news 2026/10/26 10:15:01

计算机存储器层次结构+主存原理

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张小明

前端开发工程师

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文章封面图
计算机存储器层次结构+主存原理

计算机组成原理|存储器层次结构、主存组成、RAM芯片、存储器扩展

前言
存储器系统是计算机组成原理分值最高、考点最密集、计算题最多的核心大章节。如果说CPU是计算机的“大脑”,那存储器就是计算机的“记忆系统”。计算机所有程序、系统数据、用户文件,全部依赖存储器存储。

本章整体分为两大核心矛盾:
第一、速度、容量、价格三者永远无法同时最优;
第二、CPU速度极快,内存速度太慢,速度不匹配。

为了解决这两个硬件天生矛盾,计算机设计出了三级存储器层次结构。

第三章上篇我们专攻:存储器分类、性能指标、层次结构、主存硬件组成、SRAM/DRAM原理、存储器位扩展、字扩展、字位同时扩展(期末/专升本必考大题)。

3.1 存储器基本概念与分类

3.1.1 存储器定义

存储器定义:存储器是计算机中专门用于存放二进制程序指令、原始数据、中间结果、最终结果的硬件部件。

计算机运行的铁律:任何程序、任何数据,必须先调入主存,CPU才能执行和读取。CPU不能直接执行硬盘、U盘数据。

3.1.2 存储器三大核心矛盾(考试必背)

1. 速度越快 → 成本越高 → 容量越小

2. 速度越慢 → 成本越低 → 容量越大

3. CPU速度 >> 主存速度 >> 辅存速度

概念互推关系
速度不匹配 ⇒ CPU大量空闲等待 ⇒ 整机效率极低
为解决速度差 ⇒ 引入Cache高速缓存
为解决容量不足 ⇒ 引入虚拟存储器

3.1.3 存储器完整分类体系(最全考点)

(1)按存储介质分类

1. 半导体存储器
主流现代计算机存储,集成芯片形式,速度极快、体积小、功耗低。
包含:内存、Cache、ROM固件。

2. 磁表面存储器
机械结构,容量大、便宜、速度慢。
包含:机械硬盘、磁带机。

3. 光存储器
光盘、DVD,现在基本淘汰。

(2)按读写方式分类

1. RAM随机存储器
任意地址随时读、随时写。
特点:访问地址与访问时间无关,任意单元速度一致。
断电数据丢失 → 易失性存储器

2. ROM只读存储器
正常运行只能读、不能随意写。
断电数据永久保存。
存放:BIOS、固件、开机引导程序。
非易失性存储器

(3)按信息持久性分类

1. 易失性存储器:断电数据消失(所有RAM内存)

2. 非易失性存储器:断电永久保存(ROM、SSD、硬盘、U盘)

(4)按在系统中的作用分类

1. 高速缓存 Cache

2. 主存储器 内存

3. 辅助存储器 外存



3.2 存储器层次结构(第三章最核心考点)

3.2.1 三级层次完整逻辑

计算机不是单一存储器,而是三级分层协作:

1. Cache(CPU内置)
解决:CPU与主存速度不匹配问题
速度:接近CPU
容量:极小
性质:硬件自动调度,系统不可见

2. 主存(内存)
解决:程序运行临时存储
速度:中等
整机运行核心存储介质

3. 辅存(外存)
解决:整机大容量永久存储
速度:最慢
容量:无限大

3.2.2 两层核心逻辑区分(必考简答题)

1. Cache—主存层次
由硬件自动实现
解决:速度问题
对程序员透明、看不见、不用管理

2. 主存—辅存层次(虚拟存储)
由操作系统软件实现
解决:容量问题
对应用程序透明

终极互推关系
速度矛盾 → 硬件Cache解决
容量矛盾 → 软件虚拟存储解决

3.3 存储器四大性能指标(计算题基础)

3.3.1 存储容量

定义:存储器能够保存的二进制总位数/字节数
单位:B、KB、MB、GB、TB

公式:
存储容量 = 存储单元个数 × 单元字长

3.3.2 存取时间 Ta

定义:CPU发出读写命令,到存储器完成一次读写的总时间。
特点:时间越短,速度越快。

3.3.3 存储周期 Tm

定义:连续两次访问存储器的最小时间间隔

重点易错:存储周期 > 存取时间
因为存储器读写完成后需要恢复稳定状态,不能立即访问下一次。

3.3.4 存储器带宽

定义:单位时间内存储器传输的最大数据量
带宽越高,吞吐能力越强,整机运行越流畅。

3.4 主存储器完整硬件结构

主存 = 存储体 + 地址译码器 + 读写控制电路 + MAR + MDR

3.4.1 MAR 存储器地址寄存器

核心功能:存放访问内存的地址
MAR位数决定寻址空间:
n位MAR ⇒ 寻址单元总数 = 2^n

3.4.2 MDR 存储器数据寄存器

核心功能:缓存读写的数据
从内存读出的数据 → 暂存MDR
写入内存的数据 → 先放MDR

3.4.3 主存工作完整流程

1. CPU发送地址 → 送入MAR

2. 地址译码器译码 → 选中唯一存储单元

3. 读/写控制信号生效

4. 数据在存储体 ↔ MDR之间传输

3.5 SRAM与DRAM深度对比(期末必考选择+简答)

3.5.1 SRAM 静态随机存储器

存储原理:触发器电路保存数据
特点:

1. 不需要刷新、电路稳定

2. 速度极快

3. 集成度低、成本高、功耗大

4. 无需刷新电路

用途:专门做 Cache 高速缓存

3.5.2 DRAM 动态随机存储器

存储原理:电容带电=1、电容无电=0
特点:

1. 电容漏电,数据会丢失

2. 必须周期性刷新(2ms刷新一次)

3. 集成度极高、便宜、容量大

4. 速度比SRAM慢

用途:专门做计算机主存(内存条)



3.5.3 超级易错考点总结

1. 只要看到刷新 → 一定是DRAM

2. 只要看到Cache → 一定是SRAM

3. SRAM成本高不适合做大内存

4. DRAM必须刷新是考试最高频考点

3.6 存储器芯片扩展(第三章最大计算题考点)

单片存储芯片容量有限,必须多片拼接扩展成整机内存。
扩展分为三种:位扩展、字扩展、字位同时扩展

3.6.1 位扩展(扩位数、不扩字数)

场景:芯片字数够,但每字位数太少
操作:

- 地址线全部并联

- 控制线并联

- 数据线分开独立
功能:增加每个存储单元的二进制位数

3.6.2 字扩展(扩字数、不扩位数)

场景:位数够,总存储单元数量太少
操作:

- 数据线全部并联

- 地址低位并联

- 高位地址译码产生片选信号,选择不同芯片

3.6.3 字位同时扩展(考试大题必考)

同时扩充字数+位数
先位扩展、再字扩展
考试所有综合计算题全部考这一种

推导关系
整机容量 > 单片芯片容量 ⇒ 必须扩展
扩展本质:多片芯片硬件并联,拼接成完整内存空间

第三章上篇总结(3800字完)

本章上篇搞定:存储器分类、三层层次结构、主存硬件、SRAM/DRAM原理、存储器三大扩展方式(计算题基础)。
所有专升本、期末80%的第三章基础分全部在这一篇。

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