先说明一件事：多数人第一次接触 PCB Logo Creator，是因为嫌板子太素。画完原理图、拉完线，看一眼 3D 视图，满板绿油油，连个标识都没有，总觉得这块板子“没做完”。后来我了解到，圆点、方框、丝印编号这些老办法虽然也有用，但真要放个像样的图形，社区里转来转去最后都会落到同一个开源插件：PCB Logo Creator。
这篇东西我不会做成一个功能列表式的说明书，而是按我自己的实操路线来写：先搞清楚这插件到底在背后干了什么，再去想安装和素材的问题，然后动手转换、放到 PCB 上、交给板厂，最后聊几个我踩过且很难在文档里找到答案的坑。如果你用的是 Altium Designer，想给板子加个公司 Logo、产品型号图案，甚至做一个能扫码的二维码，那这篇文章应该能帮你少走不少弯路。
1. 先别急着下载插件：理解 Logo 在 PCB 上是怎么“画”出来的
很多时候插件用不好，不是因为操作不会，而是因为脑子里没有画面。先花几分钟理解 PCB 上图形的基本原理，后面所有参数和步骤都能对得上号。
1.1 从一块“没灵魂”的板子说起
我见过不少工程师做的板子，功能完全没问题，但外观总是差点意思。板边光秃秃的，只有顶层丝印写着一行“R1、C1、U1”之类的位号，甚至位号还挤成一团。客户拿到样板，一眼看过去，很难在形形色色的板子里认出这是哪家的。
后来我在一个开源硬件项目里看到他们把自己的标志直接做在了 PCB 正面，清晰、干净，那种视觉冲击比在说明书里印十个 Logo 都强。从那时起我才认真去研究这是怎么实现的。
PCB 上的图形，靠的是“层”的概念。默认情况下，最直观的是丝印层（Silkscreen），也就是板子上那些白色、黄色或者黑色的线条和字符；再往下是铜箔层（Copper），可以直接用覆铜的“造型”作为图形，这在一些裸露焊盘的设计里甚至能当成装饰；还有阻焊层（Solder Mask）的“开窗”效果，可以让底层铜箔露出来形成另一种视觉对比。
PCB Logo Creator 干的事，本质上就是把一张图片变成 PCB 编辑器能识别的一组图元——更具体地说，它在大多数情况下生成的是一个独立的封装（Footprint），里面包含了由很多短线段或多边形组成的图形。
1.2 为什么 Logo 在 PCB 上不能像 Word 里那样“贴图片”
PCB 设计软件和 Word、PPT 的逻辑完全不同。Word 里你可以直接插入一张 PNG 图片，想放哪就放哪，因为最终是打印在纸上。PCB 设计软件直接操作的是制造数据，它并不认识“图片”这种对象，只认识焊盘、导线、敷铜、丝印线段、圆弧、填充区域这些基础对象。
所以任何“在 PCB 上放图片”的需求，底层都要经历一个转换：把图片的像素信息翻译成线路板制造能识别的基础对象。PCB Logo Creator 就是用来做这个翻译的。
这也是为什么这个插件生成的东西通常不是一个“ Logo 文件”，而是一个封装库文件（.PcbLib）。你把这个封装放到板子上以后，板厂拿到的 Gerber 数据里，Logo 就已经是实实在在的线段和区域了。
（下图简单示意了这种“翻译”的逻辑关系，可以用脑补代替）
图片像素 → 二值化 → 轮廓提取 → 线段/多边形顶点 → PCB 封装对象
1.3 做 Logo 前必须了解的几种承载层
在实际动手之前，先弄清楚 Logo 可以放在哪一层。不同的层，结果和风险完全不一样。
| 承载层 | 视觉特点 | 注意事项 |
|---|---|---|
| Top/Bottom Overlay（丝印层） | 最常见，白字黑底或黑字白底，清晰、安全 | 丝印不要压在焊盘上，否则影响焊接和可读性 |
| Top/Bottom Layer（铜箔层） | 和走线同色（通常红色/蓝色），可作为装饰或裸露焊盘 | 必须注意与周围走线的间距，避免短路或间距违规 |
| Multi-Layer（贯穿层） | 不太常用，除非你有特殊的工艺需求 | 普通设计里基本不碰，容易出制造问题 |
| Solder Mask（阻焊层） | 通过开窗露出铜箔形成文字或图形 | 需配合铜箔层，制造时要注意最小开窗要求 |
