朋友半夜发来消息，说板子回来发现顶层丝印一个字都没有，问是不是板厂做漏了。我让他把发出去的光绘包解压，一层层看——SILKTOP 那个文件只有 3KB，打开后除了板框和几个定位孔，干干净净。问题不在板厂，在他导出时 Film 里只勾了 Board Geometry/Silkscreen_Top，Ref Des 和 Package Geometry 下的丝印全没选。这种亏，几乎每个画板的人都吃过一次。
Gerber 导出这件事，看着是点几下鼠标的收尾工作，实际上是整个 PCB 项目里容错率最低的环节。原理图错了可以改，布局丑了可以重排，但光绘文件和钻孔文件一旦发出去、板子开出来，错了就是几千块和两周交期。这篇内容我按Cadence Allegro的实际操作路径，把 Artwork 配置、层内容划分、钻孔文件生成、导出后自检这几块拆开讲清楚，顺带把我这些年踩过的坑整理成速查表。适合已经能画完板子、但每次出图心里没底的朋友，也适合带新人时当检查清单用。
1. 先想清楚交付物：一套生产文件到底包含什么
1.1 Gerber 在产业链里的真实角色
很多人把 Gerber 理解成"把设计图导成图片"，这个理解偏差会直接导致出图思路走偏。Gerber 不是给人看的图，它是给光绘机、激光直接成像设备读的矢量指令集，核心只有三种动作：移动到某点（D02）、画一条线到某点（D01）、在某点闪一个光圈（D03）。板厂的 CAM 工程师拿到这套指令，先做层间对位，再做拼板、补偿、加泪滴，最后转成曝光用的文件。所以你导出的每一个坐标，都直接对应成品上的一块铜、一层油墨、一扇开窗。
理解了这一点，很多操作上的"讲究"就说得通了。比如焊盘为什么必须用 flash（D03）而不是用线段描出来，因为 flash 是一个标准光圈，板厂可以直接按光圈尺寸做补偿；用线段描出来的焊盘，在 CAM 里会被识别成一堆碎线，补偿算法一跑就变形。再比如精度为什么不能随便选，因为坐标是整数存储的，精度不够就会产生量化误差，0.1mm 的线可能被量化成 0.11mm 或者 0.09mm。
一套完整的光绘包，通常包含这些文件：各层线路（顶层、底层、全部内层）、顶层与底层阻焊、顶层与底层钢网、顶层与底层丝印、板框（外形层）、钻孔文件、钻孔表、有时还有装配图和阻抗层。层数越多，漏层的风险越高，所以下面会讲怎么用命名规范和自检流程把风险压下去。
1.2 为什么优先选 RS-274X 而不是老格式
在 Artwork 的 Film Options 里，Format 下拉框会列出一堆格式，Gerber RS274X、Gerber 6x00、Gerber 4x00 等等。这里没有悬念，选 RS-274X。
RS-274X 也叫扩展 Gerber，最大的特点是光圈（Aperture）定义直接内嵌在文件头里，用%ADD10C,0.2500*%这样的语句声明，板厂拿到单个文件就能完整解析。老式的 RS-274D 不带光圈定义，必须额外配一个光圈表文件（aperture wheel），一旦光圈表和光绘文件对不上，整层就废了。我见过有人用 4x00 格式出图，压缩包里忘了带光圈表，板厂那边直接卡了一天。
RS-274X 的文件头还有几个关键信息值得你会看：%FSLAX24Y24*%表示格式（Format Specification），L 是 Leading zero omitted（前导零省略），A 是 Absolute（绝对坐标），X24Y24 表示 X 和 Y 都是 2 位整数、4 位小数。%MOIN*%或%MOMM*%表示单位是英寸还是毫米。这两个头信息如果和你实际想要的不一致，后面的坐标全是错的，所以导出后打开文件头扫一眼，是我每次必做的动作。
1.3 层划分的思路：从"工序视角"而不是"设计视角"
新手出图最常见的错误，是按 Allegro 里看到的颜色层去对应光绘层。Allegro 里一个网络可能同时出现在 Etch、Pin、Via 三个 subclass 里，但板厂关心的是"这一层要不要蚀刻铜"。
