在 Allegro X 26.1 中，Shape 的动态更新方式进行了调整：原来的Smooth和Fast模式被统一为新的Dynamic模式。开启后，铜皮会随着设计变化持续更新，无需等待操作结束再手动刷新，在移动过程中即可直接看到 Shape 的变化结果。对于布局调整频繁的设计，这种实时预览更加直观。
本次分享将演示 Dynamic 模式的设置与使用效果。以下是关键步骤总结：
一：打开动态铜皮设置
点击顶部菜单Shape → Global Dynamic Shape Parameters，在弹出的窗口中切换到Shape fill页面。可以看到Dynamic fill提供两个选项：Dynamic和Disabled。选择Dynamic后，编辑 PCB 的过程中铜皮会随设计变化持续更新。
二：以现有 GND 铜皮为例验证
在一块已有 GND 铜皮的设计中，观察铜皮当前的填充与避让状态，作为后续对比的基准。
三：拖动 Route Keepout 查看同步避让
点击Edit → Move，选择一个Route Keepout区域并拖动。可以看到随着 Keepout 位置变化，周围铜皮的避让区域会同步重新计算，移动过程中即可看到 Shape 的实时变化。
四：移动器件验证相同效果
同样点击Edit → Move，拖动器件位置时，器件周围的铜皮避让也会同步更新，效果与 Keepout 一致。
五：检查铜皮状态并统一更新
打开Display → Status，可以查看Out of date shapes以及Dynamic fill的当前状态。虽然开启 Dynamic 后大部分编辑操作都会实时更新，但在部分 Void 计算情况下，Shape 仍可能出现 Out of Date。因此在输出 Gerber 等制造文件之前，建议点击Update All，统一更新所有未刷新的 Shape，以保证最终铜皮状态正确。
通过以上步骤，即可利用 Cadence 26.1 的 Dynamic 模式实现铜皮的实时预览与更新，替代原有的 Smooth / Fast 模式。需要注意的是，实时更新会占用一定的计算资源，在铜皮面积较大、层数较多的设计中若出现操作卡顿，可临时切换为 Disabled，完成布局后再统一 Update All。此外，制造文件输出前务必确认无 Out of date shapes，避免铜皮残留或避让不完整带来的生产风险。
本次分享就到这里，谢谢大家。
