一、频率的来源:固定档位、设置电阻与外部时钟
固定频率 buck 的开关频率由芯片内部振荡器产生,常见三种设定方式:
- 固定档位。芯片出厂时锁定一档或数档频率(如 400kHz 与 2.1MHz 两档),频率精度由内部振荡器保证,用户不可调。
- 外部设置电阻。多数可调频率芯片提供 RT(或 RT/CLK)引脚,外接对地电阻设定内部振荡器的充放电电流,频率与阻值近似反比。以 LM5088 为例,数据手册给出设置公式,目标 250kHz 对应计算阻值 24.5kΩ,取标准值 24.9kΩ。TPS54561 的可调范围为 100kHz 至 2500kHz。设置电阻建议选 1% 精度、低温漂(±100ppm/℃ 以内)规格,阻值偏差直接转化为频率偏差。
- 外部时钟同步。多颗电源同时工作时,各芯片振荡器频率互有偏差,可能产生拍频干扰;通过 SYNC 引脚接入统一时钟,可让全部芯片同频工作,也是多相并联交错布局的前提。带 PMbus/I2C 接口的数字电源则通过寄存器写入设定频率,原理相同。
二、精度容差:设定值不等于实际值
振荡器频率存在容差,且不同芯片差异明显。ADI 应用资料给出的对比:ADP2386 保证设定值的 ±10%,部分常用芯片为 ±20% 甚至更大。以 600kHz 设定、±10% 容差计,实际频率落在 540kHz 至 660kHz 之间。
容差对设计的影响通过纹波电流传递。CCM 下电感纹波电流 ΔIL = (Vin − Vout) × D / (L × fsw),与频率成反比:同一颗 600kHz 设计,频率偏低至 540kHz 时纹波电流 1.27A,偏高至 660kHz 时 1.05A,相差 220mA;输出纹波电压随之在 5.45mV 与 3.66mV 之间变化(ADI 同例数据)。因此设计留量时,纹波与限流阈值应按频率下限核算,最小导通时间的余量按频率上限核算——只按标称值计算是常见遗漏。
三、取高与取低的权衡:效率与体积
开关频率的选择是典型的工程权衡,两个方向各有明确代价:
频率取高的收益:
- 同纹波要求下所需电感值与电容值随频率增大而缩小,占板面积与器件高度随之下降;
- 纹波电流与纹波电压更小;
- 环路可用带宽更高,负载瞬态响应更好。
频率取高的代价:
- 开关损耗与频率近似成正比(单次开关损耗乘以单位时间开关次数),效率下降、热应力上升;
- 损耗增大还会抬高最小输入电压、压缩输入范围;
- 边沿 di/dt 更高,EMI 处理难度增大。
下限约束:开关频率需避开音频段(20Hz~20kHz),工程上一般不低于 30kHz,否则电感与电容的振动噪声进入人耳可闻范围。
因此典型应用集中在数百 kHz 至 2MHz:效率敏感的中大功率场合取低(400kHz 上下),体积敏感的高密度场合取高(1~2MHz)。部分车载应用选择 2MHz 以上还有一个额外理由:避开 0.15~1.8MHz 的 AM 广播频段。
四、物理上限:最小导通时间与最大降压比
频率取值存在物理上限。高边开关每次导通存在最小导通时间 Ton(min),典型值在数十至一百余纳秒,工艺较好的器件可低至 35ns 乃至更低(如 LTC3310S 数据手册标称最小导通时间 35ns),这是内部逻辑与驱动电路完成一次完整开关动作所需的时间下限。CCM 下 Ton = D/fsw,于是有:
fsw_max ≈ D / Ton(min) = Vout / (Vin × Ton(min))
等价地,固定频率下可实现的最小电压转换比为Vout/Vin ≥ Ton(min) × fsw。以实际数字验证:12V 输入、2.1MHz、Ton(min) = 120ns 时,Vout 最低约 3V(计入设计余量后实际更高);需要更低输出电压时,只能降低开关频率,或选用 Ton(min) 更小的器件(35ns 器件在同样条件下最低可输出约 0.9V)。
大降压比场景的效率问题出在同一件事的另一面:占空比被压到 Ton(min) 量级后,导通期储能窗口极短、电感峰值电流大。ADI 应用资料以 48V 转 3.3V 为例:占空比仅约 7%,1MHz 下导通时间只有约 70ns,已逼近多数器件的 Ton(min) 边界;且导通期电感两端电压差达 44.7V,峰值电流大,需要更大电感,单级方案效率仅约 80%。改为两级级联(48V 转 12V 再转 3.3V,前段效率超过 92%,后段约 90%),总效率约 83%。"高降压比采用两级"的经典依据,物理根源就是 Ton(min) 的存在。
五、扩频:以受控频率调制降低 EMI 峰值
不少芯片提供Spread Spectrum(扩频,又称频率抖动)功能:让开关频率围绕设定值周期性缓慢变化。有公开实测案例说明其效果:某 buck 设定频率 1.77MHz,以约 7.5kHz 的调制频率、±10% 的调制深度做三角波调制,实测频率在 1.6~1.93MHz 间摆动。其机理在于:固定频率下 EMI 能量集中在基频及其谐波频点,传导测试出现窄带尖峰;扩频将能量在频带内摊开,单一频点的峰值显著下降,更容易满足 CISPR 25 等标准要求。
两点边界需要明确:其一,扩频降低的是峰值而非总噪声能量,频谱展开但能量守恒;其二,它不能替代滤波与布局优化,定位是压峰值的辅助手段。调试中若发现 SW 波形边沿模糊、频率读数在设定值附近缓慢漂移,应先确认芯片是否默认开启了扩频功能。
六、轻载变频:另一个方向的频率变化
以上讨论均针对重载 CCM 工况。轻载下,多数芯片进入 PFM/脉冲跳跃模式,开关频率随负载下降,极端时可低至音频段并产生可闻噪声。这属于效率优化的设计行为而非故障;其波形特征与判定方法在此前 SW 占空比与开关频率专题中已有展开,本篇不重复。