正确的思路是换成工序视角：蚀刻工序需要线路层，阻焊工序需要开窗层，丝印工序需要油墨层，钻孔工序需要钻孔文件，成型工序需要外形层。同一个设计对象，在不同工序里可能要出现在不同文件里，也可能一个都不出现。比如一个过孔，线路层要它的焊盘，阻焊层要不要它取决于是否盖油，钻孔文件要它的孔径，丝印层通常不要它。
把这张"对象—工序"的映射关系想清楚，Artwork 里每个 Film 该勾哪些 subclass 就是水到渠成的事，而不是靠记忆或者抄别人的模板。下面第 3 节会给出一张完整的对照表。
2. Artwork 配置：光绘文件的骨架怎么搭
2.1 进 Artwork 之前的准备工作
打开Manufacture > Artwork之前，有三件事必须先做完，否则后面全是返工。
第一件是确认叠层。走Setup > Cross-section，把层数、层序、介质厚度、铜厚核对一遍。内层数量直接决定你要建几个内层 Film，层序错了会导致内层镜像或者顺序颠倒。特别是刚改过层数的项目，很容易出现 Cross-section 里是 6 层、Artwork 里还是 4 层的 Film 配置。
第二件是清理 subclass。走Display > Color/Visibility，把不用的临时层、测试层关掉，顺便检查有没有把图形画在了不该画的地方，比如把丝印文字画到了 Etch 层，或者把板框画到了 Package Geometry。这类错误在 Artwork 里看不出来，因为 Film 是按 subclass 抓取的，画错层就等于那个图形彻底消失在光绘里。
第三件是铺铜重新填充。走Shape > Global Dynamic Params确认参数，然后Shape > Fill All（或者用Tools > Database Check之后重新 fill）。动态铜皮在 Allegro 里是"显示时计算"的，如果不做一次全局填充，导出的光绘可能是旧的和未更新的状态，出现铜皮没有连到焊盘、孤岛没被删掉的问题。这一步花不了两分钟，但能省掉一次报废。
提示：
Tools > Database Check建议在出图前跑一次，勾选所有检查项。数据库里如果有非法图形、重复对象、越界坐标，光绘生成时会报错或者静默丢图形，先修干净比事后排查省事得多。
2.2 Film 的创建与命名规范
在 Artwork Control Form 里，右键 Film 区域选 Add，输入 Film 名称。命名这件事看起来无所谓，实际上是团队协作和板厂沟通的第一道关口。我一般用下面这套命名：
| Film 名称 | 对应内容 | 板厂常见识别名 |
|---|---|---|
| TOP | 顶层线路 | GTL / L1 |
| BOTTOM | 底层线路 | GBL / L2 |
| INNER1 ~ INNERn | 各内层 | G1 ~ Gn |
| SOLDERTOP | 顶层阻焊 | GTS |
| SOLDERBOT | 底层阻焊 | GBS |
| PASTTOP | 顶层钢网 | GTP |
| PASTBOT | 底层钢网 | GBP |
| SILKTOP | 顶层丝印 | GTO |
| SILKBOT | 底层丝印 | GBO |
| OUTLINE | 板框外形 | GKO / OUTLINE |
| DRILL | 钻孔图（可选，用于核对） | — |
命名要满足两个要求：一是自己能一眼看懂，二是板厂 CAM 工程师能不追问就识别。全大写、不带空格、不带中文，是最稳的。我见过用 "顶层线路最终版2修改" 这种名字的，打包发出去板厂直接回邮件问哪个是最终版。
创建 Film 的顺序建议按工序走：先建线路层（TOP、BOTTOM、内层），再建阻焊、钢网，然后丝印，最后板框。这样建的过程中就能顺带检查层数是否齐，不会出现建到一半忘了内层的情况。
2.3 Film Options 里的参数，一个都别蒙
每个 Film 建好后，右侧的 Film Options 里有一堆参数。这些参数是整个出图流程里最容易被"默认值"坑到的地方，逐项说。
Format：选 Gerber RS274X，理由前面讲过。
Device：这是输出设备类型，一般填 Gerber RS274X，和 Format 对应。有些版本里 Device 是必填的，随便填个有意义的字符串也行，它主要影响文件头的注释。
