最近用 Altium Designer 16 完整画了一块电源板，从原理图整理到打样文件输出，前后折腾了三天。这个版本虽然老，但 PCB 设计这事，工具版本只是外壳，思路和流程才是核心，很多操作在 AD18、AD20 上其实也大同小异。这篇就把我用 AD16 画 PCB 的详细步骤捋一遍，重点说那些容易卡住人的操作路径、规则设置背后的理由，以及我踩过的坑。适合刚接触 PCB 设计、或者从别家 EDA 转过来想快速上手 AD16 的工程师，老手也可以翻一翻当个对照清单。
PCB 设计的本质，就是把你画好的原理图变成一个能交给板厂生产的物理版图。中间要处理的矛盾很多：电气上要连通且可靠，工艺上要能造出来，结构上要放得进外壳，信号上还要尽量少受干扰。Altium Designer 16 干的就是这件事，它提供一个从原理图到 PCB 再到 Gerber 的完整链路，而你需要的是一套不慌不忙的推进顺序。
1. 画板之前，先做两件决定成败的事
1.1 原理图清理与封装核对
很多人拿到原理图就急着点"Update PCB Document"，结果板子上冒出一堆绿叉、飞线乱成一团，或者干脆提示找不到封装。我几乎每次都要先花半小时把原理图收拾干净，这一步省下来的时间绝对比花掉的多。
先做 ERC（电气规则检查），菜单路径是Project -> Compile PCB Project，然后在 Messages 面板看错误。这一步能帮你抓出单端网络、悬空引脚、重复编号这些低级问题。实际画板时最烦的不是信号连错，而是引脚标号悄悄写错，比如芯片的某个 PIN 在库里叫 5 号脚，但在原理图符号里画成了 6 号脚，ERC 有时候还真检查不出来，最后只能靠出板测试才发现。
然后是封装核对，这个比原理图连通性更关键。把原理图里每个元件的 Footprint 属性挨个过一遍，确认封装名和你库里的实际封装完全一致。我吃过一次亏：用了一个叫"LED-0805"的封装名，库里其实只建了"SMD-0805"，结果更新到 PCB 时 AD 直接报错，整个元件的封装都加载不上来。封装名最好统一规范，别今天叫"0805C"明天叫"CAP-0805"，时间长了库一多绝对乱。
还有一个容易被忽视的点：原理图里有些元件是测试点、预留电阻位（比如 I2C 上拉电阻的 0 欧跳线位），这些元件要不要上板、要不要贴装，最好在原理图阶段就用注释标清楚，或者用参数标记"DNM"（Do Not Mount）。否则铺完铜才发现某颗电容根本没打算贴，又要重新改。
1.2 设计规则和层叠先定好
AD 有一个很强大的功能叫 Design Rules（设计规则），但大部分人只是默认状态一路点到底，画完板子跑 DRC 才知道什么叫绝望：几百个间距错误等着你修。规则这事，必须在动手布线之前就定好，因为后面所有走线、过孔都是按规则约束执行的。
先说层叠（Layer Stack）。AD16 里在Design -> Layer Stack Manager里设置。常规两层板就是 Top Layer + Bottom Layer，板厚按 1.6mm、铜厚 1oz（35um）来配置，这两项是大部分打样厂的标准工艺。如果板子上有高速信号、电源种类多、对 EMC 要求高，建议上四层板，常用叠层是 Top / GND / Power / Bottom，信号走顶层和底层，中间整层走地平面和电源平面，这样回流面积小，信号质量好。
然后是规则参数。以常见两层信号板为例，我的规则表通常是这样：
| 规则项目 | 建议值 | 说明 |
|---|---|---|
| 最小间距（Clearance） | 6mil 或 0.15mm | 常规板厂工艺下限，信号线之间够用 |
| 电源/地线间距 | 10mil 以上 | 电源网络尽量放宽，减少噪声耦合 |
| 默认线宽（Signal） | 8mil 或 0.2mm | 普通信号线够用，省面积 |
| 电源线宽（VCC） | 20~30mil | 承载电流需要，具体看负载 |