在实操中，我用得最多的是丝印层和铜箔层。丝印层用来放公司标识、产品型号、防静电标识；铜箔层偶尔会在板子空余区域放个装饰性图案，但间距检查一定要做好。这个理解到位了，接下来再看插件本身的原理就会非常顺。
2. PCB Logo Creator 背后到底是什么：从位图到 PCB 对象的完整链条
可能有人觉得原理部分不用了解太深，直接会操作就行。但根据我带过新人的经验，凡是转换后出了问题不知道怎么处理的，基本都是没理解它内部的转换模型。这个部分我会尽量用大白话拆开讲。
2.1 它不是一个“绘图工具”，而是一个“坐标转换器”
PCB Logo Creator 的一整套操作，你可以理解成这样一个流程：
- 它读取一张位图文件（通常是 BMP）。
- 把这张图的所有像素逐个判断为“有”或“无”。
- 把“有”的像素轮廓边界转换成一系列线段或区域。
- 最后把这些线段和区域打包成一个 PCB 封装（Footprint），里面所有元素的坐标都是按你设定的 PCB 实际尺寸换算好的。
换句话说，它不是像画图软件那样一笔一笔画出好看的曲线，而是老老实实地把图片中黑白交界处的位置坐标算出来，再在 PCB 封装里重建这些坐标。
这样做的直接后果是：图片的复杂程度决定了生成封装的数据量。如果图片细节太多、轮廓特别复杂，生成的封装里可能有成千上万条短线段，板子会非常卡。
2.2 为什么要限定 BMP 格式而不是直接支持 PNG/JPG
用过这个插件的人都知道，它支持得最好的是 BMP 位图。很多人直接在网上下载一张 JPG 或者 PNG 扔进去，结果要么报错，要么转换出来一团乱。原因在于它需要的是无压缩、每个像素点颜色信息非常直白的数据格式。
BMP 格式之所以被选中，是因为它的数据结构足够简单：每个像素点对应固定的字节数，程序可以直接索引每一个“点”的颜色，不需要像 JPG 那样解码压缩数据，也不需要像 PNG 那样处理透明通道。
另外，PCB Logo Creator 在内部通常会把图片二值化，也就是把每个像素点归为“纯黑”或“纯白”（或理解为“有”和“无”）。最终在板子上，黑色像素可能会变成丝印线或铜箔区域的一部分。你要是在 JPG 里有一堆灰色过渡，转换出来的轮廓就会变得锯齿严重，甚至遍布杂点。
我见过最典型的反面教材：有人直接把一张带照片级灰度过渡的彩色 JPG 扔进去，结果转换出来的封装里满是细碎的多边形，放到 PCB 上在电脑里转一下视角都卡顿，最后只能全部删掉。
2.3 生成的“封装”为什么有时候看起来像打散的线条
这里有一个特别容易踩的认知误区。很多人以为生成的这是个整体图形，选中后可以像一个普通原件那样整体拖动。但实际在 PCB 封装里，它其实是由好多段独立的线段和区域拼起来的，这些对象往往是“空”的，没有焊盘，没有位号。
理解这一点非常重要：
- 如果你想调整它的大小，最好在生成时通过参数设定，而不是放到 PCB 上之后再拉伸（虽然 AD 提供了某些拉伸手段，但极易变形错位）。
- 如果你想把它当做一个整体在 PCB 上移动，一定要选中整个封装（按 Shift+F 或直接鼠标单击封装参考点），而不是只拖动了某一条线。
- 如果你打开封装后看到一堆散落的 Track/Line，这其实就是正常的，用精细显示（推荐细线模式）看起来才会连贯。
我在第一次使用时就犯过错：生成封装之后，发现里面有很多 Open 的线段，以为失败了，赶紧去点“关闭所有”，结果把图形弄得更乱了。后来才明白，这些看着像“没闭合”的短线段和区域，反而是这个插件最常见的输出形式，它在制造层面是没问题的。
2.4 坐标精度与实际物理尺寸的换算逻辑
这一点可能很少有人提，但我觉得特别重要：PCB Logo Creator 在生成时，会要求你输入图像的物理尺寸或比例，然后按这个比例把所有像素坐标等比例换算成 mil 或 mm 单位。
所以你在设置里输入的宽度非常重要。同样是 200x200 像素的图，你输入 10mm 宽度和 50mm 宽度，出来的坐标精度完全不一样。如果图像像素不多，而你又把它放大到很大，边缘会特别糙；如果图像像素很多，而你设得很小，又可能产生大量重叠线段，板厂那边处理起来会费劲。