Output file：这是输出路径和文件名。Allegro 支持变量，%f代表 Film 名，%x代表扩展名。我一般填./gerber/%f.%x，这样所有光绘文件自动落到工程目录下的 gerber 文件夹里，文件名就是 Film 名，不用一个个改。强烈建议用变量而不是手写文件名，手写文件名在复制 Film 的时候会全部指向同一个文件，后生成的覆盖先生成的，最后你只剩一层。
Units：英制或公制，跟着设计单位走。这里有个坑——设计用英制、出图用公制，或者反过来，坐标会整体缩放。虽然 RS-274X 文件头有%MOIN*%声明，但一旦有工具不认这个头，就会出大问题。我的习惯是设计用什么单位，出图就用什么单位，从头到尾不换。
Format（精度）：整数位和小数位。英制常用 2:4，也就是 0.0001 英寸的分辨率，换算过来是 2.54 微米。公制常用 4:4，分辨率 0.0001mm，也就是 0.1 微米。有人会问 2:4 够不够，算一下就知道了：主流板厂的蚀刻精度在 ±1mil（25.4 微米）量级，激光成像的分辨率也在微米级，2.54 微米的坐标分辨率远高于工艺能力，完全够用。反过来说，如果你选了 2:3（1mil 分辨率），一条 4mil 的线量化误差可能达到 25%，那就不能接受了。
Zero suppression：零抑制。选 Leading（省略前导零）还是 Trailing（省略后置零），本质是让坐标字符串更短。RS-274X 文件头里的%FSLAX24Y24*%已经把规则写死了，现代 CAM 软件都能正确解析。真正需要注意的是别和板厂的老设备较劲，如果对方反馈坐标偏移或者整体错位，第一时间检查这个选项和精度设置是否匹配。有些版本支持直接输出带小数点的坐标，如果你们的板厂支持，勾上能省掉一堆沟通成本。
Scale：缩放比例，永远是 1.0。这个参数唯一合理的用途是做特殊工艺的放大缩小平移，正常出图填 1.0，填错了整层尺寸全错，而且很难第一眼发现。
Offset：偏移量，一般填 0。除非你要把图形平移到某个原点，否则不要动。
Undefined line width：未定义线宽。这个参数处理的是设计里宽度为 0 的线段（比如某些用零宽线画的板框或者丝印）。如果填 0，这些线在光绘里会直接消失；填一个具体值，它们会被替换成该宽度。我的习惯是填 0.1mm，然后在 CAM 里检查有没有异常的粗线——这个值填大了，零宽线会变成一条肥线，压在焊盘上就是灾难。
Draw holes：是否在光绘里画出钻孔。默认一般关闭。原因是孔的位置和大小由钻孔文件定义，光绘里再画一遍没有意义，反而会让阻焊层或者丝印层出现不该有的圆。除非你要出一张给结构工程师看的装配图，否则保持关闭。
Vector based pad：是否用矢量方式绘制焊盘。不勾选时焊盘用 flash 输出，文件小、精度高、CAM 好处理；勾选后焊盘用线段描边，文件大而且容易在补偿时变形。除非板厂明确要求，否则不勾。
2.4 一个容易被忽略的动作：Aperture 预览
Film 配置完，点 Create Artwork 之前，可以先点一下 Apertures 按钮（有些版本叫 View Apertures），它会列出当前 Film 用到的所有光圈。这个列表能提前暴露问题：如果某个焊盘的尺寸是 0，或者出现了奇怪的负值光圈，说明 padstack 有问题；如果光圈数量异常多（比如几百个），说明设计里用了大量不同尺寸的焊盘，CAM 处理起来会慢，但不致命。
我一般会顺手看一眼最大和最小的光圈。最小的光圈如果小于 0.1mm，要确认它是不是设计意图，因为有些板厂的工艺能力做不了这么细的线。
3. 每一层到底该放什么：逐层拆解
3.1 线路层与内层
线路层的内容相对简单，但恰恰是最不能出错的。
顶层线路（TOP）应该包含：Etch/Top、Pin/Top、Via Class/Top。有些设计还会把Board Geometry/Outline加进来，方便板厂对位，这个做法我觉得挺好，加进去没坏处。注意不要加Package Geometry/Silkscreen_Top，丝印是油墨，不是铜。
