2026年10月14日，以“从芯出发，向端而生”为主题的大模型赋能智能终端创新实践大会暨后摩智能生态合作伙伴大会在北京举行。后摩智能围绕2D CIM、3D CIM两条技术路径及相应产品布局，结合商业化进展与软件生态开放，分享面向Agent时代的技术与生态合作进展。
让人工智能进入日常工作与生活，需要把关键技术转化为人们用得上、用得好的产品。北京经开区管委会副主任、市集成电路重大办主任历彦涛强调以集成电路为核心的新一代信息技术产业已经成为北京亦庄的第一大主导产业，后摩智能就是经开区重点引进的一家存算一体的芯片骨干企业，为经开区构建“芯片+AI+智能终端”的融合创新格局注入了核心力量。北京集成电路学会秘书长陈小男指出，“芯片的价值要靠终端场景来验证”，学会将继续支持后摩智能在北京地区的创新发展，凝聚产业合力。围绕存算一体等关键技术深化研发，在北京市及经开区拓展合作、推动产品落地，正是各方期待所指向的实践路径。
Agent时代，做“端侧免费Token工厂”的算力底座
从人工智能走进现实生活的视角出发，全球人工智能创新治理中心副主任、资深研究员， 复旦大学国际关系与公共事务学院副教授 蒋昌建为现场抛出一个更深一层的问题：当AI从云端走向终端，改变的仅仅是效率吗？在他看来，算力下沉是智能自主的必要技术条件之一，开放公平的接口治理制度才是关键；算力的真正意义不仅在于效率，更在于它为AI控制权的重新配置提供了一种可能性。
围绕这一趋势，后摩智能将自身定位为“端侧免费Token工厂”的算力底座，希望用更低的能耗生产更多智能，让端侧Token的边际成本趋近于零。后摩智能创始人、CEO吴强在致辞中，将这一目标与后摩过去六年对存算一体和端侧算力的持续投入连接起来。
自2020年成立以来，后摩持续深耕存算一体。六年的技术积累正在转化为合作伙伴的产品。M50量产不到一年，已经获得150多个产品定点，服务客户超过百家。
当项目从一个走向一百个，生态建设的重点也随之变化。后摩希望推动端侧AI生态从单点合作走向系统化协同，将不同项目中积累的适配经验、开发工具和合作方案连接起来，并通过更高效的产品与开发支持，帮助更多伙伴降低门槛、缩短周期，加快端侧AI产品落地。
以架构创新为基，双路径拓展布局，3D CIM深化存算融合
模型进入终端，需要芯片同时应对计算、存储与功耗的约束。后摩智能以SRAM-CIM为根技术，持续推进计算架构和封装技术创新，形成2D CIM与3D CIM两条技术路径，分别面向更大容量和更大带宽的需求。
后摩智能联合创始人、产品副总裁信晓旭将技术布局的目标归结为持续提升产品的Token/$与Token/W。前者关注单位成本所能获得的Token产出，后者关注推理输出与功耗之间的关系。
在2D CIM路径上，后摩智能结合SRAM-CIM与存储配置，面向更大容量需求持续演进；在3D CIM路径上，通过先进封装将存储与计算进一步结合，面向更大带宽需求展开布局。其中，3D CIM将SRAM-CIM用于逻辑计算层，与存储层协同，在计算效率与数据访问之间寻求更紧密的配合。
产品战略以应用场景为驱动。后摩智能在已有芯片产品基础上，沿两条技术路径持续规划后续产品，并围绕小型化模组和PCIe标卡两类形态推进板级产品演进。通过提升单芯片能力、完善片间互联与多芯扩展，让不同终端能够承载更有能力的本地模型。软件工具与硬件演进配合，支持伙伴持续开发和升级产品。
让智能发生在现场，共启端侧AI新蓝海
从产品定点到终端落地，后摩的技术能力正在加速转化为具体产品和应用。围绕Agent Computer、智能移动终端、具身机器人和边缘推理四大方向，终端、模型、平台与行业应用伙伴结合真实产品和项目实践，呈现端侧AI从模型适配、软硬件协同到场景落地的完整路径。
聚焦场景落地，联想、Deepshard、中电长城、商汤与星网智慧分别从个人计算、智能体应用、移动办公、边缘推理和机器人等领域出发，分享端侧AI走进真实产品的经验。功耗、空间与散热条件都有限，如何让稳定的本地推理能力转化为用户能感知到的产品体验，是伙伴们共同关注的核心命题。
着眼技术赋能，还需要模型、算力与开发平台的协同。万格智元、阿里云智能集团千问与绿联从AI基础设施、模型算法和行业应用三个视角，围绕算力资源、模型部署、应用开发与家庭智能展开分享，探讨如何降低端侧AI的部署门槛，为不同形态的终端产品持续迭代提供支持。
产业共话：端侧AI的临界点，从“能跑模型”到“被用户需要”
从模型在设备上运行，到成为用户愿意长期使用的产品，端侧AI仍需跨过需求、体验、工程化与商业闭环等多重门槛。围绕“端侧AI的临界点：从‘能跑模型’到‘被用户需要’”，极客公园创始人 & CEO 张鹏从端侧AI是否真正进入用户生活切入，引导来自不同产业环节的嘉宾展开讨论。寅谱计算、麒麟软件、聊趣智能、罗格数据及后摩智能分别从系统方案、操作系统、终端产品、行业应用和算力芯片出发，探讨端侧AI的真实需求与端云边界、从尝鲜到常用的体验门槛、规模化落地的工程瓶颈与商业模式，并共同预判率先破圈的场景及未来生态格局。
开源“后摩AI生态软件”，高效赋能伙伴创新
基于不同项目中积累的模型适配、编译优化和开发经验，后摩智能将在大会上开源“后摩AI生态软件”，进一步连接芯片、模型、开发工具与智能终端。
结合模型支持、开发工具和参考设计，后摩智能希望将不同项目中积累的经验沉淀为可复用的开发支持，减少伙伴的重复适配投入，支持从产品定义、样机开发到产品落地的各个环节。
在这套合作模式中，后摩智能聚焦AI芯片、板级硬件、编译器与工具链及参考设计，与模型、操作系统、整机和应用伙伴协同，让不同环节发挥各自优势，共同完成产品创新。
为与产业伙伴共同探索Agent Computer的发展机遇，后摩智能在大会现场发起Agent Computer·The Future Co-created 端侧智能新物种「共创未来」计划启动仪式，并启动《Agent Computer发展趋势与产业实践白皮书》共创计划。联合CPU、操作系统、模型、推理框架等领域的企业代表，各方将围绕用户洞察、产品案例和联合传播开展合作，共同研究用户需求、呈现应用实践，推动Agent Computer产品创新。
从存算一体架构探索，到芯片进入伙伴终端，再到软件生态开放与产业共创，后摩智能将继续围绕端侧AI产品开发的实际需求，与产业伙伴开展合作。
