PADS Router 布线从来不是打开软件就拉线这么简单。真正决定一块板子能不能顺利布通、信号干不干净、后期改版痛不痛苦的，往往是你坐在 Router 面前之前，在 Layout 和规则设置上下的功夫。我在这行做了十多年，经手的板子从双面板到十几层高速板都有，一个很深的体会是：布线前的那半小时准备，能帮你省下后面好几个通宵。
这篇东西我不打算讲那些手册里翻得到的菜单说明，而是把从 PADS Logic 原理图到 PADS Layout、再到 PADS Router 这套完整链路里，哪些设置必须提前做、哪些动作能极大提高布线效率、哪些报错其实是前期偷懒埋的雷，按我实际干活的经验一项项捋清楚。刚接触 PADS 的新手可以把它当避坑指南，老手也可以对照一下自己的流程有没有遗漏。
1. 布线前的工程准备：Layout 的底子决定布线成败
布线这个动作本身只占整个 PCB 设计流程的一部分时间，但它的上限完全由前面的准备工作决定。我见过太多人把网表导入 PADS Layout 之后，连板框原点都没定就开始放器件，结果到了 Router 里规则一跑全是错，又回头改布局。这个顺序一旦乱了，后面就是无休止的返工。
1.1 从 Logic 到 Layout 再到 Router 的传递链路
PADS 这套工具的逻辑是原理图（Logic）、版图（Layout）、布线（Router）三个模块各司其职。很多人一开始搞不清楚它们之间的关系，其实可以类比成装修：Logic 是设计方案图纸，Layout 是毛坯房里的家具摆放规划，Router 是水电线路的实际铺设。你不可能在没定家具位置的情况下就把电线铺好，这就是为什么布线前必须先做 Layout 设置。
从 Logic 把设计传到 Layout，最常用的方式是 Tool -> PADS Layout，选择 ECO 或者 Design 模式。这里我习惯用 ECO 模式，因为后期如果原理图有改动，可以通过 ECO 增量更新，不用重新导入整个网表，器件摆放和已布线的部分都能保留下来。如果直接用 Design 模式整体导入，旧的设计数据会被覆盖，之前摆好的器件、布好的线全部作废，这个坑我踩过不止一次。
进入 Layout 之后，第一件事不是摆器件，而是打开 Tool -> PADS Router，确认能不能正常进入布线环境。很多新手在这里就会撞上那个著名的报错："用于开始布线的项目未选定"。这个问题的根源通常是你从 Logic 导入时没有生成完整的工程文件，或者 Layout 里的设计数据还没保存过，Router 找不到可以读取的项目来源。解决办法很简单：先把 Layout 文件保存为一个完整的 .pcb 工程，再在设置里检查一下 Design 属性中是否包含完整的层叠和规则数据。这个报错不是软件故障，就是工程文件不完整，理解了这一点你就不慌了。
1.2 板框、层叠、原点：三个必须提前锁死的基础项
Layout 阶段最先要处理的是板框。很多从 Altium 转过来的朋友习惯在机械层画板框，但 PADS 里板框是定义在 Board Outline 层的。画板框的方式有两种：一种是在 Layout 里用 2D Line 工具绘制，另一种是从结构工程师给的 DXF 文件导入。我强烈建议用 DXF 导入，尤其是涉及外壳装配的板子，手动画出来的尺寸有零点几毫米的偏差，到了装配阶段就是大问题。
DXF 导入之后，记得把导入的线框转换为板框：选中所有轮廓线，右键 Set As Board Outline。这一步做完，还要检查原点的位置。PADS 的坐标系原点默认在布局窗口的左下角，但实际生产中，原点最好定在板框左下角或者某个定位孔中心，这样导出坐标文件给贴片厂的时候，他们用起来才方便。我一般会把原点设置在板框左下角，这样 Gerber 和坐标文件的参考基准统一，后面核对位号也省事。