底层线路（BOTTOM）同理，换成Etch/Bottom、Pin/Bottom、Via Class/Bottom。
内层（INNER1 ~ INNERn）要看设计方式。如果是正片设计，包含Etch/内层名、Pin/内层名、Via Class/内层名。如果是负片（Plane）设计，情况复杂一些，Allegro 里负片层的显示是反的，出图时的极性处理要格外小心。
这里我要强调一句：内层极性一定要在 CAM 工具里核对，不能只看 Allegro 里的显示。Allegro 的负片层在屏幕上看起来是"铜是暗的、隔离区是亮的"，但导出的 Gerber 到底是不是这个极性，取决于版本和配置。最稳的做法是导出后用 CAM 工具打开，找一个确定应该有大面积铜的区域，看它是实心还是镂空。如果反了，板子做出来就是整层短路或者整层没铜。
我个人的偏好是内层尽量用正片设计，虽然铺铜操作麻烦一点，但出图时所见即所得，少一层心智负担。负片设计在改版频繁的项目里省事，但出图环节的风险确实高一些。
3.2 阻焊层：开窗尺寸直接决定焊接质量
阻焊层（SOLDERTOP / SOLDERBOT）是新手最容易做错的一层，因为它不是"把焊盘画出来"，而是"把不该盖油的地方开出来"。
标准的顶层阻焊应该包含：Pin/Top、Via Class/Top（如果过孔要盖油则不选，见下）、Package Geometry/Soldermask_Top、Board Geometry/Soldermask_Top。有些设计里阻焊开窗是通过 padstack 里的 Solder Mask 参数控制的，这种情况下Pin/Top会自动带上开窗尺寸，不需要额外加图形。
开窗尺寸怎么定？行业惯例是焊盘四周各扩 0.05mm（约 2mil），也就是单边扩 2mil、总尺寸每边大 4mil。举个具体例子：一个 0.25mm × 1.0mm 的贴片焊盘，开窗后是 0.35mm × 1.1mm。这个扩展量不是拍脑袋定的，太小了阻焊油墨会爬到焊盘上影响焊接，太大了相邻焊盘之间容易连锡。
过孔要不要盖油，这是个需要和板厂、和工艺确认的问题。盖油（tented via）能防止焊锡从过孔流走，但盖油质量不稳定，过孔边缘可能露出铜环。不盖油则过孔裸露，可以做测试点。我的做法是：非测试点的过孔默认盖油，在 Film 里不选Via Class/Top；测试点过孔单独处理，确保它在阻焊层里有开窗。这里的关键是不要一刀切，同一个设计里两种过孔混用很常见，出图前要确认哪些过孔需要露出。
3.3 钢网层与丝印层
钢网层（PASTTOP / PASTBOT）只对贴片焊盘有意义，插件焊盘不需要钢网。内容包含Pin/Top和Package Geometry/Paste_Mask_Top。钢网开窗的尺寸通常和焊盘一致，或者按面积比略微缩小（比如 90%），具体取决于器件封装和锡膏工艺。对于 0.4mm 间距的 QFN 这类细间距器件，钢网开窗可能需要做分割或者缩小，这部分一般由工艺工程师给规则，PCB 设计端按规则执行。
丝印层（SILKTOP / SILKBOT）的内容最多也最杂：Package Geometry/Silkscreen_Top（器件外框）、Ref Des/Silkscreen_Top（位号）、Board Geometry/Silkscreen_Top（板级标识、版本号、logo）、有时还有Manufacture/Drill_Legend（钻孔表）。
丝印最常见的两个问题是压焊盘和字号太小。压焊盘会导致焊接时油墨污染焊盘，虽然多数板厂会帮你削掉，但不能指望。字号方面，丝印线宽一般不低于 0.15mm，字高不低于 0.8mm，再小就印不清了。出图前可以用Display > Measure量一下关键位号的尺寸，或者在 CAM 里放大看。
还有一点，丝印层里不要放板框。板框属于外形层，混进丝印会让板厂在铣边时把丝印也当成轮廓，轻则警告，重则铣错。
3.4 板框层与它的三个近亲
板框（OUTLINE）只放Board Geometry/Outline，这一层的内容必须是一条闭合的轮廓线，不能有断点、不能有重复线段、不能有自交。