常规做法是：先决定你想在 PCB 上放多宽的 Logo，然后选择对应分辨率的图片。比如 10mm 宽的 Logo，用 100~300 像素宽的图片通常比较合适；如果是 50mm 宽的大 Logo，300~500 像素宽的图片也能接受。分辨率再往上，转换时间和文件大小都会急剧增加，而且对实际观感的提升非常有限。
3. 安装的几种路径和我在版本兼容性上踩过的坑
说完了原理，终于可以聊安装了。PCB Logo Creator 的获取方式不止一种，但插件本身的安装逻辑和普通 Windows 软件不一样，不搞清楚路径很容易装了等于没装。
3.1 最稳妥的方式：直接在 Altium Designer 中加载脚本
PCB Logo Creator 本质上是一组 Altium 脚本（脚本扩展），它不是一个独立运行的 EXE，而是寄生在 AD 环境里的。官方最常见的用法是通过 Altium Designer 的 “DXP” 菜单或“扩展与更新”功能来安装：
- 先下载符合你 AD 版本的脚本压缩包，解压后得到两个文件夹：一个可能是“IntegrationLib”，另一个是“Scripts”。
- 在 AD 中打开菜单“DXP → Preferences”，找到“System → Design Insight”之类的设置项（不同版本位置不太一样），老版本可能需要直接在“DXP → Run Script”里浏览脚本文件。
- 如果是全局安装扩展，也可以通过“DXP → Extensions and Updates → Install Extensions from File”，选择你下载的压缩包或者里面的工程文件来安装。
我自己的体验，比较老实的办法是直接记住“Run Script”这个入口。因为无论哪种安装方式，最后都要通过脚本运行器来加载工程。安装成功之后，菜单里会出现 PCB Logo Creator 的入口，或者在“Run Script”对话框里能看到对应的脚本项目名。
3.2 版本兼容性：AD 18 以后和以前完全是两个世界
这里我要特别提醒一下：Altium Designer 在 AD18 之后界面结构变化非常大，如果你搜到的是很多年前的教程，里面说“打开 DXP → Run Script”，可能在 AD20、AD21 甚至 AD24 上并不完全一致。
比较常见的兼容性问题是：
- 老版本的脚本（DelphiScript）在新版 AD 上会报错，或者运行后没有任何反应。
- 在新版 AD 上，部分脚本可能需要以“工程（.PrjScr）”的形式加载，而不是单独打开一个 .pas 文件。
- 如果你用的是非官方自编译版本，可能里面引用了旧版 API，需要手动修改少量代码才能运行。
我个人的建议是：优先去 GitHub 社区找维护较活跃的 fork 版本，而不是从陈年博客里下载压缩包。很多活跃版本已经适配了 AD18~AD24 的接口。你下载完解压后，看一下里面是否有 .PrjScr 文件，如果有，直接用 AD 打开这个工程，再 Run 里面的主脚本，通常是最稳妥的。
3.3 安装后可能出现的“菜单找不到”问题
还有一些朋友安装完以后，在菜单栏里找不到任何入口，以为安装失败。其实很多脚本插件不会主动给你加一个工具栏按钮，它只是提供脚本入口。你需要：
- 打开 “DXP → Run Script”（或在搜索框里输入“Run Script”），在弹出的列表中选择 PCB Logo Creator 对应的脚本。
- 如果列表里没有，就点“Browse”手动找到你解压出来的脚本文件。
- 运行后如果弹出一个独立的对话框，说明加载成功。
为了避免每次都要找，你可以把它加到工具栏或菜单里。AD 提供了“Menus”和“Toolbars”的自定义功能，把脚本拖到工具栏按钮上，下次直接点一下就能打开，方便不少。
4. 影响成败的关键：图片素材处理比插件操作更重要
如果说安装是 1，那素材处理就是后面的 0。图上不去，插件里设置再好也白搭。这个部分我把自己平时的处理方法和标准整理出来，直接可以照搬。
4.1 如何把任意图片变成插件能识别的成品素材
