能看出哪些文件是这一版新出的，不会拿错。同时给每一版出图建一个带日期和版本号的独立目录，比如gerber_v1.3_20250610。这个习惯救过我很多次，尤其是当工厂说"你这版和上一版不一样"的时候，你能立刻调出来对比。
3. Artwork 面板逐项拆解：Film 列表怎么建、怎么排序
打开 Manufacture > Artwork，看到的就是 Artwork Control Form。17.4 的这个窗口和 16.6 相比布局更清爽，但核心还是那几个页签：Film Control、General Parameters、Aperture List。这一节只说 Film Control，参数留到下一节。
3.1 Film 命名与叠层一一对应
Film 列表就是你要输出的所有层。命名建议直接跟叠层顺序挂钩，让人一眼看懂。我常用的一套命名：
- TOP（顶层线路）
- L2_GND、L3_SIG、L4_PWR（内层，名字跟 Cross-section 里的层名一致）
- BOTTOM（底层线路）
- SOLDERMASK_TOP / SOLDERMASK_BOTTOM
- PASTEMASK_TOP / PASTEMASK_BOTTOM
- SILKSCREEN_TOP / SILKSCREEN_BOTTOM
- OUTLINE（板框）
- DRILL（钻孔图，含钻孔表和板框）
17.4 的 Film Control 面板上有个按叠层自动生成基础 film 的功能，能帮你把线路层快速铺出来。但它只解决线路层，阻焊、钢网、丝印、板框这些还得手动补。我第一次用的时候以为它能一键搞定，结果导出的包里没有阻焊层，工厂直接退回来。
3.2 每个 Film 要加的 Subclass 清单
这是最需要"抄作业"的部分。下面这张表是我目前用的版本，实际使用时请结合你们封装库的层命名习惯微调：
| Film | 需要添加的 Subclass | Negative | Mirror |
|---|---|---|---|
| TOP | ETCH/TOP | 否 | 否 |
| BOTTOM | ETCH/BOTTOM | 否 | 是 |
| 内层 | ETCH/对应层名 | 否（正片） | 否 |
| SOLDERMASK_TOP | PIN/SOLDERMASK_TOP、PACKAGE GEOMETRY/SOLDERMASK_TOP | 是 | 否 |
| SOLDERMASK_BOTTOM | PIN/SOLDERMASK_BOTTOM、PACKAGE GEOMETRY/SOLDERMASK_BOTTOM | 是 | 是 |
| PASTEMASK_TOP | PIN/PASTEMASK_TOP、PACKAGE GEOMETRY/PASTEMASK_TOP | 否 | 否 |
| PASTEMASK_BOTTOM | PIN/PASTEMASK_BOTTOM、PACKAGE GEOMETRY/PASTEMASK_BOTTOM | 否 | 是 |
| SILKSCREEN_TOP | BOARD GEOMETRY/SILKSCREEN_TOP、PACKAGE GEOMETRY/SILKSCREEN_TOP、REF DES/SILKSCREEN_TOP | 否 | 否 |
| SILKSCREEN_BOTTOM | 同上，换成 BOTTOM | 否 | 是 |
| OUTLINE | BOARD GEOMETRY/OUTLINE | 否 | 否 |
| DRILL | BOARD GEOMETRY/OUTLINE、MANUFACTURING/NCLEGEND-1-* | 否 | 否 |
几个要点解释一下。内层用正片还是负片，取决于你的设计习惯，绝大多数现代设计内层也用正片输出，只有整层平面用负片的老做法才会勾 Negative。阻焊层用负片是行业主流，因为阻焊本质上就是"除了开窗以外都盖油"，负片表达最直接，但一定要跟你的板厂确认他们的默认处理方式。
板框层别忘了加进每个需要看边界的图里。很多工厂会要求线路层也带上板框，方便他们定位。这一点问一句就能确认。
3.3 Negative、Mirror 与 Film size：三个最容易翻车的勾选项
Negative 的坑在于：一个 film 一旦勾了负片，它的输出逻辑就完全反过来了，输出的是"整个 film 区域减去图形"。这时候 film 的尺寸就成了致命因素——如果 film 边界刚好卡在板框上，负片输出后板边会被切掉一圈。所以负片层的 film 尺寸一定要留足余量，宁可大一点。
