1. 铺铜和连接方式，为什么总有人搞不清楚
1.1 铺铜到底是干什么的
先说说铺铜这件事。你用Altium Designer画PCB，走完线之后，大面积的空白区域通常不会留着空板子，而是要铺一层铜皮。这层铜皮最常规的接法是接到GND网络，让整块板子的地形成一个完整的连续平面。它能干的事很多：给信号提供最短的回流路径、降低地平面的阻抗、顺便还能帮忙散热，外观上看起来也更完整。
我说句实在话，很多自学的朋友画到“落泪”的环节，往往不是原理图，也不是布线，反而是最后这一步铺铜。尤其当你搞不清铜皮和焊盘之间到底怎么连，铺出来的板子要么是一堆“十”字形的细脚，要么干脆整块铜皮跟焊盘一点关系都没有。更常见的是，当你需要大电流走通孔和焊盘、希望铜皮直接整个包住它们的时候，却怎么也找不到那个设置选项。
这个笔记就是把这件事彻底讲明白。内容围绕AD里铺铜时怎么让铜皮与焊盘、通孔实现“全连接（Direct Connect）”展开，也会把热焊盘（Relief Connect，也就是十字连接）为什么会默认存在、什么时候该用、什么时候必须改成全连接一起说清楚。不管你用的是AD16还是AD20甚至更新的版本，核心的设置在原理上都一致。
1.2 全连接和热焊盘，到底差在哪
铺铜之后，铜皮和焊盘的接触方式在AD里本质上有三种：
| 连接方式 | 英文叫法 | 表现形态 | 实际影响 |
|---|---|---|---|
| 全连接 | Direct Connect / Solid | 铜皮完全覆盖焊盘、通孔 | 过流能力强、热传导快、阻抗低 |
| 热焊盘连接 | Relief Connect | 常见的“十字”或“米字”形连接 | 焊接时热量不易被铜皮吸走，利于手工焊接 |
| 不连接 | No Connect | 铜皮绕开焊盘，焊盘孤立 | 一般配合锡桥或特殊走线使用 |
十字连接那个形态你应该不陌生，就是焊盘周围开了几道缝隙，只留下几条细铜桥跟外圈大铜皮相连。很多刚接触AD的人不理解，为什么软件不默认用全连接，非得搞出一个十字来？这里牵扯到一个非常实际的制造问题：焊接。
你可以把焊盘想象成一个加热的小铁块，周围的大铜皮就是一块巨大的金属散热器。如果铜皮完全裹住焊盘，烙铁的热量会瞬间通过铜皮扩散掉，温度很难维持在焊料熔化需要的度数上，就会出现“怎么焊都焊不上”的情况。回流焊的时候也一样，焊盘温度不均很容易导致虚焊。所以PCB设计软件普遍把十字连接当作默认或常规推荐，目的就是减少散热、方便焊接。
但十字连接有自己的短板。一是过流能力差，毕竟电流要通过几条细铜桥绕进去；二是高频情况下这种窄桥会造成阻抗不连续，对射频、高速信号不友好。所以遇到大电流回路、电源网络、高频关键网络，又或者你用的是波峰焊以外的工艺且对散热有把握的时候，就需要把连接方式切换成全连接。
2. AD铺铜连接规则的核心细节
2.1 你得知道AD有哪几个地方管“连接”
AD里管“铜皮与焊盘怎么连”的规则，不在你天天调线宽的那个Width规则里面，而藏在Design → Rules的Plane类别下，名字叫Polygon Connect style。
等等，这里要先区分一个概念。AD的铺铜分两种大方向：正片铺铜和负片平面。我们平时用Place → Polygon Pour铺出来的是正片铜皮，这种铜皮和焊盘之间的连接规则，就由Polygon Connect style管。如果你用的是Internal Plane，也就是内电层负片，那管它的规则是Plane Connect。很多人糊里糊涂把这两个搞混，然后发现规则怎么改都不生效，多半是改错了对象。
Polygon Connect style这个规则里，你需要重点关注的字段，一个叫Connect to Net，用来限定这个规则对哪个网络生效；另一个叫Connection Style，里面有三个选项，Direct Connect、Relief Connect、No Connect。我们要的全连接，对应的就是Direct Connect。
如果你选择的是Relief Connect，下面还会多出几个参数：Conductors（铜桥数量，默认4个，可以改成2个）、Conductor Width（铜桥宽度）、Air Gap（空气间隙，也就是铜桥之间的开槽宽度）。这些参数会直接影响十字连接的机械强度和过流能力，虽然跟全连接无关，但是理解它们能帮你搞明白为什么一条铜皮能塑形成那样。
2.2 为什么单独设了规则还是不生效
这一节我要先敲黑板划个重点。很多人在Rules里新建了一个Polygon Connect style，把Connection Style改成了Direct Connect，结果回到PCB界面一重铺，焊盘还是十字形，甚至直接变成No Connect。为什么会这样？