| 地线线宽（GND） | 尽量宽，甚至铺铜 | 地回路阻抗越低越好 |
| 过孔内径/外径 | 0.3mm / 0.6mm | 常规工艺可做，钻孔成本低 |
| 丝印与焊盘间距 | 5mil 以上 | 防止丝印压焊盘导致装配偏位 |
为什么电源线要单独设置网络规则？因为在 AD 里你可以针对某个网络单独指定线宽，比如给 VCC 网络设 30mil，给 +3.3V 网络设 15mil，这个操作在Design -> Rules -> Routing -> Width里用 Query 语句实现：InNet('VCC')或者InNet('GND')。别嫌麻烦，这一步做好，后面布线时 Shift+W 切换线宽就有对应选项，不用每次手动改。
还有一个容易忽略的规则叫"Room Definition"，它在从原理图导入 PCB 时会自动生成一个矩形区域（Room），默认情况下元件会被限制在 Room 里。如果你不想要它，导入后直接删掉 Room 即可，否则后面拖元件时会发现怎么都拖不出 Room 边界。DXP 的规则系统是整个软件的神经中枢，值得花一个下午把每个规则页点一遍，知道它们各自管什么。
2. 从原理图到 PCB，这一步别慌
2.1 生成 PCB 文件与更新元件
在 AD16 里，新建 PCB 文件的路径是File -> New -> PCB，然后需要设置原点、板框、层叠。更快的做法是直接File -> New -> Project -> PCB Project，把原理图和 PCB 都放在这个工程下，后面更新元件才会顺利。
生成 PCB 板框有几种方式：可以手动在 Mechanical 1 层画一个封闭的矩形或多边形，也可以用Design -> Board Shape -> Define Board Shape From Selected Objects从选中的板框线条直接生成。我习惯先画好板框再导入元件，这样导入后按 Room 排列时看到的就是最终板子尺寸下的分布。
执行Design -> Update PCB Document xxx.PcbDoc，会弹出一个 Engineering Change Order 对话框，里面列出所有要添加的元件、网络和 Room。这时候先不要急着执行，双击每一条 Change 看有没有报错，尤其是"Footprint Not Found"这种。确认所有 Change 都打了勾、没有红色错误，再点Validate Changes和Execute Changes。这一步多花两分钟，能避免把一堆缺封装的元件导进板子。
导入完成后 PCB 上会有一堆元件叠在一起，飞线（Ratsnest）密密麻麻，这是正常现象，别慌。
2.2 板框与结构定位，机械层还是 Keepout 层
关于板框用哪一层画，是 AD 新手最容易困惑的问题。简单说：板框的物理轮廓线放在Mechanical 1层，这才是板厂认的"板框层"；而Keep-Out Layer是用来限制布局布线范围的禁布区，不是板框本身。
我的做法是：先在 Keep-Out 层按结构尺寸画一个大矩形（或异形轮廓），这个矩形决定元件和走线的活动范围；再在 Mechanical 1 层画一个一模一样的轮廓作为板框。板框四角打螺丝孔，孔径 3.2mm、焊盘外径 6mm 是比较常见的 M3 螺丝位，记得在机械层画上禁布圈，否则覆铜会漫过去。
结构定位主要是接插件、按键、指示灯、散热器这些东西的位置，它们由外壳决定。我一般会先把这些"结构件"的封装从库里调出来摆在板上，锁定位置，再开始布其它元件。在这一步要特别注意：连接器方向一定看准，丝印朝外还是朝内，接插件插拔方向是否与外壳开口一致，这个错了板子整个废掉。还有电源模块这类发热器件，周围要留出足够散热空间，别跟电解电容贴太近。
2.3 布局实战思路，核心器件优先
布局是整个 PCB 设计中最考验经验、也最能拉开差距的环节。好的布局能让布线变成顺水推舟，差的布局会让后续走线像在迷宫里找路。
