2026年人工智能芯片、集成电路与电子国际会议（AICsE 2026）将于2026年8月21日-23日在中国太原举行。本届会议由太原理工大学、国际计算机与电子工程学会主办，西交利物浦大学与河南理工大学联合协办。
目前，会议已邀请到四位重量级主讲嘉宾，阵容强大，值得关注！
一、主讲嘉宾阵容
- 刘俊杰 教授（山东科技大学）
身份标签：IEEE/IET Fellow、长江学者特聘教授
个人简介：刘俊杰教授是微纳电子学领域的知名专家，长期从事半导体器件物理、可靠性物理及集成电路设计方面的研究，在国内外学术界享有盛誉。其团队在微纳电子器件可靠性方面取得了一系列原创性成果，为先进制程下的芯片设计提供了重要的理论支撑。
演讲题目：Micro/Nanoelectronics: Current Status, Outlook, and Reliability Issues（微纳电子学：现状、展望与可靠性问题）
看点：本报告将系统梳理微纳电子学的发展脉络，分析当前技术瓶颈，并重点探讨后摩尔时代器件可靠性面临的挑战与应对策略，对从事器件物理、工艺集成及IC设计的学者极具参考价值。
- 陈伟 教授（西交利物浦大学）
身份标签：西交利物浦大学芯片学院院长、美国国家发明家学院院士
个人简介：陈伟教授是芯片设计与异构集成领域的领军人物，拥有丰富的学术界与产业界双重背景。作为西交利物浦大学芯片学院的创院院长，他积极推动产教融合，致力于培养具有国际视野的芯片人才。其研究成果在先进封装、异构集成及高性能计算芯片方面具有广泛影响力。
演讲题目：待更新
看点：作为会议的共同主办方代表，陈伟教授的报告预计将围绕芯片学院的最新研究方向、产学研合作模式或先进封装技术展开，值得关注。
- 程建群 教授（泉州信息工程学院）
身份标签：长江学者特聘教授
个人简介：程建群教授在AI处理器架构、边缘计算及嵌入式智能系统方面有着深厚积累。其研究方向紧扣人工智能落地过程中的算力与功耗瓶颈，致力于开发适用于关键任务场景的高可靠AI芯片方案。
演讲题目：AI Processor that Supports Mission-Critical Edge Computing（支持关键任务边缘计算的AI处理器）
看点：边缘计算对AI处理器的实时性、可靠性和低功耗提出了极高要求。本报告将介绍面向工业控制、自动驾驶等关键任务场景的AI处理器设计方法，分享从架构创新到实际部署的经验，是AI芯片方向研究者的必听内容。
- Yong-Young Noh 教授（韩国浦项科技大学）
身份标签：韩国科学技术院院士、韩国国家工程院院士
个人简介：Yong-Young Noh教授是柔性电子与有机半导体领域的国际顶尖学者，长期专注于高性能p型半导体材料的开发与晶体管应用。其研究成果多次发表于Nature、Science等顶刊，对下一代显示技术、可穿戴电子及智能传感器具有重要推动作用。
演讲题目：Development of high-performance p-type semiconductors for transistors（用于晶体管的高性能p型半导体的开发）
看点：p型半导体性能长期落后于n型，是制约互补逻辑电路发展的主要瓶颈。本报告将分享课题组在新型p型材料设计、器件优化及电路集成方面的最新突破，对从事半导体材料、薄膜晶体管及柔性电子研究的学者极具启发。
二、会议核心看点
🔹 三大征稿主题
Track 1：人工智能芯片（神经处理单元、AI加速器、光子AI计算等）
Track 2：集成电路（射频/毫米波电路、EDA、硅光子等）
Track 3：电子（神经形态电子、柔性/可穿戴电子、物联网电子等）
🔹 论文出版与检索
录用论文将提交SPIE出版社，EI数据库检索
🔹 参会形式多样
Committee、Reviewer、Presenter（分论坛/口头报告/海报）、Audience
🔹 多项评选与奖励
Best Paper、最佳组织奖、最佳口头报告奖、青年学者奖等
三、为什么值得关注？
✅ 权威学者领衔：IEEE Fellow、院士级嘉宾现场分享
✅ EI检索保障：论文成果可被国际主流数据库收录
✅ 产学研融合：覆盖从芯片设计、制造到电子系统的全链条
✅ 太原相聚：历史文化名城，学术与人文兼具
欢迎各位学者投稿、参会，相聚太原，共话AI芯片与集成电路的未来！ 🚀