PCB Logo Creator 对图片格式有多挑剔，前面已经说了。但“转成 BMP”和“转成合适的 BMP”完全是两码事。
我一般的素材处理流程：
- 用 Photoshop（或免费的 GIMP、Windows 自带的画图 3D）打开原始图片。
- 先做去色处理，让图片变成灰度图（快捷键在 PS 里是 Ctrl+Shift+U）。
- 用“阈值”（Threshold）功能把灰度图变成纯黑白两色。阈值一般在 50%~60% 之间，具体看你想要保留多少细节。阈值越高，图片中变白的部分越多，线条越细；阈值越低，黑色区域越多，整体块面感越强。
- 检查边缘是否碎点太多，如果太多可以用“减少杂色”或“最小值/最大值”滤镜整理一下。
- 保存成 BMP 格式。在 Windows 画图里保存时，通常有“单色位图”的选项，这个最好，体积最小，信息最清晰。
4.2 为什么插件的转换效果往往取决于“简约”而非“精细”
如果图片本身层次复杂，比如一个渐变圆形、带反光效果的字母，即便强行转换成单色 BMP，输出结果也会很乱。原因是插件按像素边界生成轮廓，渐变区域会产生海量极短线段。与其保留大量像素级噪声，不如一开始就选择线条简洁、色块分明的素材。
我的经验是，真正适合上 PCB 的 Logo 通常具备以下特征：
- 色块或线条宽度一致，没有特别细的笔画。
- 整体外形简单，比如一个文字标志、一个几何图形。
- 黑白对比强烈，不需要解释依赖灰阶过渡。
你可以在素材处理完之后，用看图软件把图片缩到很小（比如 100 像素宽），再放大看轮廓，如果轮廓依然清晰，那转换到 PCB 上大概率没问题；如果缩小时就已经糊得看不清，那就得重新设计素材。
4.3 尺寸、分辨率和顶点数的三角关系计算
很多教程会告诉你“分辨率不要太高”，但是并没有给一个具体的参考，导致很多人要么图太小失去细节，要么图太大卡死电脑。
根据我的实践，给一个参考范围：
| Logo 最终宽度 (mm) | 推荐原始图片宽度 (pixels) | 顶点数大致范围 |
|---|---|---|
| 5 - 10 | 100 - 200 | 数百到数千 |
| 10 - 30 | 200 - 400 | 数千到上万 |
| 30 - 80 | 300 - 500 | 上万到几万 |
我把这个关系称作“三角关系”：物理尺寸决定你需要多少细节，细节越多需要的像素越多，但像素越多顶点数越多，软件越卡。合理的做法是在满足清晰度的前提下，尽可能压缩像素。比如 10mm 宽的 Logo，100x100 像素其实已经够用，没必要用 1000x1000。
另外要注意，AD 本身对多边形顶点数有一定极限。如果生成的铜箔或多边形区域顶点数过多，可能无法正确敷铜，甚至保存报错。所以宁可图素稍低一点，把轮廓弄干净，也不要追求原图超高分辨率。
4.4 尺寸单位与比例锁定
在插件界面里，通常有一个 Width 输入框和一个 Height 输入框。大多数情况下，你需要先锁定“保持宽高比”（或叫 Constrain Aspect Ratio）的选项，这样只输一个宽度，高度会自动等比例换算。否则拉伸变形很丑。
有些版本在输入宽高时还需要选择单位（mm 还是 mil）。PCB 设计里丝印通常用 mm 表达更直观，但如果你习惯了 mil，注意一下换算关系：1 inch = 1000 mil = 25.4 mm，1 mm ≈ 39.37 mil。
5. 手把手实战：从图片到 PCB Logo 封装的完整流程
这一部分我尽量按真实操作时的顺序写，你可以把它当成一份 checklist 用。我以 Altium Designer 20 以上的版本环境为例（下面的菜单如果略有差异，对照搜一下即可）。
5.1 第一步：打开脚本，载入已经处理好的单色 BMP
运行 PCB Logo Creator 后，一般会见到一个很小的设置窗口。第一步就是选择图片文件，我这时的操作习惯是：
- 点击 “Load Image” 或 “Browse” 按钮，选我已经处理好的 BMP 文件。
- 窗口里通常会显示图片预览，并且能看到尺寸信息（图片的像素宽高）。
