智算集群的规模持续扩张，高速互联芯片正被推到产业链支出的前排。2026年以来，DPU、智能网卡、交换芯片、RDMA网络芯片、面向超节点的Scale-Up互联芯片，以及CPO/NPO光互联芯片等细分方向，融资与上市节奏明显提速。本文按最近一次融资事件时间由近及远，梳理该领域主要厂商年内的资本动作；楠菲微电子C轮官宣于2025年12月末、2026年初落地，一并纳入。
指标 | 数据 |
完成私募融资 | 17家（芯网动力年内完成两轮） |
已披露私募金额 | 35亿元+（公开报道口径累计） |
进入IPO/上市筹备 | 4家 |
一、私募融资事件
1. 芯网动力｜Pre-A+轮（9月24日）
9月24日，深圳芯网动力科技有限公司宣布完成Pre-A+轮融资，由国投创新领投，粤财创投（省半导体基金）、广东国创（粤港澳大湾区国创中心）跟投。资金投向核心芯片量产落地与规模化商用，以及下一代800G高性能DPU/AI-NIC、IO-IP/Die等产品及配套方案研发，并布局"云-边-端"全场景。
芯网动力成立于2023年8月，锚定智算互联这一AI算力基建底层赛道，以"融合通信+内生安全"为核心架构，通过计算与网络通信融合、异构算力高效互联，构建芯片、软件、解决方案全栈技术体系，针对AI算力调度效率与高价值数据安全两大行业痛点提供系统级方案。区别于多数芯片初创企业，芯网动力在核心芯片研发阶段即完成商业价值验证：已与多家战略客户深度绑定，前瞻技术落地多个国家级重大项目，实现近亿元销售收入，跑通"技术创新—场景适配—产品验证—商业变现"全链路。此前3月底，公司完成Pre-A轮融资（云启资本领投，南山战新投、毅达资本、闻芯投资、煜华资本跟投），两轮南山国资持续加注。
2. 沐创集成电路｜B轮数亿元（8月下旬）
8月下旬，无锡沐创集成电路设计有限公司完成数亿元B轮融资，投资方包括沐曦股份、联想创投、白云金控、广花金控、晨晖资本、清控银杏、元禾控股等，老股东持续加码。资金用于400G/800G Scale-Out智能网卡芯片的研发与产业化，并同步布局GPU Scale-Up高速互联芯片。沐创成立于2018年，源自清华大学可重构计算团队，依托"时分复用+空间并行"可重构架构，RDMA传输延迟低于3微秒；N30系列400G智能网卡已支持RoCEv2与GPU Direct RDMA，网络芯片累计出货近百万颗，并与澜昆微联合发布国产CPO智能网卡。
3. 中科驭数｜C+轮数亿元（8月下旬，投后估值近70亿元）
8月下旬，中科驭数（北京）科技有限公司完成数亿元C+轮融资，由长江资本、太平科创、尚颀资本、云锋投资、浙江产投、智微资本、建投华科等联合投资，投后估值近70亿元。资金重点投向DPU系列芯片迭代研发、配套软件生态与市场拓展。核心团队来自中科院计算所体系结构国家重点实验室，自研KPU芯片架构已迭代四代DPU芯片，新一代K3计划于2026年量产，产品落地智算中心、云计算、运营商、金融等场景。
4. 格通智联｜Pre-A轮数亿元（8月24日）
8月24日，格通智联技术（上海）有限公司完成数亿元Pre-A轮融资，由张江高科领投，壁仞科技、国开科创、新鼎资本、联想创投、尚融资本等产业方与机构跟投。资金用于Scale-Up南向互联芯片GT-Link、南向交换芯片GT-Fabric的研发生产，以及G-Link开放互联标准的生态推广。公司成立于2025年6月，以中立、开放、解耦的技术路线切入国产算力南向互联，面向AI服务器集群提供超节点互联解决方案。
5. 恒瀚微电子｜天使轮近亿元（8月24日）
8月24日，恒瀚微电子宣布完成近亿元天使轮融资，由国泰创投、成都科创投、成都高新创投、中信聚信等联合出资（成都未来产业天使基金、成都高投创业亦参与），系公司成立以来首次公开披露的外部融资。公司成立于2024年，总部位于成都高新区，核心团队来自中兴微电子、华为海思、阿里、腾讯，聚焦AI算力集群高性能RDMA智能网卡，覆盖Scale-Out横向扩展与Scale-Up单节点互联两条产品线；主力产品HI400已实现400Gbps带宽并获商业订单，下一代800G/1.6T网卡芯片进入最终定型阶段，同时布局硅光ONIC网卡。
