第五届材料工程与应用力学国际学术会议（ICMEAAE 2026）
2026 5th International Conference on Materials Engineering and Applied Mechanics
2026年3月6-8日，中国·西安
大会官网：www.icmeaae.com【投稿参会】
截稿时间：见官网
收录检索：EI Compendex，Scopus
会议增设优秀评选活动，将对会议期间积极交流、有突出表现的学者进行奖项评选！
【主办单位】西北工业大学
【承办单位】西安科技大学、马来西亚国立大学微工程学与纳米电子学研究所
【协办单位】Advanced Electronic Packaging Materials and Structures Research Center, Northwestern Polytechnical University
ICMEAAE自创办以来，均有良好的会议历史，实现 EI 核心、Scopus稳定双检索！
主讲嘉宾
论文出版
论文经过2-3位专家盲审筛选后，录用的文章会提交给Journal of Physics: Conference Series (ISSN:1742-6596) 出版，出版后提交EI Compendex、Scopus检索。目前该出版社EI检索稳定，请放心投稿。
征稿主题
材料工程：
电子封装材料及结构力学；纳米材料；新能源材料；生物材料和生物装置；电子和磁性材料 ；复合、混合和多功能材料；金属和合金；环保绿色材料；纳米多孔材料；高分子材料；环境修复材料；材料建模等
应用力学：
振动学/接触力学/弹性力学；固体力学/流体力学/流变学；结构力学/质点力学/断裂力学；波传播；焊接连接；工程结构实验力学；可再造能源力学；断裂和损伤力学/计算力学；材料性能、测量方法及应用等
包含但不仅限于以上主题，更多Click
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