简介：面向声学硬件研发、测试与质量验收人员的一份麦克风阵列音频检查规范文档，围绕研发设计阶段的裸板测试与整机测试，解决音频采集功能验证、性能指标判定和样机评审缺少统一标准的问题。压缩包内仅含1个docx文件，约1.81MB，内容以测试项目表、操作方法与判定阈值为主要组织方式，便于按阶段查阅和执行。已有793人学习。文档具体覆盖通道相位一致性、长时录音完整性、麦克风顺序与幅值一致性、音频幅度、总谐波失真、信噪比、直流偏置、回采电噪声、恒频干扰、通道相对延时、结构共振及通道气密性等项目，并给出Audacity分析、TH1520录音增益调节和3dB一致性等实操细节，可作为搭建测试流程、排查异常与撰写验收记录的参考。
1. 麦克风阵列音频检查：先把“能不能用”拆成可测的硬指标
做音频硬件评审时，麦克风阵列音频检查方法与标准最容易被当成一张“测完打勾”的清单，真到样机翻车才发现，很多项不是设备坏了，而是口径没统一。比如同样叫 63dBC，播放距离差 10cm、音源文件换一个、麦克风灵敏度没换算，结论就会完全相反。这套资源的价值在于把裸板测试和整机测试拆开，把通道顺序、幅值一致性、THD、SNR、回采噪声、延时、气密性这些项落到具体音源、播放方式和判定阈值上，适合做智能音箱、会议终端、穿戴设备音频模块的硬件工程师和声学测试同学照着搭测试记录。先别急着测，先把每一项的“前置条件”和“失败后看什么”写清楚，后面才有复现价值。
2. 测试矩阵怎么搭：裸板与整机的分界、音源与判定阈值
2.1 裸板测试和整机测试的分界
麦克风阵列的音频问题，最怕在整机阶段才发现是裸板层面就埋下的。常见做法是把测试分成裸板和整机两段：裸板阶段看电路和通道本身是否健康，整机阶段看结构、扬声器、腔体和本机播放回路叠加后的综合表现。裸板测试通常包括通道相位一致性、长时录音数据完整性、麦克风顺序、通道幅值一致性；整机测试则覆盖音频幅度、总谐波失真、信噪比、直流偏置、回采通道电噪声、恒频干扰、抗混叠、通道相对延时、结构共振/震动/异音、麦克风通道气密性。这样分不是为了多写几张表，而是为了把问题定位到“板子、器件、结构、算法链路”四个不同层级。
我一般会把裸板测试当成“黑匣子”之外的基线：先把 1kHz 电信号、40 分钟长时录音、敲击顺序、76dBC_sweep.wav 外播录音这几项做掉。裸板不过，整机测试的数据再漂亮也没有解释力，因为整机阶段会引入扬声器、腔体、密封件和本机播放回路，任何一个变量都能把裸板问题掩盖掉。反过来说，裸板阶段也别过度追求整机指标，像结构共振、气密性、本机自播自录 THD 这些项，裸板上没有完整结构，测出来的数只能当参考。
测试矩阵建议按“阶段、项目、音源、播放方式、判定阈值、失败定位”六列落表。阶段只写裸板或整机，项目名用统一命名，音源写清楚文件名和声压级，播放方式写外播、自播自录、电信号输入还是安静环境录音，判定阈值写到频段和 dB 线，失败定位写清楚先看 MIC 密封件、焊接、SPK 腔体还是供电。这样后面复测时，不会出现“上次是 0.5m 外播，这次是 50cm 自播”的口径漂移。
2.2 测试音源与播放方式的口径
这套标准里反复出现 76dBC_sweep.wav、mic_amplitude.wav、ref_amplitude.wav、40min_test.mp3、1~15kHz.wav、EQ 白噪声这些音源，不是为了堆文件名，而是每类音源对应不同测试目的。扫频波适合看幅值一致性、THD、抗混叠、结构共振和气密性；单频或窄带信号适合看通道相位和恒频干扰；长时录音适合看丢帧和晶振偏移；EQ 白噪声适合看 SNR。播放方式同样要固定：外播要写声源到 DUT 拾音孔的距离，本机播放要写音量状态，自播自录要写扬声器出声口到麦克风的距离和声压级，电信号输入要写是否绕过麦克风。