因为AD的规则系统是有优先级和匹配范围的。同一个类别下允许存在多条规则，每条规则都带自己的适用范围。比如你新建了一条规则，匹配对象写的是All（所有对象），但同时库里原有另一条规则匹配的是某个特定网络或者特定层，这时到底按谁执行，取决于规则优先级列表里谁排在前面。
而且更要命的是，很多人改完规则以后忘了重新铺铜。铺铜这种对象在AD里不是实时更新的，规则改了、铜皮不会自动跟着变，你需要在Tools → Polygon Pour里选择Repour All，重新灌铜，新规则才能作用到铜皮上。
所以“改了规则不生效”这件事，九成的原因出在要么匹配范围不对、优先级不对，要么压根没有重新铺铜。剩下的那一成，是你在Properties面板里给某个单独的铺铜设置了覆盖性的独立连接方式，而规则管理器里的全局设置根本管不到它。这一点后面实操部分会再一次提到。
3. 手把手实操：给铺铜设置全连接
3.1 场景一：用规则管理器统一设置
如果你希望整块板子的所有GND网络，铺铜之后都和焊盘、通孔全连接，那用全局规则是最省事的。
我建议按下面的流程操作：
- 打开菜单Design → Rules，在弹出的规则管理器左侧树形列表里，找到Plane → Polygon Connect style。
- 右键选择New Rule，新建一条连接规则，并把它的优先级排到最前面，或者干脆把默认那条规则的属性改掉。
- 在Where The First Object Matches区域，选择Net，然后在右边的下拉框里选GND。如果板子上有多个地网络，比如AGND、DGND、PGND，就分别建几条规则，或者用Net Class统一匹配。
- 把Connection Style改成Direct Connect。
- 下面还有个Layer选项，可以选择这个规则只在Top Layer生效还是All Layers生效。一般设成All Layers，省得顶层改了底层忘了改。
- 点Apply，然后关掉规则管理器。
操作到这里，规则是立好了，但铜皮还保持着旧状态。你需要按快捷键T-G-A（具体取决于版本，路径为Tools → Polygon Pour → Repour All），把整板所有铜皮重新灌一遍。再看焊盘和过孔，你会发现铜皮已经把它们的轮廓整个吞进去了，几乎看不出焊盘原来的边界——这就是全连接。
这里要插一句：全连接在外观上并不像你想的那样，焊盘周围还有一圈明显的铜皮缝隙。Direct Connect模式下，铜皮边缘会沿着焊盘的真实外轮廓敷过去，看起来就是焊盘和铜皮融为一体了。如果是通过孔，那铜皮就会完整地包住过孔的外圈，不留任何间隙。
3.2 场景二：只让指定的那一块铜皮全连接
规则管理器是全局思维，但有时候你并不需要全板都全连接。比如板子角落有一块大电流的功率铜皮，你想让这一块单独全连接，其余地方的GND铜皮继续保持十字连接方便焊接。这种时候，再建一条全局规则反而会误伤其他地方。
正确做法是：双击你要修改的那块铺铜边界，打开Properties面板。注意，这里不是PCB面板，是点击铜皮之后弹出的属性面板。在属性面板里找到Polygon Connect Style，把选项从Use Rule（使用规则）改成Direct Connect。改完以后，同样需要对这块铜皮单独重新灌铜，可以选中它之后右键，选择Polygon Actions → Repour Selected，也可以在Properties面板里触发重新灌铜。
这个“单独覆盖”的机制，它的优先级高于规则管理器。所以哪怕你全局规则写的是Relief Connect，只要某个铜皮自己在属性里设成了Direct Connect，这块铜皮就会完全无视全局设置。反过来说，如果你全局规则明明写着Direct Connect，但某块铜皮依然显示十字连接，你先去属性面板看一眼，是不是这块铜皮把连接方式锁死成Relief了。
3.3 场景三：怎么让铜皮顺带“盖住”同网络导线
还有一个跟全连接强相关的小细节，就是铺铜属性里的Pour Over Same Net Objects选项。默认情况下，它会让铜皮把同一网络的所有导线和焊盘都覆盖住，让它们在视觉上和电气上都融成一片。如果你把这项设成了Never Pour Over，哪怕连接方式选的是Direct Connect，焊盘和过孔旁边也可能出现一小段没有铜皮覆盖的“空洞”。
