2026 年推理芯片的估值有多夸张：Etched 一颗只跑 transformer 的芯片，八个月估值从 50 亿美元冲到传闻的 400 亿。可把钱往哪儿去了摊开看，Groq、Cerebras、d-Matrix 的下一代，全在拐向同一个技术，3D 堆叠 DRAM。钱很多，但押的是同一道物理题：存储墙。
先把数字摆平。据 PitchBook 统计，截至 8 月底，推理 AI 创业公司今年拿了约 42 亿美元、22 笔投资，中位投前估值从 2024 年的 1.94 亿美元跳到 17 亿美元以上。Jon Peddie Research 给的是另一面：全球 146 家独立 AI 芯片公司累计烧了约 280 亿美元，未来一两年这批供应商要少四成。一边是钱在涌入，一边是玩家在退场。
Etched：把模型焊死进硅片
Etched 的 Sohu 是一颗 transformer 专用 ASIC，不训练，也不跑别的架构。据官方和芯智讯、钛媒体的交叉报道，芯片用台积电 4nm 工艺、单颗 144GB HBM3E，官方口径推理性能是 H100 的 10 到 20 倍。"8 颗 Sohu 顶 160 颗 H100"是它自己喊的，没有第三方实测背书。
估值这条线单独看。2025 年底 50 亿美元估值；7 月 Sequoia 领投、估值 103 亿；8 月 Jane Street 领投、一个月翻倍到 210 亿；10 月据 TechCrunch 报道，又收到约 400 亿美元估值的报价意向。
工程师的账在这里要停一下。Sohu 的效率建立在 transformer 一直是主流这个前提上，哪天状态空间模型上位，这颗芯片就从资产变成库存。这是架构层面的单点依赖，经营再努力也兜不住。
上图：Etched 团队与 Sohu 服务器实物，芯智讯报道页原图，2026-08-19，来源：icsmart.cn
Groq：用 SRAM 换带宽，然后撞墙
Groq 的 LPU 走数据流架构，最狠的一招是不用 HBM，全靠片上 SRAM。Groq 3 单颗只有 500MB SRAM，是 Rubin 288GB HBM4 的约五百分之一，却换来约 150TB/s 带宽、是 Rubin 的近 7 倍。据 ServeTheHome 和 DataCenterDynamics 的拆解，它连硬件调度都去掉了，靠编译器提前排好数据流。
2025 年 12 月，英伟达花约 200 亿美元拿下 Groq 的 LPU 技术授权和核心团队，账面确认 144 亿美元商誉。到 2026 年 GTC，黄仁勋把它摆进分离式推理架构，decode 的 FFN 交给 LPU、attention 留在 Rubin，官方口径每兆瓦推理吞吐是 Blackwell 的 35 倍。
但 SRAM 路线撞上了自己的天花板。500MB 装不下万亿参数模型，SRAM 单元从 5nm 到 3nm 面积只缩约 5%。据韩媒 EET-China 转述，Groq 下一代要弃用 SRAM、转向 3D 堆叠 DRAM，这个转弯是整篇最该被看见的信号。
上图：五条路线对存储墙的五种解法，其中三条下一代不约而同转向 3D 堆叠 DRAM。
Cerebras 和 d-Matrix：最后也拐向了 DRAM
Cerebras 把整片晶圆当一颗芯片，靠 44GB 量级的片上 SRAM 省掉片外搬运。CS-4 官方口径比 GPU 机架快 30 倍，实测 GPT-OSS-120B 上超 4400 token/s。可它 5 月上市首日涨 68% 之后一路回撤，10 月一度跌破发行价，市值较峰值缩水约七成，据行业报道，下一代 CS-6 也要上晶圆级 3D 堆叠 DRAM。
d-Matrix 走数字存内计算，矩阵乘法直接在内存里完成。Corsair 单卡 2GB SRAM、约 150TB/s，SRAM 访问能效比 HBM 高一个数量级。下一代 Raptor 更直接：TSMC N4 逻辑 die 和 3D DRAM die 面对面堆叠，单位面积带宽约为 HBM4 的 20 倍，据 The Information 报道，英伟达 10 月拟投资 d-Matrix，此前它已加入 NVLink Fusion 生态。
上图：三条路线下一代同时转向 3D 堆叠 DRAM，这是共识正在收敛最硬的证据。
国产和韩国这条线：谁在真出货
国产存算一体走模拟路线。九天睿芯做 SRAM 存算，累计融资 10 亿元，投资人里有米哈游、美团、小鹏，已经有量产销售。铭芯启睿做 RRAM，10 月刚完成超 4 亿 A 轮，前 Graphcore 大中华区总裁卢涛任 CEO，LPU 还停在研发启动，这俩正好是这轮真出货和纸面估值的分水岭。
韩国那边，Rebellions 的芯片在 KT 和 SK 电信用上了，属于真部署；FuriosaAI 客户名单真实，但高估值主要靠叙事撑着。
存内计算的物理账也不乐观。RRAM 有漂移和耐久问题，电导变异性约 15%，阵列越大误差越难压；模拟精度要靠 ADC/DAC 兜底。这是材料物理题，商业谈判解决不了。
收尾：架构在收敛
把五条路线摆到一起，我判断，这轮融资潮的底层逻辑是：存储墙成了共识，共识正在让架构收敛。谁会是下一个英伟达，反而成了次要问题。
三家从完全不同的起点出发，Groq 弃 SRAM、Cerebras CS-6、d-Matrix Raptor，全都转向 3D 堆叠 DRAM。推理的 decode 阶段是带宽受限的，KV cache 和权重随上下文变长而膨胀，数据搬运吃掉大部分能量。SRAM 快但装不下，HBM 装得下但慢十倍贵十倍，3D 堆叠 DRAM 踩在中间，用的还是 HBM 已经验证过的 TSV 工艺。
英伟达的动作顺着这条线就全讲通了。它 200 亿收 Groq、拟投 d-Matrix，收进来的都是最锋利的存储墙解法，等于在给自己上保险，防止某条路线突然跑通、反过来定义下一代推理硬件。
上图：融资额与架构转向在 2026 年同一条时间线上推进。
读者只要盯一条线就够了：谁先量产 3D DRAM 的推理芯片，谁就握住下一代推理硬件的定价权。英伟达已经在用钱投票了。
参考来源PitchBook Q4 2026 推理芯片融资报告；Jon Peddie Research 行业统计；Etched（芯智讯/钛媒体/TechCrunch）；NVIDIA Groq 3 LPU（ServeTheHome/DataCenterDynamics）；Groq 下一代（EET-China）；Cerebras CS-4（SemiAnalysis/CNBC/Barron’s）；d-Matrix Corsair/Raptor（d-Matrix 官方/智东西/Hot Chips 2026）；The Information；九天睿芯/铭芯启睿（新华网/投中网/虎嗅）；Tenstorrent（Economic Times/Dealroom）。
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