层叠结构的设计直接决定了布线的难度和信号质量。四层板常见的层叠是信号-地-电源-信号，六层板则可以做到信号-地-信号-电源-地-信号。层叠设计的原则是：每个信号层都要有相邻的完整参考平面，这样回流路径才短，EMI 才会小。你在 Layout 里设置层叠的时候，默认的层名是 Top、Inner Layer 1、Inner Layer 2、Bottom 这种，我习惯改成实际用途的名字，比如 GND、PWR 这种，到了 Router 里选层的时候一眼就能认出该走哪一层，不会犯把电源层当地层用的低级错误。
还有过孔类型的规划也要在布线前想清楚。普通双面板用通孔就够了，四层板以上如果密度大，可以考虑盲埋孔，但价格会上去。PADS Layout 里可以在 Pad Stacks 里定义不同用途的过孔类型，比如电源过孔用大一点的 20mil/12mil（外径/孔径），信号过孔用 16mil/8mil。提前分好类，到了 Router 里通过快捷键切换过孔类型，效率会高很多。
1.3 器件摆放的学问：从源头解决布线难题
布局这个活儿看起来就是摆积木，但实际上，器件的摆放位置决定了后面走线的难易程度。我总结了几个原则，基本上适用于绝大多数板子：
- 核心器件优先固定。主控芯片、电源模块、大体积连接器先定位，再围绕它们摆放外围器件。这个顺序不能反。先把小电阻电容全摆好了再放主控，十有八九要走线绕一大圈。
- 功能分区要清晰。数字区、模拟区、电源区尽量分开，中间留出清晰的切割线。不是每个板子都能做到完美分区分割，但至少要避免模拟信号线和数字信号线在上面交叉纠缠。
- 接口器件朝板边。连接器、插座、按键这类需要外部操作的器件放在板边，既方便装配，也避免后面布信号线的时候被它们堵住通道。
- 去耦电容靠近电源引脚。这个容易被忽略。去耦电容离芯片引脚越远，寄生电感越大，高频去耦效果越差。我见过不少板子，去耦电容摆得很"整齐"，但离引脚十万八千里，那还不如不摆。
这里顺便说两个高频场景的布局要点，一个是屏蔽罩 layout 注意事项，一个是开尔文走线 layout。
先说屏蔽罩。WiFi、蓝牙这类射频模块，通常需要加屏蔽罩来控制 EMI。屏蔽罩在布局时要注意的是：罩子底下的器件高度不能超过罩内空间，这要跟结构工程师对好；屏蔽罩的接地焊盘要尽量完整，最好有连续的接地环，不要被走线切断；罩子下面不要走敏感的信号线，尤其是晶振电路和射频匹配网络，放在罩子外面容易被干扰，放在里面又占用空间，一般推荐把晶振和匹配电路一起罩住。另外，屏蔽罩的角落要预留测试点位置，方便调试时测量射频参数。
再说开尔文走线。开尔文连接是电流检测电阻的标准接线方式，目的是消除走线电阻对采样精度的影响。对应到布局上，采样电阻的两个焊盘要分别引出两根线：一根走大电流主回路，一根走采样信号到运放。这两组走线必须从焊盘处就分叉，采样线要细，主电流线要宽，如果采样线从主电流线中间引出，那开尔文效应就废了。摆器件的时候，运放最好紧挨着采样电阻摆放，这样采样线才能走短线，减少被干扰的概率。
电源模块的布局也有讲究，尤其是 DC-DC 转换器。输入电容、功率电感、输出电容、反馈分压电阻，要形成一个紧凑的环路，环路面积越小，开关噪声辐射越低。反馈走线的取样点一定要放在输出电容之后，而不是直接从电感输出端取，否则负载瞬态响应会变差。布局阶段先把这些关键位置定好，后面布线就顺了。
1.4 规则骨架：在 Router 之前把规矩定好