常见做法是外播统一用有源扬声器系统，放在距离 DUT 拾音孔 0.5m 处，播放 76dBC_sweep.wav，并控制 MIC 处达到 63dBC。自播自录则要让 DUT 以本机场景验收音量播放，距离麦克风处达到指定声压级后保持音量不变。长时录音要包含本机播放同时录音不少于 5 分钟，以及安静环境下外部声源正对 DUT 麦克风阵列中心循环播放 30min_test.mp3 不少于 40 分钟。这里最容易踩的坑是“只录了 40 分钟，但没有同时录参考采集板”，后面分析相对延时和通道间延时就没有基准。
提示：音源文件和播放音量一旦定下，就在测试记录里锁死文件名、声压级、距离和音量档位。复测换口径，比不测更麻烦。
2.3 判定阈值和记录字段
判定阈值要写成“频段 + 数值 + 例外规则”，不要只写“满足要求”。比如通道幅值一致性看多路麦克风包络形状基本一致，选取幅值相差较大的单频段，用 Audacity 的“分析—对照”看差值绝对值是否 ≤3dB；THD 要按远场和近场分频段写线；SNR 要按 200~300Hz、300~1000Hz、1000~3000Hz、3000Hz 以上分四段写；抗混叠要写 6kHz 和 7kHz 折痕的对照能量差；气密性要写密封前后每个频点能量差 15dB 以上。阈值写不细，后面就会出现“有人说达标、有人说超标”的拉扯。
| 测试阶段 | 典型项目 | 音源/输入 | 播放方式 | 关键判定 |
|---|---|---|---|---|
| 裸板 | 通道相位一致性 | 1kHz 电信号 | 电信号输入 | 通道间相位差可辨，通道 4 这类异常要单独标 |
| 裸板 | 长时录音完整性 | 40min_test.mp3 | 本机播放+外播 | 不丢帧，采样晶振偏移小 |
| 裸板 | 麦克风顺序 | 敲击 | 手动敲击 | 线性 MIC 从左到右，环形 MIC 逆时针 |
| 裸板 | 通道幅值一致性 | 76dBC_sweep.wav | 0.5m 外播录音 | 单频段差值绝对值 ≤3dB |
| 整机 | 音频幅度 | mic_amplitude.wav | MIC 处 63dBC 外播 | AEC 通路约 0.004~0.005，按灵敏度换算 |
| 整机 | 总谐波失真 | 76dBC_sweep.wav | 自播自录 | 远场/近场分频段阈值 |
| 整机 | 信噪比 | EQ 白噪声 | 消声室 MIC 处 63dBC | 分频段 SNR 线，每段只允许 1 点低于标准线且不低于该频段 10% |
| 整机 | 回采通道电噪声 | 白噪声/静音 | 最大音量播放/不播放 | 最大音量回路信号大于回路电噪声 66dB |
| 整机 | 抗混叠 | 1~15kHz.wav | 自播自录 | 7kHz 折痕减对照 <-40dB，6kHz 折痕 <-70dB |
| 整机 | 通道相对延时 | 76dBC_sweep.wav | 自播自录，SPK 出声口 50cm | 0~20ms，MIC 不能早于回路 |
| 整机 | 气密性 | 76dBC_sweep.wav | 0.5m 外播，密封前后对比 | 每个频点能量差 15dB 以上 |
记录字段建议再加三列：样机编号、固件/驱动版本、测试人和日期。音频评审不是一次性动作，后面复现问题时，缺一个固件版本就能让整张表失去意义。尤其是数字麦克风和模拟麦克风的增益路径不同，驱动里有没有做数字放大、PGA 增益是不是 0dB，必须写清楚。否则同一个 0.004 的幅值，可能是模拟增益调出来的，也可能是数字增益补出来的，后者在标准里通常是不允许的。
