10kV线路微机继电保护装置源代码，配套pcb图纸和bom。 适合自己学习的素材，也可作为基础版本工程，缩短开发周期。 商品为源码和pcb图
搞电力二次设备开发的工程师们应该都懂，微机继电保护装置的核心在于软硬件的协同设计。今天咱们要聊的这套10kV线路保护装置源码+PCB工程，算是行业里比较典型的参考案例。
先看软件架构，主控用的STM32F407，程序里ADC采样部分写得挺有意思。用DMA搬运数据省CPU资源这点不新鲜，但他们的滑动窗口滤波算法实现得够简洁：
#define SAMPLE_WINDOW 32 uint16_t adc_filter(uint16_t raw) { static uint16_t buffer[SAMPLE_WINDOW]; static uint8_t index = 0; buffer[index++] = raw; if(index >= SAMPLE_WINDOW) index = 0; uint32_t sum = 0; for(int i=0; i<SAMPLE_WINDOW; i++){ sum += buffer[i]; } return (sum >> 5); // 相当于除以32 }这滤波算法别看简单，在工程现场对付CT二次回路的噪声特别管用。窗口大小32次采样刚好对应20ms工频周期，除法的位运算处理也省资源。不过要注意ADC采样率得配置成1600Hz（32*50Hz），这样才能完整覆盖一个周波。
硬件设计上最头疼的是抗干扰问题。他们的PCB布局里有个细节值得借鉴——模拟量输入部分用了三级防护：入口处TVS管吸收浪涌，RC滤波消除高频干扰，最后用磁珠隔离数字地。看原理图里这个CT信号调理电路：
CT输入 -> 200Ω/2W取样电阻 -> SMAJ15A（TVS保护） -> RC低通（1kΩ+104电容） -> AD620仪表放大器 -> AD8479限幅这个设计既保证了测量精度，又能扛住现场常见的4kV浪涌冲击。PCB走线时特别注意将模拟地AGND和数字地DGND单点连接，避免地环路干扰。建议打样时给这部分电路单独做铺铜，和其他数字电路保持3mm以上间距。
过流保护逻辑的实现倒是比想象中简单：
void over_current_protect(void) { float I_phase = get_phase_current(); // 获取三相电流有效值 if(I_phase > SETTING_IS1) { // 超过一段定值 if(timer_cnt1++ > 20) { // 持续20ms trip_relay(); // 跳闸出口 timer_cnt1 = 0; } } else { timer_cnt1 = 0; } }这里用软件防抖代替传统的时间继电器，20ms的判断周期刚好躲过暂态过程。定值参数存放在片外FLASH的单独扇区，修改参数时记得先解锁写保护：
void write_setting(uint32_t addr, float value) { FLASH_Unlock(); FLASH_EraseSector(FLASH_SECTOR_11, VOLTAGE_RANGE_3); FLASH_ProgramWord(addr, *(uint32_t*)&value); FLASH_Lock(); }开发时可以直接用他们提供的上位机配置工具，通过RS485下发整定值，比手动改代码方便得多。源码包里自带的IEC60870-5-103通讯协议栈已经调通了基本功能，要扩展其他规约直接改protocol.c里的解析函数就行。
硬件BOM表里有个坑得注意——电源模块用的金升阳的URB2405YMD-20WR3，这个型号的爬电距离在潮湿环境下有点悬。如果用在沿海地区，建议换成URB2405YMD-30WR3，虽然贵五块钱但安全性更靠谱。PCB上的电源入口布局预留了压敏电阻位置，正式投产时记得补上VDR14D471K这个元件。
这套工程最值钱的地方在于测试用例。他们用状态机实现的故障模拟器可以自动验证保护逻辑：
typedef enum { NORMAL, SHORT_CIRCUIT, CT_SATURATION, PT_FAILURE } TEST_MODE; void test_sequence(TEST_MODE mode) { switch(mode) { case SHORT_CIRCUIT: inject_current(5.0); // 5倍额定电流 delay_ms(30); assert(trip_signal == 1); break; // 其他测试用例... } }拿这个当基础框架做型式试验能省不少时间。不过原程序里的重合闸逻辑没完全实现，需要自己补上检无压/检同期逻辑。好在他们的任务调度框架写得很清晰，直接在rtos_task.c里加个新任务就行。
总的来说，这套东西当开发模板够用了，但直接商用还得过EMC测试。建议重点整改开入开出回路，原设计的光耦驱动电流偏小，长时间运行可能出问题。把TLP521-1换成高速光耦6N137，驱动电阻从10k改成2k，基本就能过脉冲群试验。