6. 芯光界｜天使轮亿元（8月下旬，启明创投独家投资）
8月下旬，上海芯光界智能科技有限公司宣布完成亿元天使轮融资，由启明创投独家投资，资金用于核心技术研发、产品迭代与团队建设。芯光界为光互连初创企业，主攻NPO（近封装光学）产品商业化落地与CPO（共封装光学）前沿技术预研，推进客户验证与场景适配，服务AI数据中心光互联需求。
7. 篆芯半导体｜新一轮融资（8月，金额未披露）
8月上旬，篆芯半导体（苏州）有限公司完成新一轮融资，投资方包括奇安投资、万通发展、水木清华校友种子基金、卓源亚洲、利河伯资本、张江科投等。公司成立于2021年1月，创始人王冰曾任职华为、港湾网络，后联合创立迪普科技并带队上市；公司为国产高性能可编程网络交换芯片设计商，旗舰产品兰亭系列12.8Tbps可编程交换芯片面向AI集群低时延互联专项优化，覆盖智算中心、云数据中心与运营商网络三大场景。
8. 比特智路｜A+轮（7月，云锋基金、毅达系入股）
7月底，北京比特智路信息技术有限公司完成A+轮融资并完成工商变更，新增海南云锋基金中心、南京毅达汇路创投、武汉丰睿年泽股权投资等股东，注册资本由约143.3万元增至约167.5万元。公司2025年2月曾完成5亿元A轮，股东还包括北京市人工智能产业投资基金、北京市先进制造和智能装备产业投资基金、红杉中国、创新工场、真格基金等。比特智路成立于2023年6月，创始人郭传雄曾任字节跳动AI Lab总监，研发面向AI算力集群的下一代RDMA高速网络芯片，采用"有损网络"架构与自研丢包重传协议，目标支撑百万卡级AI集群扩展。
9. 奇异摩尔｜新一轮约7亿元（7月，投后估值80亿元）
7月，奇异摩尔（KiwiMoore）完成约7亿元人民币融资，投后估值约80亿元，股东阵容包括中国国有企业混合所有制改革基金、中关村发展启航产业投资基金、复星创富、润欣科技等，北京光电融合产业投资基金亦完成战略增资。公司成立于2021年，是AI Networking全栈互联产品与解决方案提供商，基于高性能RDMA、网络控制与Chiplet技术构建开放互联架构KiwiFabric，产品覆盖AI原生超级网卡SuperNIC、超节点互联芯粒G2G IO Die、片内互联Die-to-Die IP及Central IO Die，形成Scale Inside、Scale Up、Scale Out三层产品体系，800G AI SNIC平台ASIC已完成回片与核心RDMA硅验证。
10. 凌波智芯｜天使轮（7月1日，元禾控股领投）
7月1日，凌波智芯（常州）科技有限公司宣布完成天使轮融资（部分平台记为Pre-A轮），由元禾控股领投，资金用于研发团队扩充、核心技术攻关与市场拓展。公司成立于2024年7月，专注云和数据中心高性能网络芯片（SmartNIC）研发，面向大模型、大数据、高性能计算场景提供解决方案。
11. 探微芯联｜天使+轮及Pre-A轮累计数亿元（5月）
5月下旬，北京探微芯联科技有限公司宣布连续完成天使+轮及Pre-A轮融资，累计金额达数亿元。投资方覆盖国资资本（金浦投资、首都科技发展集团、国中资本、中关村科学城）、产业龙头（浪潮信息、软通动力）与市场化机构（华盖资本、丰年资本、合创资本、正轩投资、尚势资本、麟阁创投、创新工场、盛景嘉成等）。资金用于首款全自研Scale-Up交换芯片流片与验证、超节点原型系统搭建与客户试点、研发中心扩建。公司成立于2024年10月，源自清华大学类脑计算研究中心，是国内首家全栈对标英伟达"NVLink+NVSwitch"架构的Scale-Up超节点解决方案提供商，自研ACCLink协议与ACCSwitch交换芯片，ACCLink IP已完成硅验证。
12. 奇点光子｜Pre-A轮数千万美元（5月27日）