3. 裸板音频落地：通道顺序、幅值一致性与1kHz相位同步怎么测
3.1 通道顺序：敲击法的适用边界
麦克风通道顺序看起来最简单，实际最容易在 4 麦以上阵列里翻车。测试方法是对着 MIC 收音孔，任意 MIC 开始轻轻敲击，线性 MIC 要求从左到右，环形 MIC 要求逆时针，然后回放录音确认通道映射。2 麦克风阵列没有顺序要求，这一项主要针对 4 麦及以上阵列。敲击法的价值不是判断音质，而是确认物理位置和录音通道号没有错位；一旦错位，后面波束形成、声源定位和唤醒打断都会出现“方向反了”的玄学问题。
操作上我一般会先画一张阵列拓扑图，把每个 MIC 的物理编号、PCB 丝印、录音通道号标在同一张图上。敲击时从物理编号 1 开始，按线性从左到右或环形逆时针顺序逐个敲，每敲一下停半秒，录音里应该出现清晰的脉冲序列。回放时不要只看波形有没有脉冲，要对照拓扑图确认第 1 个脉冲落在预期通道上。遇到通道顺序不对，先查录音配置的通道映射，再查 PCB 装配方向，最后才怀疑麦克风器件本身。因为顺序错位往往是配置问题，不是器件坏。
注意：敲击力度要轻且一致，不要对着收音孔猛敲。力度过大容易触发结构共振，波形上会出现多余高频，反而干扰判断。
3.2 幅值一致性：Audacity看包络与单频点3dB线
通道幅值一致性的标准做法是：DUT 按实际使用场景放置，外部声源放在距离 DUT 拾音孔 0.5m 处，播放 76dBC_sweep.wav，控制 DUT 录音；然后用 Audacity 打开 DUT 录制的 raw 音频，查看多路麦克风信号。先看包络形状是否基本一致，再选取幅值相差较大的单频段，要求该频段是单频，打开频谱容易看出来，用“分析—对照”看差值绝对值是否 ≤3dB。以此类推查看所有频点。这里的关键不是只看一个总幅值，而是看每个频点的通道间差异，因为密封件松紧、焊接差异和器件离散性在不同频段表现不一样。
我一般会先把多路波形纵向排列，统一增益显示，截取扫频的稳定段，不要截开头和结尾的淡入淡出。然后选 3 到 5 个单频点做对照，低频选 200Hz 附近，中频选 1kHz 附近，高频选 4kHz 或 6kHz 附近。差值超过 3dB 时，先查 MIC 密封件是否压紧、松紧是否一致，再查密封腔有没有漏气，最后看元器件差异和焊接。标准里提到可以调节 MIC 密封件的松紧或是否压紧来排查，这个顺序是对的：结构密封件是批量一致性的第一变量，器件差异反而应该排后面。
如果某一设备的 MIC 一致性较差，不要急着换麦克风。先做一次“同通道重复测”，确认测试重复性；再做“交换密封件”或“重新压紧”的对比测。很多所谓一致性差，实际是密封件没压紧导致低频泄漏，包络上表现为某一路低频掉得快。把密封件处理完再复测，差值回到 3dB 以内，就说明问题在结构装配，不在器件选型。
3.3 1kHz相位同步：电信号输入与数字麦边界
通道相位一致性用 1kHz 单频电信号测试，比较容易看出相位差。标准里明确这项主要针对模拟麦克风，数字麦克风和整机带结构的同步性验证要在消声室内完成，电路板级同步性通过电信号输入验证。也就是说，不要拿数字麦克风的电信号测试结果去替代整机同步性结论，两者的信号链路不同，边界要写清楚。1kHz 电信号输入时，重点看通道之间有没有明显相位差，像某一通道与其他通道存在明显差异，就要单独标出来。