我习惯把板子想象成一个小城市：电源是供电系统，地线是下水道，信号线是道路。核心器件是城市的中心，接口是城门。第一步先把"中心"放对位置，比如 MCU、电源芯片这些主控和能源节点，然后围绕它们展开。
换句话说，布局的优先级是这样：
- 结构固定件：接插件、螺丝孔、按键、显示器件，位置不可动，先放。
- 核心器件：MCU 放在与外部接口信号交互的中轴位置，减少走线绕路。
- 电源部分：电源芯片、电感、二极管、滤波电容集中在一起，形成一个闭环小回路，别散落在板子各处。
- 去耦电容：每个芯片电源引脚旁放一个 0.1uF 陶瓷电容，距离尽量控制在 3mm 以内。这是高速稳定的前提，容不得半点妥协。
- 晶振与模拟电路：晶振靠近 MCU 时钟引脚，走线尽量短粗，周围不要走高频数字信号；模拟电路和数字电路分区摆放，地平面最后要能分开处理。
AD16 里几个布局操作要熟练掌握：选中元件按Space旋转，按X或Y镜像翻转，G设置栅格大小（我常用 0.5mm 的栅格做元件对齐），N隐藏飞线（看布局清爽很多），L切换板层。元件对齐用Align功能，选中多个元件后右键Align -> Align Left / Distribute Vertically，比手动目测精准得多。
还有个小技巧：布局时可以打开View -> Board Planning Mode规划电源平面的分区，也可以把网络颜色打开：View -> Set Net Colors，给 VCC 和 GND 分别挂上颜色，飞线一目了然，走线时不容易看走眼。布局这步别急，我有时候光摆元件就摆四五个小时，摆得顺了后面布线快得飞起。
3. 布线规则和走线技巧，基本功到这里才见真章
3.1 布线规则再细化，间距、线宽、过孔
前面说的设计规则是全局默认，真正开始布线前还要再细化几项。
间距方面：常规板子信号到信号之间 6mil 够用，但如果你板上有 12V 以上的电源网络，电源到信号线的间距建议拉到 15~20mil，这叫安规距离或者说爬电距离。我做 220V 转低压的板子时，高压区和低压区之间留了 6mm 以上的物理隔离槽，这个不是 AD 规则能自动画的，而是要自己在 Keep-Out 层开一条槽，生产厂通过铣刀挖空。高低压隔离的问题，后面电源部分展开说。
线宽方面：设置完网络规则后，布线时用Shift+W可以快速切换当前网络允许的线宽选项。AD16 里交互布线默认会有三个可选值：最小值、首选值、最大值，你可以在 Width 规则里把这三个值分别设成 8mil/10mil/12mil，这样切换起来非常方便。过孔建议统一用一种尺寸，0.3mm/0.6mm 是性价比很高的组合，板厂加工不额外收费，钻孔也不容易偏。
还有一个重要的规则叫布线角度。默认 AD 是 45° 走线，这没问题，模拟电路最好别走 90° 直角，因为直角处等效电容突变、容易引起 EMI，虽然对低频板影响不大，但养成 45° 走线的习惯总没错。
3.2 走线的载流能力：0.3mm 线到底能过多少电流
今天搜到这个问题的朋友挺多：PCB 0.3mm 线能过多少电流？这个没有绝对答案，因为它跟铜厚、温升、散热条件都有关，但工程上有一个粗略的经验表，在 1oz（35um）铜厚、10℃ 温升的条件下：
| 线宽 | 载流能力（约） | 用途 |
|---|---|---|
| 0.2mm（8mil） | 0.4A @ 10℃ 温升 | 低频信号线、小电流控制线 |
| 0.3mm（12mil） | 0.6~0.8A | 一般信号线、LED 灯串走线 |
| 0.5mm（20mil） | 1.2~1.5A | 小功率电源输出、继电器驱动 |
| 1.0mm（40mil） | 2~2.5A | 中等电流电源线、电机驱动 |
| 2.0mm（80mil） | 4~5A | 大电流电源线，建议配合铺铜 |