跟板框容易混淆的有三个东西：Board Geometry/Cutout（内部挖槽）、Board Geometry/Dimension（尺寸标注）、Package Geometry/Place_Bound（器件占位）。前两个如果设计里有，需要单独确认要不要出图层；尺寸标注绝对不能进板框层，否则板厂会把它当成外形铣出来。Place_Bound 是给布局检查用的，任何光绘层都不该包含它。
我在实际项目里养成了一个习惯：出图前用Display > Measure沿着 Outline 走一圈，确认闭合；再用Tools > Reports > DRC看有没有 outline 相关的报错。板框不闭合是导致"板子做出来尺寸不对"的头号原因，而且这种错误在 Allegro 里看不出来，必须在 CAM 里放大检查。
4. 钻孔文件：最容易被当成附属品的关键交付物
4.1 NC Parameters 和 NC Drill 是两回事
很多人把这两个命令混为一谈，实际上它们是"设置"和"执行"的关系。
Manufacture > NC > NC Parameters是全局参数设置，包括输出单位、格式（Excellon）、零抑制方式、输出文件路径、是否使用增强格式。这些参数一旦设错，后面生成的所有钻孔文件都是错的，而且错得很隐蔽。
Manufacture > NC > NC Drill是执行生成，弹出一个对话框让你选要生成哪些孔（通孔、盲埋孔、槽孔），然后输出.drl文件。
我建议的顺序是：先NC Parameters逐项确认，再NC Drill生成，最后NC > Drill Legend出一张钻孔表放在图纸上或者单独出 PDF。钻孔表不是生产必需文件，但它是核对钻孔数量和孔径的最好工具，特别是多孔径、多槽孔的设计。
4.2 钻孔参数怎么填，以及为什么
Format选 Excellon。这是钻孔文件的事实标准，几乎所有板厂都认。有些老版本还有 "Excellon 2" 之类的选项，差异主要在文件头格式，选默认的就行。
Units跟设计单位走。这里有个历史坑：Excellon 格式早期默认是英制，公制设计如果没在文件头声明单位，板厂按英制解析，孔位会整体偏移 25.4 倍。现代版本一般会在文件头写METRIC或者INCH，但导出后还是要打开文件看一眼。
Zero suppression和光绘的逻辑一样，Leading 或 Trailing。关键是和板厂确认他们习惯哪种，有些老 CAM 软件对零抑制的处理不一致，会导致孔位偏移。
Output file一般填./gerber/%f.drl，让钻孔文件和光绘文件放在一起。
Enhanced Excellon format建议勾选。增强格式会输出完整的工具表（M48 头、T 定义、坐标），板厂解析起来更省事。不勾选的话可能只输出裸坐标，需要人工补工具表。
生成后打开.drl文件看一眼，正常的内容长这样：开头是M48，然后是METRIC（或INCH），接着是工具定义T1C0.300（表示 1 号刀直径 0.3mm），%分隔，然后是G90、G05，最后是坐标行X12.500Y8.300。如果工具表里的刀具数量和钻孔表对不上，或者坐标明显超出板框范围，说明参数有问题。
4.3 槽孔、盲埋孔与钻孔表的处理
槽孔（Slot）在 Allegro 里通常用带槽的 padstack 或者Manufacture > NC > NC Route处理。如果设计里有长条形的孔（比如某些连接器的固定脚），一定要确认它出现在了钻孔文件或者单独的.rou文件里。我见过槽孔在 Allegro 里显示正常，但NC Drill只认圆孔，槽孔被静默忽略，板子回来连接器装不进去。
盲埋孔需要在NC Drill对话框里按层对选择，或者用NC > Backdrill单独处理。盲埋孔的钻孔文件必须和叠层严格对应，孔深错了就是整板报废。这块建议单独出一份说明文档给板厂，写清楚每个孔从哪层到哪层。