操作时先把电信号注入到各路 MIC 输入端，录音后放大波形看零交叉点或相位关系。通道数多的时候，不要用肉眼逐对比较，先把波形按通道对齐，截取同一时间段，比较相邻通道的相位偏移。出现异常通道，先查该通道的输入耦合电容、偏置电路和焊接，再查录音通道映射。相位问题在裸板阶段通常和电路参数、器件批次、通道配置有关，拖到整机阶段会被结构延时和扬声器相位掩盖，所以这项要早做。
提示：1kHz 电信号测试只回答“板级同步性”，不要写成“整机同步性合格”。数字麦和整机结构的同步性，要在消声室用声信号验证。
3.4 40分钟长时录音：丢帧与晶振偏移的检查
长时录音数据完整性是裸板阶段最值得花时间的一项。测试要求录制不少于 40 分钟的音频，包含本机播放音频同时录音不少于 5 分钟，以及安静环境下外部声源正对 DUT 麦克风阵列中心、外部声源循环播放 30min_test.mp3、参考采集板和 DUT 同时录音不少于 40 分钟。分析时，本机播放录音主要看 MIC 和回路是否存在丢帧；外放录音每隔 5 分钟分析 DUT 通道和参考采集板录音的相对延时 ΔT1，以及 DUT 通道间相对延时 ΔT2。若 30 分钟内 ΔT1、ΔT2 是恒定值，则满足要求；若出现红框内 3 处丢数据，或频谱上出现不连续，就要回到驱动、时钟和存储链路排查。
我一般会把 40 分钟录音切成 5 分钟一段，逐段看频谱连续性，不要只看开头 1 分钟。丢帧在时域波形上可能只是一个很短的空洞，但在频谱上会表现为整段能量断层。晶振偏移则表现为 ΔT 随时间缓慢漂移，短录几分钟看不出来，录满 30 到 40 分钟才明显。出现丢帧先查采样时钟是否稳定、驱动缓冲区是否溢出、存储写入是否阻塞；出现 ΔT 漂移先查 DUT 和参考采集板是否同源时钟，再查采样晶振精度。标准里强调“务必满足基本要求再寄样”，血泪经验是长时录音不过，后面整机测试的延时和同步数据都不可信。
4. 整机声学验收：幅度、THD、SNR与回采噪声的实测口径
4.1 音频幅度：63dBC、AEC幅值与灵敏度换算
整机音频幅度要求是后面所有声学测试的地基。标准做法是扬声器距离 DUT 50cm，播放 mic_amplitude.wav，调节音量使 MIC 处达到 63dBC，有 AEC 录取的音频幅值约 0.004~0.005。如果是 -26dBFS 灵敏度的数字 MIC，音频幅度约 0.0014，其他灵敏度自行换算。无 AEC 的模拟麦和数字麦常见标准约 0.03，穿戴项目特殊处理。音频幅度大小要结合 MIC 灵敏度并通过调节模拟增益满足要求，数字增益始终为 0，即不要做任何数字放大。某音频处理芯片的 MIC 灵敏度调节要参考对应操作指令里的录音增益部分，但思路是固定的：先看灵敏度，再算目标幅值，最后只动模拟增益。
操作顺序建议先确认 MIC 灵敏度型号，再算目标幅值区间，然后调模拟增益，最后用 Audacity 看幅值。看幅值前先通过“效果—High Pass Filter”去直流和底噪，再看幅值是否达标。这一步很多人省掉，结果把直流偏置和低频底噪算进幅值，误判为增益不够，继续加数字增益，最后 THD 和 SNR 一起翻车。数字增益为 0 这条要写进测试记录，因为数字放大能把幅值“做”到目标，但也会把底噪和失真一起放大，后面 AEC 和唤醒率都会受影响。
回采通道的幅度要求分硬件模拟回采和数字回采。硬件模拟回采要把本机音量设到最大，如音量过大，要求 MIC 处达到 105dBC，再使用 ref_amplitude.wav，通过调节回采电路分压网络实现回采信号幅值大于 0.5；原则上硬回采网络通道 PGA 增益设为 0dB。数字回采则在本机最大音量播放 ref_amplitude.wav，通过驱动适配使幅值大于 0.5。这里不要用 MIC 通道的增益逻辑套回采通道，回采通道看的是参考信号是否足够大且不失真，PGA 增益和分压网络要分开记录。