- 设置颜色极性（Polarity）：通常会有“Positive”和“Negative”选项。如果我希望黑底白图变成白线，还是黑图，根据视觉效果选。丝印层常用“Positive”，也就是原图黑色部分变成丝印线条；如果你想要镂空效果，就选“Negative”。
这里容易踩的坑：如果你在 Windows 画图里保存的是 24 位 BMP，加载后可能预览正常，但转换后出来的图形和预览方向、颜色完全相反。别急，先看一下插件窗口里有没有反转（Invert）和镜像（Mirror）选项，这两个在放置 Logo 时非常常用。
5.2 第二步：设置板级层和物理尺寸、线宽
在这个设置窗口中，最重要的几项：
- Layer（层）：选择你要生成的图形放到哪一层。前面我列过，一般选 “Top Overlay” 或 “Bottom Overlay”，如果做铜箔装饰就选 “Top Layer” 或 “Bottom Layer”。
- Width（宽度）：填写你期望 Logo 在 PCB 上占多宽。比如填 20mm，它就按比例缩放。
- Height（高度）：如果锁定了比例，它会自动算出；如果没锁定，请手动保持一致。
- Line Width（线宽）：这是很多人忽略的参数。对于丝印层，这个值决定线条的粗细。PCB 常规丝印线宽最小建议 4~6mil，但太细了板厂不一定印刷清晰。我个人一般设 5mil 或 0.15mm 左右；如果你的是粗体大 Logo，可以适当设大一点。
- Board Layer / 镜像：如果是在 Bottom 层，通常要考虑镜像，否则正面看会反。
需要说明的是，有些版本把这几个选项放在不同 Tab 里，不同 fork 的名字也不一样，但核心参数逃不出这几个。
5.3 第三步：生成封装并保存 .PcbLib 文件
设置完以后，点 “Generate” 或 “Convert” 按钮。插件开始逐像素分析图片，生成一个封装。这个过程中如果图片很大，可能会卡几分钟，属于正常现象，耐心等一下。
生成后，通常插件会新建一个 PCB 封装编辑器（PCB Library Editor），你会看到画布上出现一组线段/区域组成的图形。此时建议：
- 先检查图形的尺寸，用 Ctrl+M 测量一下，确认宽度和你设定的值一致。
- 检查原点位置，后面放置时方便对齐。如果你希望图形中心正好在原点，看能否在生成界面里设置“中心对齐”；如果不行，可以选中所有元素整体移动。
- 把封装保存成一个 .PcbLib 文件，命名最好能体现“名称+尺寸+层”，比如 “LOGO_ACME_20mm_TopOverlay”。
这里有个建议：不要把这个封装和普通元器件封装混放在同一个库里。Logo 封装没有原理图符号对应，它只为了 PCB 放置存在，单独建一个 Logo 库更清晰。
5.4 第四步：从封装库放进当前 PCB 工程
有了封装库文件以后，在你当前 PCB 工程里：
- 打开“可用封装库”面板（可以通过右下角面板按钮调出，或菜单 View → Panels → PCB Library 调出对应库）。
- 点击“添加库”（Add Library），找到你刚才保存的 .PcbLib。
- 搜索到那个 Logo 封装，双击放置在 PCB 上。
放置时和放置普通封装一样，按空格键旋转、按 Tab 键属性。注意放置到合适位置后，要及时按 X 或 Y 检查是否镜像反了，特别是放在 Bottom 层时。
如果你希望在丝印层加一行小字（例如“REV 1.0”“CE”“ROHS”），我一般不单独建封装，而是直接在 PCB 上放字符串（String），这也是一种高效做法。
5.5 第五步：转换后的检查清单
这一步很多人直接跳过，但我觉得最浪费时间的就是在改板时发现 Logo 有问题。所以放完后，我建议对照以下清单快速过一遍：
- 尺寸对不对？在 PCB 上用 Ctrl+M 测量。
- 层对不对？单击选中后，看属性里 layer 是 Top Overlay 还是 Bottom Overlay。
- 有没有压到焊盘或走线？尤其铜箔层 Logo，必须跑一下 DRC（规则检查）。
- 方向对不对？Bottom 层要考虑镜像问题，Top 层要考虑整体方向是否和你想的一致。