我的建议是，在做大电流板子或者想降低地回路阻抗的板子时，把这项选成Pour Over All Same Net Objects。实测下来，同样的GND网络，铜皮和导线全熔在一起之后，铜皮连续性是最好的，压降也最小，也不会出现那种铜皮明明铺了，但是用万用表量过去居然有一截断开的诡异情况。
这个小选项藏在铜皮属性里，和连接方式一样，改完以后都要重新灌铜才能生效。如果你发现铜皮已经设了全连接，但视觉效果上焊盘和导线之间仍有缝隙，排查思路就往这个方向走。
3.4 关于SMD焊盘和通孔的差别
有一点容易忽略：SMD贴片焊盘和通孔焊盘，其实共用的是同一套Polygon Connect style规则，不会单独区分。你选了Direct Connect，就是两种焊盘全部全连接；选了Relief，就是两种全部十字连接。AD不支持在同一个规则里针对SMD焊盘用全连接、针对通孔用十字连接。
所以实际上“怎么分别设置”这个问题，答案是你得建两条规则，一条通过对象匹配限定到SMD焊盘，另一条限定到通孔。在规则管理器的Where The First Object Matches里，可以选Object Kind，然后在Constraint里勾选SMD Pad或Through-Hole Pad。再给两条规则排优先级。这样就能做到比如贴片电阻类小焊盘保持十字连接方便焊接，而过孔全部满接减小过孔电阻。
说实话，只要你不做高密度板，这个需求通常用不上。但如果你将来遇到电源模块下面一堆过孔要跑大电流，或者说你需要在散热焊盘下面做热过孔阵列，这个方法会让你在投板之前省掉很多手工描线的工夫。
4. 全连接设置之后必须检查的事
4.1 Polygon Not Poured：未填充是新手最容易慌的状态
全连接设置好之后，刷一次铜皮，紧接着就可能撞上这个经典状态：铜皮显示成紫色虚线框，中间一片空白，状态栏里写着Polygon not poured。这种现象翻译成人话就是：规则和铺铜对象已经存在了，但AD还没有真正计算铜皮的填充区域。
出现这种情况的常见原因有三个。第一，你只是画了个铜皮形状，根本没执行Repour，或者软件在自动重铺时因为规则冲突中途停住了。第二，铜皮边界存在自交叉、过于复杂的轮廓，导致AD的计算器算不下去。第三，铺铜的网络本身和周围的元素产生了某种冲突，比如铜皮旁边有另一块同一网络的小铜皮，边界贴合得过于紧密，系统无法确定归属。
处理方式也很直接：选中那块铜皮，右键选择Polygon Actions → 如果有报告显示某一项有问题，先按照报告改掉它，再Repour Selected。如果还是醒不过来，干脆把这块铜皮删掉，重新Place一块相同形状的，然后再灌。这招虽然粗暴，但对绝大多数规则设置引发的未填充问题都是有效的。顺便说一下，如果你看到铜皮状态是Poured但内部有洞，那是另一个问题——大概率是死铜，这个下面单说。
4.2 死铜（Dead Copper）到底要不要留
全连接状态下，死铜出现的概率会明显变高。什么叫死铜？就是铺出来的一片铜皮，它跟网络之间没有任何电气连接通道，孤零零悬浮在那里。在Relief连接模式下，死铜主要是围绕某些孤立焊盘的环形区域；在Direct Connect模式下，如果板上有一些密集的、不同网络的焊盘群，铜皮被焊盘分隔成了碎片，部分碎片无法和同网络焊盘相连，就成了死铜。
处理策略很简单：如果你对EMC要求不高，普通消费类板子，直接在铺铜属性里打开Remove Dead Copper，让AD自动把这些悬浮碎片删掉。因为死铜实际上就是一根根无用的天线，留着它只会接收噪声。
但如果你做的是高频电路，有些看似死铜的区域其实承担着特定屏蔽功能，这种情况建议关掉Remove Dead Copper，然后手动处理。我个人经验是，大多数情况下开Remove Dead Copper不会错，至少不会带来违规报告，还能让铜皮看起来清爽得多。
4.3 全连接之后的DRC你还得查一次
我知道很多人灌完铜，看着焊盘被铜皮包住就心满意足去下单了。但我劝你多花两分钟跑一次Design Rule Check。
为什么？因为你把连接设置成全连接，本质上等于改变了铜皮和焊盘之间的物理间距约束。铜皮与焊盘“连成一体”之后，Clearance检查的规则执行方式和Relief模式下不一样了。有些版本里，铜皮边缘和不相干网络的焊盘之间如果间距不够，DRC会爆出一大片错误。
跑一次DRC之后，如果有颜色报错，你就知道是不是还有别的规则没有配好。比如常用的Power Plane Clearance规则、Silkscreen Over Component Pads规则、Hole Size规则，这些和铺铜关系不大，但容易在投板前被忽略。别嫌这一步烦，投板厂打个电话回来问你“为什么这里有报错”，那才叫烦。