钻孔表（Drill Legend）的位置一般在Manufacture > NC > Drill Legend，生成后是一个表格图形，包含孔径、数量、是否镀铜。我一般把它放在 Board Geometry 下的一个独立 subclass 里，然后单独出一张 PDF 给板厂做参考，不放进生产用的光绘层。这样既不干扰生产文件，又能在评审时快速核对。
5. 完整实操流程与导出后自检
5.1 从零到一套可交付文件的步骤
把前面的内容串成一条线，实际操作按这个顺序走：
- 数据库体检：
Tools > Database Check，勾选全部检查项，修掉所有 error。 - 铺铜填充：
Shape > Fill All，确认动态铜皮是最新状态。 - 叠层核对：
Setup > Cross-section，确认层数和层序。 - 颜色层清理：
Display > Color/Visibility，关掉临时层，检查有没有画错 subclass 的图形。 - 建 Film：
Manufacture > Artwork，按命名规范逐个创建，配置 Film Options。 - 预览光圈：点 Apertures，检查有没有异常尺寸。
- 生成光绘：Select All 后点 Create Artwork，看输出窗口有没有报错。
- 生成钻孔：
NC Parameters确认参数，NC Drill生成.drl，Drill Legend出表。 - CAM 自检：用 CAM 工具逐层导入，做层间对位、极性检查、尺寸测量。
- 打包交付：按规范命名，附一份层对应表。
第 9 步是整个流程里最值钱的一步，下面单独说。
5.2 CAM 自检到底该看什么
导出光绘后直接用 Allegro 看是没用的，因为 Allegro 显示的是设计数据库，不是光绘文件。必须用独立的 CAM 工具导入，才能看到板厂看到的东西。常用的有 CAM350、GC-Prevue、KiCad 自带的 Gerber Viewer，甚至一些在线的查看器也能用。
导入后按这个清单过一遍：
第一，层是否齐全。把所有层叠在一起看，线路、阻焊、丝印、板框应该能对上。如果某一层是空的或者只有几根线，大概率是 Film 配置漏了 subclass。
第二，层间对位。打开顶层线路和顶层阻焊，焊盘应该完全重合，阻焊开窗比焊盘大一圈。如果错位，检查 Film 的 Offset 和 Scale，或者检查 padstack 里的阻焊参数。
第三，极性。内层重点看，找一块确定应该有大面积铜的区域，确认它是实心还是镂空。
第四，尺寸。量一下板框的长宽，和设计值对比，误差应该在 0.01mm 以内。如果差了一个数量级，多半是单位搞错了。
第五，钻孔对位。导入钻孔文件，叠在线路层上，确认每个孔都在焊盘中心。偏移超过 0.05mm 就要查原因，常见的是钻孔单位和光绘单位不一致。
第六，丝印压盘。放大看丝印有没有压在焊盘上，特别是小尺寸器件周围。
第七，1:1 打印。把线路层和丝印层合成一张 PDF，按 1:1 打印出来，拿个实际器件放在上面比一比。这一步能发现封装尺寸错误，是 CAM 检查发现不了的。
5.3 打包与交付的规范
文件命名建议用"项目名-版本号-层名.扩展名"的格式，比如board_v1.2_TOP.gtl。如果板厂有指定的命名规则，优先按他们的来，没有的话用这套通用规则。
压缩包里除了光绘和钻孔，建议放三个东西：一份层对应表（写明每个文件名对应哪一层）、一份钻孔表 PDF、一份简单的工艺说明（板厚、铜厚、阻焊颜色、表面处理、是否有阻抗要求）。这三个东西不占多少空间，但能减少 80% 的来回确认邮件。
6. 常见问题与排查速查表
6.1 层内容类问题
| 现象 | 可能原因 | 排查动作 |
|---|---|---|
| 某层光绘文件异常小（几 KB） | Film 里没勾选任何有内容的 subclass | 打开文件看内容，回 Artwork 检查 |
| 丝印全没了 | 只选了 Board Geometry，漏了 Ref Des 和 Package Geometry | 补选后重新生成 |
| 阻焊开窗全部消失 | 漏选 Pin 层，或 padstack 里阻焊尺寸为 0 | 检查 padstack 的 Solder Mask 参数 |
| 内层大面积无铜 | 负片极性反了，或铺铜未填充 | CAM 里看极性，回 Allegro 重新 Fill |