PADS Router 里的规则检查实时在跑，但规则本身是在 Layout 里设好带过来的。我习惯在布局阶段就打开设置 -> 设计规则，把基本的间距规则先建立起来，这样摆器件的时候就能及时发现间距冲突，不用等到布线时才被 DRC 追着跑。
间距规则（Clearance）是 PCB 设计里最重要的基础规则之一。常规板子信号层的最小间距设为 5mil 或者 6mil 都可以，但如果你做的是高密度板，可能会用到 4mil/4mil，这时候 PCB 厂家的工艺能力就要提前确认，常规低端厂家未必做得到。电源网络和地网络的安全间距可以适当放大，比如 12mil 或 15mil，这样既可以减小电源网络的阻抗，也能降低电源噪声耦合到其他信号线的风险。
线宽规则也要提前定。普通信号线我用 6mil 或 8mil，USB 数据线等差分对用 5mil（配合阻抗控制），电源线按电流大小来估算，一般 1A 电流对应约 20mil 线宽（1oz 铜厚），这个经验值在多数情况下是够用的。我见过有些工程师电源线喜欢往死里加宽，结果把信号通道全堵死了，其实没必要的，合理估算才是关键。
规则设置还有一个容易忽略的点：过孔到焊盘、过孔到过孔的间距规则。默认的 5mil 可能在普通密度下没问题，但高密度板就容易触发 DRC。我一般在这类地方用网格间距（Grid-based）规则来补充，让 Router 自动推挤的时候能维持合理的间距。规则这个东西，不是越多越好，而是每一类都有实际意义，能保护你的板子不出制造问题。
2. PADS Router 的环境与规则设置：打开软件之前先想清楚
从 Layout 进入 Router，很多人就直接开始拉线，这是不对的。Router 这个工具的强大之处在于交互式布线和动态推挤，但它的自动布线引擎、走线质量、出线角度，都取决于你前面有没有把环境设置和网络分类做细致。
2.1 工作界面与快捷键配置：把工具调到顺手
第一次打开 PADS Router 的人往往会觉得界面比 Layout 复杂，到处都是图标和面板。其实你只需要配置几样东西，就能获得一个非常顺手的操作环境。
首先是颜色配置。PADS Router 默认的颜色方案是深色背景白色走线的，看久了眼睛容易花。我在 View -> Colors 里把背景调成黑色，顶底层走线分别用亮黄和亮绿，过孔用紫色，高亮的网络用红色。这样一个画面里，哪个网络是选中的、哪根线在哪一层，一目了然。颜色这个东西纯粹是个人偏好，但有意识地配置一套适合你的配色，长期下来是真的省眼睛。
其次是快捷键。Router 支持很多快捷键，我常用的几个：
- F3：开始走线（相当于交互布线）
- F4：切换层并添加过孔
- Backspace：撤销上一段走线
- Shift+R：循环切换走线模式（直角、斜角、圆弧）
这几个键用熟了，布线速度能提升一倍。剩下的快捷键可以在 Options -> Keyboard 里自定义，把高频操作都集中在左手区域，右手专心控鼠标。
还有一个经常被忽略的设置是走线角度。我习惯设置成 45 度斜角走线（Diagonal），这样信号路径的拐角是圆弧过渡，比 90 度直角的高频性能好，生产制造也更友好。走线角度的设置在 Options -> Routing 里，选 45 度就不要改了，否则后期修线的时候会出现一堆乱七八糟的角度。
2.2 网络类与布线的先后策略：先电源后信号还是反过来
布线策略这件事，不同工程师有不同的习惯，但我个人的经验是：先把电源网络和地网络处理好，再走关键信号，最后处理剩余信号。
为什么先处理电源？因为电源网络通常需要大宽度或铺铜，占据较多的布线资源。如果你先把细的信号线都走完了，再发现电源通道不够，那你只能开始拆线，那是灾难。反过来，电源通道优先打开，信号线见缝插针，就会顺很多。地网络一般不专门走线，而是通过铺铜来解决，但有时候局部需要连接底部的焊盘，可以先放几个地过孔，把地连接的网络类优先级提到最高，这样后续布线时 Router 会自动避让，不至于堵住关键位置。
