目录
1 先进过程控制（APC） 1.1 APC 概述与行业起源 1.2 APC 核心组成与系统功能 1.3 APC 工作原理与层级控制架构 1.4 R2R 批次间控制核心算法 1.5 APC 关键配套技术（FDC/VM/ 集成量测） 1.6 APC 在刻蚀、CMP 工艺落地应用 2 统计过程控制（SPC） 2.1 SPC 基础概念与行业应用 2.2 SPC 控制图原理、判异准则与分类 2.3 过程能力指数 Cp/Cpk 计算与应用局限 2.4 SPC 优缺点及与 APC 差异化对比 3 总结
1 先进过程控制（APC）
1.1 APC 概述与行业起源
先进过程控制（Advanced Process Control，APC）起源于化工领域，现已成为半导体晶圆制造核心软性工艺管控技术，同时在光伏电池（单晶 / 多晶 / 薄膜）量产提质场景具备规模化落地潜力。
伴随芯片制程迭代至 90nm 及以下节点，器件工艺窗口急剧收窄；叠加 12 英寸晶圆普及、产线工艺链路拉长、工序复杂度攀升，传统单点参数管控、SPC 人工事后管控模式无法适配高精度生产需求，APC 由此成为先进晶圆厂提升良率、设备稼动率的刚需技术。
半导体全流程包含上百道工序，单片晶圆从投料至成品封装生产周期长达 6～8 周，单工序微小漂移会逐层放大缺陷；光伏电池多层膜厚、结晶结构同样对工艺波动高度敏感，严苛的成本与转换效率要求，倒逼光伏行业复刻半导体思路落地 APC 闭环管控。
APC 定义：依托工艺数据与量测结果，自动决策单机台、群组机台乃至全厂设备的配方参数，通过模型算法修正工艺偏移、预判设备异常、触发维保预警，实现制程全链路闭环自主调控，核心目标：缩小
