一、信号定义
- TD+ / TD-：Transmit Data + /-，本端的发送差分信号对，负责向对端发送数据。百兆以太网（100BASE-TX）为全双工差分传输，发送和接收各占用一对差分线，必须交叉对接才能完成数据交互。
RD+ / RD-：Receive Data + /-，本端的接收差分信号对，负责接收对端发来的数据；
百兆以太网接线对应关系（标准 568B）实际工程中不会直接接 RD/TD 引脚，而是通过 RJ45 网口 + 双绞线实现，引脚与差分对的标准对应为：
RJ45 引脚 信号定义 差分对 对接逻辑 1 TD+ 发送对 接对端 3（RD+） 2 TD- 发送对 接对端 6（RD-） 3 RD+ 接收对 接对端 1（TD+） 6 RD- 接收对 接对端 2（TD-） （4/5、7/8 为备用线，百兆以太网无实际数据传输，千兆才会用到）
1.2直连线 / 交叉线的区别
- 交叉线：直接实现「本端 TD↔对端 RD、本端 RD↔对端 TD」，早期两台直连的网口（如设备对设备、网卡对网卡）需要用交叉线；
- 直连线：两端线序一致，现在的百兆 / 千兆网口基本都支持 Auto MDI/MDIX 自动翻转，会自动识别对端信号并交换 TD/RD，因此直连线可通用，无需刻意区分交叉线。
二、阻抗说明
百兆以太网 RD+/RD-、TD+/TD - 的核心阻抗指标是差分 100Ω±10Ω，设计的核心是通过 PCB 叠层 / 线宽 / 间距、优质接插件 / 线缆保障阻抗全程匹配，同时规避阻抗突变、串扰等问题。FR4 板材是硬件设计的主流选择，其介电常数的稳定性直接影响阻抗精度，建议优先选择高稳定性 FR4（介电常数公差 ±0.1）。
2.2 层板叠层标准：
Top（信号层）→GND（参考层）→Power（电源层）→Bottom（信号层），整板 1.6mm（63mil），Top/Bottom 层到相邻 GND 层的介质厚度为核心参数，阻抗稳定性高，无跨地分割问题，是百兆以太网首选方案。
| 信号层 | 介质厚度 H（mil/mm） | 差分线宽 W（mil/mm） | 差分间距 S（mil/mm） | 适用场景 | 阻抗偏差 |
|---|---|---|---|---|---|
| Top/Bottom | 8mil/0.203mm | 8mil/0.203mm | 8mil/0.203mm | 常规设计，最通用 | +1Ω |
| Top/Bottom | 10mil/0.254mm | 9mil/0.229mm | 9mil/0.229mm | 中等介质厚度 | 0Ω |
| Top/Bottom | 12mil/0.305mm | 10mil/0.254mm | 10mil/0.254mm | 厚介质层，适配大间距走线 | -1Ω |
| Top/Bottom | 15mil/0.381mm | 12mil/0.305mm | 12mil/0.305mm | 超大介质厚度，板内空间充足 | -2Ω |
2.3层板补充设计要求
- 差分线仅走 Top/Bottom 层，紧邻 GND 参考层，禁止走内层；
- Power 层做完整铺铜，与 GND 层形成电源平面，提升抗干扰性；
- 差分线到板边 / 其他信号间距≥3W（3 倍线宽），减少串扰。
2.4层板（1.6mm 板厚，慎用）
2 层板叠层：Top（信号层）→Bottom（信号层），无独立 GND 参考层，需做大面积铺地作为参考，介质厚度为整板 1.6mm（63mil），阻抗受铺地效果影响大，仅适用于低成本、低干扰场景，需严格遵循铺地规则。
| 信号层 | 介质厚度 H（mil/mm） | 差分线宽 W（mil/mm） | 差分间距 S（mil/mm） | 铺地要求 | 阻抗偏差 |
|---|---|---|---|---|---|
| Top/Bottom | 63mil/1.600mm | 15mil/0.381mm | 20mil/0.508mm | 差分线下方全程铺地，无断点 | 0Ω |
| Top/Bottom | 63mil/1.600mm | 14mil/0.356mm | 19mil/0.483mm | 紧凑走线，铺地无镂空 | +2Ω |
| Top/Bottom | 63mil/1.600mm | 16mil/0.406mm | 21mil/0.533mm | 宽松走线，适配大焊盘 | -2Ω |
2.4层板强制铺地规则（阻抗达标关键）
- 差分线（TD±/RD±）下方20mil 范围内必须做完整 GND 铺铜，禁止挖空、走线；
- GND 铺地需打密集过孔（间距≤50mil）接地，减少地平面阻抗；
- 差分线与其他信号的间距≥5W，避免串扰导致阻抗漂移。