在 Router 里设置网络类的方法是：打开 Design Rules，点击 Net Classes，把不同类网络的最大线宽、最小线宽、间距规则设定好。比如我把 DCDC 的开关节点网络（SW）、输入电源网络（VIN）、模拟地（AGND）单独建类，设置不同的间距和线宽规则，这样 Router 在检查的时候就会按类别处理，不会把电源网络和普通信号网络一视同仁。
2.3 高速信号线的布线原则：别等出了问题才想起来
高速信号线布线是 PCB 设计的进阶内容，但在 Router 里操作其实不复杂，难的是你有没有提前规划好。我常说的三件事：阻抗、长度匹配、回流路径。对应到实际操作里，就是要会设差分对、会做等长控制、会保证信号层下方有完整的地参考面。
差分对的设置在 Layout 阶段就可以定义。选中两个网络，右键选择 Set Differential Pair，指定差分对的属性和容差。进入 Router 后，布线时直接选中差分对网络，按 F3，Router 会同步拉出两根线，始终保持设定间距。这里要强调的是，差分对走线要尽量靠近，间距保持一致，不要随便换层，换层的地方要加回流过孔。别小看回流过孔，两个过孔不加回流地孔，整组差分对的参考路径就断了，信号完整性直接崩。
等长控制是另一个高频需求，尤其是 DDR 这种并行总线，地址线、数据线都要做长度匹配。PADS Router 里有专门的 Length 面板，选中网络就能看到当前长度和约束长度差多少。绕线时用 Accordion 或者 Trombone 模式，一段一段地加，加完看一下长度表，不够就继续加，超过就把绕线删掉改短。做等长绕线的原则是：绕线间距至少是线宽的 3 倍以上，不要贴着绕线绕，否则耦合干扰比不等长还麻烦。
高速信号线布线原则里还有一条容易被新手忽略的是串扰控制。相邻层平行的长走线会产生串扰，解决办法就是 3W 原则，即相邻走线中心距保持 3 倍线宽。打个比方，如果信号线是 5mil 宽，那就让旁边的信号线和它至少距离 15mil。这个规则不是所有板子都能严格遵守，但在关键总线区域尽量满足，效果是显著的。
这里插一句，FPGA 布局和布线区别是什么？逻辑上 FPGA 里的"布局布线"是芯片内部的编译过程，把逻辑单元映射到 CLB、把连接关系实现为绕线资源，而 PCB 设计里的布局布线是物理器件的位置摆放和铜箔线路的连接。两者理念相通，都是"先规划位置再建立连接"，只是规模和环境不同。
2.4 Router 的布线选项：推挤模式与动态布线
PADS Router 我最喜欢的功能是动态布线（Dynamic Route），它让你拉着鼠标走线时，Router 会自动推挤周围的走线，保持安全间距。这个功能在布局密集的板子上特别给力，因为你可以先大概拉过去，Router 帮你把周围的线"挤"出一条预留通道来。这个功能的前提是，你前面的安全间距规则都设置正确，否则推挤出来的结果会非常怪异。
Options -> Routing 里还有几个选项值得注意。一个是 Gloss（平滑），开启后 Router 会在走线完成后自动优化路径，把不必要的拐角去掉。我建议手动布线时关掉自动平滑，因为自动平滑有时候会把你的等长绕线弄乱，等布线全部完成后再统一用 Gloss Selected 处理，或者干脆手动修。