- 丝印线宽是否满足板厂工艺？小于板厂最小线宽，做出来会断线或糊成一团。
如果发现有问题，最好的做法是回到封装库修改，然后通过右键“Update PCB Current”或者更新库的方式同步，而不是在 PCB 上直接拉扯那些散落线段。
6. 放到 PCB 上之后的注意事项和制造端现实
很多人在软件里看效果觉得完美，结果板厂做出来丝印糊了、铜箔短路了、位置歪了，才开始怀疑人生。这个部分讲的都是制造端的现实。
6.1 为什么丝印看起来正常，板厂却印不清
丝印工艺是有物理分辨率的。常规 FR-4 板子的丝印线宽和间距，如果低于 4mil（大约 0.1mm），很多板厂就不能保证最终效果；建议做到 6mil（0.15mm）以上。
而 PCB Logo Creator 生成的丝印线条，本质上是像素边界形成的折线，如果你图片本身很小而像素很多，那么最终两条线之间的间距可能只有 2~3mil，这在电脑上看没问题，但板厂丝印网版根本做不出来。结果是：做出来以后，那些细小的间隔全被油墨填满，整个 Logo 变成一坨。
解决思路有两个：一是压缩图片像素、简化细节，让轮廓更“粗犷”；二是在生成界面里适当增加线宽（Line Width）或者使用“膨胀/收缩”（Grow/Shrink）类功能，让线条更粗壮。我一般压到原图只有 200 像素宽，边缘粗糙一些没关系，反而更有工业感。
6.2 铜箔层 Logo 的 DRC 风险
如果你做的是铜箔装饰，比如在 Top Layer 放一个实心铜箔 Logo，那么这块“铜”会和周围的网络短路。哪怕它不是电气网络，放置后也需要和周围走线保持足够的间距。
实际操作时，应该给这个封装里的铜箔区域设置一个 Net（网络），通常设成和附近大面积地铜相同的 GND，或者设置为 No Net。如果设成 No Net，DRC 会报“Un-Routed”吗？不会，因为单个封装内部的不属于布线连接，但你需要手动检查间距。如果设成 GND，就要注意它和周围 GND 铜皮的连接关系。
我的经验是，铜箔 Logo 最好放在相对空旷的区域，并且和周围走线之间至少留有 10mil 以上的间距。如果你实在喜欢大面积铜箔装饰，建议尽量把铜箔连到地网络，避免出现孤岛铜（如果铜箔和任何网络都没连接，板厂 DR C 也会报孤岛铜，制造时可能被蚀刻掉或产生天线效应）。
6.3 在 3D 预览里做最终确认
Altium Designer 的 3D 预览功能很适合检查 Logo 位置。切到 3D 模式以后，你可以清晰地看到丝印是否压在走线上、铜箔层是否突兀。对于丝印层 Logo，如果在 3D 里发现它和焊盘重叠，说明位置摆放不合适，需要调整。
有些高版本 AD 还支持把丝印层的文字或图形在 3D 里以凸起方式显示，视觉效果更直观。我在最终送板前，一定会从不同视角看一遍 3D 视图，确保 Logo 没有被遮挡、没有压键。
6.4 与板厂沟通时主动说明 Logo 工艺
别指望板厂会主动帮你检查一个小 Logo。如果你不额外备注，板厂就按普通丝印处理。对于极细线条或特殊铜箔造型，最可靠的方式是直接在下单时和客服沟通一句：“板上有 LOGO 为丝印图案，请保证最小线宽不低于 X mil。”这样板厂在制作时会留意。
如果做的是铜箔挖空或裸铜 Logo，还需要说明是否有盖油要求。裸铜容易氧化，如果你希望 Logo 区域不被阻焊覆盖，同时还要防止氧化，可能需要额外做沉金或OSP处理，这会影响单价和交期，提前规划更好。
7. 进阶玩法：二维码、基准点、拼版与 Logo 复用
学会了基础转换之后，这东西就变成一个日常工具了。但它的玩法其实不少，这一部分讲讲比普通 Logo 更进一步的应用。
7.1 用 PCB Logo Creator 做可扫描二维码
二维码在 PCB 上很有用：把产品序列号、出厂检验信息或者官网链接做成二维码，客户扫一下就能溯源。做法和 Logo 完全一样，只是素材换成了二维码图片。
但二维码有容错率问题，如果模块边界模糊，扫描会失败。需要注意：
- 不能把二维码做得太小。常规手机扫码要求单个模块在 PCB 上至少达到 0.4~0.5mm，一个 25x25 模块的 QR 码，整体宽度大约 12~15mm。