5月27日，苏州奇点光子智能科技有限公司完成数千万美元Pre-A轮融资，由凌云光等产业投资方领投，此前天使轮由明势创投领投、元璟资本联合领投。资金用于芯片研发迭代、封装工艺验证与客户量产导入。公司成立于2024年8月，由原阿里巴巴首席通信科学家谢崇进博士创立，聚焦AI超算中心光互联，第一代产品将主流800G光模块能力集成至单颗6.4T高带宽光互连芯片（单路200G），通过NPO/CPO方案将器件体积缩小至传统光模块的1/10—1/5、功耗降至1/3，芯片已完成测试点亮，预计2027年下半年量产。
13. 云脉芯联｜B轮数亿元（5月，国家大基金三期系基金入局）
5月上旬，上海云脉芯联科技有限公司完成数亿元B轮融资，新增国家集成电路产业投资基金三期（华芯投资管理）、国家人工智能产业投资基金、上海集成电路产业投资基金三期等股东。此前2025年11月，公司完成超5亿元A轮（上海科创集团领投）。公司成立于2021年，聚焦智能算力与云数据中心网络互联芯片，自研网络互联芯片YSA-100已量产，获"中国芯"优秀技术创新产品奖，产品应用于"东数西算"等工程。
14. 澜昆微电子｜天使轮（1月30日，锦秋基金、腾业创投等）
1月30日，上海澜昆微电子科技有限公司完成天使轮融资，投资方包括锦秋基金、腾业创投等机构。公司聚焦数据中心与高性能计算场景，主营面向CPO及LPO的CMOS专用Driver/TIA芯片与光电集成单片硅光收发引擎，为智算中心提供光互联方案；已与北极雄芯达成战略合作，并与沐创联合发布国产CPO智能网卡。
15. 翼华科技｜上半年完成多轮融资（金额未披露）
翼华科技（北京）股份有限公司在2026年上半年完成多轮融资。据泰凌微电子公告，其于2026年1月投资参股翼华科技，上半年该公司发生多轮融资、所持股权公允价值显著上升；投资方还包括小米产投、京能集团、达晨财智等。公司成立于2022年，在北京、上海、深圳、杭州、西安设立五大研发中心，研发团队占比超80%，从RISC-V核到SoC全链路自研。核心自研图南ED201芯片及TUNAN-7系列智能网卡已实现大规模商用，覆盖1×200G、2×100G、2×200G多端口规格，具备400Gbps高吞吐、P4可编程与硬件可信根启动，客户覆盖智算中心运营方、服务器整机厂商及三大运营商；7月WAIC期间，公司发布"培风图南"AI-DPU技术路线，主打KV Cache硬件卸载与跨节点共享上下文内存池，兼容vLLM、SGLang等主流推理框架，下一代800G图南二代SuperNIC在研。
16. 益思芯｜B轮（1月）
1月中旬，益思芯科技（上海）有限公司完成新一轮融资，工商与第三方平台记录为B轮（部分平台记为A+轮），投资方为金沙江联合资本、晶晨股份，金额未披露。公司成立于2020年，创始人黄益人曾任CNEX Labs联合创始人兼CTO，聚焦数据中心高带宽、低延迟互联网络芯片，产品覆盖DPU智能网卡、计算存储及高端网络芯片，曾入选国家级潜在独角兽企业。
17. 楠菲微电子｜C轮超10亿元（2025年12月末官宣，2026年初落地）
深圳市楠菲微电子股份有限公司于2025年12月31日官宣完成总金额超10亿元的C轮融资，投资方包括中国互联网投资基金、粤财基金、唯捷创芯产业基金、农银投资、成都科创投集团等；2025年12月横店资本完成C+轮投资，2026年1月共青城羲和菲菱楠芯完成增资。资金用于新一代AI互联芯片研发与流动资金补充。公司成立于2015年，产品覆盖以太网交换芯片、智能网卡、PHY、PCIe Switch，其Alink Switch兼容UALink标准、可支撑百卡级超节点互联，LAN-Switch芯片年出货量超500万颗，目前已启动IPO进程。
二、IPO与资本运作
云豹智能｜创业板IPO获受理并进入问询（6月30日受理，拟募资30.35亿元）