所以 0.3mm 走线正常能走约 0.6A 到 0.8A，如果你硬要让它走 1A 电流，短距离勉强可以，长了保证发热严重。工程上我的原则是：电流超过 1A 的路径就别再用细线了，直接加宽到 1mm 以上，或用铺铜区域连接，成本几乎不影响，但可靠性提升巨大。
这个估算背后的物理常识是焦耳定律：铜箔有电阻，电流流过就发热，铜箔越窄越长电阻越大，热量散不出去温度就上去。所以除了线宽，还要注意大电流路径的走线长度，别让 1A 的电流绕了大半个板子。
另外，内层走线的散热比外层差，载流能力要打个七折。如果你做四层板，电源和地优先走内层平面层，而不是用细线在内层硬拉，这是四层板设计的基本原则。
3.3 布线流程与 AD16 快捷键操作
布线顺序我的经验是：先电源，再关键信号，最后普通信号，地线完全可以放在最后靠整块铺铜解决。这样做的逻辑是先解决"能不能工作"的问题（电源给到每一颗芯片），再解决"工作得好不好"的问题（信号完整、少干扰）。
具体操作上，AD16 的交互式布线（快捷键P T）是核心操作，但很多细节容易被忽略：
- Shift+空格切换走线拐角模式：45 度、90 度、圆弧，建议把圆弧模式也学会，模拟音频走线时很香。
- 星号键（*）切换底层和顶层，相当于给走线加过孔换层。换层不是越多越好，每穿过一个过孔就多一个阻抗不连续点，尽量少换。
- Shift+W切换线宽选项，结合网络规则一键变宽。
- L切换当前布线层，2 层板在 Top 和 Bottom 之间切换。
- ~ 键（波浪号）在布线过程中打开快捷菜单，可以快速设置过孔尺寸、走线宽度。
- Ctrl+鼠标滚轮缩放，鼠标中键按住拖拽视角，这两个是高频操作。
布线时我会把飞线隐藏掉一部分，只看当前网络的飞线：按N -> Hide Connections -> Net，点一下目标网络，屏幕上就只剩这个网络的飞线，清爽很多。走完再用N -> Show Connections -> All恢复。
电源线布完后，立刻检查关键电源路径的宽度：打开PCB 面板，在 Nets 模式下双击某个电源网络，看它的 Width 属性是否已经生效。如果某根线没有按规则变宽，多半是走线时网络识别有问题，或者宽度规则优先级被别的规则覆盖了。
对于差分信号（比如 USB、以太网），AD16 专门有差分对布线功能，需要先在Design -> Rules -> Routing -> Differential Pair Routing里设置对的线宽、间距、耦合参数，然后在 PCB 里选中两个网络，右键Differential Pair创建差分对，再用P I走差分线。这功能对新手有点门槛，低速板先不用它，普通单端走线足够。
3.4 电源、地线与高低压隔离的处理
电源与地线的设计质量，直接决定一块板子稳不稳。
地线设计的原则只有一条：地回路阻抗越低越好。两层板没有完整地平面，那就靠覆铜来解决，布完线后把顶层和底层的空闲区域全部铺成 GND 铜皮，再用过孔把顶层和底层的地铜皮多点缝合起来。这个"地过孔缝合"操作很多人忽略，结果地平面回流路径被切得七零八落，噪声奇高。我的习惯是每隔 3~5mm 打一个接地过孔，沿着板边沿一圈也要打，让顶层和底层的地形成一个法拉第笼的效果。
电源路径上，开关电源这类 DCDC 电路要特别注意"功率环路最小化"。所谓功率环路，就是：输入电容正极 -> 开关管 -> 电感 -> 输出电容 -> 地回到输入电容负极，这个回路包围的面积越小，辐射和电压尖峰就越小。画反激式开关电源 PCB 时，功率回路里的铜箔要短而粗，尽量不走过孔，因为过孔的电感和电阻都会恶化开关波形。
还有高低压隔离的问题。如果你的板子上同时存在高压（比如 220V）和低压（3.3V 或 5V），那么在 PCB 布局时就应该在中间画一条物理隔离带——用 Keep-Out 层画一条宽度 6mm 以上的禁布条，让板厂直接铣空，形成物理隔离。这是安全要求，不是可选优化项。除此之外，高压侧的走线之间、高压与低压之间也要保持足够爬电距离，还需要在原理图设计阶段就加入保险丝、压敏电阻、共模电感等保护器件，AD16 只管画线，但安全规则由设计师把关。
