华人陈立武担任Intel的CEO仅仅9个月就宣布1.8纳米工艺取得成功，并率先拿出了1.8纳米生产的处理器，而日前陈立武再次大动作，主动放下身段与GPU领头羊NVIDIA合作，意图重振PC业务，此举更代表着陈立武的务实和合作精神，为Intel的重振提供强力支持。
CES 2026于1月6日举办，而英特尔CEO陈立武就在会上正式发布了酷睿Ultra系列3款芯片，这三款芯片均是基于1.8纳米工艺，代表着Intel的1.8纳米工艺正式投入量产。
在芯片工艺方面，台积电和Intel竞争已久，但是此前Intel前任CEO基辛格决心推进先进工艺研发的时候却因为不顾现实，同时研发多重工艺，又大力发展芯片代工业务，分散了资源，导致先进的1.8纳米工艺推进不顺利，还因为芯片代工业务耗费了太多资源却拉不来客户而巨亏，导致基辛格被迫退休。
陈立武在去年3月正式担任Intel的CEO之后，大刀阔斧，砍掉几乎所有不赚钱的业务，而聚焦于自身的PC处理器、服务器以及芯片制造，特别是备受关注的1.8纳米工艺，代工业务暂时搁置、其他所有芯片工艺都停止研发，而集中几乎所有资源研发1.8纳米工艺。
由于Intel已连续巨亏，资金存在不足，Intel出售了9.9%的股份给美国政府获取89亿美元的投资，此时美国政府急于重夺芯片工艺的领先优势也不惜重金而投资Intel，同时还拉拢NVIDIA投资50亿美元--这很可能也有美国政府施压的因素，据悉对1.8纳米的研发资金高达200亿美元，巨额资金砸下，Intel终于用9个月时间成功量产1.8纳米。
Intel的1.8纳米工艺不是数字游戏，它引入了更为先进的GAA+工艺，三星率先引入了GAA工艺但是面临量产率低的问题，同时三星的3纳米和2纳米工艺都被认为晶体管密度不如台积电相应工艺；台积电当下为苹果生产A19处理器的3纳米工艺还在用FinFET技术，只有等到今年量产的2纳米工艺才会引入GAA技术，由此Intel的1.8纳米是真正具有了领先的技术优势。
此外Intel作为芯片设计企业，在芯片设计方面也有深厚的技术积累，开创了背面供电的芯片设计技术，Intel将此称为PowerVia，如此芯片正面则可以塞入更多晶体管，晶体管密度由此可能提升30%，这项技术进一步提升了Intel的1.8纳米技术领先优势。
此举反映了Intel作为IDM厂商的独有优势--全球如今仅剩的IDM芯片企业就只有Intel了，Intel同时掌握着芯片制造和芯片设计，这曾被诟病成本过高，然而如今台积电不断提价而取得了45.7%的净利润，证明对于先进工艺来说成本根本不是问题，而通过将芯片设计技术和芯片制造技术结合进一步提升了1.8纳米的晶体管密度，这种技术优势将是台积电不可比拟的！
在1.8纳米工艺上确立了绝对的领先优势之后，陈立武相比起前任基辛格也更有合作精神，据悉已主动放下身段与NVIDIA合作，当然这背后可能还是有美国政府的影响--美国政府急于重振Intel以确立在芯片行业的独到并且是领先的技术优势，双方合作开创性的PC SOC芯片，即是将NVIDIA提供的GPU与Intel的CPU封装在一起，这对于高端PC来说极具吸引力，可望打击AMD。
在AMD击败Intel在桌面PC市场领导地位之前，PC业务为Intel的最大收入来源，如此Intel和NVIDIA携手合作将有助于它再度击败AMD重夺PC市场的领导地位，未来Intel和NVIDIA或许还会携手合作在服务器芯片市场反击AMD，毕竟有美国政府背书，即使NVIDIA多么不愿意也必须合作，再加上陈立武颇具合作精神，双方进一步合作可能性很大。
如此陈立武重振Intel的希望非常大，而这也是美国政府的重要目标，可以看出华人在美国芯片行业的能力再次得到证明，此前华人负责的AMD、博通、NVIDIA都大获成功，如今陈立武重整Intel也已初见成效，凸显出华人对美国芯片行业的影响力越来越大了！
