PCB检查DRC
PCB的DRC（Design Rule Check）检查：是一种电路板设计的检查规则，用于实时检查和发现与预先设计规则不符的设计，保证设计的正确性和满足常规设计规范。在检查过程中，如果发现不符合规则的设计，可以根据检查结果进行修改，以确保设计符合制造商的工艺要求和常规设计规范。这样，不仅能提高PCB的电气性能，还能降低生产成本和提高生产效率。
主要包括以下几个方面的检查：线宽和间距：检查电路线的宽度以及线与线之间、线与孔之间的距离是否符合要求。孔径和间距：检查孔的尺寸以及孔与孔之间的距离是否符合要求。禁止区：检查是否存在禁止放置元件或禁止走线的区域。焊盘和丝印：检查焊盘的大小和形状是否符合要求，以及丝印的位置和大小是否正确。
光辉文件(Gerber文件)的输出
光辉文件：也是Gerber文件，通常包括电路板上各层的图形信息，比如:每层的布线、贴片元件、钻孔等。主要作用是将电路板的图形及元件信息以数字化的方式呈现出来，以便通过电子制造机器对电路板进行制造。
文件名：支持修改文件名再导出。
单位：导出的Gerber文件和钻孔文件的单位，默认是mm。
格式：导出的钻孔文件的数值格式，整数位和小数位的数字个数，影响数值精度的表达（传统的钻孔文件坐标数字只有6位，所以一般是3:3，4:2的格式）。该设置可能会影响Gerber查看器查看钻孔文件的对位。如果Gerber查看器预览Gerber和钻孔文件发现钻孔文件对位不准，可以在Gerber查看工具重新设置钻孔文件的数值格式为3:3，或其他格式4:2等格式。y
光辉文件(Gerber文件)的检查
1、GTo(Top Overlay):顶层丝印层
2、GTS(Top Solder):顶层阻焊层
3、GTL(Top Layer):顶层走线层
4、GTP(Top Paste Mask):顶层锡膏层
5、GBO(Bottom Overylay):底层丝印层
6、GBs(Bottom solder):底层阻焊层
7、GBL(BootomLayer):底层走线层
8、GBP(Bottom Paste Mask):底层锡膏层
9、GMX(Mechanical)或GKO(Keep-out Layer):用来定义板框，板框在那层就选那层
10、GX(Mid Layer):为中间信号X层，中间有多少层就有多少文件
11、GD(Drill Drawing):钻孔制图层
12、GG(Drill Guide):钻孔说明层
13、GPT(Top Pad Master):顶层焊盘层
14、GPB(Bottom Pad Master):底层焊盘层
15、NC Drill Files:钻孔文件，AD导出一般为txt文件
16、GDD（DrillDrawingLayer）:金属化钻孔信息
坐标文件的导出
坐标文件：用于描述PCB板上各个元器件的坐标位置信息的文件。在SMT生产加工时，坐标文件可以很好的帮助SMT贴片机准确地读取和执行元件的贴装任务。、
1、文件名：支持自定义导出的文件名
2、导出文件类型：支持XLSX和CSV两种类型的文件
3、单位：支持设置为mm或者mil4、镜像底层元件坐标：有部分贴片厂商需要底层元件镜像后的坐标，可以勾选该选项，一般不需要勾选。在嘉立创打样不需要勾选
5、包含拼板后的元件坐标(嘉立创不需要)：输出所有拼版的坐标
6、包含拼板后的Mark点坐标(嘉立创不需要)：勾选后输出拼板后的Mark点坐标
Designator：位号，用于标识电路板上每个元件的编号，方便在设计和生产中区分不同元件。Comment：器件，一般指元件的制造商编号，用于表明元件的具体规格、型号等信息，便于识别元件类型。
Footprint：封装，指器件在电路板上的物理布局和引脚排列方式，不同封装对应不同的焊接和安装方式。
Mid - X , Mid - Y：封装的中心坐标，以电路板坐标系为基准，确定封装中心在板上的位置，对元件布局有重要参考意义。
Ref - X , Ref - Y：封装的原点坐标，是封装自身坐标系的起始点位置，在精确布局和设计时常用。
Pad - X , Pad - Y：封装第一个焊盘的坐标，明确第一个焊盘在电路板上的位置，关乎元件焊接的准确性。
Layer：封装所在的层，电路板有多层结构（如顶层、底层等），此参数表明元件封装所在的具体层。
Rotation：封装的旋转角度，以确定元件在电路板上的摆放方向，保证元件安装方向正确。
SMD：表示封装是否属于全贴片，全贴片封装适用于表面贴装技术，与插件式封装相对，决定了元件的安装工艺。
BOM清单的导出
BOM文件（物料清单）：是一个产品在生产过程中所需的所有物料的清单。通过BOM单，生产时可以清楚地了解到产品所需的各个物料，进而确定物料的采购计划和生产计划。