4. 覆铜、DRC 与细节修改，慢工出细活
4.1 覆铜操作，不是铺完就完事
布线完成只是万里长征走完一半，覆铜和检查才是真正让板子"可用"的环节。在 AD16 里覆铜的操作是：Place -> Polygon Pour（快捷键P G），然后在 Top Layer 画一个覆盖整个板框内部的矩形或多边形，在 Net 选项选 GND。执行完以后要按一下T G A（或右键 Polygon Pour -> Rebuild All Polygons）重新填充，不然铜皮不会自动更新。
覆铜有几个常见问题要处理：
- 铜皮与走线的间距：在 Clearance 规则里给 Polygon 到其它对象单独设一个值，我一般设 0.3mm，既安全又不会太难看。
- 网格覆铜还是实心覆铜：实心铜导电和散热都好，但是焊接时容易因为铜皮吸热导致虚焊；网格铜高频特性好、热应力小，但载流能力差。大电流板用实心，高频板用网格，折中做法是：底层用实心，元件密集的顶层用网格。
- 热焊盘（Thermal Relief）：过孔和焊盘连接到覆铜时，默认会有一个"十字花"连接。如果改成直接全连接，手工焊接时会发现热量都被铜皮导走了，锡不熔化。AD 在覆铜属性里可以设置连接方式，我通常保持默认的十字连接，大电流焊盘改成全连接，焊接时更好操作。
- 铜皮挖空：有些区域不想覆铜，可以用Place -> Polygon Pour Cutout在覆铜区挖一个洞，或者用 Keep-Out 层画一个禁布区再重建所有铜皮。这个操作在高压隔离带和天线净空区非常常用。
4.2 DRC 检查与典型错误处理
覆铜之后，跑一遍Design -> Board Checking Violations（或快捷键T D），把当前板子所有违反设计规则的项列出来。AD16 的 DRC 信息显示在 Messages 面板，双击任意一条，会跳到对应位置并高亮。
我整理了一份高频错误处理表，基本覆盖你能看到的 DRC 问题：
| 错误类型 | 出现原因 | 处理办法 |
|---|---|---|
| Clearance Constraint Violation | 两条走线或走线与焊盘间距过近 | 检查规则间距是否合理，手动调整走线 |
| Short-Circuit Constraint | 两个不同网络被同一块铜皮或走线连在一起 | 看错误位置，删除误连网络，重新铺铜 |
| Un-Routed Net Constraint | 某个网络还有飞线没连通 | 按N -> Show Connections -> All查看断裂处，补齐走线 |
| Width Constraint Violation | 某段走线宽度超出规则范围 | 选中走线，输出单段线宽或重新拉线 |
| Hole Size Constraint | 过孔或焊盘钻孔尺寸超出设定区间 | 检查过孔属性，改回 0.3/0.6mm 这类标准值 |
| Silk to Solder Mask | 丝印压到了焊盘上 | 选中丝印文字，挪开或调整字号大小 |
| Minimum Solder Mask Sliver | 两处焊盘之间的阻焊桥太窄 | 增大焊盘间距，或改小焊盘开窗 |
DRC 里有一条隐藏规则容易被忽略：Unconnected Items，它检查的是原理图与 PCB 的对应性。如果 DRC 报了一堆"Component Clearance"之类的问题，先检查是不是有元件残留在了板外区域，这种情况会在制版时被切掉一半。
修完一轮 DRC 后再跑一遍，直到错误清零。这一步看着枯燥，但它就是帮你在打样前把所有烧板隐患找出来的机会。
4.3 丝印、标识和螺丝孔等收尾
DRC 清零后，离出图还差一些"化妆"工作。