4.2 THD：频段阈值、基频能量与EQ关系
总谐波失真测试分麦克风通道和回采通道。麦克风通道要本机播放 76dBC_85dBC_calibration.wav，调整音量键使距离 DUT 麦克风处声压级达到本机场景验收音量 dBA，然后保持音量不变，本机播放 76dBC_sweep.wav 并录音，计算自播自录情况下 MIC 所录音频的 THD。远场应用（≥3 米）要求 100~200Hz THD ≤8%，200~400Hz ≤5%，400~8kHz ≤3%；近场应用（≤1 米）要求 100~200Hz ≤20%，200~400Hz ≤14%，400~8kHz ≤8%。这些阈值要按应用场景选，不要拿近场线去放远场项目。
| 应用场景 | 频段 | THD 上限 | 对应 Δ |
|---|---|---|---|
| 远场 ≥3m | 100~200Hz | ≤8% | ≤-22.0dB |
| 远场 ≥3m | 200~400Hz | ≤5% | ≤-26.0dB |
| 远场 ≥3m | 400~8kHz | ≤3% | ≤-30.5dB |
| 近场 ≤1m | 100~200Hz | ≤20% | ≤-14.0dB |
| 近场 ≤1m | 200~400Hz | ≤14% | ≤-17.0dB |
| 近场 ≤1m | 400~8kHz | ≤8% | ≤-22.0dB |
频谱图上最大峰值通常是基频，二次谐波不明显时，第二峰值可能是三次谐波。标准里给的例子是基频 270Hz，三次谐波 810Hz，基频幅值 -16dB，三次谐波 -50dB，能量差 Δ=-34dB，按 THD(%)=10^(Δ/20)*100 算得 2.0%，满足要求。另一个例子是 265Hz 基频 -27.6dB，795Hz 三次谐波 -36dB，Δ=-8.4dB，不满足。这里最容易踩的坑是只看软件算出的 THD 数字，不看基频能量。基频能量明显偏小时，THD 会被算得很差，实际可能是测试音源或 EQ 把基频压下去了。标准里提醒要比较自播自录 THD 达标的相近频点的谐波能量大小，比如 300Hz 处基频 -40dB、二次谐波 -50dB，而 400Hz 处基频 -20dB、二次谐波 -50dB，据此判断 300Hz 处实际达标。
MIC 音频出现较多谐波时，先检查 SPK THD 是否超标，再确认 SPK 腔体是否引起结构振动。回采通道出现较多谐波，如果电路回采信号接的是功放后端，要排查功放失真。参考信号中出现谐波状态（THD ≤3%）对算法影响不大，但可能影响主观音效。EQ 调节只针对超标频段，调节频段过宽会导致整体音量下降，为了达到指定音量又增大播放功率，原先达标的频段反而超标。这个循环我在项目里见过不止一次，所以 EQ 调节记录必须写清楚改了哪个频段、Q 值多少、增益多少。
4.3 SNR：消声室EQ白噪声与频段线
麦克风通道信噪比要在全消声室或半消声室内做，人工嘴 100~8000Hz 频响校准后播放 100~8000Hz EQ 白噪声，调节 MIC 处达到 63dBC，设备录音 10s；然后外部声源不播放，设备空录 10s。Audacity 分析时音频重采样为 16kHz，频谱分析采样点大小 256。目标值是 200~300Hz SNR 大于 15dB，300~1000Hz 大于 20dB，1000~3000Hz 大于 25dB，3000Hz 以上大于 35dB，越高越好；每个频段只能有 1 个点低于标准线，且不能低于该频段的 10%。