另一个是铜皮和走线的避让。Router 里铺铜之后，默认是静态铜，不会自动避让走线。你需要把铜皮设置为动态铜（Dynamic Copper），这样后续加走线的时候，铜皮会自动让开，等全部完成再重新填充。这个设置在 Options -> Thermal 和 Copper 相关选项里，实际操作时我的习惯是大面积地铜保持动态，最后统一填充，避免布线过程中铜皮遮挡视线。
3. 手动布线实操：从拉第一根线到铜皮收尾
前面准备的功夫做得差不多了，接下来就是手动布线的体力活。这一章我按实际干活时的操作顺序来写，从基本拉线开始，到差分等长，最后铺铜收尾，每一步都会提到 PADS Router 里的具体操作和我的习惯做法。
3.1 基本布线操作与避坑细节
在 Router 里开始布线，先选中网络，然后按 F3，鼠标就进入了走线状态。鼠标点下第一个点，拉到目标焊盘，走线就出来了。走线过程中按右键可以切换走线模式，按 Backspace 可以撤销走线拐点。这些基本操作不难，但要布得又快又好，有几个细节需要养成习惯。
细节一是注意走线方向朝向。进入走线状态后，PADS Router 会在起点处显示一个"可走的范围"预览，用白色的小方块标出在当前层可以走的方向。这不是装饰，它提醒你该层的走线方向限制。如果设置了布线方向约束，比如 TOP 层水平走线、BOTTOM 层垂直走线，那么当你横向拉线时，Router 会提示你要不要换层。遵循 90 度换层原则，信号质量会更好，总线区也更容易理顺。
细节二是过孔的添加位置。按 F4 换层时，Router 会自动在换层处放一个过孔。过孔的位置大有讲究，不要放在板子上很随意的地方，最好放在焊盘的延长线上，这样电流路径最顺。高速信号换层时，旁边一定要加回流地孔，养成这个习惯，信号完整性不会差。
细节三是大焊盘和散热焊盘的布线。电解电容、电源模块这类有散热过孔的焊盘，大电流路径应该直接从焊盘出线，不要先在焊盘上打过孔再出线，那样会增加路径电感。开尔文走线 layout 就是典型的例子，采样线和主电流线从焊盘处就要分道扬镳。
手动布线时还有一个让我印象深刻的教训：不要在一个网络上来回纠结改线。布线是迭代优化的过程，第一版不可能完美，你可以先把所有网络粗布一遍，保证连通性，然后再逐根修线优化。如果你卡在一根线上反复试角度，一两个小时就没了，而且越改越乱。正确的做法是追求"快速全员连通，再逐根精细优化"。
3.2 差分对、等长线的实操流程
差分对布线的实操流程，我以一个 USB 2.0 的例子来说明。USB 的一对差分线（D+/D-）在 Layout 里被设置成差分对之后，进入 Router，选中这个网络对，按 F3，鼠标移动时两根线会同步出来。你要做的就是沿着规划的路径走，Router 会自动调节两根线之间的间距，保持预设的差分阻抗。
差分对走线完成后的检查很重要。选中差分对，在工具里看它有没有违反间距规则、有没有换层未加回流孔。长度匹配可以用等长控制来做，打开 Length 面板，输入目标长度，然后对较短的线做 Accordion 绕线。绕线时注意：每绕一个 180 度折返，长度大概增加多少，要心里有数，别绕过头了。
等长控制最典型的是 DDR 内存走线。DDR3 的地扯线组通常要求等长容差在 ±20mil 以内，数据线组在 ±5mil 以内。我在 Router 里会先布好数据线，利用 Length 面板逐一核对长度，然后对不满足要求的线做绕线调整。这个操作比较繁琐，但配合 Length 面板的实时显示，效率并不低。有一个技巧是：绕线时把网格步长调小（比如 10mil），这样更容易绕出精确的长度，绕完后把节点微调一下，就不会出现"长度对了但看起来很丑"的情况。
3.3 电源与地网络的铺铜处理