丝印层（Silk Top/Bottom）是板子上印的白色文字，包含元件位号（R1、C2、U3）、跳线说明、板名、版本号、日期。AD16 里显示或隐藏这些文字，在View -> Board Planning Mode或按L打开视图配置面板。很多人在这一步遇到"ad 如何在 pcb 中显示元器件型号和名称"的问题，其实只要在 PCB 面板中切换到 Component 模式，把 Comment 和 Designator 两个字符串项打勾显示就行。还有一个实用技巧：Edit -> Select -> All On Layer，选中丝印层的所有元素，然后右键 Alignment 调整位置，让位号都落在对应元件附近，整齐统一，板厂看了也舒服。
丝印不要压焊盘，不要压在过孔上，不要在螺丝孔上，不然装配时看不清楚，做板尺寸还容易误判。字号我用的是 4mil 高、宽 0.8mm 左右，小但清晰。
螺丝孔在 PCB 上分两种：金属化螺丝孔和纯机械孔。金属化螺丝孔需要连接到地网络，通过在焊盘层放一个内径 3.2mm、外径 6mm 的焊盘实现，常用于需要与外壳地连接、屏蔽干扰的场合；纯机械孔只用来固定安装，放在 Multi-Layer 层画一个孔径标注就行。AD16 里做螺丝孔，我喜欢直接用Place -> Pad放在 Multi-Layer 层，设置孔尺寸和外径尺寸，这样 Gerber 输出时自然就带着钻孔信息了。
另外可以加两个光学定位点（Fiducial Mark，俗称 Mark 点），放在板子对角线上，直径 1mm 的裸铜焊盘、周围 3mm 禁铜区，SMT 贴片机需要靠它做光学对准，容易漏掉。
5. 输出生产文件与常见问题速查
5.1 Gerber 文件、钻孔文件和 BOM，出图全流程
画板最终目的是交给板厂生产，AD16 输出生产文件的标准流程如下：
- Gerber 光绘文件：File -> Fabrication Outputs -> Gerber Files，选择格式RS-274X，精度选2:5（这是目前板厂的标准格式），在 Layers 里选择想输出的层：Top Layer、Bottom Layer、Top Solder、Bottom Solder、Top Paste、Bottom Paste、Silk Top、Silk Bottom、Mechanical 1 板框层、Keep-Out 层。关键点是Check Plots预览一下，确认层内容正确后再生成。
- 钻孔文件：File -> Fabrication Outputs -> NC Drill Files，格式选2:5，单位选English（英制，这是行业通用约定，也有板厂只认公制，注意问清楚），生成后要和 Gerber 文件放在同一个文件夹。
- BOM 清单：Reports -> Bill of Materials，导出 Excel 格式，包含位号、型号、封装、数量，给采购和贴片厂用。
- 拾放文件（Pick and Place）：File -> Assembly Outputs -> Generates Pick and Place Files，给 SMT 贴片机用的坐标文件。
- PDF 原理图和装配图：File -> Smart PDF，生成一个带多层 PDF 的归档文件，方便协作和自查。
这里我要强调一下：Gerber 里包含的层与板厂需求直接对应，万一漏选了钻孔文件或者把机械层漏出，到板厂那边就是"文件缺失"，生产直接中断。我发过一封邮件写明 Gerber、钻孔和板框的版本号，附上生产要求，基本一次通过。
输出之前还有个动作：给文件统一加版本号。比如 "PWRV10_20250601_V1.0"，把 Gerber 文件夹整个压缩打包，压缩包命名跟上版本号，这是跟板厂沟通时最不容易出错的方式。
5.2 高频问题排查，总有一个你遇到过
做 PCB 设计时大家搜索频率最高的问题，我整理成速查表，覆盖面很全：
| 问题现象 | 可能原因 | 解决办法 |
|---|---|---|
| PCB 上器件不能选中，点击没反应 | 元件被锁定（Locked）或者处于过滤状态 | 双击查看属性，取消 Locked 勾选；检查右下方 Filter 面板是否隐藏了元件层 |