Mirror 的坑就是我开头遇到的那个。底层相关的所有 film（BOTTOM、SOLDERMASK_BOTTOM、PASTEMASK_BOTTOM、SILKSCREEN_BOTTOM）都要勾 Mirror，让图形从底面观察视角输出。漏勾的后果就是丝印反字、底层线路方向错。这个错误在 CAM 里叠图时很容易发现，但如果你不做叠图检查，就等着工厂退单。
Film size 有个细节：光绘控制窗口里与 film 尺寸相关的那个"按实际内容范围限定 film 大小"的选项，正片层勾上通常没问题，负片层勾上就要格外小心，因为"实际内容范围"有可能比板框小，导致输出被裁。我的做法是：负片层一律不依赖自动范围，手动给一个足够大的尺寸，并且把所有需要的东西都确认在范围内。
3.4 Undefined line width 与 Suppress unconnected pads
Undefined line width 是给"线宽为 0 的线段"兜底的。Allegro 里有些图形元素（尤其是从别的格式导入的、或者手工画的辅助线）线宽是 0，光绘输出时必须给一个替代值，否则要么报错要么被丢弃。这个值我一般设成 5mil（0.127mm）或 6mil，和你设计里最细的丝印线宽保持一致的量级。如果设成 0，那些元素就真的消失了，这也是"丝印莫名少了一块"的常见原因之一。
Suppress unconnected pads 这个选项要谨慎。它的作用是抑制未连接的焊盘，在负片层里能减小文件、避免误判，但在正片层上乱勾可能把该保留的焊盘去掉。除非你很清楚自己在做什么，否则保持不勾，或者只在明确需要的内层负片上单独设置。Shape bounding box 一般不勾，勾了会给铜皮加外框，工厂看到会疑惑。
4. General Parameters 里的参数怎么定：格式、精度、零抑制与单位
General Parameters 这一页决定的是"文件格式层面"的东西，一旦设错，整个包都得重出。它的重要性其实高于 Film 列表，因为 Film 列表错了你能一眼看出来，参数错了可能要到工厂才暴露。
4.1 RS-274X 还是 RS-274D
现在没人用 RS-274D 了，一律 RS-274X。原因是 RS-274X 把光圈定义（aperture）直接写在文件里，是一个自包含的文件；RS-274D 需要额外一个光圈表文件，多一个环节就多一次出错机会。如果你们公司和某个老工厂有特殊约定，那就按他们的来，但默认选 X。
4.2 整数位与小数位怎么选
光绘输出的坐标精度是两个数字决定的：整数位和小数位。选的原则是"整数位够放下最大坐标，小数位够表达最小线宽"。走英制时，常见取 2.4，即整数 2 位（最大 99 英寸，足够任何板子）、小数 4 位（精度 0.0001 英寸，相当于 0.1mil）。走公制时，常见取 3.4 或 3.5，整数 3 位能放下 999mm，小数 4 位就是 0.1 微米，小数 5 位是 0.01 微米。
精度不是越高越好。小数位每加一位，坐标数字就多一位，文件体积会明显增长，一块复杂板子的 gerber 包可能从几兆变到几十兆。而且绝大多数工厂的 CAM 处理能力到 0.1 微米就封顶了，再高的精度他们也会截断。我的习惯是：公制 + 4 位小数，够用且体积可控。
4.3 零抑制与绝对/相对坐标
"零抑制"这个词新手听着吓人，其实就是"坐标数字里那些没意义的 0 要不要写出来"。比如坐标 12.3，补全到 5 位小数是 12.30000，零抑制的做法是省略前面的 0 还是后面的 0。RS-274X 的通用约定是抑制前导零（Leading zeros）、使用绝对坐标（Absolute）。Allegro 里就按这个设，除非板厂明确要求别的。
绝对坐标和相对坐标的区别是：绝对坐标每个点都写完整位置，相对坐标只写和上一个点的偏移量。相对坐标必须靠设备上的增量解析才能用，现代 CAM 一律用绝对。这个选项绝大多数人一辈子都不用改，但要知道它在哪。
4.4 Min line width 和 Draw missing pad aperture
Min line width（最小线宽）影响的是光绘输出时的描边处理。设得太大会让细线被强制描粗，设得太小则可能漏掉极细线。一般给一个比你设计里最细线宽略小一点的值就行，比如设计最细 4mil，这里给 3mil 或者干脆 0 让它不干预。