电源和地网络的布线，跟信号线布线是两套逻辑。信号线靠走线，电源地靠铺铜。PADS Router 里铺铜的工具是 Copper，选中网络，画出铜皮区域，按确认就生成一块静态铜。但静态铜不会随其他网络走线的调整而自动避让，所以我的习惯是先把铜皮画大一点，然后用右键的 Pour 操作让它重新填充，让它根据规则自动"侵蚀"出通道给其他网络。
多路电源的板子经常会遇到电源层分割的问题，比如一块内层电源层，上面同时有 5V、3.3V、1.8V 三个电源网络。我的做法是在内层电源层上用 Copper 分别画出三个区域，再用 Split 命令在区域交界处画分割线，分割线尽量避开信号过孔密集区，避免形成"孤岛"。
地面铺铜有一点要特别注意：大面积地铜不要在有等长绕线的区域下面直接铺满，因为绕线区域是信号重灾区，地平面被割裂后回流通道就断了。这里用动态铜配合避让规则来处理，确保绕线区域下面地是完整的。
3.4 修线、泪滴与最终检查的细致活
当所有网络都布通之后，真正体现功力的环节是修线。修线不是简单地把线拉直，而是要把走线的拐角、过孔位置、与周围器件的间距关系都调整到最优状态。我在 Router 里常用 Gloss Selected 来先跑一遍自动优化，然后手工微调。自动优化能处理掉大多数明显的多余拐角，但它的判断有时候不符合你的实际意图，所以最终还是人工把关。
泪滴（Teardrop）是增加可靠性的一个重要操作。在焊盘与走线连接处添加泪滴，可以减小应力集中，避免钻孔时连接断裂。临近板边的走线、孔径较小的过孔，加上泪滴尤其必要。PADS Router 里有自动添加泪滴的工具，在布线全部完成后跑一遍，然后手动检查一遍，看有没有漏掉的。
布线完成后的检查是我雷打不动的环节。先跑一遍 DRC 错误检查，看有没有违反间距规则；再用 Net Length 报表配合等长规则检查关键网络；最后盲区检查：用 Visibility 工具把某层走线单独显示出来，走一遍看看逻辑上有没有明显绕远路的走线，这个"视觉检查"虽然土，但经常能发现规则查不出来的问题。
4. 常见问题与排查技巧实录：我踩过的坑你都别再踩
这一章我把实际工作中高频踩到的坑和排查思路整理出来，方便各位对照自查。每个问题我都尽量写清楚现象、原因和解决路径，这样你遇到同类问题的时候，不用再去翻手册。
4.1 "PADS 用于开始布线的项目未选定"的完整解法
这个问题的场景是：你在 PADS Layout 里打开 Tool -> PADS Router，结果弹出提示"用于开始布线的项目未选定"，Router 起不来。我先说结论：这几乎 100% 是工程文件不完整导致的。
排查路径是固定的。第一步，确认 Layout 文件已经保存到本地，文件名和路径不要带中文或特殊字符，这个坑在 PADS 里特别常见，中文路径会引发各种莫名其妙的问题。第二步，打开 File -> Properties，检查 Design 页签里有没有当前设计的完整信息，如果没有层叠和规则数据，说明文件本身就没定义好。第三步，在 Layout 里先跑一遍 Tools -> Verify Design，如果有错误提示，先解决错误再进 Router。
如果问题依然存在，一个更直接的办法是：在 Layout 里 File -> Export，把设计导出为 ASCII 格式（.asc），再新建一个空白 Layout 工程，Import 那个 ASCII 文件，保存后重新打开 Router。这种"重新归档"的操作能清除很多隐藏的工程文件损坏问题。
4.2 布线过程中的常见操作问题速查
我把 Router 布线过程中的高频问题整理成一个速查表，遇到什么问题直接对照着查就行。
| 现象 | 可能原因 | 解决思路 |
|---|---|---|