| 板框出现在丝印层 | Film 里误加了 Board Geometry/Outline | 从丝印 Film 里移除 |
| 焊盘变成一堆碎线 | 勾选了 Vector based pad | 取消勾选，用 flash 输出 |
6.2 坐标与单位类问题
坐标类问题最典型的表现是"整体偏移"或者"尺寸差一个数量级"。
如果整层图形偏移了一个固定距离，先查 Artwork 的 Offset 参数，再看 Film 的原点设置。Allegro 默认用设计原点，如果设计原点不在板框左下角，导出的坐标就会带一个偏移量，这在多数情况下没问题，但如果板厂要求原点在板框角上，就要在出图前把原点移过去。
如果尺寸差了 25.4 倍，百分之百是英制和公制搞混了。检查三处：设计单位、Artwork 的 Units、钻孔文件的 Units，三处必须一致。这种错误在 CAM 里一眼就能看出来，因为板子会变得巨大或者极小。
如果出现 0.1mm 量级的系统性偏移，检查精度设置。2:3 精度下，坐标会被量化到 1mil，累积起来就是可见的偏移。
6.3 钻孔与槽孔类问题
钻孔文件最常见的问题是孔径不对和孔位偏移。
孔径不对，先看 padstack 里的 Drill diameter 是不是成品孔径。有些设计里填的是钻孔直径，板厂会自己加补偿；有些填的是成品孔径，板厂直接按这个做。两种约定都行，但必须在工艺说明里写清楚，否则做出来的孔可能大一圈或者小一圈。
孔位偏移，先确认钻孔文件和光绘文件的单位、精度、零抑制是否一致。这四个参数任意一个不匹配，孔位就会偏移。我遇到过一次，光绘用英制 2:4，钻孔用公制，结果孔全部偏到板外，CAM 里一眼就看出来。
槽孔丢失，检查NC Drill对话框里有没有勾选槽孔选项，或者单独跑一次NC Route。槽孔不会自动出现在.drl文件里，这是很多人不知道的。
6.4 几个我踩过的坑
坑一：Film 复制后输出路径没改。复制一个 Film 改名字，结果 Output file 里还是手写的旧文件名，两个 Film 输出到同一个文件，后生成的把先生成的覆盖了。当时没发现，板子回来少了一层内层。从那以后我所有 Film 都用%f.%x变量。
坑二：改了 padstack 没重新出图。项目中期调整了某个焊盘的阻焊开窗，改完直接出图，忘了先进 Artwork 把 Film 重新生成一遍。Allegro 的 Film 配置是静态的，padstack 改了不会自动更新已生成的 Gerber，必须手动重新 Create Artwork。
坑三：以为板厂会帮你检查。有些板厂确实会做 DFM 检查，但不是所有板厂都做，而且他们的检查重点是能不能做出来，不是符不符合你的设计意图。丝印压盘、阻焊桥太窄这类问题，他们可能直接帮你改掉，改完还不告诉你。所以自检这一步不能省。
坑四：忽略钢网层的插件焊盘。有一次钢网层里混进了插件焊盘的开窗，板厂照着做了钢网，插件孔位置多出一坨锡膏，手工焊接时特别难受。钢网层只应该有贴片焊盘，插件焊盘一个都不能有。
坑五：单位改了没检查钻孔表。设计从英制切到公制，光绘和钻孔都重新生成了，但钻孔表还是旧的英制版本，打印出来贴在图纸上，装配时按错表查孔径，装错了一批连接器。钻孔表要和钻孔文件同批次生成，不能混用。
7. 最后几条实操建议
出图这件事，工具再熟也架不住项目赶。我的做法是把上面那套流程做成一个固定的检查清单，每次出图前对着勾一遍，勾完再发。清单不长，十项左右，但能挡住九成的低级错误。
另外建议养成一个习惯：每次出图后，把光绘包在本地留一份存档，命名带上日期和版本号。板子做回来如果有问题，第一件事就是拿存档和设计文件对比，确认是设计问题还是导出问题。没有存档的话，只能靠回忆，而回忆通常不可靠。
还有一点，不同板厂的 CAM 软件和对 Gerber 的解析习惯不完全一样。同一套文件，A 厂能做，B 厂可能报错。遇到这种情况，不要急着怀疑自己的设计，先让对方把报错信息发过来，多数时候是精度、零抑制或者光圈定义的问题，改一个参数就能解决。把这些参数记下来，下次给这家板厂出图直接套用，能省不少事。