Draw missing pad aperture 这个选项我强烈建议勾上。它的作用是：当某个焊盘的孔径（光圈）没有定义时，用绘制的方式把它画出来，而不是直接丢弃。不勾的话，那些"没有光圈定义的焊盘"会静默消失，光绘文件里就少了一堆焊盘。这种错误在 CAM 里做叠图时能看出来，但如果你没做叠图检查，就是打样回来发现焊盘没了。一个勾选框，省一次报废，没有理由不勾。
5. NC Drill 与 NC Route：钻孔文件、槽孔文件的实际操作与坑
Gerber 出完，接下来就是钻孔和槽孔。这两步经常被当成"顺手点一下"，但它们的参数也需要认真对待，尤其是孔的格式和单位。
5.1 NC Drill 参数设置与 Excellon 格式
钻孔输出在 Manufacture > NC > NC Drill。核心参数有这么几个：输出单位（跟你的设计单位保持一致，公制就公制）、坐标格式（跟光绘的精度逻辑一样，公制建议 3.4 或 3.5，保证孔位精度）、绝对坐标、零抑制方式。
有一个选项值得特别提：生成带文件头的增强格式（Enhanced Excellon format）。勾选后，钻孔文件会带上标准的文件头（刀具定义那一段），结构更规范，工厂的 CAM 系统识别起来更省事。不勾的话生成的是更"裸"的格式，虽然也能用，但容易在导入环节被要求"能不能给带头的"。我一般勾上，到目前为止没遇到工厂抱怨。
另外提醒一句：NC Drill 的输出结果里包含一份刀具表，也就是每个孔径对应几号刀。这份表必须和钻孔表（Drill Legend）上印的符号、和你在说明文档里写的一致。三处不一致，工厂就要问你。我通常直接把钻孔文件里的刀具表复制进交付说明。
5.2 槽孔与 NC Route 的顺序依赖
板上如果有非圆形的孔（比如长条形的定位槽、Type-C 连接器的椭圆固定孔），它们不会被 NC Drill 处理，需要用 NC Route 单独输出槽孔文件。这两个工具共用一套 NC 参数文件，所以顺序上我建议先跑 NC Drill，再跑 NC Route。如果反过来，有时候参数文件的默认值会被槽孔那一步覆盖，导致钻孔文件的格式变了你自己却不知道。
生成完之后，交付包里的槽孔文件要单独说明。很多打样工厂默认只处理 .drl，看到 .rou 会来问，你在说明文档里提前写清楚"板上有槽孔，见 .rou 文件"，能省一轮沟通。
5.3 钻孔文件自检：孔径表、刀具号、数量
钻孔文件出来之后，我会做一个快速自检：把文件用文本编辑器打开（没错，钻孔文件是可以直接看的文本），扫一眼文件头的刀具定义，看看孔径数量和数值是不是和设计预期一致。比如设计里有 0.2、0.3、0.5、3.2 四种孔，文件里就应该是四把刀。如果冒出五六把，说明设计里有你没注意到的孔径，回去查一下。
然后核对孔数。一个简单的方法是用 Tools > Reports 统计过孔数量，和钻孔文件里的坐标行数对一遍。数量对得上，基本就没问题。这一步比想象中有用，尤其是那种从别人手里接过来的设计，里面可能藏着孔径定义很奇怪的过孔。
注意：钻孔文件里的孔径公差、最小孔径能不能做，属于工艺问题。0.15mm 以下的机械钻孔，很多工厂做不了或者要加价，出图前确认一遍工艺能力，比出完图再改要快得多。
6. 出完之后的自检链路：用 CAM 工具把文件"倒着看一遍"
光绘和钻孔都出来了，这时候最忌讳的就是直接打包发走。我自己有一套固定的自检链路，大概十分钟，能拦下九成以上的低级错误。
6.1 photoplot.log 与 artwork 目录里都生成了什么
Artwork 输出完成后，工程目录下会有一个 artwork 文件夹（17.4 默认就是这么组织的），里面除了各层的 .art 文件，还会有一个 photoplot.log 或者类似的日志文件。这个日志一定要看。正常情况下它应该只有信息提示，如果里面有 error 或者 warning，逐条查。
我碰到过的日志报错包括：某个 film 里的 subclass 不存在（层名写错了）、光圈定义数量超限、有元素无法解析。前两种都是配置问题，改完重新出图就行。养成看一眼日志的习惯，比等到工厂反馈再回头查要快得多。
6.2 叠图检查：层与层之间的对位
自检的核心动作是叠图。用 CAM 工具（哪怕是免费的 gerber 查看器也行）把所有层叠加在一起，从顶视图看一遍，然后逐层开关对比。重点检查这几件事：
- 阻焊开窗和焊盘是否对齐，开窗是不是比焊盘略大（这是正常的，行业里通常单边大 0.05mm 左右）。
- 钢网层和焊盘是否一一对应，有没有多出来的或者缺失的。
- 丝印有没有压到开窗上。
- 钻孔符号和实际孔位是否重合。
