过去一年，树莓派 CM4/CM5 的交期与价格，逼着不少做工业设备的团队做了同一个动作：改板。然而随之而来的Layout、打样、EMC、老化、量产验证，一轮下来少则两三个月，多则半年——成本不止一颗芯片。
触觉智能 RK3562核心板SOM6208，就是冲这个来的。
引脚兼容树莓派CM4/CM5，Pin to Pin兼容
芯片简介
RK3562可作为RK3568的降本 之选，自23年开始已经稳定服役3年以上。
内置四核64位Cortex-A53处理器（主频2.0GHz）+单核Cortex-M0，典型的多核异构，性能与实时性兼顾；搭载1TOPS算力NPU
支持INT4/INT8/INT16/FP16
兼容TensorFlow、PyTorch、Caffe、MXNet 等主流框架
13M ISP图像处理能力支持HDR。
从芯片架构上提升了处理器的性能与效率
功耗与温升表现更优
1TOPS算力NPU应付轻量化AI应用
RK3562核心板SOM6208特色
触觉智能SOM6208定位中端高性价比通用型工业算力平台。在55×40mm 的尺寸里，装下了一颗完整的ARM工业主控。
兼容树莓派CM4/CM5：200Pin、间距0.4mm板对板（B to B）连接器封装，引脚与树莓派CM4/CM5的连接器全兼容，是存量树莓派方案的国产化替代之选；
55×40mm小尺寸高集成：集RK3562/RK3562J（安兔兔实测跑分27万+）、PMIC、LPDDR4/4X内存、eMMC存储、千兆网口PHY、双频WiFi6+蓝牙5.4无线模组；
全功能接口覆盖：8路UART、2路CAN、2路网口（板载千兆PHY+ RGMII拓展）、PCIe2.1/USB3.0、2路USB2.0、MIPI DSI/LVDS显示、多路MIPI CSI摄像头输入，SPI、I2C、I2S、SDIO、PWM、GPIO一应俱全；
低功耗与优异温升：RK3562相较同档芯片拥有出色的功耗与温升表现，支持宽温环境下稳定运行；多系统+实时性：支持Android、Ubuntu、Debian、Buildroot，可支持RT-Linux实时系统，满足工业现场实时性需求；
品质甄选：严格的电源完整性与信号完整性仿真设计，通过电磁兼容、温度冲击、高温高湿老化、长时间存储压力等测试；可支持 CE/FCC/RoHS等认证，长周期稳定供应；
严格的电源完整性和信号完整性仿真设计，通过各项电磁兼容、温度冲击、高温高湿老化、长时间存储压力等测试，拥有优异的EMC性能和稳定性，支持CE-EMC、RoHS等认证。核心板10年以上长期稳定供应，支持100%全国产；
RK3562核心板SOM6208配置参数
参数不绕弯子，一次给全。选型时重点看四类：CPU/NPU决定算力能跑什么，内存/存储决定怎么配，接口 决定底板要不要动，工作温度决定它能不能进现场——其中接口这一行，正是你不用改板的底气。
项目 | 触觉智能IDO-SOM6208-B1核心板 |
SoC 平台 | 瑞芯微 RK3562/RK3562J（22nm） |
CPU | 四核 Cortex-A53@2.0GHz + 单核 Cortex-M0@200MHz |
NPU | 1TOPS |
GPU | ARM Mali-G52 2EE 支持 OpenGL ES 1.1/2.0/3.2、OpenCL2.0、Vulkan1.1 |
VPU | 4K@30fps H.265/VP9 解码 1080P@60fps H.264 解码 1080P@60fps H.264 编码 |
ISP | 13M ISP，支持 HDR |
内存 | LPDDR4/4X，1GB~8GB |
存储 | eMMC，8GB~128GB |
尺寸 | 55×40mm（板厚1.2mm） |
连接器封装 | 200Pin，间距0.4mm板对板（B to B）连接器 树莓派引脚兼容 |
PCB规格 | 8层板、高Tg材质、沉金工艺 |
以太网 | 板载千兆PHY+RGMII拓展，支持千兆/百兆双网口 |
无线 | 双频WiFi6+蓝牙5.4 |
显示输出 | 1×MIPI DSI（2048×1080@60fps）或 1×LVDS（800×1280@60fps） |
摄像头输入 | 多路MIPI CSI配置： 2×4Lane、2Lane+2Lane+4Lane、4×2Lane 多种组合 |
音频 | 1×HPR/L 双声道耳机输出、1×SPK功放输出、2×MIC输入 |
USB | 1×USB3.0 OTG（与 PCIe2.1 引脚复用）、2×USB2.0 |
其他总线 | 8×UART、2×CAN、2×SPI、4×I2C、2×I2S、1×SDIO、10×PWM、45×GPIO |
操作系统 | Android、Ubuntu、Debian、Buildroot； 支持RT-Linux |
工作温度 | -20~+70℃【宽温级】、-40~+85 ℃【工业级】 |
工作湿度 | 5%~90% H非冷凝 |
树莓派兼容外，你实际省了什么
"兼容"这两个字写在规格书上很轻，落到量产上很重。逐条拆一下：
①底板不用重画：200Pin、间距0.4mm板对板连接器，引脚定义与树莓派 CM4/CM5对齐。省掉的不是几根走线，是整轮Layout、打样、EMC、老化的重做。
②模具不用重开：55×40mm，原机身位直接落位，不需要为一块新主控再开一套结构件与散热方案。
③连接器形态更友好。 相比邮票孔焊接，板对板连接器在高密布线的同时提供独立接地信号层，插拔与维护更方便，工业现场的抗振与散热表现更可控。8层板、板厚1.2mm、高 Tg 材质、沉金工艺。
④软件不用从零起步。同一套SDK体系（RK3562_Linux5.10_Release/ RK3562_Android13.0_SDK_Release）与Qt5.15.8图形方案；配套 AMP、Docker、IGH-Ethercat、ROS、OpenCV、YOLOv5、MQTT、RT-Linux、蓝牙等完整开发案例手册。
⑤板载网口PHY与无线模组，集成性更高。板载千兆PHY网口芯片、双频WiFi6+蓝牙5.4无线模组，直接做在核心板上——底板不必再另放网口 PHY、不必再另贴无线模组。省下的不只是BOM成本，还有布板面积、走线难度，以及射频与天线部分的调试工作量。
这块板适合谁？
-已经跑在树莓派CM4/CM5上、想切国产供应链又不想动底板的团队；
-新项目要控BOM，但需要轻量化AI端侧部署与双网口的工业设备；、
-工业HMI、工业PLC、能源集中器、医疗显控、电力储能/DTU、边缘计算网关。
产品详细介绍
END