| 走线无法推挤其他走线 | 动态布线未开启或规则太严格 | 检查 Options 里 Route 模式，确认设置推挤 |
| 过孔放不下去 | 换层快捷键没生效或层对没设置 | 检查 F4 是否绑定换层，确认过孔类型可用 |
| 某网络布不了线 | 该网络被锁定或规则冲突 | 检查网络属性，解除锁定，调整间距规则 |
| 差分对拉不出线 | 差分对属性没设置正确 | 回到 Layout，确认差分对两个网络识别正确 |
| 布线长度显示 0 | Length 面板没有正确关联 | 重新选中网络，刷新 Length 面板 |
这些问题的共性在于，很多是前期设置遗漏，而不是 Router 本身的问题。养成布线前先检查网络类、差分对、层对这种"元设置"的习惯，这些问题基本不会找上你。
4.3 基于热词场景的实战排查：屏蔽罩与开尔文走线的典型坑
屏蔽罩 layout 注意事项里，我遇到最多的问题是：屏蔽罩下方的接地过孔和屏蔽罩焊盘形成"天线效应"。这是因为过孔间距与屏蔽罩焊盘的接地连续性没有配合好，过孔间距过大，接地环路不完整，反而成了辐射体。这个问题的排查方法是，在射频模块下方，沿屏蔽罩焊盘每隔 100mil 放一个地孔，和焊盘形成密集地墙，实测下来，这种做法的 EMI 改善非常明显。
开尔文走线 layout 我最常见的问题是：采样线走线过长，穿过了电源区域，被开关噪声耦合。一个典型的例子是，采样电阻的运放放在了板子的另一侧，采样线跨过了一大片电源走线，结果采样信号上叠加了毛刺。排查时用示波器测量采样点的纹波，如果超过预期，优先检查采样线是否与电源/地网络平行走线、是否走线过长。解决方法是重新布局，运放贴近采样电阻，采样线走底层不要跨过开关节点。
4.4 布线完成后的 DRC 分析与 Gerber 输出
布线完成的标志，不是所有网络连上了，而是 DRC 错误清零了。在 Router 里，Tools -> Verify Design 会检查所有规则，包括间距、长度、未连接管脚等。跑完 DRC 之后，我建议把所有 error 按网络分类看一遍，重点关注间距在临界值的错误。这类错误虽然在规则范围内，但生产厂家制造时可能有工艺公差，风险偏高，能改就改掉。
DRC 清零之后，输出 Gerber 文件。PADS Router 里 File -> CAM，选择需要的输出类型。我一般输出这几层：顶层线路、底层线路、顶层丝印、底层丝印、顶层阻焊、底层阻焊、钻孔图。在输出之前，到 CAM 设置里检查一下层名对应关系。PADS 有个容易搞错的地方：输出 Bottom 层时要注意是不是镜像了，输出丝印层时要注意字体大小，这些细节决定了厂家能不能正确制造。
Gerber 输出的最后一步是打开 CAM 预览，用 CAM350 或 PADS 自带的 CAM 查看器把每一层叠起来看一遍。我第一次出 Gerber 的时候跳过了这步，结果到厂家那里报错，浪费了几天工期。叠层查看能发现不少问题：丝印压焊盘、阻焊桥宽度不足、钻孔层和线路层不对齐。养成每次出 Gerber 都预览一遍的习惯，你的板子成功率会高很多。
我个人在实际操作中最深的一个体会是：PADS Router 这套工具链，越是用得熟练，越会发现它的效率和稳定性来自前端准备。你花半小时把规则和布局做好，后面布线就顺手；你着急省那半小时，后面大概率要用几个通宵来还债。另外，布线这个活，不要指望一次做到完美，把连通性、规则、修线这三个阶段分开来做，每个阶段专注于一件事，效率反而最高。最后再分享一个收尾建议：布线全部结束时，把 Layout 文件另存一个带版本号的新文件，不要贪图省事在老文件上改来改去，PCB 设计是迭代的过程，版本管理做得好，返工时你会发现这个习惯有多值钱。