| 频段 | SNR 目标 | 例外规则 |
|---|---|---|
| 200~300Hz | >15dB | 每段最多 1 点低于标准线，且不低于该频段 10% |
| 300~1000Hz | >20dB | 同上 |
| 1000~3000Hz | >25dB | 同上 |
| 3000Hz 以上 | >35dB | 同上 |
这项测试的坑在“空录”和“录白噪声”必须同增益、同位置、同时间窗口。空录时如果环境里有空调、风机或人员走动，底噪会偏高，SNR 看起来不达标；白噪声录音时如果人工嘴没校准，63dBC 只是名义值，频段能量分布不对。常见做法是先校准人工嘴频响，再录白噪声，再立刻空录，中间不要改增益。分析时统一重采样到 16kHz，采样点 256，不要一段用 256、一段用 1024，否则频段能量对不上。
4.4 直流偏置、回采电噪声与恒频干扰
直流偏置分析要用低通滤波器，截止频率 1Hz，排除噪声。麦克风通道模拟麦克风通路音频直流偏置在 MIC 处声压级 63dBC 下，直流能量不大于 MIC 幅值的 1/3；举例模拟麦幅值 0.005，1/3 就是约 0.00167。数字麦克风通路音频直流偏置应小于 0.0015 的 1/3，约 0.0005。回采通道直流偏置应小于 0.5%。这些数看起来小，但直流偏置会吃掉 AEC 的动态范围，后面表现为回声消除后仍有低频残留。
回采通道电噪声检测有两条标准：最大音量的回路信号大于回路电噪声 66dB；本机无播放条件下，确认回路是否有异常噪声。测试方法是先抓取机器以最大音量播放白噪声的音频，记录回路音频幅度；再抓取机器不播音时的音频，记录回路音频幅度；最后对音频去偏置后再判断。这里不要拿未去偏置的幅值直接比，直流偏置会让静音段看起来“有信号”。恒频干扰则观察安静环境下通道录音频谱，在信号幅度满足要求的情况下，谐波恒频 -90dB 以下可以接受，外部噪声导致的恒频单独评估。恒频干扰先查电源供电是否稳定、干净，常见做法是换 LDO 给 MIC 阵列供电；再查 MIC 信号走线是否与其他电信号串扰，LED、触控 IC 都是常见嫌疑。
4.5 抗混叠：6kHz/7kHz折痕判据
抗混叠要求麦克风通道和回采通道都做低通滤波，过滤高于 8kHz 的频率。测试时自播自录 1~15kHz.wav，外部播放 50cm 处 63dBC，使用频谱采样点 1024，查看 6kHz~7kHz 对照的能量值，再在频谱查看 7kHz 处折痕，用折痕处减去对照的能量值，要求小于 -40dB；6kHz 处折痕小于 -70dB。没有低通滤波时会出现混叠，频谱上能看到折痕；经过低通滤波后折痕消失。这项不要只看“有没有高频”，要看折痕相对对照能量的差值，因为不同样机的本底噪声不同，绝对值会漂。
注意：抗混叠的采样点固定为 1024，不要和 SNR 的 256 混用。采样点不同，折痕能量读数会变。
5. 避坑与排查：四类翻车现场的现象、原因和解决
5.1 长时录音丢帧：现象、原因和解决
现象：40 分钟录音回放时，频谱上出现整段能量断层，或者时域波形里有短促空洞；本机播放同时录音时，MIC 和回路都能看到不连续；参考采集板和 DUT 的相对延时 ΔT1 在 30 分钟内不是恒定值，而是隔几分钟跳一次。
原因：常见有三类。第一类是采样时钟不稳定，DUT 和参考采集板没有同源时钟，或者采样晶振精度不够，短录看不出来，长录漂移明显。第二类是驱动缓冲区溢出，录音线程被其他任务抢占，数据没来得及写入。第三类是存储写入阻塞，尤其本机播放同时录音时，音频播放和录音共用总线，写入抖动会导致丢帧。还有一类容易被忽略：测试用的 USB 线或采集板供电不稳，录音中途重枚举，表现为一段数据直接消失。