6月30日，深圳云豹智能股份有限公司创业板IPO申请获深交所受理，7月7日进入已问询状态，9月18日披露首轮问询回复。公司拟发行不低于4010万股、不超过6352.94万股，募集资金30.35亿元，全部投向新一代全功能DPU、新一代AIDPU及下一代高性能DPU核心技术研发，适用创业板第四套上市标准；若成功上市，将成为A股首家DPU芯片设计公司。云豹智能由萧启阳创立，最后一轮（D轮）投后估值142.73亿元，腾讯为第一大股东（合计持股约19.78%）；2026年上半年营收9.40亿元，腾讯系客户收入占比超过95%，客户集中度与持续亏损是问询关注重点。
奇异摩尔｜被曝秘密递表港交所（8月，目标估值约20亿美元）
8月中旬，据市场消息，奇异摩尔已秘密向港交所递交上市申请，目标估值约20亿美元（约156亿港元），中信证券与农银国际担任联席保荐人，计划2027年上半年挂牌。该公司7月刚完成约7亿元融资、投后估值约80亿元。截至目前公司尚未公开招股书，相关安排以后续披露为准。
平头哥｜IPO筹备推进、注册资本增至10亿元
1月下旬，彭博社报道阿里巴巴正推进旗下平头哥半导体的IPO筹备，拟先重组为员工部分持股的独立实体再探索上市。6月19日，平头哥（上海）半导体技术有限公司完成工商变更，注册资本由3亿元增至10亿元，增幅约233%，并于5月底将平头哥（成都）半导体收为全资子公司。平头哥产品线覆盖倚天服务器CPU、真武AI芯片、磐脉智能网卡（国内首款内置PCIe Switch的400G智能网卡，已在阿里云数据中心部署）与镇岳存储主控芯片。
三、年内未见公开融资报道的公司
截至9月25日，跟踪名单内的网迅科技、星云智联、众星微、灵可达、记忆科技等公司，未检索到2026年内公开融资报道。需要说明的是，"未见公开报道"仅指公开渠道暂无相关信息，并不等于相关公司没有实际发生融资。
四、四点观察
其一，投资方结构以产业资本与国资基金为主。大基金三期旗下国家人工智能产业投资基金、上海集成电路产业投资基金三期进入云脉芯联，中国国有企业混合所有制改革基金投资奇异摩尔；粤财创投、广东国创、元禾控股、张江高科以及成都、无锡地方国资分别支持芯网动力、凌波智芯、格通智联、恒瀚微、沐创等项目；浪潮信息、软通动力、壁仞科技、联想创投、沐曦股份、凌云光、润欣科技、小米产投等产业方亦直接下场，反映互联芯片的验证与订单高度依赖产业链协同。
其二，资金投向从Scale-Out向Scale-Up与光互联延伸。沐创、芯网动力明确将Scale-Up高速互联芯片列入募投方向，楠菲微Alink Switch兼容UALink标准，比特智路瞄准百万卡级集群网络；探微芯联、格通智联两家Scale-Up专用厂商与做全栈互联的奇异摩尔先后获得大额融资；奇点光子、芯光界、澜昆微电子三家光互联公司同期获投，CPO/NPO成为Scale-Out与Scale-Up之外的新增长点，超节点互联成为新一轮融资的共同技术叙事。
其三，资本通道趋于多元，一级市场与IPO定价开始衔接。云豹智能IPO受理一个月即进入问询，奇异摩尔在融资两个月后被曝秘密递表港交所，楠菲微完成C轮后启动上市，平头哥在增资的同时推进分拆筹备。对该赛道的一级市场投资人而言，退出路径的确定性正在提高，而亏损、客户集中度（股东兼大客户）等结构性问题也将随披露公开接受检验。
其四，全球资本同步向互联环节集中。2026年7—9月，海外互联芯片公司亦获大额融资：Xsight Labs完成超3亿美元融资（投后估值28亿美元）、Cornelis Networks完成2.05亿美元融资并扩展Scale-Up互联、Delos Data完成逾1亿美元融资。互联网络正从服务器配件上升为与计算芯片并列的独立投资标的，国内外节奏一致。
说明：本文基于公开渠道信息整理，截至2026年9月25日。"数亿元""近亿元"为公开报道口径，实际金额以公司披露为准；奇异摩尔IPO信息为市场消息，以公司后续披露为准。文中"未见公开融资报道"仅基于公开渠道检索结果，不代表相关公司未发生融资。本文不构成任何投资建议。
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