全栈液冷方案助力绿色AIDC建设

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211、985硕士，职场15年+

从事结构设计、热设计、售前、产品设计、项目管理等工作，涉足消费电子、新能源、医疗设备、制药信息化、核工业等领域

涵盖新能源车载与非车载系统、医疗设备软硬件、智能工厂等业务，带领团队进行多个0-1的产品开发，并推广到多个企业客户现场落地实施。

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一、政策驱动绿色数据中心建设

1. 国家政策要求
   • 双碳目标与东数西算工程：推动数据中心能效升级，东部新建数据中心PUE需＜1.25，西部需＜1.2。
   • 地方政策落地：北京、上海、深圳等地对新建/原有数据中心PUE提出严格限制（如北京新建PUE＜1.3），并配套奖惩机制（PUE＞1.4加收电费，PUE＜1.25享受能源补贴）。
2. 环保与经济效益绑定
   • 高PUE数据中心面临运营成本上升（如PUE＞1.8时每度电加价0.5元），低PUE项目可获得政府补贴（如深圳PUE＜1.25可享40%以上能源消费支持）。

二、技术痛点催生液冷需求

1. 芯片功耗激增
   • GPU单卡功耗达1000W（如NVIDIA），AI服务器单机功率突破10kW，机柜功率密度高达120kW，风冷散热已无法满足需求。
2. 散热瓶颈制约发展
   • 高TDP芯片导致摩尔定律失效，需液冷技术解决散热问题（冷板式单柜＞40kW，浸没式＞100kW）。

三、液冷技术的核心优势

1. 高效节能
   • 显著降低PUE（冷板液冷PUE≈1.2，浸没式PUE≈1.05），100%热量通过液冷带走。
2. 性能提升
   • 低温环境支持芯片超频，提升算力密度（单机柜功率密度可达200kW）。
3. 环境友好
   • 噪音低至55dB，减少机房噪声污染；兼容政府低碳要求，易获政策支持。
4. 空间与经济优化
   • 模块化设计节省机房空间，长期TCO（总拥有成本）更低，预计3-5年内方案成本下降30%。

四、超云全栈液冷解决方案

1. 技术路线全覆盖
   • 冷板式：兼容通用/GPU机型，单柜功率30-120kW。
   • 浸没式：单柜功率突破100kW，支持边缘计算及中大型数据中心。
2. 产品创新
   • 整机柜方案：如SuperRack-100/200，支持高密度部署（如R842X L13支持16张700W GPU）。
   • 冷却液研发：自研ThermoSafe长效冷却液，具备防腐、高换热效率、环境友好等特性。
3. 架构优化
   • 多路并联分液设计、模块化管路规划、漏液监测系统，提升安全性与维护便捷性。

五、应用场景与案例验证

1. 场景适配
   • AI智算中心：支持高并发、长文本推理（如NVL16 H20性能优于NVL8 H20）。
   • 政企/科研：适用于HPC、医疗、能源等领域，满足异构算力需求。
2. 性能验证
   • 液冷GPU机型显存利用率提升（如FP16精度下7B模型显存需求从28GB降至14GB），并发处理能力翻倍。

六、挑战与应对

1. 成本与标准
   • 初期投入较高，需头部企业示范；行业标准尚不完善，超云通过联合实验室推动标准化。
2. 技术迭代
   • 芯片快速升级要求方案高兼容性，超云通过多代产品适配（如支持Intel/AMD/NVIDIA全系芯片）。

总结：超云通过全栈液冷方案（冷板+浸没式），以高密度、低PUE、低TCO为核心，解决AI数据中心散热瓶颈，响应国家绿色政策，助力智算中心建设。技术覆盖从部件级冷却到整机柜交付，结合自研冷却液与模块化设计，为高功率算力场景提供可持续解决方案。