过孔不是导线，是微型电炉：高功率PCB里被低估的热陷阱
你有没有遇到过这样的情况——
电源路径走线足够宽，铜厚也加到了2 oz，输入电容堆了6颗100 μF陶瓷电容，阻抗仿真曲线漂亮得像教科书，可一上电老化72小时，X光扫出来几个过孔悄悄裂开了？红外热像仪一照，那几个小孔周围泛着可疑的橙红色光晕，温升直逼60 °C，而周围铜箔还是凉的。
这不是偶然。这是过孔在用它的方式抗议：你把它当导线用，它却在 silently 发热、膨胀、疲劳、开裂。
真正让高功率DC-DC、AI加速卡、OBC车载充电机“慢性死亡”的，往往不是电压跌落或EMI超标，而是那些藏在叠层中间、直径不到半毫米、图纸上连标注都懒得加的——通孔（Via）。
它们不是理想导体，也不是无损连接点。它们是三维空间里的微型焦耳加热器 + 热瓶颈 + 应力集中源。当电流超过5 A、频率跨过100 kHz、板子温度升到60 °C以上时，过孔就开始“说话”了：用温升、用微裂纹、用PTH孔壁分层、用焊盘铜剥离……说一句：“喂，别只看DCR，看看我的热阻。”
为什么0.3 mm的孔，在5 A下就能烫手？
先抛开公式。我们从一个实测现象切入：
某12 V/60 A双相Buck模块，输入侧用12个Ø0.3 mm标准通孔连接VIN与GND平面。DCR实测仅1.8 mΩ，远低于设计目标；但高温高湿老化后，2处过孔出现肉眼不可见的PTH微裂纹，对应位置红外测得稳态温升58 °C（环境25 °C），局部铜温已逼近FR-4玻璃化转变温度Tg≈130 °C的临界区。
问题出在哪？不是电流太大，也不是走线太细——是对过孔物理行为的建模失真。
传统思路把过孔当成一段“短粗铜柱”，电阻按R = ρL/A算，A取π×(d/2)²。但真实世界里：
