摩根大通上调AI基建花费预估，2030年或投入5.5万亿美元

AI基建投入预估上调，2030年或达5.5万亿美元

摩根大通近日上调了对大型科技公司建设人工智能（AI）基础设施所需的花费和借款预估。该行策略师在6月16日的研报中指出，预计到2030年，人工智能超大规模数据中心运营商将投入约5.5万亿美元，较11月时的预测增加4000亿美元。

债务融资占比高，债券发行规模超3000亿美元

报告显示，约4.1万亿美元将来自债务融资，反映出市场预期这些公司将利用借入的资金来覆盖更大比例的支出。自摩根大通11月做出预测以来，与人工智能和数据中心有关的债券发行规模已超过3000亿美元，数据中心的债券发行是今年初债券发行量接近历史最高水平的最大推手。

英伟达加入发债浪潮，高评级债券受青睐

芯片制造巨头英伟达在6月15日加入了科技巨头大规模发债的浪潮，发行了250亿美元的高评级债券，此次发行吸引了高达850亿美元的认购，投资者希望借此参与人工智能热潮。

未来五年高评级债券引领融资，仍需1.4万亿美元另类资本

摩根大通策略师预测，未来五年，高评级债券市场将引领人工智能融资浪潮，预计将为数据中心提供2.1万亿美元的融资，杠杆融资市场将提供另外3500亿美元资金。剩下的资金需求中，1万亿美元将来自内部现金流，4000亿美元来自增量股权资本，3000亿美元来自结构化产品市场，因此仍需1.4万亿美元的另类资本。

编辑观点：科技公司可合理规划债务融资比例，降低财务风险。同时，积极拓展多元化融资渠道，如利用内部现金流和增量股权资本等，以满足AI基建的资金需求。