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编号：
HJJ-32-2021-012
设计简介：
本设计是基于单片机的触摸、无线测温系统，主要实现以下功能：
1、接触式测温与非接触式测温的切换
2、温度大于37℃报警
3、可以存储10次温度数据
4、可实现计时功能
5、可通过手机查看当前数据
标签：STM32单片机、温度计、无线测温
题目扩展：温度计、无线测温、接触测温、非接触测温
系统框图：
本设计以STM32F103单片机为核心控制器，加上其他的模块一起组成基于单片机设计的体温计的整个系统，其中包含中控部分、输入部分和输出部分。中控部分采用了STM32F103单片机，其主要作用是获取输入部分数据，经过内部处理，控制输出部分。输入由四部分组成，第一部分是DS18B20温度检测模块，该模块是接触式测量体温的模块；第二部分是GY906测温模块，该模块是非接触式测量体温的模块；第三部分是独立按键，通过三个独立按键切换界面和查看数据及设置RTC；第四部分是供电电路，给整个系统进行供电。输出由四部分组成，第一部分是蓝牙模块，通过该模块可以把当前的测温时间、模式、温度和记录的数据发送到匹配的手机上；第二部分是LCD1602显示模块, 通过该模块可以显示当前的时间、测温模式、温度值、第几组数据及设置的时间等；第三部分是蜂鸣器，当测得的温度大于39℃时，蜂鸣器会报警；第四部分是LED指示灯，当测得的温度大于38℃时，则指示灯亮。
5 实物调试
5.1 电路焊接总图
首先将电路焊接在集成板上，共有以下部分，第一部分是电源模块，将电源插座、电源开关、10k电阻和一个指示灯依次焊接，焊接好之后插入DC 电源，指示灯点亮，电源模块测试正常。第二部分是显示模块，排针焊接好后，将OLED显示屏插入排针。第三部分是单片机模块，本次课题使用的是STM32单片机。第四部分是复位电路模块，一个复位按键、10uF极性电容、10k电阻为一个模块焊接，构成复位电路。第五部分是5V转3.3V电路焊接而成。第六部分是USB转TTL模块，焊接下载接口GND、TXD、RXD，将HEX文件下载到单片机中，查看是否能下载正常,测试验证一切正常。第七部分是独立按键模块。第八部分是蓝牙模块，第九部分是非接触式测温模块，第十部分是温度检测模块。下图5-1为焊接完整实物图：
图5-1电路焊接总图
5.2 连接蓝牙实物测试
如图5-2所示，连接蓝牙模式，未连接状态是连接指示灯闪烁，在手机上找到名字为JDY-31-SPP点击旁边的加号连接，出现连接密码为“1234”，连接后，板子上的连接指示灯长亮。在手机设置界面点击编辑模式，进行设置按钮。
图5-2连接蓝牙实物图
5.3 测试温度并记录时间实物测试
如图5-3所示，我们模拟给人测温，按下按键K1切换测温方式，按下按键K2就会纪录测温时的温度与时间。手机上会记录上。
图5-3测试温度并记录时间实物图
5.4设置时间实物测试
如图5-4所示，此设计中我们可以设置时间，按下K3进入设置时间模式，按键K2时间加一，这里只有按键时间加一，加到24时就会从1开始。
图5-4设置时间实物检测
设计摘要：
本论文设计了一种基于STM32F103单片机的体温计系统。该系统由中控部分、输入部分和输出部分组成。中控部分采用STM32F103单片机作为核心控制器，负责获取输入部分数据并进行内部处理，控制输出部分。输入部分包括DS18B20温度检测模块和GY906测温模块，分别实现接触式和非接触式测量体温。此外，系统还包括独立按键和供电电路。输出部分包括蓝牙模块、LCD1602显示模块、蜂鸣器和LED指示灯。蓝牙模块可将测温数据发送到匹配的手机上，LCD1602显示模块用于显示时间、测温模式、温度值等，蜂鸣器在温度超过39℃时报警，LED指示灯在温度超过38℃时亮起。通过该系统，用户可以方便地测量体温并获取相关数据。实验结果表明，该体温计系统具有准确、可靠的测温功能，适用于校园、医院等场景。
关键词：单片机；温度检测；非接触式测温
字数：10000+
内容预览：
摘 要
ABSTRACT
1 引 言
1.1 选题背景及实际意义
1.2 国内外研究现状
1.3 课题主要内容
2 系统设计方案
2.1 系统整体方案
2.2 单片机的选择
2.3 电源方案的选择
2.4 显示方案的选择
2.5 温度检测方案的选择
3系统设计与分析
3.1 整体系统设计分析
3.2 主控电路设计
3.2.1 STC89C52单片机
3.2.2 晶振电路和复位电路
3.3 OLED显示模块
3.4 DS18B20传感器检测温度模块
3.5 JDY-31蓝牙模块
4 系统程序设计
4.1 编程软件介绍
4.2 主程序流程设计
4.3 按键函数流程设计
4.4 处理函数流程设计
4.5显示函数流程设计
5 实物调试
5.1 电路焊接总图
5.2 连接蓝牙实物测试
5.3 测试温度并记录时间实物测试
5.4设置时间实物测试
结 论
参考文献
致 谢
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