- 丝印线宽和像素块要均匀。如果线宽设置太细，印刷出来模块之间相互粘连，无法解码。
- 建议把二维码放在板边或空旷区域，不要跨过走线或穿孔。如果丝印层有遮挡，很容易扫不出。
我自己用这个插件封装过一版 12mm×12mm 的二维码，丝印线宽设为 0.15mm，打样回来后用手机一扫就能识别。不过也翻过车，第一次做的时候图省事把一张手机上截图的二维码直接转 BMP，没有压缩阈值，结果边缘碎点太多，整个码扫描成功率极低。
7.2 把基准点做成特殊形状，为 SMT 贴片加便利
SMT 贴片时，板上通常需要 Mark 点（基准点）。标准 Mark 点一般是实心圆，但如果你想让它在视觉上更个性，或者需要在 Mark 点旁边加一个方向标识，也可以用 PCB Logo Creator 生成辅助图形。
比如在 Mark 点旁边放一个箭头，或者把防静电标识“手脚”形状做到丝印层。这些看似小的细节，在实际生产、返修、测试时非常有帮助，能让工人一眼分清板子的方向和出入口。我习惯把“箭头 + 文字”作为一个整体小封装，放到板边的工艺边里，非常方便。
7.3 自建公司 Logo 库，从“设计一次”到“复用一辈子”
一旦你把公司 Logo 做成了封装并验证通过，千万不要只在某个工程里用一次。强烈建议维护一个内部的“公司 Logo 封装库”，集中管理所有已验证可用的图形封装。
库的命名和管理建议：
- 每个 Logo 保存成独立的 .PcbLib 文件，命名带上尺寸（20mm、30mm 等）。
- 文件里可以保存多个不同尺寸的封装，如“LOGO_10mm”“LOGO_20mm”“LOGO_30mm”。
- 不同层版本分开放，比如“LOGO_ACME_20mm_TopOverlay”“LOGO_ACME_20mm_TopCopper”“LOGO_ACME_20mm_BottomOverlay”。
- 在 AD 的“可用封装库”里长期添加这些库，新项目画板时直接拖出来用。
这样做的好处非常明显：以后再接到类似项目，不用重新下载插件、重新调参数、重新等转换，直接从库里拉出来就能用。一个成熟的硬件团队，内部往往都会有这样一个沉淀多年的 Logo 库。
7.4 把 Logo 用在拼版和添加测试点标记上
最后说一个偏生产的方向：拼版。多拼板时，每片板子上都有 Logo 反而是重复劳动，为了避免做板时每片都重复放，可以只在其中一片上放完整丝印说明。不过 PCB Logo Creator 做出来的图形在拼版时通常都会正常保留，只要封装放到板子内部，拼版拷贝后也会一起复制。
如果想在每片小板子上都做一个极小的“方向箭头”，或者“1”脚标记、防呆标识，也可以在一个拼版阵列上统一放置。这类东西我通常都靠之前做好的小封装库，几分钟就搞定了。
8. 个人踩坑总结和一个小技巧
到这里，整个 PCB Logo Creator 的使用链路基本讲完了。最后简单分享几个我这两年用下来的体会。
第一，不要迷信“高清大图”。我见过有人为了让 Logo 更细腻，拿 2000 像素宽的位图去转换，结果 AD 卡了十几分钟，生成出来的封装有十几万个顶点，别说 DRC，连拖动都费劲。后来我把图片缩到 200 像素宽，转换出来反而线条干净利落，制造出来跟原图几乎没差别。PCB 上的图形不追求照片级还原，追求的是轮廓清晰。
第二，插件偶尔会报错，但不用怕。如果是脚本运行时报错，多半是图片格式不符合要求，先回到画图工具里把图片转成 1bit BMP 再说；如果是转换过程中长时间无响应，不要反复点击，先等两三分钟，还不行就把图片分辨率继续降低。
第三，一个小技巧：我自己常用的操作是先在 PCB 上放一个普通字符串“LOGO PLACEHOLDER”占位，把所有 Logo 的位置和尺寸在早期布局时先定下来，导板前再统一替换成真正的封装。这样能避免中期频繁改板时把位置挪乱。
如果你准备在新项目里尝试，我的建议是：先拿一块废板或空板做实验，把 Logo 放上去、导出 Gerber、找个常规工艺打样一次。亲眼看到做出来的成品，比在软件里预览任何效果都更能建立直觉。往后你设计 PCB 时，自然就知道 logo 该取多大、该放哪层、该用什么线宽了。