解决：先把 DUT 和参考采集板接到同一时钟源，确认采样率一致；再把录音缓冲区调大，降低录音线程优先级冲突；然后换一条供电稳定的线，单独给采集板供电。复测时不要只录 5 分钟，至少录满 30 分钟看 ΔT1 是否恒定。如果丢帧只在本机播放时出现，优先查播放和录音的资源竞争；如果只在外部声源播放时出现，优先查外部声源和采集板连接。长时录音是后面延时和同步测试的后悔药，这项不过，后面所有 ΔT 数据都不要信。
5.2 幅值一致性误判：现象、原因和解决
现象：多路麦克风包络形状看起来差不多，但某些频点差值超过 3dB；换一台样机复测，超差点换了频段；有时低频差得多，有时高频差得多，看起来像玄学。
原因：第一，密封件没压紧或松紧不一致，低频泄漏导致某一路低频幅值掉得快。第二，测试时没有统一增益显示，Audacity 里每路波形纵向缩放不同，肉眼看着差不多，实际差值已经超过 3dB。第三，选取的频段不是单频，扫频信号在某个宽频段内能量起伏，对照结果不可重复。第四，麦克风灵敏度批次差异或焊接差异，但这种原因通常表现为固定通道、固定频段持续偏低，不会换来换去。
解决：先重新压紧密封件，做同通道重复测；再在 Audacity 里统一增益显示，截取扫频稳定段，选单频点做“分析—对照”；然后交换密封件复测，确认是结构还是器件。差值仍超 3dB 的通道，查焊接和输入耦合电路。记录里要写清楚超差频点、差值、是否重复出现。不要用“整体幅值差不多”替代单频点对照，3dB 线是按频点判的。
5.3 THD超标误杀：现象、原因和解决
现象：软件算出的 THD 在某个频点超标，但听感没有明显失真；换个频点看，基频能量明显偏低；调 EQ 后原频点达标，另一个频点又超了。
原因：第一，基频能量被 EQ 或音源压得太低，THD 计算公式对基频能量敏感，基频小的时候谐波相对值被放大。第二，测试音量没有保持本机场景验收音量，播放功率变化导致 SPK 进入非线性区。第三，MIC 音频里的谐波来自 SPK 失真或结构振动，不是 MIC 本身；这时候只调 MIC 通路没用。第四，EQ 调节频段过宽，为了压一个超差点把整体音量拉低，测试时又增大播放功率，导致其他频段超标。
解决：先看基频能量，和相近的达标频点比较谐波能量，判断是不是基频太小导致的误杀；再确认播放音量是否锁在本机场景验收音量；然后查 SPK THD 和腔体振动。EQ 只调超标频段，记录中心频率、Q 值和增益，调完复测相邻频段。回采通道谐波多，如果回采接在功放后端，先查功放失真。THD 这项不要只看一个总数，要按频段看基频和諧波的能量关系。
5.4 气密性/结构异音误判：现象、原因和解决
现象：气密性测试密封前后能量差不到 15dB，但换了密封材料后差异很大；或者频谱上出现 4 阶以上高阶谐波，误以为是麦克风气密性差，实际是结构件松动。
原因：气密性误判常见于密封材料选错，用了开孔率高的泡棉，或者只打胶没有密封层，密封后声音仍能从侧向薄壁漏进去。结构异音误判常见于设备内部器件松动、碰撞、摩擦，震动会引起明显 4 阶及以上高阶谐波，异音通常呈宽频噪声；如果只盯 MIC 通道，会把 SPK 腔体或结构件问题当成麦克风问题。还有一类是测试时密封材料没覆盖整个收音孔，边缘漏声，导致密封前后差异偏小。
