XL3126-R芯片支持LVDS转MIPI带旋转功能最高分辨率1920X1200 60hz-平芜编程栈

XL3126‑R 是一颗功能为LVDS 转 MIPI DSI 显示桥接芯片，用于把单 / 双路 LVDS 输入信号转换成 MIPI DSI 输出，让带 LVDS 接口的主板可以驱动 MIPI DSI 屏幕，面向工业、医疗、车载、嵌入式场景。

1、芯片概述（Overview）

输入：支持单端口 / 双端口 LVDS 接收，每 lane 速率最高 1.2Gbps；双端口合计 8 条数据 lane（2 端口 ×4 数据 lane），支持 VESA、JEIDA 两种 LVDS 映射格式。
输出：单端口 MIPI DSI 发送器，每 lane 最高 1.8Gbps，支持 1~4 条数据 lane。
最大分辨率：1920×1200@60Hz。
内置硬件图像旋转引擎，支持 90°/180°/270° 旋转、水平 / 垂直镜像。
片上集成 32 位 MCU 与非易失参数存储，减少外围器件；单 3.3V 供电即可工作。

2、主要特性 Features

LVDS 接收端

单 / 双端口 LVDS，VESA/JEIDA 数据映射；支持输入去 SSC（30kHz±5%）。
每个端口包含 1 条时钟 lane + 最多 4 条数据 lane，单 lane 最高 1.2Gbps。
支持 lane 交换、差分极性翻转；每个颜色分量支持 6bit / 8bit 色深输入。

MIPI‑DSI 发送端

兼容 MIPI DCS1.02、D‑PHY1.2、DSI1.2 标准。
支持命令模式、非突发视频模式、突发视频模式；1~4 数据 lane，单 lane 速率最高 1.8Gbps。
支持数据 lane 交换、极性反转；最大 1920×1200@60Hz。

其它功能

I2C 从机配置接口（100kHz/400kHz），内置 MCU，无需外部 MCU 做协议转换。
硬件旋转、镜像功能；内置 PWM 模块。
工作温度：‑40℃ ~ +85℃；封装为68 引脚 QFN 7×7mm。

3、内部框图

芯片内部模块：

LVDS RX：LVDS 信号接收模块；
DPE：数据处理引擎；ROT：硬件旋转 / 镜像处理单元；
CSC：色彩处理；DRAM：片内缓存；
MCU：32 位嵌入式 MCU，参数存储；PWM：PWM 输出；
DSI TX：MIPI‑DSI 发送器；
I2C SLAVE：I2C 配置接口，上位 Host 通过 I2C 对芯片做配置；

信号流向：LVDS 源 → LVDS‑RX → 处理流水线 → DSI‑TX → MIPI 屏幕。

4、电气参数

绝对最大额定值

VDDTX、VDDRX（3.3V 电源）：‑0.5V ~ 3.6V；
ESD HBM：4kV；ESD CDM：500V；超过该参数会损坏芯片。

接口电气

MIPI D‑PHY 高速发送：典型差分输出 200mV，上升 / 下降时间典型 0.15ns；包含 LP 低功耗模式电平参数。
LVDS 接收：差分阈值 ±100mV，共模输入电压典型 1.25V。

芯片内部集成两路 LDO：
VDD：内部 1.2V LDO 输出；
VDD_DRAM：内部 1.8V LDO 输出；这两个引脚只需要接去耦电容，不需要外部供电输入。

5、引脚定义分类（QFN‑68，7×7mm，底部大焊盘 EPAD 必须接地）

① MIPI DSI 输出引脚（MT_xxx）

时钟差分 MT_CP0/MT_CN0；数据 lane0~lane3 MT_P0/N0 ~ MT_P3/N3，全部为输出，直连 MIPI 屏幕。

② LVDS / 复用 RGB 输入引脚

引脚复用设计，同一套引脚既可以作为 LVDS 差分输入，也可以作为并行 RGB 输入；

Port‑A（LA_xx）LVDS A 口时钟、4 组数据 lane；
Port‑B（LB_xx）LVDS B 口时钟、4 组数据 lane；
同时复用为 RGB 并行数据、DE、VSYNC、HSYNC、像素时钟输入。

③ 控制与调试接口

I2C_SCL / I2C_SDA：I2C 配置口；
SPI_MOSI/MISO/SCK/CSN：SPI 调试接口；
MS0、MS1：模式选择引脚；
RSTN：低电平复位；
GPIO0‑GPIO5：通用 IO；
XI/XO：24MHz 晶振引脚，默认芯片不使用，悬空即可。

④ 电源引脚

VDDTX：MIPI 发送模块 3.3V 电源；
VDDRX：LVDS 接收模块 3.3V 电源；
VDD：内部 1.2V LDO 输出；
VDD_DRAM：内部 1.8V DRAM 电源 LDO 输出；
EPAD 底部焊盘：强制接 GND，保证散热与接地。

6、参考原理图要点

电源去耦：VDDTX、VDDRX（外部输入 3.3V）靠近芯片放置 4.7μF + 0.1μF 电容；
VDD（1.2V）、VDD_DRAM（1.8V）只接去耦电容，不要外部输入电压；
24MHz 晶振 Y1：默认不用，NC 悬空；
I2C 总线需要上拉电阻（4.7k）到 3.3V；
PCB 建议预留测试点：I2C、SPI、MS1 等，用于调试。

7、封装与订货信息

料号：XL3126‑R
封装：QFN‑68，7.0×7.0×0.85mm，无铅；
温度范围‑40~+85℃；托盘包装，最小订单量 2600；
底部 EPAD 焊盘必须焊接到 PCB 地平面，保障电气性能与散热。

8、应用注意要点

芯片适合 LVDS 源转 MIPI 屏幕；支持单 / 双 LVDS 输入，最大 1920×1200@60；
配置方式：I2C 主机写寄存器配置参数；也可以 SPI 调试；内置 MCU 保存参数，上电自动加载；
具备硬件旋转，不需要主控做软件旋转，降低主控负担；
不可用于生命保障类设备，除非矽联微书面授权。

9、与同类桥芯片的关键特点小结

✅优势：单芯片 3.3V 供电、内置 LDO、MCU、参数存储、硬件旋转，外围器件少；支持双路 LVDS 输入；支持 VESA/JEIDA 两种 LVDS 格式。 ⚠️限制：输出仅 MIPI DSI（无 LVDS 输出）；最高分辨率 1920×1200@60；输出最多 4 条 MIPI 数据 lane