昨天看到一篇介绍未来PCIe SSD接口的文章，《这就是存储的未来:EDSFF技术分析》，介绍了为什么PCIe 6.0在SSD接口上全面转向了EDSFF，并配了详细的解说和高清视频。其实，PCI SIG在2024年3-4月份的时候已经决定未来PCIe 6.0 SSD仅保留EDSFF接口，例如E3, E1等，但是大概一年后的2025年中，有些最终用户可能还希望保留U.2, M.2等接口一段时间，但是这个也仅能是延缓U.2, M.2接口一些时日而已，目前支持U.2, M.2的connector都还在等待过程中。
我们今天下面的文章综合了上面文章的主要内容，对于想了解为什么未来SSD会转向EDSFF的朋友提供一个快速参考。
以下视频来源于Bilibili博主HOMOLAB
【高清视频】面向 PCIe Gen6 及下一代数据中心的 SSD 形态演进
一、引言：为什么需要 EDSFF？
EDSFF（Enterprise & Datacenter SSD Form Factor --> EDSFF 这个单词的缩写已经前几年从早期的Enterprise and Data Center SSD Form Factor更名为Enterprise and Data Center Standard Form Factor，感兴趣的可以看saniffer公众号之前的文章：EDSFF 缩写更名背后的故事）并不是一次简单的接口升级，而是在 PCIe Gen6 及之后时代，对企业级 SSD 在容量、性能、电气、散热和系统集成方面进行的系统性重构。
传统2.5 英寸 U.2 SSD的物理尺寸和电气设计，源自机械硬盘时代的历史包袱，在当下已经难以支撑：
更高通道数的 NVMe 主控
更高的链路速率（PCIe Gen5/Gen6）
更高功耗（20–25W 乃至更高）
更高密度（TLC / QLC / 未来 PLC）
EDSFF 正是在这一背景下，被业界视为U.2 与 M.2 的下一代替代方案。
二、历史背景：从 HDD → SATA SSD → NVMe U.2 的路径依赖
1. 2.5 英寸规格的历史成因
1956 年 IBM 发明机械硬盘，奠定了 HDD 的物理尺寸体系
随后形成 1.8 / 2.5 / 3.5 英寸等规格
早期 SATA SSD 为了兼容生态，沿用了 2.5 英寸 HDD 规格
2. NVMe 时代的结构性矛盾
随着 NVMe 与多通道主控出现：
7.5mm 厚度无法容纳：
双层 PCB
大容量电容（PLP）
高功耗主控散热
企业级 SSD 功耗从 ~5W 上升到 15–25W
3. U.2 的阶段性解决方案
2014 年左右，企业级 SSD 转向15mm U.2
使用SF8639连接器
维持了约 6 年的“相对稳定期”
但 U.2 的根本问题并未解决。
三、U.2 的核心瓶颈（为何“已经力不从心”）
1. 连接器与电气性能
SF8639 源自 SATA / SAS 时代
体积大、插损高、串扰严重
难以支撑 PCIe Gen6 及以上的信号完整性要求
2. 结构与容量矛盾
要么使用刚柔板折叠（增加成本、降低可靠性）
要么浪费空间（限制最大 NAND 密度）
不利于 QLC 超大容量，也限制 TLC 的空间利用率
3. 散热设计先天不足
2.5 英寸外形未为 20W+ SSD 设计
PCB 位于中间，限制散热鳍片与热交换面积
单位气流下散热效率低
结论是：
U.2 要小不够小，要大不够大，既无法极致 mini，也无法极致 scale。
四、EDSFF 的诞生：从 Intel “Ruler” 到行业共识
1. Ruler 的起点
2017 年：Intel 推出Ruler（尺子）规格，容量直接拉到 8TB
2019 年：P4326 达到30.72TB
2. EDSFF 的正式形成
Intel 将 Ruler 与 Gen-Z 连接器整合
形成EDSFF（Enterprise & Datacenter SSD Form Factor）
EDSFF 的核心定位：
为 SSD 而生
面向企业级与数据中心
从设计之初即考虑高功耗、高速率、高密度
五、EDSFF 的规格体系：E1 / E3 + 长度 + 厚度
1. 横向宽度
E1：窄型（“竹竿”）
E3：宽型（“胖子”）
2. 长度
Short（S）
Long（L），例如E1.L 长度可达 318.75mm
3. 厚度（高度）
1T / 9.5mm / 15mm / 2T 等
厚度越大，散热潜力越强
4. 连接器与兼容性
统一使用Gen-Z 风格连接器
通过接口对齐实现系统级兼容
六、电气层面的决定性优势（EDSFF 的“胜负手”）
1. PCIe Gen5 / Gen6 的挑战
Gen5：全链路插损 ≤ 36dB
Gen6：插损目标进一步降至 ~32dB
PAM4 带来：
更窄的眼图
更高 BER
更低噪声容忍度
2. U.2 拓扑的先天劣势
CPU → PCIe Slot → 转接卡 PCB → SF8639 母座 → SF8639 子座 → SSD
多一次连接器 ≈ +1dB 插损
FR4 上每 2.5cm ≈ +2dB
系统裕量被迅速吃光。
3. EDSFF 的结构性改进
使用Gen-Z 连接器
子端由 PCB 直接延伸，无需额外座子
减少一个连接器 = ~1–1.25dB 插损回收
RX / TX 不再交错，大幅降低串扰
结论：
在 Gen6 / Gen7 时代，EDSFF 是唯一现实可行的 SSD 形态。
七、形态灵活性：能屈能伸，覆盖多种应用
1. 小体积（Boot / Cache）
E1.S 5mm
类似 M.2，但面积更大
可实现 PLP + 热插拔
2. 极致容量
E1.L / E3.L
可达 122TB 甚至 256TB
无需刚柔板，降低 BOM 与布线复杂度
3. 中庸之选（主流）
E1.S 15mm / E3.S 1T
在性能、密度、散热之间取得平衡
当前最受厂商青睐
八、线缆、背板与转接：系统集成的新问题
1. 服务器主流方案
MCIO → EDSFF 线缆
直连方式减少 PCB 插损
2. 混合正交背板（SNIA / Molex）
信号走线缆
背板只负责供电
降低成本与信号风险
3. 风险与警示
Gen-Z 连接器无防呆
反插 =100% 损坏 SSD
DIY 场景风险极高
九、未来展望与挑战
1. 技术问题而非设计缺陷
厚度选择（9 / 15 / 25mm）
超长 E1.L 的 SI 约束
与 CXL.Memory / Gen-Z 4C 的协同
2. 行业趋势
OEM 已明确放弃 Gen6 U.2
主流厂商全面转向 EDSFF
Gen6 时代将加速完成替换
十、总结：EDSFF 为何是“不可逆的未来”
EDSFF 以更优的电气性能、更强的散热能力、更高的存储密度，以及高度可定义的形态，彻底摆脱了 U.2 的历史包袱。
在 PCIe Gen6 及之后的时代：
U.2 没有船票
EDSFF 是唯一方向
