在高速光模块竞争日趋激烈的今天，封装环节的自动化程度、精度与效率，已成为衡量企业核心竞争力的重要指标。来勒光电全自动双 FA 耦合设备以全流程自动化设计、微米级精度控制与高效率作业能力，重新定义高速光模块耦合封装标准。
全自动双 FA 耦合设备集成高精度图像识别、自动调平、双 FA 同步耦合、自动点胶、紫外固化五大核心功能，实现从上下料到成品固化的全流程自动化作业。设备可同时兼容 TX 端面耦合与 RX 垂直耦合，通过多轴精密运动平台与视觉定位系统，自动完成 PCB 与 FA 的平行度校准，确保两端耦合位置精准匹配，避免传统分步耦合带来的累积误差。
效率方面，设备彻底打破传统耦合模式的效率瓶颈。传统单 FA 耦合需依次完成 TX 与 RX 耦合、点胶、固化，单颗耗时久且人工干预多；全自动双 FA 方案采用并行作业模式，一次装夹即可完成两端全部工序，单颗作业时间小于 3 分钟，效率提升 50% 以上，同时大幅降低人工成本与操作误差，良率稳定性显著提升。
精度控制上，设备达到行业顶尖水平。光谱共焦测高模块提供 ±1μm 的平行度检测精度，确保 FA 与芯片端面间隙均匀；自动点胶固化单元将胶层厚度误差控制在 ±2μm 以内，有效保证光学耦合的稳定性与可靠性。无论是硅光芯片的小模场耦合，还是铌酸锂薄膜器件的高精度对准，设备都能稳定胜任。
兼容性与灵活性是设备的另一大亮点。设备可适配硅光、薄膜铌酸锂、III-V 族等多种光电子材料，覆盖 400G 至 3.2T 全系列高速光模块产品；软件系统支持工艺流程自主编辑，用户可根据产品特性快速调整耦合参数与流程，大幅降低换型时间与培训成本，满足多品种、规模化生产需求。