5. 常见问题与排查技巧实录
5.1 我把这些年遇到过的问题整理一下
| 现象 | 可能原因 | 解决方向 |
|---|---|---|
| 改了规则但焊盘还是十字 | 没有Repour All、规则优先级不对、对象匹配不正确 | 重新灌铜；调整规则优先级；核对匹配网络 |
| 铜皮整体不显示，只有虚线框 | Polygon not poured | 选中铜皮执行Repour Selected；检查铜皮边界 |
| 某些焊盘被铜皮完全包住，但另一些没有 | 该焊盘网络和铺铜网络不是同一个网络 | 确认焊盘网络；如需连接则调整规则匹配对象 |
| 铜皮里出现好多碎块 | 死铜问题 | 打开Remove Dead Copper并重新灌铜 |
| 焊盘和铜皮连上了，但DRC报Clearance错误 | 铜皮边缘和其他网络间距不足 | 调整Clearance规则中的IsPolygon / Same Net约束，或修线 |
| 铜皮铺了，但用万用表量不通 | 焊盘网络和铜皮网络不一致，或未灌铜 | 核对网络；Repour |
另外有一个我想单独拎出来说的坑：在Properties面板里单独修改某块铜皮的连接方式时，你可能会发现那块铜皮已经执行了Repour Selected，但视觉效果上还是旧状态。这是因为AD有时候会持有旧的数据缓存，尤其是连续多次调整规则参数时，偶尔会出现“刷新慢半拍”的现象。别急着删铜皮，先保存工程，然后关掉PCB文档重新打开，再Repour，往往就好了。
5.2 还有一点关于铺铜形状的细节
全连接让铜皮和焊盘贴得更紧密，同时也让铜皮边缘更容易沿着焊盘轮廓产生“毛边”一样的细节。如果你把铜皮边界设置的锯齿角度很奇葩，比如用了太小的切角，或者形状边缘有过窄的尾巴，全连接模式下这些细节更容易造成加工或DRC上的麻烦。
我的建议是，铺铜边界尽量用45度角转折，不要用锐角或直角。理由不只是为了好看，更是为了减少铜皮应力集中和制造时的阻抗突变。默认的Conner Style就是45度，我一般不手动改。如果要改，也尽量保持角度一致，别这一块45度那一块圆弧，看多了真的心累。
另外，在铺铜和焊盘间距这个参数上，Polygon Connect style规则里的Air Gap，在Direct Connect模式下是不参与计算的。很多人误以为全连接也还留有一个间隙，其实并没有。全连接就是全连接，是真正意义上的“零间隙电气连接”，这是它的优点，也是它的风险点。
5.3 什么时候我坚持全连接，什么时候我劝你慎重
按我做了这些年板子的习惯，以下场景我通常会选择全连接：
- 电源网络，尤其是大电流的VIN、VCC在网络较多的地方，需要过孔阵列传导电流的。
- 关键阻抗敏感网络，比如射频走线附近的接地铜皮，十字桥会造成局部阻抗不连续。
- 顶部和底部大面积接地的屏蔽铜皮，尤其是板子边缘的缝合过孔阵。
- 需要提升散热能力的区域，比如功率芯片底部的焊盘和热过孔。
而以下场景我劝你还是老实开十字连接：
- 板子上有大量手工焊接的插件元件。全连接会让焊盘的散热速度飞快，烙铁一拿开焊锡就凝住，新手操作起来很痛苦。
- 回流焊机器焊接的细间距SMD元件。全连接容易造成焊盘温度不均，出现立碑、虚焊等工艺问题。
- 热敏元件周围。铜皮抽走热量太严重，可能导致某些温度敏感器件工作异常。
说到底，全连接不是一个“越全越好”的东西，它是一个需要你根据应用场景去选择的工具。AD给你的这个设置项，根本不是让你无脑全开或者无脑全关的，关键要看你的板子在过流、散热、焊接良率之间怎么取舍。
6. 最后分享一点点个人习惯
这些年见过不少新人在AD的铺铜设置里栽跟头，最常见的不是不知道设置在哪，而是理解了选项却不知道为什么要这样选。技术参数说到底都是手段，真正决定一块板子好不好用的，永远是你在设计阶段做的取舍。我自己的习惯是，每次铺铜完成之后，先把所有焊盘和过孔的网络名显示出来，对照电源和地网络一个一个检查过去，确认哪些地方是故意全连接、哪些地方是故意隔热，把理由写进工程备注里。半年之后再打开这个工程，你还能想起当初为什么这么搞，那这份笔记就没有白写。
这个铺铜全连接的技巧，放到任何一款主流EDA软件里，逻辑都是相通的。你在AD里学会了Polygon Connect style的Direct Connect，将来换到别的工具，只要找到类似的热焊盘设置，一样能快速上手。实践的时候不要怕多试几次Repour，铜皮铺坏了、参数设猛了，都可以随时撤回来重新灌。多铺几块板子，你就会慢慢找到自己最顺手的那套设置组合了。