| AD 提示 Found in PCB footprint for component instance | 原理图元件属性里的 Footprint 指定了封装名，但 PCB 库中找不到该封装 | 打开封装管理器，重新指定封装库路径；检查封装名称大小写和空格是否完全一致 |
| 原理图无法生成 PCB / 更新失败 | 工程里没有正确关联 PCB 文件，或某些元件缺封装 | 确认原理图和 PCB 在同一个 Project 下；在原理图中逐元件检查 Footprint 属性 |
| AD 导入 Gerber 后提示文件不正确 | Gerber 版本不匹配或使用了老式 X2 格式 | 用 RS-274X 重新导出；在导入对话框选择正确的层映射 |
| DDB 老工程无法打开 | AD16 不支持直接编辑 DDB 数据库格式 | 用File -> Import Wizard导入 DDB，自动转换成 Project 格式 |
| Allegro/Cadence 的 brd 文件想用 AD 打开 | 文件格式差异，AD 有导入器但版本兼容性有限 | 在 AD 里File -> Import -> Allegro，选择 brd 文件；若失败需先在 Allegro 里导出成 AD 支持的中间格式 |
| PCB 上元件型号看不清 | Comment 字符串被隐藏或显示层级不对 | 按L，在 View Configuration 里打开 Component 的 Comment 显示；或者双击文字修改字体 |
| 布线时无法选中某根线 | 走线所在层被隐藏，或者网络被标记为锁定 | 按L打开层显示设置，确认对应层可见；在 PCB 面板里把该网络设为 Selected |
| 覆铜后 DRC 报短接 | 两块不同网络的铜皮重叠或间距过近 | 重建所有覆铜（T G A），检查铜皮边界是否越过禁布区 |
再补充一个容易踩的坑：AD16 工程文件里保留了太多旧版本的历史记录，在改板时会自动生成旧的 PCB 备份文件（扩展名 .PcbDoc 同目录下的 History 文件夹）。如果出图的文件夹搞混，板厂收到旧文件也不是没可能。发板前建议把工程目录清理一遍，只保留最新版本。
5.3 打板前自查清单，宁可多花十分钟
出了这么多文件，最后我习惯按清单走一遍，确认没有低级失误：
- 原理图 ERC 无错误，网络连接逻辑正确。
- 封装库路径正确，所有元件都有实际封装，没有空 Footprint。
- 板框尺寸与结构图一致，螺丝孔位置正确。
- DRC 硬错误清零（间距、短路、未布线）。
- 丝印无压焊盘、无压过孔、方向标注清晰。
- 电源网络线宽满足载流要求，地平面覆铜完整。
- 高低压隔离带留足，危险区域有丝印警示。
- Gerber 与钻孔文件均已生成，CAM 预览正常。
- BOM 元件型号齐全，极性标注明确。
- 版本号和日期写清楚，发送给板厂时附上生产要求说明。
检查完这一串，基本可以安心点下"提交订单"了。
从我个人的实际经验来说，用 Altium Designer 16 画 PCB 这件事，最大的心得就是"把规则定在前面，把耐心留给检查"。
先用原理图把逻辑理顺，再用规则把边界框定，然后用布局把空间安排好，最后用布线把功能贯通，这四步走完，板子其实已经成功了八成。剩下的覆铜、DRC、输出文件，都是把前面辛苦解决的问题固化下来、交给工厂量产的手段，一步都不能省。
最后再分享一个小技巧：如果你要连续画好几块板子，建议把设计规则另存为模板，下次新建工程时直接导入，连规则带层叠一分钟就能复用。我现在的规则文件已经迭代到第三版，覆盖了双层板、四层板和电源板三类常用场景，每次新项目启动都能省下半天调整规则的时间。
Altium Designer 16 虽然不算新鲜版本，但只要流程掌握扎实，它完全可以交付稳定可靠的产品。希望这篇按步骤拆开的经验帖能帮你在画板路上少踩几个坑。