解决：气密性测试用阻尼、橡皮泥类材料完整密封收音孔，密封前后各录多个扫频周期，按每个频点比 15dB 线。不达标先查收音通道有没有密封层，密封层侧向厚度是否偏薄，材质是否是硅胶、橡胶，不建议用开孔率高的泡棉。结构共振/震动/异音要在麦克风通道幅度达标的前提下判断：模拟麦克风不放大，数字麦克风放大 11.5dB 后看频谱，2/3 阶谐波能量不超过 -60dB，4 阶以上不超过 -75dB。改善手段包括增加硅胶/泡棉、加强 MIC 采集板和 SPK 音腔减震、EQ 调节，但 EQ 只调超标频段。异音通过加强内部器件减震、增大结构间隙、EQ 调节，通常较容易完全避免；震动则要同时查减震和 EQ。
6. 延时、共振与气密性：把边界条件压进验收记录
最后一章落到进阶验证：麦克风和回采通道延时、结构共振/震动/异音、气密性，这三项最容易在样机封样前被“应该没问题”带过去。延时用测试 THD 的音频和回路幅值的音频查看，麦克风相对回路的音频延时要在 0~20ms，麦克风信号不能早于回路，否则不满足因果性。20ms 以内属于算法允许误差，25ms 左右做完 AEC 后效果达不到最优。我一般会把延时测试和 THD 放在同一轮自播自录里做，避免换音量、换距离导致延时口径变化。记录里写清楚 SPK 出声口到麦克风 50cm、76dBC、本机场景验收音量，复测才有可比性。
结构共振/震动/异音要在 3.3.1 麦克风通道幅度达标的前提下判断。共振的典型现象是发生共振的频段通道幅度远大于没有共振的通道，解决方向是增加硅胶/泡棉、加强 MIC 采集板和 SPK 音腔减震、EQ 调节。震动会引起明显 4 阶及以上高阶谐波，不震动频段主要是喇叭 2/3 阶谐波，高阶能量很弱；异音通常是打线、结构件碰撞，呈宽频噪声。判定时模拟麦克风幅度不放大，数字麦克风放大 11.5dB 后做频谱分析，2/3 阶谐波不超过 -60dB，4 阶以上不超过 -75dB。这个表我会直接贴在测试工位，避免每次凭记忆判断。
| 进阶项 | 测试条件 | 判定线 | 失败先查 |
|---|---|---|---|
| 通道相对延时 | 76dBC_sweep.wav 自播自录，SPK 出声口 50cm | 0~20ms，MIC 不早于回路 | 采样时钟、驱动缓冲、AEC 参考链路 |
| 结构共振 | 76dBC_sweep.wav 自播自录，SPK 出声口 50cm | 共振频段通道幅度不应远高于其他通道 | 减震措施、MIC 采集板固定、SPK 音腔 |
| 震动/异音 | 同上 | 2/3 阶 ≤-60dB，4 阶以上 ≤-75dB | 内部器件松动、碰撞、摩擦、打线 |
| 气密性 | 0.5m 外播 76dBC_sweep.wav，密封前后对比 | 每个频点能量差 15dB 以上 | 密封层、侧向厚度、硅胶/橡胶材质 |
气密性还有一个边界：如果麦克风离扬声器、自噪声源很远（0.5 米以上），或者麦克风模组和扬声器模组处于完全独立的不同腔体内，气密性不作要求。这个边界要写进项目模板，不要所有项目都硬测。达标判断是密封前后每个频点能量差 15dB 以上，密封后幅度降到接近底噪为达标；密封后幅度没有明显降低，说明漏声。解决方向先查收音通道有没有密封层，不建议仅通过打胶方式作密封；再查密封层侧向厚度是否偏薄、材质是否是硅胶或橡胶，不建议用开孔率高的泡棉。EQ 调节在共振、震动、异音和 THD 里都会用到，但只调超标频段，调宽了整体音量下降，后面为了达到指定音量又加功率，原先达标的频段会重新超标，这个循环我已经踩过坑。
从那以后我每次封样前都强制把延时、共振和气密性三张表走一遍，哪怕项目再小也不省这一步；测试音频、原始录音和判定记录放在同一个归档目录，复现时不用靠回忆。希望帮到你。
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