- 板框是不是闭合的、四角有没有缺口。
叠图还有一个很重要的作用是验证镜像。把底层翻过来看，如果丝印是反的，说明 Mirror 漏勾了，这时候改还来得及。
6.3 常见异常速查表
| 现象 | 最可能的原因 | 处理方式 |
|---|---|---|
| 某层文件大小明显偏小 | Film 里的 subclass 加错了或没加全 | 检查该 film 的 subclass 列表 |
| 丝印文字变成一团 | 使用了 TrueType 字体 | 转成矢量字体后重出 |
| 细线在光绘里消失 | Undefined line width 设为 0 | 改成 5mil 或 6mil 后重出 |
| 焊盘少了几个 | 未勾选 Draw missing pad aperture | 勾选后重出 |
| 底层丝印为反字 | 底层 film 漏勾 Mirror | 勾上 Mirror 重出 |
| 板边缺一圈铜 | 负片层 film 尺寸不足 | 手动放大 film 尺寸后重出 |
| 尺寸整体不对 | 输出单位和设计单位不一致 | 统一单位后重出 |
这张表我基本是刻在脑子里了，出图的时候对着扫一遍，效率很高。
7. 交付给板厂：文件命名、目录结构与说明文档
最后一块说交付。出图出得好，交付乱七八糟，一样会耽误时间。
7.1 一套能直接过的打包目录
我现在固定的目录结构是这样的：一个以"板名_版本_日期"命名的文件夹，里面分三个子文件夹——gerber（所有 .art 文件）、drill（.drl 和 .rou）、docs（说明文档、钻孔表截图、叠层信息）。然后把整个文件夹压缩成一个 zip。不把所有文件混在一个层级里，是因为工厂的 CAM 工程师每天处理几十个包，结构清晰能显著减少他给你打电话的概率。
文件命名上，我建议 gerber 的文件名和 film 名保持一致，别在导出后再手工改名。改名的风险是改错，而 film 名本来就已经是你可以控制的。如果工厂有他们要求的命名规范（比如 .GTL/.GBL 那一套），就在导出后统一批量改，并且改完再核一遍层数，别漏。
7.2 readme 里该写什么
说明文档别写太长，但下面这些信息必须有：
- 板子的层数、叠层顺序、每层的用途（信号层还是平面层）。
- 板厚、铜厚、表面处理、阻焊颜色这些工艺参数。
- 板框尺寸和原点位置。
- 钻孔文件里的孔径清单，最小孔径是多少。
- 有没有槽孔，对应的文件是哪个。
- 各层 gerber 文件和层的对应关系。
- 如果有特殊要求（比如某块区域不允许铺铜、某个孔需要特殊的加工方式），单独列出来。
这份文档我一般写成纯文本或者简单的表格，一页以内。写清楚这些，基本一次过。
7.3 IPC-356 与坐标文件要不要一起给
IPC-356 是给飞针测试用的网表文件，在 Manufacture 相关的测试准备功能里生成。要不要给取决于板厂：做批量、需要电气测试的，一般会要；纯打样不一定。我的做法是默认生成，放在包里，然后说明文档里写明"IPC-356 文件供测试使用，如不需要可忽略"。
坐标文件（贴片用的器件位置文件）通过 File > Export > Placement 导出，注意导出前确认设计单位和原点是不是你想要的，因为坐标文件里的坐标是跟着设计走的。很多贴片厂用的是另一套原点约定，导出前问一句他们想要什么原点，能省一次返工。
7.4 我个人的几条经验
出图这件事我做了很多年，最后沉淀下来最有用的一条经验是：把它当成一个固定流程，而不是一堆独立操作。每次出图，从设计收尾到打包，按同样的顺序走一遍，中间不要跳步，不要觉得"这次简单就不用检查了"。真正让人返工的从来不是难的地方，而是你觉得自己已经熟练、于是省掉的那一步。
第二条经验是留一份"出图记录"。我习惯在每次打包的时候顺手写一行：日期、版本、改了什么、出了哪些文件。听上去很琐碎，但当你三个月后要复现某一版、或者要跟工厂对账的时候，这一行字价值极高。
第三条是参数配置的复用。Artwork 里的 film 列表和 General Parameters 是可以导出成模板、在新设计里导入的。把一套调好的配置存下来，以后新项目直接导入，省掉大量重复劳动，也避免手抖改错参数。这个功能很多人不知道，用过一次就回不去了。
最后再分享一个小技巧：出完图之后，把整个 gerber 包用 CAM 工具重新导入一次，看看能不能正常打开、层数对不对。这个动作相当于"反向验证"——如果导入时报错或者缺层，说明包本身有问题。花两分钟，比等工厂回复快得多。
